PCB工程師（制程工藝）筆試試題一、填空題（每空3分，共30分）IPC-6012標準中，**類印制板適用于具有高可靠性要求的應(yīng)用，如生命支持設(shè)備、飛行控制系統(tǒng)。在PCB化學(xué)沉銅工藝中，鈀離子在___溶液中形成膠體鈀活化液，為后續(xù)化學(xué)鍍銅提供催化核心。激光鉆孔時，盲孔孔徑公差一般控制在±___μm以內(nèi)，以滿足高密度互連（HDI）板的設(shè)計要求。熱風(fēng)整平（HASL）工藝中，常用的助焊劑應(yīng)符合___標準，確保焊接效果及環(huán)保要求。多層PCB壓合工序中，PP片（半固化片）的凝膠時間需嚴格控制，通常要求在171℃下凝膠時間為___秒。二、選擇題（每題4分，共28分）以下關(guān)于PCB阻焊油墨固化工藝的描述，正確的是（）A.采用紅外固化可完全替代紫外固化B.固化后硬度越高，耐化學(xué)性能越差C.固化不足會導(dǎo)致阻焊層附著力下降D.固化過度不影響表面絕緣電阻依據(jù)IPC-A-600標準，對于導(dǎo)通孔內(nèi)銅層厚度，以下合格的是（）A.內(nèi)層銅厚18μm，孔銅平均厚度15μmB.內(nèi)層銅厚35μm，孔銅平均厚度20μmC.內(nèi)層銅厚18μm，孔銅平均厚度25μmD.內(nèi)層銅厚35μm，孔銅平均厚度30μm下列哪項因素對PCB電鍍銅均勻性影響最??？（）A.陽極袋破損B.鍍液循環(huán)流量C.板面清潔度D.環(huán)境溫度波動在HAL工藝中，錫鉛合金的典型成分為（）A.Sn63/Pb37B.Sn90/Pb10C.Sn50/Pb50D.Sn37/Pb63關(guān)于PCB微盲孔制作工藝，以下說法錯誤的是（）A.等離子蝕刻可實現(xiàn)高深寬比盲孔B.機械鉆孔不適用于直徑小于100μm盲孔C.激光鉆孔會產(chǎn)生孔壁碳化物殘留D.盲孔底部凹陷深度不超過孔徑10%為合格IPC-4101標準中，F(xiàn)R-4板材的Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）最低要求為（）A.100℃B.125℃C.130℃D.150℃以下哪種缺陷屬于PCB層壓工藝中的“分層”現(xiàn)象？（）A.銅箔表面氧化B.樹脂流動不足導(dǎo)致的空洞C.層間出現(xiàn)明顯分離界面D.鉆孔毛刺殘留三、判斷題（每題3分，共18分）化學(xué)鍍銅液中甲醛含量過高會導(dǎo)致鍍銅層脆性增加，因此應(yīng)嚴格控制甲醛濃度。（）對于無鉛PCB焊接，回流焊峰值溫度需高于錫鉛焊接，一般控制在260±5℃。（）IPC-6012Class3級印制板允許存在不超過3個直徑小于0.1mm的孤立針孔。（）微蝕工序的主要目的是去除銅面氧化物，并形成微觀粗糙面以增強鍍層附著力。（）熱風(fēng)整平工藝中，錫鉛合金的熔點隨著錫含量增加而升高。（）多層PCB設(shè)計中，電源層與地層相鄰布置可有效降低電磁干擾（EMI）。（）四、簡答題（每題12分，共24分）簡述PCB化學(xué)沉銅工藝中“去鉆污”工序的作用、常用方法及關(guān)鍵控制參數(shù)。結(jié)合IPC標準，分析PCB阻焊層厚度對焊接可靠性和電氣性能的影響，并說明厚度檢測方法。PCB工程師（制程工藝）筆試試題答案一、填空題答案3鹽酸10IPC-J-STD-004C120-180二、選擇題答案1.C2.C3.D4.A5.B6.C7.C三、判斷題答案1.√2.√3.×4.√5.×6.√四、簡答題答案作用：去除鉆孔過程中產(chǎn)生的環(huán)氧樹脂鉆污（特別是多層板孔壁內(nèi)層銅環(huán)處），防止層間短路，確?；瘜W(xué)沉銅與內(nèi)層銅的可靠連接。常用方法：①堿性高錳酸鉀法：利用強氧化性高錳酸鉀在堿性條件下溶解鉆污；②等離子體法：通過等離子體轟擊去除鉆污。關(guān)鍵控制參數(shù)：堿性高錳酸鉀法中，高錳酸鉀濃度、氫氧化鈉濃度、反應(yīng)溫度（通常60-80℃）、處理時間（5-15分鐘）；等離子體法中，氣體流量、功率、處理時間。對焊接可靠性影響：厚度過薄易導(dǎo)致焊盤上錫不良、橋連；過厚會影響焊料爬升，造成虛焊。IPC標準建議阻焊層厚度控制在15-35μm。對電氣性能影響：過薄降低絕緣性能，易引