關(guān)于電路板試題帶答案1.以下哪種材料通常用于制作電路板的基板？A.塑料B.玻璃C.纖維紙板D.環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維布答案：D2.電路板上連接電子元件的細(xì)線被稱為什么？A.跳線B.鍍金線C.導(dǎo)線D.跡線答案：D3.以下哪個(gè)步驟不是制作電路板的過(guò)程？A.繪制電路圖B.蝕刻C.焊接D.噴涂答案：D4.電路板的阻焊層主要作用是？A.防止氧化B.增加硬度C.防止焊接時(shí)相鄰焊盤短路D.美化外觀答案：C5.以下哪種元件通常通過(guò)表面貼裝技術(shù)（SMT）安裝在電路板上？A.電阻B.大型變壓器C.大功率晶體管D.機(jī)械開(kāi)關(guān)答案：A6.電路板的通孔電鍍主要用于？A.增加美觀度B.提高導(dǎo)電性C.便于元件安裝D.防止腐蝕答案：B7.在多層電路板中，哪一層通常用于電源和地線的連接？A.信號(hào)層B.內(nèi)電層C.阻焊層D.絲印層答案：B8.電路板上的“金手指”通常用于什么？A.連接硬盤B.連接內(nèi)存條與插槽C.連接顯示器D.連接電源答案：B9.在制作電路板時(shí)，使用綠油的主要目的是？A.增加絕緣性B.防止元件脫落C.提高散熱性能D.增加美觀度答案：A10.以下哪個(gè)不是電路板的常見(jiàn)類型？A.單面板B.雙面板C.四面板D.多層柔性板答案：C11.電路板上用于標(biāo)識(shí)元件位置、編號(hào)等信息的層是？A.信號(hào)層B.阻焊層C.絲印層D.內(nèi)電層答案：C12.電路板上的過(guò)孔主要用于？A.連接不同層的信號(hào)線B.散熱C.固定元件D.美化外觀答案：A13.在電路板的制作過(guò)程中，曝光的主要目的是？A.去除不需要的銅箔B.使阻焊層固化C.使干膜感光D.增加銅箔的附著力答案：C14.以下哪種測(cè)試用于檢測(cè)電路板上的開(kāi)路和短路？A.功能測(cè)試B.電氣測(cè)試C.環(huán)境測(cè)試D.外觀檢查答案：B15.電路板上用于連接元件的焊盤通常由什么材料制成？A.銅B.錫C.鐵D.鋁答案：A16.多層電路板中，各層之間通過(guò)什么連接？A.通孔B.盲孔C.埋孔D.都可以答案：D17.在電路板設(shè)計(jì)中，阻抗控制的主要目的是？A.提高信號(hào)傳輸速度B.減少信號(hào)損失C.增加電路板的硬度D.防止靜電干擾答案：B18.電路板的熱膨脹系數(shù)（CTE）對(duì)什么有影響？A.元件的焊接可靠性B.元件的重量C.元件的功耗D.元件的頻率響應(yīng)答案：A19.以下哪個(gè)因素不是影響電路板散熱性能的主要因素？A.銅箔厚度B.電路板材料C.元件布局D.元件顏色答案：D20.在電路板的可制造性設(shè)計(jì)中（DFM），以下哪個(gè)不是需要考慮的因素？A.元件封裝尺寸B.電路板尺寸C.元件焊接方向D.元件的品牌答案：D21.電路板上用于隔離數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)的層是？A.信號(hào)層B.地層C.電源層D.都可以，但需特別設(shè)計(jì)答案：D22.在電路板的制作過(guò)程中，蝕刻前需要進(jìn)行的步驟是？A.鉆孔B.曝光C.噴涂D.焊接答案：B23.以下哪種元件不適合通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接？A.電阻B.電容C.SMT芯片D.插件晶體管答案：C24.電路板上用于固定元件的孔被稱為？A.通孔B.盲孔C.安裝孔D.散熱孔答案：C25.在電路板的可靠性測(cè)試中，以下哪項(xiàng)不是常見(jiàn)的測(cè)試項(xiàng)目？A.高溫老化B.溫度循環(huán)C.濕度測(cè)試D.跌落測(cè)試答案：D26.電路板的邊緣處理通常包括哪些方法？A.倒角B.鍍金C.噴砂D.都可以答案：A27.在電路板設(shè)計(jì)中，以下哪個(gè)因素不是影響信號(hào)完整性的主要因素？A.傳輸線阻抗B.信號(hào)頻率C.電源穩(wěn)定性D.元件布局密度答案：D28.電路板的綠油層在焊接過(guò)程中主要起到什么作用？A.防止銅箔氧化B.增加焊接強(qiáng)度C.提高散熱性能D.美化電路板答案：A29.以下哪種測(cè)試用于檢測(cè)電路板上的元件是否正確安裝？A.在線測(cè)試（ICT）B.功能測(cè)試C.電氣測(cè)試D