電子元件研發(fā)助理考試試卷一、選擇題（每題3分，共30分）以下哪種電子元件是用于存儲(chǔ)電荷，實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)能、濾波等功能的？（）A.電阻B.電容C.電感D.二極管在電子元件焊接中，常用的無鉛焊料主要成分是（）。A.錫、鉛B.錫、銀、銅C.鉛、銀、銅D.錫、鉛、銅下列關(guān)于晶體管放大作用的描述，正確的是（）。A.只能放大電流B.只能放大電壓C.可實(shí)現(xiàn)電流和電壓放大D.不能放大任何信號(hào)ESD防護(hù)措施中，下列哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的？（）A.佩戴防靜電手環(huán)B.使用防靜電工作臺(tái)C.在普通地面操作D.對(duì)電子元件進(jìn)行靜電包裝對(duì)于貼片電阻，其標(biāo)注“103”代表的阻值是（）。A.103ΩB.10.3kΩC.10kΩD.1.03kΩ以下哪種電子元件屬于半導(dǎo)體器件？（）A.陶瓷電容B.電感線圈C.發(fā)光二極管D.云母電容電子元件的失效分析中，以下哪種方法可用于觀察元件內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)？（）A.萬用表測量B.示波器觀察C.掃描電子顯微鏡D.紅外熱成像儀在PCB設(shè)計(jì)中，為了減少電磁干擾，通常會(huì)采?。ǎ┐胧?。A.增大電源線寬度B.減小地線面積C.增加信號(hào)線長度D.合理規(guī)劃布線層電子元件的額定功率是指（）。A.元件在正常工作時(shí)消耗的最大功率B.元件在任何情況下能承受的功率C.元件在短路時(shí)的功率D.元件在開路時(shí)的功率以下關(guān)于電子元件環(huán)保要求的說法，正確的是（）。A.可以使用含鉛焊料B.廢棄電子元件隨意丟棄C.需符合RoHS指令要求D.不需要考慮環(huán)保問題二、填空題（每題3分，共30分）常見的半導(dǎo)體材料有硅和________。電感的基本單位是________。電子元件研發(fā)過程中，可靠性測試的重要項(xiàng)目之一是________測試，用于模擬產(chǎn)品在不同溫度環(huán)境下的性能。電路中，用于限制電流大小的元件是________。貼片電容的封裝尺寸如0603，其中“06”代表________。電子元件焊接時(shí)，助焊劑的主要作用是去除氧化物和________。集成電路的英文縮寫是________。對(duì)于電解電容，有正負(fù)極之分，使用時(shí)正極應(yīng)接電路的________電位端。為了防止電子元件受潮，通常會(huì)采用________工藝對(duì)其進(jìn)行保護(hù)。在電子元件參數(shù)測量中，________用于測量交流信號(hào)的波形和頻率。三、判斷題（每題2分，共20分）電阻的阻值會(huì)隨溫度的升高而一直增大。（）二極管具有單向?qū)щ娦?，可用于整流電路。（）電子元件的研發(fā)只需考慮性能，無需關(guān)注成本。（）靜電不會(huì)對(duì)電子元件造成損壞。（）在PCB設(shè)計(jì)中，電源線和地線可以隨意布線。（）電容的容值與極板面積、極板間距和介質(zhì)材料有關(guān)。（）晶體管的放大倍數(shù)是固定不變的。（）電子元件的老化測試是為了篩選早期失效產(chǎn)品。（）無鉛焊接技術(shù)相比傳統(tǒng)有鉛焊接技術(shù)，成本更低。（）研發(fā)過程中，電子元件的樣品測試數(shù)據(jù)不需要進(jìn)行記錄和分析。（）四、簡答題（每題10分，共20分）簡述電子元件研發(fā)流程主要包括哪些環(huán)節(jié)？說明在電子元件焊接過程中，如何保證焊接質(zhì)量？電子元件研發(fā)助理考試試卷答案一、選擇題1.B2.B3.C4.C5.C6.C7.C8.D9.A10.C二、填空題鍺2.亨利（H）3.高低溫4.電阻5.長度為0.06英寸6.增強(qiáng)潤濕性7.IC8.高9.灌封10.示波器三、判斷題1.×2.√3.×4.×5.×6.√7.×8.√9.×10.×四、簡答題電子元件研發(fā)流程主要包括：需求分析，明確產(chǎn)品性能、功能、應(yīng)用場景等要求；方案設(shè)計(jì)，制定電路設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等初步方案；元件選型，根據(jù)設(shè)計(jì)要求選擇合適的電子元件；電路設(shè)計(jì)與仿真，運(yùn)用專業(yè)軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)并通過仿真驗(yàn)證可行性；PCB設(shè)計(jì)，規(guī)劃印刷電路板布局布線；樣品制作，根據(jù)設(shè)計(jì)方案制作電子元件樣品；測試驗(yàn)證，對(duì)樣品進(jìn)行性能、可靠性等多方面測試；優(yōu)化改進(jìn)，根據(jù)測試結(jié)果對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整；小批量試產(chǎn)，進(jìn)行小批量生產(chǎn)并進(jìn)一步驗(yàn)證產(chǎn)品穩(wěn)定性；量產(chǎn)準(zhǔn)備，完善生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制等流程，為大規(guī)模生產(chǎn)做準(zhǔn)備。保證電子元件焊接質(zhì)量需做到以下幾點(diǎn)：首先，焊接前要確保元件和電路板焊接部位清潔，去除氧化層、油污等雜質(zhì)；其次，選擇合適的焊料和助焊劑，根據(jù)焊接需求選用無鉛焊料和性能良好的助焊劑；再者，控制好焊接溫度和時(shí)間，不同的元件和焊料有不同的最佳焊接溫度和時(shí)間范圍，過高或過低的溫度、過長或過短的時(shí)間都會(huì)影響焊接質(zhì)量；同時(shí)，使用合適的焊接工具，