(10)申請公布號CN120191560A(71)申請人蘇州眾惠騰電子有限公司地址215000江蘇省蘇州市相城區(qū)黃埭鎮(zhèn)善角浜路3號2號廠房3樓(72)發(fā)明人何樹強(qiáng)(74)專利代理機(jī)構(gòu)常州市科佑新創(chuàng)專利代理有限公司32672專利代理師許瑞成 (54)發(fā)明名稱PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備及封裝方法本發(fā)明屬于電氣元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及將保護(hù)膜熱封在料帶表面；所述覆膜裝置包括壓緊組件，其用于擠壓保護(hù)膜使其與料帶表面貼自覆膜裝置向下移動并與料帶貼合；壓緊組件轉(zhuǎn)動時刺破保護(hù)膜的兩側(cè)邊緣，以沿寬度方向繃緊保護(hù)膜，并將保護(hù)膜的斷口熱封在料帶的定位孔內(nèi)；通過壓緊組件的設(shè)置，在保護(hù)膜與料帶接觸2限位臺(1);覆膜裝置(2),其設(shè)置在限位臺(1)的上方，用于將保護(hù)膜(4)熱封在料帶(5)表面；所述覆膜裝置(2)包括壓緊組件(3),用于擠壓保護(hù)膜(4)使其與料帶(5)表面貼合；其中，當(dāng)料帶(5)移動至覆膜裝置(2)下方時，保護(hù)膜(4)自覆膜裝置(2)向下移動并與料帶(5)貼合；壓緊組件(3)轉(zhuǎn)動時刺破保護(hù)膜(4)的兩側(cè)邊緣，以沿寬度方向繃緊保護(hù)膜(4),并將保護(hù)膜(4)的斷口熱封在料帶(5)的定位孔(50)內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備所述覆膜裝置(2)包括：覆膜支架(21),其設(shè)置在限位臺(1)的一側(cè)；放卷輥(22),其轉(zhuǎn)動設(shè)置在覆膜支架(21)側(cè)壁，保護(hù)膜(4)卷套設(shè)在放卷輥(22)外壁；從動輥(23),其轉(zhuǎn)動設(shè)置在覆膜之間側(cè)壁，用于引導(dǎo)保護(hù)膜(4)移動向料帶(5);熱封輥(24),其轉(zhuǎn)動設(shè)置在覆膜支架(21)側(cè)壁，用于將保護(hù)膜(4)熱封在料帶(5)表面；所述壓緊組件(3)設(shè)置在所述限位臺(1)上方，且設(shè)置在料帶(5)的兩側(cè)邊緣處；其中，保護(hù)膜(4)依次經(jīng)過從動輥(23)、壓緊組件(3)后與料帶(5)抵接；壓緊組件(3)適于驅(qū)動保護(hù)膜(4)和料帶(5)水平移動。3.如權(quán)利要求1所述的PCBA線路板元器件封所述壓緊組件(3)包括：壓緊支架(31);壓緊驅(qū)動(32),其設(shè)置在壓緊支架(31)側(cè)壁；壓緊盤(33),其固定在壓緊驅(qū)動(32)的轉(zhuǎn)軸端部；破孔結(jié)構(gòu)(34),若干所述破孔結(jié)構(gòu)(34)環(huán)壓緊盤(33)外壁周向均布，且相鄰兩破孔結(jié)構(gòu)(34)的間距與料帶(5)上的定位孔(50)相適配；其中，壓緊盤(33)轉(zhuǎn)動時，破孔結(jié)構(gòu)(34)擠壓保護(hù)膜(4)使其向定位孔(50)內(nèi)形變，以繃緊保護(hù)膜(4);破孔結(jié)構(gòu)(34)刺破保護(hù)膜(4)時，破孔結(jié)構(gòu)(34)適于將保護(hù)膜(4)的斷口熱封在料帶(5)的定位孔(50)內(nèi)壁。4.如權(quán)利要求3所述的PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備，其特征在于，所述破孔結(jié)構(gòu)(34)包括：至少兩加熱片(35),其滑動設(shè)置在所述壓緊盤(33)外壁；兩所述加熱片(35)的外壁之間的間距小于所述定位孔(50)的內(nèi)徑；升降頭(36),其設(shè)置在兩加熱片(35)之間；5.如權(quán)利要求4所述的PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備，其特征在于，所述加熱片(35)內(nèi)壁設(shè)置有一斜面(38),所述斜面(38)與所述升降頭(36)外壁抵接；升降頭(36)向遠(yuǎn)離壓緊盤(33)的方向移動時，兩加熱片(35)相向移動。6.如權(quán)利要求4所述的PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備，其特征在于，所述破孔結(jié)構(gòu)(34)還包括復(fù)位彈簧(37),其一端設(shè)置在壓緊盤(33)外壁，另一端設(shè)置在升降頭(36)端部；其中，復(fù)位彈簧(37)頂推所述升降頭(36)向遠(yuǎn)離所述壓緊盤(33)的方向移動時，兩加熱片(35)相向移動。37.如權(quán)利要求4所述的PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備，其特征在于，所述加熱片(35)呈圓弧狀，且內(nèi)設(shè)置有電熱絲；其中，加熱片(35)相離移動至與保護(hù)膜(4)的斷口抵接時，適于將保護(hù)膜(4)熱封在定位孔(50)內(nèi)壁。8.如權(quán)利要求1所述的PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備，其特征在于，所述限位臺(1)的兩端分別設(shè)置有一放卷盤(11)和收卷盤(12),卷繞在放卷盤(11)外壁的料帶(5)依次經(jīng)過限位臺(1)、從動輥(23)、壓緊盤(33)和熱封盤后，卷繞在所述收卷盤9.如權(quán)利要求1所述的PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備，其特征在于，所述限位臺(1)的一側(cè)設(shè)置有一儲料盒(13),插針豎立放置在所述儲料盒(13)內(nèi)；所述儲料盒(13)一側(cè)設(shè)置有一上料機(jī)械手(15),所述上料機(jī)械手(15)設(shè)置在限位臺(1)上方，所述上料機(jī)械手(15)適于夾取插針以放入料帶(5)的凹槽內(nèi)。限位臺(1),其水平設(shè)置，且兩端分別設(shè)置有一收卷盤(12)和放卷盤(11);儲料盒(13),其設(shè)置在限位臺(1)的一側(cè)，用于儲存插針；上料機(jī)械手(15),其設(shè)置在限位臺(1)的上方，用于將插針搬運(yùn)放入料帶(5)的凹槽內(nèi)；覆膜裝置(2),其設(shè)置在限位臺(1)的上方，用于將保護(hù)膜(4)熱封在料帶(5)表面；所述覆膜裝置(2)包括壓緊組件(3),用于擠壓保護(hù)膜(4)使其與料帶(5)表面貼合；其中，卷繞在放卷盤(11)外壁的料帶(5)依次經(jīng)過限位臺(1)后覆膜裝置(2)后卷繞在所述收卷盤(12)上；當(dāng)料帶(5)移動至覆膜裝置(2)下方時，保護(hù)膜(4)自覆膜裝置(2)向下移動并與料帶壓緊組件(3)轉(zhuǎn)動時刺破保護(hù)膜(4)的兩側(cè)邊緣，以沿寬度方向繃緊保護(hù)膜(4),并將保護(hù)膜(4)的斷口熱封在料帶(5)的定位孔(50)內(nèi)。所述壓緊組件(3)包括：壓緊盤(33),其轉(zhuǎn)動設(shè)置在限位臺(1)上方；破孔結(jié)構(gòu)(34),若干所述破孔結(jié)構(gòu)(34)環(huán)所述壓緊盤(33)外壁周向均布，且相鄰兩破孔結(jié)構(gòu)(34)的間距與料帶(5)上的定位孔(50)相適配；其中，壓緊盤(33)周向轉(zhuǎn)動，破孔結(jié)構(gòu)(34)依次插入料帶(5)上對應(yīng)的定位孔(50)內(nèi)，以驅(qū)動料帶(5)與保護(hù)膜(4)水平移動；破孔結(jié)構(gòu)(34)刺破保護(hù)膜(4)時，破孔結(jié)構(gòu)(34)適于將保護(hù)膜(4)的斷口熱封在料帶(5)的定位孔(50)內(nèi)壁。12.一種封裝輸送設(shè)備的封裝方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-11任一項(xiàng)所述的卷繞在放卷盤(11)外壁的料帶(5)依次經(jīng)過限位臺(1)、從動輥(23)、壓緊盤(33)和熱當(dāng)料帶(5)移動至覆膜裝置(2)下方時，保護(hù)膜(4)自覆膜裝置(2)向下移動并與料帶壓緊組件(3)轉(zhuǎn)動時刺破保護(hù)膜(4)的兩側(cè)邊緣，以沿寬度方向繃緊保護(hù)膜(4),并將保4護(hù)膜(4)的斷口熱封在料帶(5)的定位孔(50)內(nèi)。5PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備及封裝方法技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明屬于電氣元件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及元器件封裝，尤其涉及PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備及封裝方法。背景技術(shù)[0002]在PCBA線路板的組裝過程中，通常被封裝在一種特殊的料帶上。在將元器件放入料帶的凹槽內(nèi)后，還需在其表面貼合保護(hù)膜，并通過熱封的方式將保護(hù)膜固定在料帶上，以進(jìn)一步保護(hù)元器件，防止其在運(yùn)輸和后續(xù)加工過程中受到損壞或污染。[0003]在相關(guān)技術(shù)中所使用的保護(hù)膜，其兩側(cè)對應(yīng)開設(shè)有若干與料帶定位孔匹配的定位[0004]因此，如何避免保護(hù)膜與料帶之間的熱封錯位是本領(lǐng)域亟需解決的技術(shù)問題。[0005]需要說明的是，本背景技術(shù)部分中公開的以上信息僅用于理解本申請構(gòu)思的背景發(fā)明內(nèi)容[0006]本公開實(shí)施例至少提供PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備及封裝方法。限位臺；覆膜裝置，其設(shè)置在限位臺的上方，用于將保護(hù)膜熱封在料帶表面；所述覆膜裝置包括壓緊組件，用于擠壓保護(hù)膜使其與料帶表面貼合；其中，當(dāng)料帶移動至覆膜裝置下方時，保護(hù)膜自覆膜裝置向下移動并與料帶貼合；壓緊組件轉(zhuǎn)動時刺破保護(hù)膜的兩側(cè)邊緣，以沿寬度方向繃緊保護(hù)膜，并將保護(hù)膜的斷口熱封在料帶的定位孔內(nèi)。放卷輥，其轉(zhuǎn)動設(shè)置在覆膜支架側(cè)壁，保護(hù)膜卷套設(shè)在放卷輥外壁；從動輥，其轉(zhuǎn)動設(shè)置在覆膜之間側(cè)壁，用于引導(dǎo)保護(hù)膜移動向料帶；熱封輥，其轉(zhuǎn)動設(shè)置在覆膜支架側(cè)壁，用于將保護(hù)膜熱封在料帶表面；所述壓緊組件設(shè)置在所述限位臺上方，且設(shè)置在料帶的兩側(cè)邊緣處；壓緊組件適于驅(qū)動保護(hù)膜和料帶水平移動。壓緊盤，其固定在壓緊驅(qū)動的轉(zhuǎn)軸端部；破孔結(jié)構(gòu)，若干所述破孔結(jié)構(gòu)環(huán)壓緊盤外壁周向均布，且相鄰兩破孔結(jié)構(gòu)的間距與料帶上的定位孔相適配；6破孔結(jié)構(gòu)刺破保護(hù)膜時，破孔結(jié)構(gòu)適于將保護(hù)膜的斷口熱封在料帶的定位孔內(nèi)[0010]在一種可選的實(shí)施方式中，所述破孔結(jié)構(gòu)包括：至少兩加熱片，其滑動設(shè)置在所述壓緊盤外壁；兩所述加熱片的外壁之間的間距小于所述定位孔的內(nèi)徑；其中，升降頭向壓緊盤方向移動時，推動兩加熱片相離移動。[0011]在一種可選的實(shí)施方式中，所述加熱片內(nèi)壁設(shè)置有一斜面，所述斜面與所述升降頭外壁抵接；升降頭向遠(yuǎn)離壓緊盤的方向移動時，兩加熱片相向移動。[0012]在一種可選的實(shí)施方式中，所述破孔結(jié)構(gòu)還包括復(fù)位彈簧，其一端設(shè)置在壓緊盤其中，復(fù)位彈簧頂推所述升降頭向遠(yuǎn)離所述壓緊盤的方向移動時，兩加熱片相向[0013]在一種可選的實(shí)施方式中，所述加熱片呈圓弧狀，且內(nèi)設(shè)置有電熱絲；其中，加熱片相離移動至與保護(hù)膜的斷口抵接時，適于將保護(hù)膜熱封在定位孔內(nèi)[0014]在一種可選的實(shí)施方式中，所述限位臺的兩端分別設(shè)置有一放卷盤和收卷盤，卷繞在放卷盤外壁的料帶依次經(jīng)過限位臺、從動輥、壓緊盤和熱封盤后，卷繞在所述收卷盤[0015]在一種可選的實(shí)施方式中，所述限位臺的一側(cè)設(shè)置有一儲料盒，插針豎立放置在所述儲料盒內(nèi)；所述儲料盒一側(cè)設(shè)置有一上料機(jī)械手，所述上料機(jī)械手設(shè)置在限位臺上方，所述上料機(jī)械手適于夾取插針以放入料帶的凹槽內(nèi)。[0016]在一種可選的實(shí)施方式中，限位臺，其水平設(shè)置，且兩端分別設(shè)置有一收卷盤和放上料機(jī)械手，其設(shè)置在限位臺的上方，用于將插針搬運(yùn)放入料帶的凹槽內(nèi)；覆膜裝置，其設(shè)置在限位臺的上方，用于將保護(hù)膜熱封在料帶表面；所述覆膜裝置包括壓緊組件，用于擠壓保護(hù)膜使其與料帶表面貼合；其中，卷繞在放卷盤外壁的料帶依次經(jīng)過限位臺后覆膜裝置后卷繞在所述收卷盤當(dāng)料帶移動至覆膜裝置下方時，保護(hù)膜自覆膜裝置向下移動并與料帶貼合；壓緊組件轉(zhuǎn)動時刺破保護(hù)膜的兩側(cè)邊緣，以沿寬度方向繃緊保護(hù)膜，并將保護(hù)膜的斷口熱封在料帶的定位孔內(nèi)。[0017]在一種可選的實(shí)施方式中，所述壓緊組件包括：壓緊盤，其轉(zhuǎn)動設(shè)置在限位臺上破孔結(jié)構(gòu)，若干所述破孔結(jié)構(gòu)環(huán)所述壓緊盤外壁周向均布，且相鄰兩破孔結(jié)構(gòu)的7間距與料帶上的定位孔相適配；其中，壓緊盤周向轉(zhuǎn)動，破孔結(jié)構(gòu)依次插入料帶上對應(yīng)的定位孔內(nèi)，以驅(qū)動料帶與保護(hù)膜水平移動；破孔結(jié)構(gòu)刺破保護(hù)膜時，破孔結(jié)構(gòu)適于將保護(hù)膜的斷口熱封在料帶的定位孔內(nèi)[0018]第二方面，本公開實(shí)施例還提供一種封裝輸送設(shè)備的封裝方法，所述封裝方法包卷繞在放卷盤外壁的料帶依次經(jīng)過限位臺、從動輥、壓緊盤和熱封盤后，卷繞在所述收卷盤上；當(dāng)料帶移動至覆膜裝置下方時，保護(hù)膜自覆膜裝置向下移動并與料帶貼合；壓緊組件轉(zhuǎn)動時刺破保護(hù)膜的兩側(cè)邊緣，以沿寬度方向繃緊保護(hù)膜，并將保護(hù)膜的斷口熱封在料帶的定位孔內(nèi)。[0019]本發(fā)明的有益效果是，一種PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備及封裝方法，通過壓緊盤帶動破孔結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)動，刺破保護(hù)膜的兩側(cè)邊緣并繃緊保護(hù)膜，同時將保護(hù)膜的斷口熱封在料帶的定位孔內(nèi)。這種設(shè)計(jì)有效解決了相關(guān)技術(shù)中因料帶與保護(hù)膜輸送速度和張力不匹配導(dǎo)致的定位孔錯位問題，確保保護(hù)膜與料帶之間的熱封效果更加緊密，提高了保護(hù)膜與料帶之間固定的穩(wěn)定性。[0020]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)在說明書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。[0021]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，本文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖說明[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明具體實(shí)施方式或相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對具體實(shí)施方式或相關(guān)技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0023]圖1為本公開實(shí)施例提供的PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備的立體圖；圖2為本公開實(shí)施例提供的限位臺與覆膜裝置的立體圖；圖3為本公開實(shí)施例提供的壓緊盤與破孔結(jié)構(gòu)的立體圖；圖4為本公開實(shí)施例提供的壓緊盤與破孔結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖；圖5為本公開實(shí)施例提供的破孔結(jié)構(gòu)、保護(hù)膜和料帶的主視圖；圖6為本公開實(shí)施例提供的破孔結(jié)構(gòu)擠壓保護(hù)膜形變狀態(tài)示意圖；圖7為本公開實(shí)施例提供的加熱片相離狀態(tài)示意圖；圖8為本公開實(shí)施例提供的料帶的立體圖。8具體實(shí)施方式[0025]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。[0026]在本文中，當(dāng)提到第一部件位于第二部件上時，這可以表示第一部件可以直接形成在第二部件上，或者第三部件可以插置在第一部件和第二部件之間。此外，在附圖中，為了有效描述技術(shù)內(nèi)容，部件的厚度可以被夸大或縮小。[0027]在本文中，將參照附圖更詳細(xì)地描述本公開的示例實(shí)施方式。如這里所使用的，諸如“……中的至少一個”的表述當(dāng)在一列元件之后時修飾整列元件，而不是修飾列表中的個[0028]本文使用的術(shù)語僅用于描述特定的示例性配置，無意進(jìn)行限制。如這里所使用的，在，但是不排除一個或多個其他特征、步驟、操作、元件、組件和/或其組合的存在或添加。本文描述的方法步驟、過程和操作不應(yīng)被解釋為必須要求它們以所討論或示出的特定順序來執(zhí)行，除非被具體標(biāo)識為執(zhí)行順序。可以采用額外的或替代的步驟。等通常指的是該短語之后的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性可以被包括在本公開的至少一個實(shí)施例中的事實(shí)。因此，特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以被包括在本公開的多于一個實(shí)施例中，使得這些短語不一定指同一個實(shí)施例。如本文所使用的，術(shù)語“示例”、“示例性的”等用于“用作示例、實(shí)例或說明。本文中描述為“示例”或“示例性”的任何實(shí)施方式、方面或設(shè)計(jì)不一定被解釋為優(yōu)選或優(yōu)于其他實(shí)施方式、方面或設(shè)計(jì)。相反，術(shù)語“示例”、“示例性”等的使用旨在以具體的方式呈現(xiàn)概念。[0030]經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，相關(guān)技術(shù)中所使用的保護(hù)膜，其兩側(cè)對應(yīng)開設(shè)有若干與料帶定位孔匹配的定位孔。在實(shí)際操作過程中，由于料帶的輸送速度與保護(hù)膜的輸送速度及張力之間存在偏差，常導(dǎo)致料帶的定位孔與保護(hù)膜的定位孔出現(xiàn)錯位的情況，影響了保護(hù)膜與料帶之間的熱封效果。[0031]因此，如何避免保護(hù)膜與料帶之間的熱封錯位是本領(lǐng)域亟需解決的技術(shù)問題。針對以上方案所存在的缺陷及其產(chǎn)生的原因，均是發(fā)明人在經(jīng)過實(shí)踐并仔細(xì)研究后得出的結(jié)果，因此，上述問題的發(fā)現(xiàn)過程以及本文中本公開針對上述問題所提出的解決方案，都應(yīng)該是發(fā)明人在本公開過程中對本公開做出的貢獻(xiàn)。[0032]應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一9個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。[0033]下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的一些實(shí)施例作詳細(xì)說明。在不沖突的情況下，下述的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。[0034]如圖1至圖8所示，一些實(shí)施例提供了一種PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備，包括：限位臺1,其設(shè)置在固定架上，所述限位臺1水平設(shè)置，且限位臺1上開設(shè)有與料帶5的凹槽相適配的容納槽，所述限位臺1靠近料帶5的寬度方向的兩側(cè)邊緣處設(shè)置有一臺階，料帶5的定位孔50位于該臺階上方。壓緊盤33轉(zhuǎn)動至升降頭36插入定位孔50內(nèi)時，當(dāng)升降頭36位于壓緊盤33的正下方時，此時升降頭36與臺階抵接，臺階適于推動升降頭36向壓緊盤33的方向收縮移動。[0035]參考附圖2,覆膜裝置2,其設(shè)置在限位臺1的上方，用于將保護(hù)膜4熱封在料帶5表面；保護(hù)膜4卷繞在放卷輥22外壁，當(dāng)保護(hù)膜4與料帶5抵接后，料帶5壓緊盤33周向轉(zhuǎn)動適于驅(qū)動保護(hù)膜4和料帶5同步移動。所述覆膜裝置2包括壓緊組件3,用于擠壓保護(hù)膜4使其與料帶5表面貼合；其中，當(dāng)料帶5移動至覆膜裝置2下方時，保護(hù)膜4自覆膜裝置2向下移動并與料帶5貼合；壓緊組件3轉(zhuǎn)動時刺破保護(hù)膜4的兩側(cè)邊緣，以沿寬度方向繃緊保護(hù)膜4,并將保護(hù)膜4的斷口熱封在料帶5的定位孔50內(nèi)。通過壓緊組件3的轉(zhuǎn)動，刺破保護(hù)膜4的兩側(cè)邊緣并繃緊保護(hù)膜4,同時將保護(hù)膜4的斷口熱封在料帶5的定位孔50內(nèi)。這種設(shè)計(jì)有效解決了相關(guān)技術(shù)中因料帶5與保護(hù)膜4輸送速度和張力不匹配導(dǎo)致的定位孔50錯位問題，確保保護(hù)膜4與料帶5之間的熱封效果更加緊密，提高了保護(hù)膜4與料帶5之間固定的穩(wěn)定性。[0036]繼續(xù)參考附圖2,所述覆膜裝置2包括：覆膜支架21,其設(shè)置在限位臺1的一側(cè)；放卷輥22,其轉(zhuǎn)動設(shè)置在覆膜支架21側(cè)壁，保護(hù)膜4卷套設(shè)在放卷輥22外壁；所述放卷輥22位于限位臺1的上方。從動輥23,其轉(zhuǎn)動設(shè)置在覆膜之間側(cè)壁，用于引導(dǎo)保護(hù)膜4移動向料帶5;所述從動輥23為多個，至少一個從動輥23靠近限位臺1,且多個從動輥23均與限位臺1互相平行。熱封輥24,其轉(zhuǎn)動設(shè)置在覆膜支架21側(cè)壁，用于將保護(hù)膜4熱封在料帶5表面；所述熱封輥24的外壁與保護(hù)膜4抵接，以將保護(hù)膜4熱封在料帶5上。所述熱封輥24內(nèi)設(shè)置有電熱絲，所述覆膜支架21靠近熱封輥24處設(shè)置有一熱封電機(jī)，其適于驅(qū)動熱封輥24轉(zhuǎn)動。所述壓緊組件3設(shè)置在所述限位臺1上方，且設(shè)置在料帶5的兩側(cè)邊緣處；所述壓緊組件3為兩個，兩個所壓緊組件3分別設(shè)置在料帶5的寬度方向的兩側(cè)邊緣。其中，保護(hù)膜4依次經(jīng)過從動輥23、壓緊組件3后與料帶5抵接；壓緊組件3適于驅(qū)動保護(hù)膜4和料帶5水平移動。[0037]繼續(xù)參考附圖2,所述壓緊組件3包括：壓緊支架31,其設(shè)置在限位臺1的側(cè)壁；壓緊驅(qū)動32,其設(shè)置在壓緊支架31側(cè)壁；壓緊盤33,其固定在壓緊驅(qū)動32的轉(zhuǎn)軸端部，且位于料帶5上方；所述壓緊盤33沿料帶5的長度方向轉(zhuǎn)動。壓緊盤33轉(zhuǎn)動時，各破孔結(jié)構(gòu)34依次插入料帶5的定位孔50內(nèi)，以驅(qū)動料帶5水平移動。破孔結(jié)構(gòu)34,若干所述破孔結(jié)構(gòu)34環(huán)壓緊盤33外壁周向均布，且相鄰兩破孔結(jié)構(gòu)34的間距與料帶5上的定位孔50相適配。破孔結(jié)構(gòu)34的外徑小于定位孔50的內(nèi)徑。[0038]參考附圖6,其中，壓緊盤33轉(zhuǎn)動時，破孔結(jié)構(gòu)34擠壓保護(hù)膜4使其向定位孔50內(nèi)形變，以繃緊保護(hù)膜4。當(dāng)壓緊盤33轉(zhuǎn)動至一個破孔結(jié)構(gòu)34與保護(hù)膜4抵接時，隨著壓緊盤33繼續(xù)轉(zhuǎn)動，破孔結(jié)構(gòu)34逐漸擠壓保護(hù)膜4,使其向定位孔50內(nèi)膨脹形變；保護(hù)膜4在膨脹形變時，相對設(shè)置的兩個壓緊盤33以及對應(yīng)的破孔結(jié)構(gòu)34從寬度方向的兩端繃緊保護(hù)膜4,以使保護(hù)膜4與料帶5的接觸過程中保持水平以及緊繃，避免了保護(hù)膜4與料帶5接觸時出現(xiàn)褶皺。[0039]參考附圖7,破孔結(jié)構(gòu)34刺破保護(hù)膜4時，當(dāng)破孔結(jié)構(gòu)34位于壓緊盤33的正下方時，此時破孔結(jié)構(gòu)34與限位臺1的臺階面抵接，此時，升降頭36向壓緊盤33的方向收縮移動，升降頭36擠壓加熱片35向外滑動，加熱片35與保護(hù)膜4的斷口處抵接，已將其熱封在定位孔50的內(nèi)壁。[0040]參考附圖4,所述破孔結(jié)構(gòu)34包括：至少兩加熱片35,其滑動設(shè)置在所述壓緊盤33外壁；所述加熱片35呈圓弧狀，且內(nèi)設(shè)置有電熱絲；所述壓緊盤33外壁開設(shè)有與加熱片35相適配的滑槽，所述加熱片35靠近壓緊盤33處設(shè)置有與滑槽相適配的滑塊，滑塊適于在滑槽內(nèi)滑動，在加熱片35未受到升降頭36擠壓時，兩加熱片35之間的間距最小?；蹆?nèi)設(shè)置有一彈簧，彈簧適于頂推滑塊，以使兩加熱片35相向靠近。其中，加的斷口抵接時，適于將保護(hù)膜4熱封在定位孔50內(nèi)壁。[0041]相關(guān)技術(shù)中，多在壓緊盤33外壁周向均布若干破孔柱，各破孔柱與壓緊盤33一體成型。但是，上述破孔柱無法相對定位孔50來調(diào)整外徑的尺寸，即破孔柱外徑小于定位孔50內(nèi)徑時，破孔柱能夠?qū)⒈Ｗo(hù)膜刺破，但是無法將保護(hù)膜斷口處熱封在定位孔50的內(nèi)壁；而若破孔柱的外徑等于定位孔50的內(nèi)徑時，破孔柱在刺破保護(hù)膜并插入定位孔50內(nèi)后，在脫離的過程中，會將保護(hù)膜斷口自定位孔50的內(nèi)壁內(nèi)拉出，導(dǎo)致保護(hù)膜與定位孔50固定的穩(wěn)定性變差。[0042]而在本實(shí)施例中，通過相對設(shè)置的兩加熱片35以及升降頭36,可以調(diào)節(jié)破孔結(jié)構(gòu)34的外徑變化，不僅能夠在擠壓保護(hù)膜向定位孔50內(nèi)形變時繃緊保護(hù)膜，還能夠?qū)⒈Ｗo(hù)膜的斷口熱封在定位孔50的內(nèi)壁；同時，在破孔結(jié)構(gòu)34脫離定位孔50的過程中，其外徑變小，破孔結(jié)構(gòu)34在脫離的過程中不會將保護(hù)膜的斷口自定位孔內(nèi)拉出。[0043]繼續(xù)參考附圖4,兩所述加熱片35的外壁之間的間距小于所述定位孔50的內(nèi)徑；升降頭36,其沿壓緊盤33徑向設(shè)置，且設(shè)置在兩加熱片35之間；所述加熱片35內(nèi)壁設(shè)置有一斜面38,所述斜面38與所述升降頭36外壁抵接；其中，升降頭36向壓緊盤33方向移動時，升降頭36與斜面38抵接，隨著升降頭36繼續(xù)向壓緊盤33方向移動，升降頭36推動兩加熱片35相離移動。[0044]再次參考附圖4,所述破孔結(jié)構(gòu)34還包括復(fù)位彈簧37,其一端設(shè)置在壓緊盤33外壁，另一端設(shè)置在升降頭36端部；其中，復(fù)位彈簧37頂推所述升降頭36向遠(yuǎn)離所述壓緊盤33的方向移動時，兩加熱片35相向移動。[0045]參考附圖1,所述限位臺1的兩端分別設(shè)置有一放卷盤11和收卷盤12,卷繞在放卷盤11外壁的料帶5依次經(jīng)過限位臺1、從動輥23、壓緊盤33和熱封盤后，卷繞在所述收卷盤12上。所述限位臺1的一側(cè)設(shè)置有一儲料盒13,插針豎立放置在所述儲料盒13內(nèi)；所述儲料盒13一側(cè)設(shè)置有一上料機(jī)械手15,所述上料機(jī)械手15設(shè)置在限位臺1上方，所述上料機(jī)械手15適于夾取插針以放入料帶5的凹槽內(nèi)。[0046]參考附圖1,至少一個實(shí)施例提供了一種PCBA線路板元器件封裝輸送設(shè)備，包括：限位臺1,其水平設(shè)置，且兩端分別設(shè)置有一收卷盤12和放卷盤11;儲料盒13,其設(shè)置在限位臺1的一側(cè)，用于儲存插針；上料機(jī)械手15,其設(shè)置在限位臺1的上方，用于將插針搬運(yùn)放入料帶5的凹槽內(nèi)；覆膜裝置2,其設(shè)置在限位臺1的上方，用于將保護(hù)膜4熱封在料帶5表面；所述覆膜裝置2包括壓緊組件3,用于擠壓保護(hù)膜4使其與料帶5表面貼合；其中，卷繞在放卷盤1111外壁的料帶5依次經(jīng)過限位臺1后覆膜裝置2后卷繞在所述