壓電石英晶片加工工理論學(xué)習(xí)手冊(cè)練習(xí)試題及答案工種：壓電石英晶片加工工等級(jí)：中級(jí)時(shí)間：90分鐘滿分：100分---一、單項(xiàng)選擇題（每題1分，共20分）1.石英晶片的主要化學(xué)成分是（）。A.SiO?B.Al?O?C.CaCO?D.NaCl2.石英晶片加工中最常用的切割方向是（）。A.縱向切割B.橫向切割C.斜向切割D.曲線切割3.石英晶片研磨時(shí)，常用的研磨劑粒度為（）。A.W40B.W20C.W60D.W104.石英晶片拋光時(shí)，常用的拋光劑是（）。A.Al?O?B.SiO?C.SiCD.硅溶膠5.石英晶片表面粗糙度通常用（）。A.Ra表示B.Rz表示C.Rq表示D.以上都是6.石英晶片加工中，熱處理的主要目的是（）。A.提高強(qiáng)度B.調(diào)節(jié)頻率C.去除應(yīng)力D.改變顏色7.石英晶片振動(dòng)模式的類(lèi)型不包括（）。A.橫向振動(dòng)B.縱向振動(dòng)C.彎曲振動(dòng)D.旋轉(zhuǎn)振動(dòng)8.石英晶片頻率穩(wěn)定性的主要影響因素是（）。A.溫度B.濕度C.應(yīng)力D.以上都是9.石英晶片研磨時(shí)，冷卻液的主要作用是（）。A.清除磨屑B.降低溫度C.增加潤(rùn)滑D.以上都是10.石英晶片拋光時(shí)，常用的拋光工具是（）。A.磨盤(pán)B.磨頭C.拋光布D.以上都是11.石英晶片加工中，晶片破裂的主要原因不包括（）。A.切割力度過(guò)大B.熱處理不當(dāng)C.拋光液濃度過(guò)高D.材料本身缺陷12.石英晶片振動(dòng)模式的基頻是指（）。A.最高頻率B.最低頻率C.平均頻率D.峰值頻率13.石英晶片加工中，常用的清洗劑是（）。A.超純水B.有機(jī)溶劑C.乙醇D.以上都是14.石英晶片研磨時(shí)，研磨速度一般控制在（）。A.1000rpmB.2000rpmC.3000rpmD.4000rpm15.石英晶片拋光時(shí)，拋光壓力一般控制在（）。A.0.1N/cm2B.0.5N/cm2C.1.0N/cm2D.1.5N/cm216.石英晶片表面劃傷的主要原因是（）。A.刀具磨損B.清洗不當(dāng)C.環(huán)境污染D.以上都是17.石英晶片振動(dòng)模式的切變模量是指（）。A.壓縮模量B.剪切模量C.扭轉(zhuǎn)模量D.彎曲模量18.石英晶片加工中，晶片厚度控制精度一般要求達(dá)到（）。A.0.1μmB.1.0μmC.10μmD.100μm19.石英晶片拋光時(shí)，拋光液pH值一般控制在（）。A.3-5B.5-7C.7-9D.9-1120.石英晶片加工中，常用的檢測(cè)儀器是（）。A.千分尺B.頻率計(jì)C.表面粗糙度儀D.以上都是---二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10分）1.石英晶片加工的工藝流程包括（）。A.切割B.研磨C.拋光D.熱處理E.清洗2.石英晶片振動(dòng)模式的主要類(lèi)型有（）。A.橫向振動(dòng)B.縱向振動(dòng)C.彎曲振動(dòng)D.旋轉(zhuǎn)振動(dòng)E.扭轉(zhuǎn)振動(dòng)3.石英晶片加工中，影響頻率穩(wěn)定性的因素包括（）。A.溫度B.濕度C.應(yīng)力D.時(shí)間E.材料純度4.石英晶片研磨時(shí)，常用的研磨液成分包括（）。A.硅溶膠B.水玻璃C.油酸D.乙醇E.超純水5.石英晶片拋光時(shí)，常用的拋光工具包括（）。A.磨盤(pán)B.磨頭C.拋光布D.拋光碗E.超聲波清洗器---三、判斷題（每題1分，共10分）1.石英晶片加工中，切割方向?qū)︻l率穩(wěn)定性沒(méi)有影響。（×）2.石英晶片研磨時(shí)，研磨速度越高越好。（×）3.石英晶片拋光時(shí)，拋光壓力越大越好。（×）4.石英晶片振動(dòng)模式的基頻與晶片厚度無(wú)關(guān)。（×）5.石英晶片加工中，熱處理可以提高頻率穩(wěn)定性。（√）6.石英晶片表面粗糙度用Rz表示。（×）7.石英晶片研磨時(shí)，冷卻液的主要作用是清除磨屑。（×）8.石英晶片振動(dòng)模式的切變模量與彈性模量無(wú)關(guān)。（×）9.石英晶片加工中，晶片厚度控制精度一般要求達(dá)到0.1μm。（√）10.石英晶片拋光時(shí)，拋光液pH值越高越好。（×）---四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述石英晶片加工的工藝流程。2.簡(jiǎn)述石英晶片振動(dòng)模式的基本原理。3.簡(jiǎn)述石英晶片研磨和拋光的主要區(qū)別。4.簡(jiǎn)述影響石英晶片頻率穩(wěn)定性的主要因素。---五、論述題（10分）結(jié)合實(shí)際，論述石英晶片加工中如何提高頻率穩(wěn)定性。---答案與解析一、單項(xiàng)選擇題1.A2.A3.A4.D5.D6.B7.D8.D9.D10.D11.C12.B13.D14.B15.A16.D17.B18.A19.B20.D二、多項(xiàng)選擇題1.ABCDE2.ABCE3.ABCDE4.ABC5.ABCD三、判斷題1.×2.×3.×4.×5.√6.×7.×8.×9.√10.×四、簡(jiǎn)答題1.石英晶片加工的工藝流程：切割→研磨→拋光→熱處理→清洗→檢測(cè)。2.石英晶片振動(dòng)模式的基本原理：石英晶片在電場(chǎng)作用下會(huì)發(fā)生機(jī)械振動(dòng)，根據(jù)振動(dòng)方向可分為橫向振動(dòng)和縱向振動(dòng)，其中橫向振動(dòng)頻率更高，應(yīng)用更廣泛。3.石英晶片研磨和拋光的主要區(qū)別：-研磨：使用較粗的磨料去除較大量的材料，主要目的是形成基本形狀；-拋光：使用較細(xì)的磨料或化學(xué)作用去除少量材料，主要目的是獲得光滑表面。4.影響石英晶片頻率穩(wěn)定性的主要因素：溫度、濕度、應(yīng)力、材料純度、加工工藝等。五、論述題提高石英晶片頻率穩(wěn)定性的措施：1.優(yōu)化加工工藝：精確控制切割方向和研磨拋光參數(shù)，減少晶片內(nèi)部應(yīng)力；2.熱處理：通過(guò)精確的熱處理工藝消除晶片