DB44DB44/T1637—2015LED照明模塊熱特性測(cè)量方法2015-07-01發(fā)布2015-10-01實(shí)施廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布Ⅰ1下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本GB7000.1-2007燈具第1部分GB/T24826-2009普通照明用LED和LEGB19510.14-2009燈的控制裝置第14部分：LED模塊用直流或交流電子控LED模塊用電子控制裝置electroniccontrolgearf置于電源和一個(gè)或多個(gè)LED模塊之間，為LED模塊提供額定電壓或電流的裝置。此裝置可以由一2PN結(jié)是由兩種不同類型半導(dǎo)體材料構(gòu)成，在兩種材料的結(jié)合處因電子和空穴的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)而形成的LED照明模塊熱特性LEDmodulesthermal進(jìn)行試驗(yàn)或測(cè)量。在穩(wěn)定期間，電源電壓穩(wěn)定在額定值的±0.5%的范圍內(nèi)；測(cè)量時(shí)，電源電壓穩(wěn)定在外置控制LED模塊在試驗(yàn)或測(cè)量時(shí)，一般在LED基準(zhǔn)控制器驅(qū)動(dòng)下或等效驅(qū)動(dòng)條件下，由電源供電如為交流驅(qū)動(dòng)則應(yīng)對(duì)頻率和波形失真作出相應(yīng)規(guī)定，一般情況下，基波頻率偏差應(yīng)不大于0.1%，諧波測(cè)量試驗(yàn)箱內(nèi)環(huán)境溫度的溫度計(jì)應(yīng)避免受試模塊的直接熱輻射。溫度計(jì)應(yīng)放置在燈到箱壁距離的3熱電偶的兩條導(dǎo)線以下述方法連接為宜。先剝?nèi)?dǎo)線端部的絕緣層，然后將兩條導(dǎo)線的兩端以約模塊按照預(yù)期使用方式燃點(diǎn)，其模塊的懸掛不應(yīng)對(duì)模塊周圍的對(duì)流產(chǎn)生任何不利的影響。如無聲對(duì)聲稱模塊發(fā)光面朝上方式的，應(yīng)特制一個(gè)支撐裝置并固定在試驗(yàn)箱中。該裝置應(yīng)能穩(wěn)定支撐整4b)焊接在金屬表面上(用最少量的焊錫)。c)采用膠粘劑(所需的最小量)。膠粘劑不應(yīng)使熱電偶與測(cè)量點(diǎn)隔開。與半透明材料一起使用膠粘劑應(yīng)盡可能呈半透明狀。適用于玻璃的粘結(jié)劑，用一份硅酸鈉與兩份硫酸鈣加適量的水合成。熱電偶末端以至少20mm粘貼在非金屬部件的表面以補(bǔ)償從被測(cè)點(diǎn)流走的熱。d)位于導(dǎo)線上的測(cè)量點(diǎn)，將絕緣層切開一條縫嵌入熱電偶(不能接觸導(dǎo)體),然后將絕緣層束緊。取防風(fēng)罩穿孔壁附近、與模塊中心等高的某一位置的空氣溫度作為防風(fēng)罩內(nèi)的平均環(huán)境溫度。溫度通常用熱電偶測(cè)量，該熱電偶與約30g的金屬焊接，為了防止輻射，該金屬由上下開口的雙層拋光金屬圓筒遮蔽。5.1.3LED模塊外部參考點(diǎn)的主要測(cè)試部位本測(cè)試方法不特定LED模塊的外部參考點(diǎn)，所有測(cè)試點(diǎn)均由制造商指定。下列主要測(cè)試部位僅供參a)LED模塊散熱用鋁基板中心點(diǎn)；b)LED模塊散熱用鋁基板溫度最高點(diǎn)；c)LED發(fā)光二極管正極焊點(diǎn)；d)導(dǎo)線的橡膠絕緣e)導(dǎo)線的PVC絕緣f)LED模塊安裝面中心g)電子控制裝置(如有)面積最大的平面外殼中心點(diǎn)h)電子控制裝置(如有)外殼溫度最高點(diǎn)。5.2LED模塊結(jié)溫測(cè)試方法5.2.1V+—TJ曲線標(biāo)定把LED模塊中某一顆LEDD1(見圖1(a))的兩根連接線切斷，通過一個(gè)雙刀雙擲轉(zhuǎn)換開關(guān)KO連接成圖1(b)。在該LED的基板盡可能靠近PN結(jié)位置，粘一個(gè)熱電偶，并把熱電偶連接到測(cè)溫儀上。恒流源測(cè)量端口把LED模塊放入加熱箱內(nèi)。在模塊不通電狀態(tài)下，加熱箱采用階梯式加溫方式對(duì)箱體內(nèi)LED模塊進(jìn)行加熱。階梯式加溫的控溫曲線見圖2。圖2中t1為恒溫時(shí)間段，t2為升溫時(shí)間段，t1和t2的時(shí)間可分5別設(shè)定，可設(shè)定為任一值。t1的設(shè)定是根據(jù)采用LED的模塊的體積，當(dāng)體積較大時(shí)t1時(shí)間就設(shè)得長，當(dāng)LED模塊的體積小時(shí)，t1時(shí)間就設(shè)得短，一般至少1h。最終是以圖1電路測(cè)量D1的正向電壓降穩(wěn)定時(shí)，說明模塊內(nèi)LED已達(dá)到某一設(shè)定點(diǎn)溫度的熱平衡。t圖2階梯式控溫曲線圖當(dāng)模塊內(nèi)的LED中的D1正向電壓降趨向穩(wěn)定時(shí)，即可以認(rèn)為熱電偶測(cè)得的溫度T等于D1的結(jié)溫Tj,可開始t1-1時(shí)間的Vf測(cè)量。給D1輸入一組測(cè)量電流Ie,根據(jù)LED功率、規(guī)格型號(hào)的不同，If在滿足測(cè)量要求的前提下盡量小，每次測(cè)量的時(shí)間為1ms,測(cè)量出D1在這一溫度下的正向電壓降V。當(dāng)完成t1-1時(shí)間的V測(cè)量后，加熱箱進(jìn)入t2-1升溫階段。當(dāng)t2-1時(shí)間到后，加熱箱溫度也達(dá)到新的設(shè)定點(diǎn)，進(jìn)入t1-2的恒溫階段。當(dāng)t1-2的恒溫階段即將結(jié)束，模塊內(nèi)的D1達(dá)到新的熱平衡點(diǎn)時(shí)，又開始重復(fù)上述的測(cè)量步驟。按此重復(fù)，直到完成所有設(shè)定點(diǎn)的測(cè)量。完成上述所有設(shè)定點(diǎn)溫度時(shí)，由D1正向電壓的測(cè)量(Vn-Vm)和設(shè)定點(diǎn)溫度測(cè)量