印制電路制作工實操任務書工種：印制電路制作工時間：2023年10月26日-2023年10月30日一、任務背景與目標印制電路板（PCB）作為電子元器件的載體，其制作工藝的復雜性和精度要求極高。本次實操任務旨在通過系統(tǒng)化的操作訓練，提升印制電路制作工在PCB設計、材料準備、蝕刻、鉆孔、電鍍及成品檢驗等關鍵環(huán)節(jié)的實操技能。任務目標包括：1.掌握PCB制作全流程的工藝要點及質(zhì)量控制標準；2.熟練操作曝光機、蝕刻槽、鉆孔設備等核心設備；3.獨立完成單面板的從設計到成品的制作，并達到行業(yè)質(zhì)量標準。二、任務分解與操作流程（一）PCB設計階段1.設計輸入-根據(jù)客戶需求或技術(shù)圖紙，使用CAD軟件（如AltiumDesigner）繪制原理圖及PCB布局圖；-確定銅層層數(shù)、線路寬度、最小間距等參數(shù)，需符合IPC-2221標準。2.設計驗證-進行DRC（設計規(guī)則檢查），確保無短路、斷路等設計缺陷；-生成Gerber文件及鉆孔文件（NCDrill），并交叉驗證輸出數(shù)據(jù)。（二）材料準備階段1.覆銅板準備-檢查覆銅板表面平整度、銅厚（如1.6mm單面板）；-使用酒精清潔板面，去除油污或氧化層。2.菲林膜制作-將Gerber文件輸出為光繪菲林，通過曝光機將線路圖形轉(zhuǎn)移到菲林上；-驗證菲林透光率及圖形清晰度，確保無劃痕或污漬。（三）圖形轉(zhuǎn)移與蝕刻階段1.壓膜曝光-將覆銅板與菲林膜對位貼合，使用曝光機進行UV曝光（如1200mW/cm2，曝光時間60s）；-曝光后揭膜，檢查圖形轉(zhuǎn)移效果，確保線路完整。2.蝕刻工藝-將曝光后的覆銅板浸入蝕刻槽（如三氯化鐵溶液），控制溫度（40-50℃）與電流密度（5A/dm2）；-蝕刻時間根據(jù)銅厚調(diào)整（如1.6mm板需3-4小時），蝕刻后用冷水沖洗，去除殘留藥水。（四）鉆孔與電鍍階段1.鉆孔工藝-使用數(shù)控鉆床（如Festo鉆孔模塊）加工孔位，孔徑需符合IPC-7351標準（如0.8mm通孔）；-鉆前校準鉆頭，避免毛刺或斷鉆。2.化學沉銅與電鍍銅-將板放入沉銅槽（如酸性硫酸銅溶液）進行預鍍銅（1-2小時）；-轉(zhuǎn)入電鍍槽（如亮銅液），通過直流電源（12V，5A）電鍍銅層（30分鐘），提升孔壁厚度至25μm以上。（五）成品檢驗與包裝1.外觀檢測-使用放大鏡檢查線路是否完整、無短路；孔壁是否光滑、無鍍銅缺陷；-目視檢測板面是否平整，無氧化色或銅綠。2.電氣測試-使用萬用表或飛線測試線路通斷，確保無虛焊或斷路；-對關鍵元件引腳進行導通測試，確認功能正常。3.包裝入庫-使用防靜電袋包裝，標注批次號、日期等信息；-碼放時避免重壓，存放在濕度<50%、溫度<25℃的環(huán)境中。三、質(zhì)量控制與安全規(guī)范1.質(zhì)量控制點-設計階段：DRC檢查、Gerber交叉驗證；-蝕刻階段：藥水濃度與溫度監(jiān)控；-電鍍階段：電流密度與時間控制；-成品階段：目視檢測與電氣測試。2.安全操作規(guī)范-蝕刻與電鍍操作需佩戴防護手套、護目鏡，避免接觸皮膚；-化學藥品需密封儲存，廢液按環(huán)保要求處理；-設備操作前需確認電源連接正確，避免觸電風險。四、考核標準與評分細則1.工藝流程完整性（40分）-是否按步驟完成設計、壓膜、蝕刻、鉆孔、電鍍?nèi)鞒獭?.操作規(guī)范性（30分）-是否遵守設備操作規(guī)程，如曝光時間、蝕刻溫度等參數(shù)是否準確。3.成品質(zhì)量（30分）-線路完整性（10分）、孔壁鍍層厚度（10分）、電氣性能（10分）。五、任務總結(jié)與改進方向任務完成后需提交實操報告，包括：-每個環(huán)節(jié)的操作數(shù)據(jù)記錄；-出現(xiàn)的問題及解決方法；-對工藝優(yōu)化的建議（如藥水配比調(diào)整、設備參數(shù)優(yōu)化等）。通過本次實操，需重點提升對PCB制作中“微電子制造”的理解，例如：-