發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)考核試卷考生姓名：答題日期：得分：判卷人：

本次考核旨在評(píng)估考生對(duì)發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)理論知識(shí)的掌握程度，以及在實(shí)際應(yīng)用中的分析和解決能力?？忌鑼?duì)發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)的原理、方法、步驟進(jìn)行深入理解，并能夠針對(duì)具體問題提出合理的設(shè)計(jì)方案。

一、單項(xiàng)選擇題（本題共30小題，每小題0.5分，共15分，在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)的核心是（）。

A.硬件組件的簡(jiǎn)化

B.軟件系統(tǒng)的優(yōu)化

C.系統(tǒng)模塊的集成

D.信號(hào)傳輸?shù)男?/p>

2.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪項(xiàng)不屬于硬件設(shè)計(jì)要素？（）

A.電路設(shè)計(jì)

B.電磁兼容性

C.電路板布局

D.用戶體驗(yàn)

3.下列哪個(gè)標(biāo)準(zhǔn)不是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)所遵循的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)？（）

A.IEEE802.11

B.ISO9001

C.IEC60601

D.EIA/TIA-568

4.發(fā)射設(shè)備的集成化設(shè)計(jì)過程中，以下哪項(xiàng)不是系統(tǒng)性能測(cè)試的指標(biāo)？（）

A.響應(yīng)時(shí)間

B.數(shù)據(jù)傳輸速率

C.系統(tǒng)穩(wěn)定性

D.用戶界面美觀度

5.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種設(shè)計(jì)方法有助于提高系統(tǒng)可靠性？（）

A.熱備份

B.軟件冗余

C.硬件冗余

D.數(shù)據(jù)備份

6.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，模塊化設(shè)計(jì)的主要目的是（）。

A.減少設(shè)計(jì)工作量

B.提高系統(tǒng)性能

C.提高系統(tǒng)可維護(hù)性

D.降低成本

7.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種方法不屬于信號(hào)完整性分析方法？（）

A.時(shí)域反射

B.頻域反射

C.噪聲分析

D.熱分析

8.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，電磁兼容性設(shè)計(jì)的主要目的是（）。

A.降低電磁干擾

B.提高信號(hào)傳輸質(zhì)量

C.降低系統(tǒng)功耗

D.提高設(shè)備可靠性

9.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種元件不屬于常用半導(dǎo)體器件？（）

A.二極管

B.晶體管

C.電阻

D.紅外線傳感器

10.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪項(xiàng)不是電源設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素？（）

A.電壓穩(wěn)定性

B.功耗管理

C.溫度控制

D.電池壽命

11.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種設(shè)計(jì)方法有助于提高系統(tǒng)的抗干擾能力？（）

A.電路濾波

B.硬件隔離

C.軟件優(yōu)化

D.環(huán)境適應(yīng)性

12.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種測(cè)試方法不用于硬件調(diào)試？（）

A.信號(hào)分析儀

B.遙測(cè)系統(tǒng)

C.現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試

D.實(shí)驗(yàn)室測(cè)試

13.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種方法不適用于軟件測(cè)試？（）

A.單元測(cè)試

B.集成測(cè)試

C.系統(tǒng)測(cè)試

D.驗(yàn)收測(cè)試

14.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種技術(shù)有助于提高系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性？（）

A.并行處理

B.分布式計(jì)算

C.多線程

D.串行處理

15.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種設(shè)計(jì)原則有助于提高系統(tǒng)的安全性？（）

A.隱藏接口

B.訪問控制

C.數(shù)據(jù)加密

D.系統(tǒng)監(jiān)控

16.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種方法不屬于系統(tǒng)級(jí)仿真？（）

A.電路仿真

B.系統(tǒng)建模

C.軟件仿真

D.硬件在環(huán)仿真

17.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種技術(shù)不屬于信號(hào)處理技術(shù)？（）

A.數(shù)字信號(hào)處理

B.模擬信號(hào)處理

C.模數(shù)轉(zhuǎn)換

D.數(shù)模轉(zhuǎn)換

18.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種元件不屬于常用射頻元件？（）

A.濾波器

B.放大器

C.變壓器

D.電阻

19.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種方法不屬于電磁兼容性設(shè)計(jì)？（）

A.屏蔽

B.地線設(shè)計(jì)

C.接地

D.電源設(shè)計(jì)

20.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種方法有助于提高系統(tǒng)的抗干擾能力？（）

A.電路濾波

B.硬件隔離

C.軟件優(yōu)化

D.環(huán)境適應(yīng)性

21.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種測(cè)試方法不用于硬件調(diào)試？（）

A.信號(hào)分析儀

B.遙測(cè)系統(tǒng)

C.現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試

D.實(shí)驗(yàn)室測(cè)試

22.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種方法不適用于軟件測(cè)試？（）

A.單元測(cè)試

B.集成測(cè)試

C.系統(tǒng)測(cè)試

D.驗(yàn)收測(cè)試

23.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種技術(shù)有助于提高系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性？（）

A.并行處理

B.分布式計(jì)算

C.多線程

D.串行處理

24.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種設(shè)計(jì)原則有助于提高系統(tǒng)的安全性？（）

A.隱藏接口

B.訪問控制

C.數(shù)據(jù)加密

D.系統(tǒng)監(jiān)控

25.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種方法不屬于系統(tǒng)級(jí)仿真？（）

A.電路仿真

B.系統(tǒng)建模

C.軟件仿真

D.硬件在環(huán)仿真

26.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種技術(shù)不屬于信號(hào)處理技術(shù)？（）

A.數(shù)字信號(hào)處理

B.模擬信號(hào)處理

C.模數(shù)轉(zhuǎn)換

D.數(shù)模轉(zhuǎn)換

27.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種元件不屬于常用射頻元件？（）

A.濾波器

B.放大器

C.變壓器

D.電阻

28.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種方法不屬于電磁兼容性設(shè)計(jì)？（）

A.屏蔽

B.地線設(shè)計(jì)

C.接地

D.電源設(shè)計(jì)

29.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種方法有助于提高系統(tǒng)的抗干擾能力？（）

A.電路濾波

B.硬件隔離

C.軟件優(yōu)化

D.環(huán)境適應(yīng)性

30.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪種測(cè)試方法不用于硬件調(diào)試？（）

A.信號(hào)分析儀

B.遙測(cè)系統(tǒng)

C.現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試

D.實(shí)驗(yàn)室測(cè)試

二、多選題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的選項(xiàng)中，至少有一項(xiàng)是符合題目要求的）

1.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中的硬件設(shè)計(jì)要素包括（）。

A.電路設(shè)計(jì)

B.電磁兼容性

C.硬件選擇

D.熱設(shè)計(jì)

E.機(jī)械設(shè)計(jì)

2.以下哪些是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中軟件設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)？（）

A.提高系統(tǒng)效率

B.增強(qiáng)用戶體驗(yàn)

C.確保系統(tǒng)安全

D.降低開發(fā)成本

E.減少系統(tǒng)體積

3.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪些因素會(huì)影響系統(tǒng)的可靠性？（）

A.元器件質(zhì)量

B.環(huán)境因素

C.系統(tǒng)設(shè)計(jì)

D.熱管理

E.用戶操作

4.以下哪些是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中進(jìn)行電磁兼容性測(cè)試的方法？（）

A.傳導(dǎo)干擾測(cè)試

B.輻射干擾測(cè)試

C.電磁場(chǎng)強(qiáng)度測(cè)試

D.靜電放電測(cè)試

E.射頻干擾測(cè)試

5.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪些元件可能產(chǎn)生電磁干擾？（）

A.電阻

B.電容

C.傳輸線

D.晶體管

E.敏感元件

6.以下哪些是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中電源設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)？（）

A.電源穩(wěn)定性

B.功耗管理

C.電壓調(diào)整

D.電池壽命

E.保護(hù)電路設(shè)計(jì)

7.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪些設(shè)計(jì)方法有助于提高系統(tǒng)的抗干擾能力？（）

A.電路濾波

B.硬件隔離

C.軟件優(yōu)化

D.環(huán)境適應(yīng)性

E.接地設(shè)計(jì)

8.以下哪些是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中進(jìn)行系統(tǒng)性能測(cè)試的指標(biāo)？（）

A.響應(yīng)時(shí)間

B.數(shù)據(jù)傳輸速率

C.系統(tǒng)穩(wěn)定性

D.處理能力

E.系統(tǒng)功耗

9.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪些是進(jìn)行軟件測(cè)試的方法？（）

A.單元測(cè)試

B.集成測(cè)試

C.系統(tǒng)測(cè)試

D.驗(yàn)收測(cè)試

E.壓力測(cè)試

10.以下哪些是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)安全性的措施？（）

A.訪問控制

B.數(shù)據(jù)加密

C.用戶認(rèn)證

D.系統(tǒng)監(jiān)控

E.安全審計(jì)

11.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪些是進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)仿真的方法？（）

A.電路仿真

B.系統(tǒng)建模

C.軟件仿真

D.硬件在環(huán)仿真

E.環(huán)境仿真

12.以下哪些是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中信號(hào)處理技術(shù)的應(yīng)用？（）

A.數(shù)字信號(hào)處理

B.模擬信號(hào)處理

C.模數(shù)轉(zhuǎn)換

D.數(shù)模轉(zhuǎn)換

E.信號(hào)調(diào)制

13.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪些是射頻元件的類型？（）

A.濾波器

B.放大器

C.變壓器

D.電阻

E.電容

14.以下哪些是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中電磁兼容性設(shè)計(jì)的原則？（）

A.隔離設(shè)計(jì)

B.限制干擾

C.地線設(shè)計(jì)

D.屏蔽設(shè)計(jì)

E.信號(hào)完整性設(shè)計(jì)

15.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪些是進(jìn)行硬件調(diào)試的工具？（）

A.信號(hào)分析儀

B.遙測(cè)系統(tǒng)

C.范圍表

D.示波器

E.電源供應(yīng)器

16.以下哪些是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)可靠性的設(shè)計(jì)方法？（）

A.硬件冗余

B.軟件冗余

C.數(shù)據(jù)冗余

D.系統(tǒng)監(jiān)控

E.環(huán)境控制

17.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪些是進(jìn)行軟件測(cè)試的步驟？（）

A.測(cè)試計(jì)劃

B.編寫測(cè)試用例

C.執(zhí)行測(cè)試

D.缺陷報(bào)告

E.測(cè)試結(jié)果分析

18.以下哪些是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)實(shí)時(shí)性的方法？（）

A.并行處理

B.分時(shí)處理

C.多線程

D.任務(wù)調(diào)度

E.資源管理

19.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，以下哪些是進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的測(cè)試階段？（）

A.單元測(cè)試

B.集成測(cè)試

C.系統(tǒng)測(cè)試

D.驗(yàn)收測(cè)試

E.用戶驗(yàn)收測(cè)試

20.以下哪些是發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中考慮的因素？（）

A.功能需求

B.性能需求

C.可靠性需求

D.可維護(hù)性需求

E.成本控制

三、填空題（本題共25小題，每小題1分，共25分，請(qǐng)將正確答案填到題目空白處）

1.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)的第一步是______。

2.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是確保系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。

3.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是提高系統(tǒng)可靠性的重要手段。

4.電磁兼容性設(shè)計(jì)中，______用于減少電磁干擾。

5.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是電源設(shè)計(jì)的基本要求。

6.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是軟件測(cè)試的初步階段。

7.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是硬件調(diào)試的重要工具。

8.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是提高系統(tǒng)安全性的基礎(chǔ)。

9.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)仿真的常用方法。

10.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是信號(hào)處理技術(shù)的一種。

11.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是射頻元件的一種。

12.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是電磁兼容性設(shè)計(jì)的一個(gè)原則。

13.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是進(jìn)行硬件調(diào)試的步驟之一。

14.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是提高系統(tǒng)可靠性的設(shè)計(jì)方法之一。

15.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是進(jìn)行軟件測(cè)試的最終階段。

16.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是提高系統(tǒng)實(shí)時(shí)性的關(guān)鍵。

17.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的最后一個(gè)階段。

18.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是考慮系統(tǒng)性能的關(guān)鍵因素。

19.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是考慮系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵因素。

20.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是考慮系統(tǒng)可維護(hù)性的關(guān)鍵因素。

21.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是考慮系統(tǒng)成本的關(guān)鍵因素。

22.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是考慮系統(tǒng)安全性的關(guān)鍵因素。

23.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是考慮系統(tǒng)環(huán)境適應(yīng)性的關(guān)鍵因素。

24.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是考慮系統(tǒng)用戶界面的關(guān)鍵因素。

25.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，______是考慮系統(tǒng)未來擴(kuò)展性的關(guān)鍵因素。

四、判斷題（本題共20小題，每題0.5分，共10分，正確的請(qǐng)?jiān)诖痤}括號(hào)中畫√，錯(cuò)誤的畫×）

1.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是簡(jiǎn)化硬件組件，減少成本。（）

2.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，硬件和軟件的設(shè)計(jì)可以完全獨(dú)立進(jìn)行。（）

3.電磁兼容性設(shè)計(jì)主要是為了提高設(shè)備的信號(hào)傳輸質(zhì)量。（）

4.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，電源設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是提高電壓穩(wěn)定性。（）

5.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，軟件測(cè)試可以完全通過自動(dòng)化工具完成。（）

6.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，硬件調(diào)試通常需要使用示波器和信號(hào)分析儀。（）

7.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，提高系統(tǒng)安全性主要是通過數(shù)據(jù)加密實(shí)現(xiàn)的。（）

8.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，系統(tǒng)級(jí)仿真可以完全代替硬件在環(huán)仿真。（）

9.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，射頻元件的選擇對(duì)系統(tǒng)的性能沒有影響。（）

10.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，電磁兼容性設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是減少電磁干擾。（）

11.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，硬件冗余和軟件冗余是提高系統(tǒng)可靠性的相同方法。（）

12.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試應(yīng)該在單元測(cè)試和集成測(cè)試之后進(jìn)行。（）

13.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，提高系統(tǒng)實(shí)時(shí)性可以通過增加處理器速度來實(shí)現(xiàn)。（）

14.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，考慮系統(tǒng)成本通常意味著犧牲性能和可靠性。（）

15.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)主要是為了適應(yīng)不同的溫度和濕度條件。（）

16.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，用戶界面設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是提高用戶體驗(yàn)。（）

17.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，未來擴(kuò)展性設(shè)計(jì)是為了確保系統(tǒng)能夠適應(yīng)未來的技術(shù)升級(jí)。（）

18.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，系統(tǒng)性能測(cè)試應(yīng)該包括所有的功能模塊。（）

19.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，提高系統(tǒng)安全性可以通過限制物理訪問來實(shí)現(xiàn)。（）

20.發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，考慮系統(tǒng)可維護(hù)性意味著設(shè)計(jì)時(shí)要盡可能使用標(biāo)準(zhǔn)組件。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.請(qǐng)簡(jiǎn)述發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)及其在通信領(lǐng)域中的應(yīng)用。

2.在發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)中，如何平衡系統(tǒng)性能、可靠性和成本之間的關(guān)系？

3.結(jié)合實(shí)際案例，分析發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)過程中可能遇到的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決方案。

4.請(qǐng)談?wù)勀銓?duì)未來發(fā)射設(shè)備集成化設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)的看法，以及你認(rèn)為哪些新技術(shù)或方法可能會(huì)被引入這一領(lǐng)域。

六、案例題（本題共2小題，每題5分，共10分）

1.案例背景：某通信公司需要設(shè)計(jì)一款用于衛(wèi)星通信的發(fā)射設(shè)備，該設(shè)備需要具備高功率輸出、低功耗和良好的電磁兼容性。請(qǐng)根據(jù)以下要求，設(shè)計(jì)該發(fā)射設(shè)備的集成化方案：

a.確定設(shè)備的主要技術(shù)指標(biāo)；

b.選擇合適的硬件和軟件組件；

c.設(shè)計(jì)系統(tǒng)的模塊化結(jié)構(gòu)和接口；

d.提出電磁兼容性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵措施；

e.預(yù)估系統(tǒng)成本和開發(fā)周期。

2.案例背景：某無線通信設(shè)備制造商計(jì)劃推出一款新型移動(dòng)通信基站，該基站需要具備高數(shù)據(jù)傳輸速率、低延遲和較強(qiáng)的抗干擾能力。請(qǐng)根據(jù)以下要求，對(duì)該基站的集成化設(shè)計(jì)進(jìn)行分析：

a.分析基站需要滿足的關(guān)鍵性能指標(biāo)；

b.描述基站的主要硬件和軟件架構(gòu)；

c.討論基站設(shè)計(jì)中可能遇到的電磁兼容性問題及解決方案；

d.評(píng)估基站集成化設(shè)計(jì)的創(chuàng)新點(diǎn)和潛在優(yōu)勢(shì)。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項(xiàng)選擇題

1.C

2.D

3.B

4.D

5.C

6.C

7.D

8.A

9.D

10.C

11.C

12.B

13.D

14.A

15.B

16.D

17.B

18.D

19.D

20.A

21.B

22.C

23.A

24.D

25.A

二、多選題

1.A,B,C,D,E

2.A,B,C,D

3.A,B,C,D,E

4.A,B,C,D,E

5.B,C,D,E

6.A,B,C,D,E

7.A,B,C,D,E

8.A,B,C,D,E

9.A,B,C,D,E

10.A,B,C,D,E

11.A,B,C,D,E

12.A,B,C,D,E

13.A,B,C,D,E

14.A,B,C,D,E

15.A,B,C,D,E

16.A,B,C,D,E

17.A,B,C,D,E

18.A,B,C,D,E

19.A,B,C,D,E

20.A,B,C,D,E

三、填空題

1.需求分析

2.系統(tǒng)性能

3.系統(tǒng)冗余

4.屏蔽

5.電源效率

6.單元測(cè)試

7.示波器

8.訪問控制

9.硬件在環(huán)仿真

10.模擬信號(hào)處理

11.濾波器

12.隔離設(shè)計(jì)

13.調(diào)試

14.硬件冗余

15.驗(yàn)收測(cè)試

16.并行處理

17.用戶驗(yàn)收測(cè)試

18.數(shù)據(jù)傳輸速率

19.系統(tǒng)可靠性

20.系統(tǒng)可維護(hù)性

21.成本效益

22.安全策略

23.環(huán)境適應(yīng)性

24.用戶界面設(shè)計(jì)

25.技術(shù)兼容性

四、判斷題

1.×

2.×

3.√

4.×

5.×

6.√

7.√

8.