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文檔簡介
ICS11.060.01
CCSC05
中華口腔醫(yī)學(xué)會團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
T/CHSA035—2020
可摘局部義齒的計算機(jī)輔助設(shè)計和計算機(jī)
輔助制作技術(shù)規(guī)范
Specificationforcomputeraideddesignandcomputeraidedmanufacturingof
removablepartialdenture
(征求意見稿)
XXXX-XX-XX發(fā)布XXXX-XX-XX實(shí)施
發(fā)布
T/CHSA035—2020
可摘局部義齒的計算機(jī)輔助設(shè)計和計算機(jī)輔助制作技術(shù)規(guī)范
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)給出了可摘局部義齒的計算機(jī)輔助設(shè)計和計算機(jī)輔助制作技術(shù)規(guī)范。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于可摘局部義齒。
2規(guī)范性引用文件
本文件沒有規(guī)范性引用文件。
3術(shù)語和定義
本文件沒有需要界定的術(shù)語和定義。
4共同就位道的傳遞
曲面觀察法
用光學(xué)掃描儀掃描獲取的牙列缺損的工作模型STL文件A。
將備牙導(dǎo)板復(fù)位于終模型上,再次用光學(xué)掃描儀掃描獲得STL文件B。將STL文件A和B用Geomagic軟
件等3D模型處理軟件進(jìn)行擬合,并對STL文件A的底座軸面進(jìn)行裁剪,使軸面方向與STL文件B中指示的共
同就位道方向一致
此時已將活動義齒的共同就位道轉(zhuǎn)移到數(shù)字化工作模型上了,可進(jìn)行后續(xù)的活動義齒數(shù)字化設(shè)計。
導(dǎo)線觀察法
在實(shí)體模型上繪制導(dǎo)線。
獲取帶有模型貼圖信息的數(shù)字化模型。
將數(shù)字化模型導(dǎo)入計算機(jī)輔助設(shè)計軟件,采用“平行視圖”進(jìn)行觀測。在設(shè)計軟件內(nèi)調(diào)整模型的空
間位置與方向(或調(diào)整觀測角度),在某個特定的視角下,模型貼圖導(dǎo)線可以被盡可能多地觀測到。在
軟件中記錄該視角為義齒就位道。
在設(shè)計軟件中填倒凹。拔模斜度不應(yīng)超過3°。
經(jīng)驗(yàn)法
醫(yī)生書寫詳細(xì)的義齒設(shè)計單,精確標(biāo)識出:每個卡環(huán)的進(jìn)倒凹深度與導(dǎo)平面的位置。技師根據(jù)這兩
個因素,憑借經(jīng)驗(yàn)還原義齒就位道。
5大連接體設(shè)計
舌桿
舌桿的橫截面應(yīng)近似半梨形,上緣向下緣逐漸加厚。為了保證剛度,舌桿寬度應(yīng)達(dá)到3-4mm,此數(shù)值
還應(yīng)隨舌桿長度的增加而增大桿的上緣應(yīng)該置于齦緣下3mm處以保證清潔,下緣應(yīng)該在功能運(yùn)動允許的
情況下,盡可能進(jìn)入前部舌溝深處,以避免干擾休息狀態(tài)下舌體的放置和咀嚼過程中食物的積存。
舌板
舌桿向上延伸與舌隆突桿融合即為舌板,常用于空間或解剖因素限制了舌桿或舌下桿使用的情況。
舌板的上緣薄,下緣厚,呈半梨形。除覆蓋鄰間隙至接觸點(diǎn)外,舌板的上緣不超過前牙中1/3,與舌隆
突上方牙齒的表面自然曲度一致。舌板的下緣最厚,保持舌桿的半梨形形態(tài),但可比舌桿相應(yīng)部位稍薄。
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T/CHSA035—2020
在不干擾舌及軟組織活動的前提下,下緣盡間產(chǎn)生楔力,所有的齦溝和深的鄰間隙必須按義齒就位道的
方向填塞倒凹。
前腭桿
位于上頜硬區(qū)的前部,厚度約1mm,寬約4-5mm,前緣距離余留牙牙齦緣6mm,桿的中間厚,邊緣薄,
與粘膜呈移行狀,以減少異物感。前腭桿可獨(dú)立設(shè)置亦可與后腭桿及側(cè)腭桿聯(lián)合應(yīng)用。
側(cè)腭桿
位于上頜硬區(qū)的一側(cè)或兩側(cè)離開余留牙齦≥6mm,走向與牙弓相一致,多與前后腭桿混合使用,亦
可獨(dú)立設(shè)置。桿中間厚邊緣薄與粘膜呈移行、桿的厚度約1mm,寬度約4-5mm。
后腭桿
位于上頜硬區(qū)后部,桿的中央部位于第二磨牙的后緣,兩端微向前彎曲至第一、二磨牙之間。
單側(cè)游離端缺失或非游離端缺失時、桿的長度不超過40mm時,最厚部約1.3mm。如果桿的長度每增
加10mm時,其厚度增加0.2mm。
若為雙側(cè)游離端缺失時,桿的長度不超過40mm時,最厚部約1.5mm。如果桿的長度每增加10mm時,
其厚度增加0.2mm。桿的寬度視缺牙的具體情況區(qū)別對待一般為5-8mm。
非游離端缺失時,桿的寬度可窄一些;游離端缺失,或缺失牙較多時、桿應(yīng)稍寬一些、以起到較好
的負(fù)承作用、防止義齒下沉壓傷粘膜組織。
桿中央最厚、邊緣亦形成移行狀,若前、后、側(cè)腭桿組合應(yīng)用時,前后腭桿之間的距離不能小于15mm。
以便于食物的流通,否則應(yīng)設(shè)置成腭板。
6支托設(shè)計
合支托
圓三角形,近面邊緣嵴處較寬,向面中心逐漸變窄;底面與支托凹密合呈球凹接觸關(guān)系;側(cè)面觀近邊
緣嵴處最厚,向面中心逐漸變薄;軸線角應(yīng)圓鈍,以防止應(yīng)力集中。支托的長度約為磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/4
或前磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/3,寬度為磨牙頰舌徑的1/3或前磨牙的1/2,厚度為1-1.5mm。
切支托
切支托凹一般位于尖牙的遠(yuǎn)中和切牙的切角,是一個小的V形凹槽,凹槽底部圓鈍,并稍向唇側(cè)延伸。
支托凹寬約2.5mm,深約1.5mm,以保證切支托有足夠的強(qiáng)度。
舌隆突支托
支托凹在基牙舌面齦1/3與中1/3結(jié)合處形成一個寬的V字形窩,與舌隆突的自然形態(tài)相協(xié)調(diào)。V字形
的頂點(diǎn)指向根尖,V字形的唇斜面是牙齒的舌面,V字形的舌斜面從舌隆突頂向牙齒的中央。支托凹的近
遠(yuǎn)中長度約為2.5-3mm,唇舌向?qū)挾燃s為2mm,切齦向深度約為1.5mm。
7小連接體設(shè)計
與基牙軸面接觸的小連接體
接觸基牙軸面的小連接體不應(yīng)置于突起的牙面上,而應(yīng)位于外展隙內(nèi)。小連接體的形態(tài)應(yīng)與外展隙
相一致,從大連接體垂直伸向外展隙。
與基牙導(dǎo)平面接觸的小連接體
與基牙導(dǎo)平面接觸的小連接體,可與直接固位體相連,也可以單獨(dú)使用,其寬度應(yīng)足以充分發(fā)揮導(dǎo)平
面的作用。
小連接體與人工牙的關(guān)系
緊靠鄰面小連接體排列人工牙時,小連接體最厚的部分應(yīng)靠近基牙的舌側(cè)。
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T/CHSA035—2020
小連接體與樹脂基托的關(guān)系
義齒支架連接塑料基托的小連接體應(yīng)該完全包裹在塑料基托內(nèi)。對于下頜游離端基托的小連接體
應(yīng)向后伸展到剩余牙槽嵴長度的2/3,而且頰舌面都要覆蓋,這樣不僅可以增加義齒基托的強(qiáng)度,而且可
以減小熱處理產(chǎn)生的基托變形。上頜遠(yuǎn)中游離端義齒基托的小連接體應(yīng)伸展至剩余牙槽嵴的全長。小連
接體的設(shè)計應(yīng)避免干擾人工牙的排列。
8卡環(huán)設(shè)計
截面呈外圓內(nèi)平的橢圓形,內(nèi)平面與基牙緊密貼合。
卡環(huán)寬度:厚度為10:8,體部粗,末端細(xì)。從末端向體部每延長5mm,寬度:厚度呈0.2:0.16mm的
比例關(guān)系增加??ōh(huán)末端不應(yīng)小于1.3×0.9mm。
鈷鉻合金材質(zhì)的卡環(huán)末端1/3進(jìn)入倒凹,進(jìn)倒凹深度不應(yīng)大于0.5mm。純鈦從材質(zhì)的卡環(huán)末端1/2進(jìn)
入倒凹,進(jìn)倒凹深度不應(yīng)大于0.25mm。
9終止線設(shè)計
內(nèi)終止線
樹脂與金屬之間呈對接關(guān)系。
外部終止線
在拋光面的界面稱為外終止線,以小于90°的角連接,表面應(yīng)光滑,不刺激患者的軟組織。
上頜終止線的位置以恢復(fù)自然的上腭形態(tài),并考慮人工牙排列的位置為依據(jù),若終止線過于偏向中
線,大小連接體結(jié)合部位及塑料基托的厚度改變了上腭的自然形態(tài);若過于偏向頰側(cè),則會影響人工牙舌
面的自然形態(tài)。
10人工牙與基臺設(shè)計
采用傳統(tǒng)人工牙與基板設(shè)計應(yīng)完全參照手工制作流程。
采用數(shù)字化設(shè)計時,可將數(shù)字化模型導(dǎo)入可摘局部義齒設(shè)計軟件,將傳統(tǒng)義齒設(shè)計中的網(wǎng)狀連接體
結(jié)構(gòu)改為金屬基板。隨后導(dǎo)入預(yù)成的前磨牙與磨牙基臺結(jié)構(gòu)數(shù)字化文件,將基臺結(jié)構(gòu)置于缺牙區(qū)金屬基
板處。調(diào)整基臺結(jié)構(gòu)的形態(tài),參考對頜牙列,合面與鄰面預(yù)留出至少2mm修復(fù)間隙且合齦距保持在4mm以
上。
11咬合調(diào)整
參照固定義齒數(shù)字化設(shè)計流程在設(shè)計軟件中設(shè)計人工牙并在虛擬合架上調(diào)整咬合。
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T/CHSA035—2020
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