—PAGE—《GB/T12842-1991膜集成電路和混合膜集成電路術(shù)語(yǔ)》最新解讀目錄一、膜集成電路和混合膜集成電路基礎(chǔ)概念深度剖析：從定義到本質(zhì)，帶你重新認(rèn)識(shí)行業(yè)基石二、膜集成電路與混合膜集成電路工藝技術(shù)前沿洞察：專家視角下，新工藝如何重塑行業(yè)格局？三、應(yīng)用領(lǐng)域拓展：膜集成電路和混合膜集成電路如何在新興產(chǎn)業(yè)中開(kāi)疆拓土？四、性能指標(biāo)深度解讀：這些關(guān)鍵數(shù)字，如何決定產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力？五、質(zhì)量與可靠性保障：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)下，如何確保產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行？六、行業(yè)現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局分析：誰(shuí)在引領(lǐng)潮流，誰(shuí)又在奮力追趕？七、膜集成電路和混合膜集成電路的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)：未來(lái)幾年，行業(yè)將駛向何方？八、標(biāo)準(zhǔn)修訂展望：面對(duì)新技術(shù)，現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)該如何與時(shí)俱進(jìn)？九、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比：我們與世界先進(jìn)水平的差距在哪里？十、企業(yè)應(yīng)對(duì)策略與建議：在風(fēng)云變幻的市場(chǎng)中，如何找準(zhǔn)自己的定位？一、膜集成電路和混合膜集成電路基礎(chǔ)概念深度剖析：從定義到本質(zhì)，帶你重新認(rèn)識(shí)行業(yè)基石（一）膜集成電路的精準(zhǔn)定義及內(nèi)涵解析膜集成電路是指采用膜工藝，在絕緣基片上制作電路元件及互連線所構(gòu)成的集成電路。它分為薄膜集成電路與厚膜集成電路。薄膜集成電路通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射等薄膜工藝，在基片上形成厚度在1微米以下的各類薄膜元件與連線；厚膜集成電路則運(yùn)用網(wǎng)印燒結(jié)等厚膜工藝，制作厚度一般在15微米以上的厚膜元件及互連線。其內(nèi)涵在于利用膜工藝實(shí)現(xiàn)電路的微型化與集成化，以滿足電子設(shè)備對(duì)小型、高性能電路的需求。例如，在通信設(shè)備的小型化模塊中，薄膜集成電路能有效減小尺寸，提升信號(hào)處理效率。（二）混合膜集成電路的獨(dú)特構(gòu)成與工作原理混合膜集成電路是將膜工藝制造的無(wú)源元件，與半導(dǎo)體IC或晶體管等有源器件相結(jié)合制作而成。它在同一基片上，通過(guò)特定工藝將不同類型的元件混合組裝。工作原理是無(wú)源元件負(fù)責(zé)信號(hào)的傳輸、分配與處理，如電阻調(diào)整信號(hào)強(qiáng)度，電容存儲(chǔ)與釋放電荷；有源器件則承擔(dān)信號(hào)的放大、轉(zhuǎn)換等關(guān)鍵功能，像晶體管對(duì)微弱信號(hào)進(jìn)行放大。這種獨(dú)特構(gòu)成使混合膜集成電路兼具膜工藝與半導(dǎo)體工藝的優(yōu)勢(shì)，在復(fù)雜電路設(shè)計(jì)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，比如在汽車電子控制系統(tǒng)中，能精準(zhǔn)處理多種傳感器信號(hào)。（三）基礎(chǔ)概念在行業(yè)中的核心地位與作用膜集成電路和混合膜集成電路的基礎(chǔ)概念是行業(yè)發(fā)展的根基。精準(zhǔn)的定義為產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)提供了明確規(guī)范，確保不同企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品具有兼容性與互換性。其本質(zhì)特征決定了產(chǎn)品的性能、應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)定位。例如，薄膜集成電路的高精度、高穩(wěn)定性使其在對(duì)精度要求極高的醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備中廣泛應(yīng)用；混合膜集成電路的靈活性與強(qiáng)大功能，滿足了航空航天等領(lǐng)域復(fù)雜電子系統(tǒng)的需求。這些基礎(chǔ)概念推動(dòng)著行業(yè)不斷創(chuàng)新，促進(jìn)技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。二、膜集成電路與混合膜集成電路工藝技術(shù)前沿洞察：專家視角下，新工藝如何重塑行業(yè)格局？（一）薄膜工藝技術(shù)的創(chuàng)新突破與應(yīng)用前景薄膜工藝在材料與設(shè)備方面不斷創(chuàng)新。新材料如氮化鋁、氮化硅等低介電常數(shù)材料應(yīng)用，顯著降低微波損耗，為高頻電路發(fā)展提供支撐；設(shè)備上，先進(jìn)的真空成膜設(shè)備，像高精度磁控濺射設(shè)備，提升了薄膜沉積的均勻性與精度。在5G通信基站射頻模塊中，薄膜工藝制造的高Q值電感、電容，有效提升信號(hào)傳輸質(zhì)量，減少信號(hào)干擾與衰減。未來(lái)，隨著太赫茲技術(shù)發(fā)展，薄膜工藝將在高頻、高速電路領(lǐng)域持續(xù)拓展應(yīng)用，如太赫茲通信芯片、雷達(dá)傳感器等。（二）厚膜工藝技術(shù)的升級(jí)方向與行業(yè)影響厚膜工藝向高精度、高可靠性方向升級(jí)。印刷技術(shù)改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)更精細(xì)線條印刷，提升電路集成度；燒結(jié)工藝優(yōu)化，增強(qiáng)厚膜元件與基片的結(jié)合強(qiáng)度，提高可靠性。在功率電子領(lǐng)域，厚膜工藝制造的功率電阻、電容，能承受高電壓、大電流，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車充電樁、工業(yè)電源等設(shè)備。其升級(jí)使得相關(guān)設(shè)備體積減小、性能提升，推動(dòng)了功率電子行業(yè)發(fā)展，降低了設(shè)備成本，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；瘧?yīng)用。（三）混合工藝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展趨勢(shì)及戰(zhàn)略意義混合工藝技術(shù)注重膜工藝與半導(dǎo)體工藝的協(xié)同。通過(guò)優(yōu)化集成方式，將薄膜、厚膜無(wú)源元件與半導(dǎo)體有源器件更高效集成，減少信號(hào)傳輸損耗，提升整體性能。在智能傳感器領(lǐng)域，利用混合工藝將敏感元件與信號(hào)處理電路集成，實(shí)現(xiàn)傳感器的微型化、智能化。從戰(zhàn)略角度看，混合工藝技術(shù)發(fā)展有助于打破技術(shù)壁壘，促進(jìn)跨領(lǐng)域融合，提升企業(yè)在復(fù)雜電路產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化邁進(jìn)。三、應(yīng)用領(lǐng)域拓展：膜集成電路和混合膜集成電路如何在新興產(chǎn)業(yè)中開(kāi)疆拓土？（一）5G通信領(lǐng)域的關(guān)鍵應(yīng)用與需求分析在5G通信基站中，膜集成電路和混合膜集成電路發(fā)揮關(guān)鍵作用。射頻前端模塊采用薄膜混合集成電路，利用其高Q值、低插損特性，實(shí)現(xiàn)信號(hào)高效處理與傳輸。隨著5G網(wǎng)絡(luò)向毫米波頻段拓展，對(duì)電路高頻性能要求更高，需更先進(jìn)的薄膜工藝制造高精度電感、電容等元件。同時(shí)，基站中的電源管理模塊使用厚膜混合集成電路，滿足高功率、高效率需求。5G通信發(fā)展帶來(lái)海量數(shù)據(jù)傳輸，要求電路具備高速處理能力與低功耗特性，推動(dòng)膜集成電路技術(shù)不斷創(chuàng)新。（二）汽車電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用與發(fā)展機(jī)遇汽車電子中，自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的傳感器信號(hào)處理、車載通信模塊等依賴膜集成電路和混合膜集成電路。薄膜混合集成電路用于激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)，保障其高頻穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)距與目標(biāo)識(shí)別。汽車信息娛樂(lè)系統(tǒng)的顯示驅(qū)動(dòng)、音頻處理也采用相關(guān)電路。新能源汽車的電池管理系統(tǒng)，厚膜混合集成電路可承受大電流、高電壓，保障電池安全穩(wěn)定運(yùn)行。汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)為膜集成電路帶來(lái)廣闊發(fā)展空間，促進(jìn)產(chǎn)品小型化、高性能化升級(jí)。（三）物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用與市場(chǎng)潛力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量龐大且對(duì)功耗、尺寸要求嚴(yán)苛，膜集成電路和混合膜集成電路優(yōu)勢(shì)凸顯。在智能傳感器節(jié)點(diǎn)，薄膜混合集成電路將多種傳感器與微處理器集成，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理與傳輸。低功耗厚膜混合集成電路用于物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的電源管理，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。智能家居中的智能門鎖、環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備也廣泛應(yīng)用相關(guān)電路。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，為膜集成電路創(chuàng)造巨大市場(chǎng)潛力，推動(dòng)其在低功耗、微型化、高集成度方向持續(xù)創(chuàng)新。四、性能指標(biāo)深度解讀：這些關(guān)鍵數(shù)字，如何決定產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力？（一）精度指標(biāo)對(duì)產(chǎn)品性能的決定性影響精度指標(biāo)在膜集成電路和混合膜集成電路中至關(guān)重要。電阻、電容等元件精度直接影響電路信號(hào)處理準(zhǔn)確性。在模擬電路中，高精度電阻決定了信號(hào)放大倍數(shù)的準(zhǔn)確性，如音頻放大器，電阻精度不足會(huì)導(dǎo)致聲音失真。薄膜工藝能實(shí)現(xiàn)高精度元件制作，其電阻精度可達(dá)±0.1%，在對(duì)精度要求極高的醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備、精密測(cè)量?jī)x器中廣泛應(yīng)用。精度越高，產(chǎn)品性能越穩(wěn)定、可靠，能滿足高端市場(chǎng)需求，提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。（二）穩(wěn)定性指標(biāo)在不同環(huán)境下的重要意義穩(wěn)定性指標(biāo)關(guān)乎產(chǎn)品在不同環(huán)境下的可靠運(yùn)行。溫度、濕度、電磁干擾等環(huán)境因素會(huì)影響電路性能?；旌夏ぜ呻娐吠ㄟ^(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)與工藝，提高穩(wěn)定性。在高溫環(huán)境下，厚膜元件的耐高溫特性及良好散熱設(shè)計(jì)，保證電路正常工作，如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)電子設(shè)備。在強(qiáng)電磁干擾環(huán)境，如工業(yè)控制現(xiàn)場(chǎng)，電路的電磁兼容性設(shè)計(jì)確保信號(hào)不被干擾。穩(wěn)定性好的產(chǎn)品適用范圍廣，能在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，增強(qiáng)產(chǎn)品市場(chǎng)適應(yīng)性與競(jìng)爭(zhēng)力。（三）頻率特性指標(biāo)與高速信號(hào)處理能力頻率特性指標(biāo)反映電路對(duì)不同頻率信號(hào)的處理能力。在高速通信、雷達(dá)等領(lǐng)域，要求電路能處理高頻、高速信號(hào)。薄膜混合集成電路在高頻下具有低插損、高Q值特性，適合毫米波頻段信號(hào)處理。5G通信基站射頻電路需具備良好頻率特性，確保高頻信號(hào)高效傳輸與處理。隨著信號(hào)傳輸速率不斷提高，對(duì)電路頻率特性要求更嚴(yán)苛，具備優(yōu)秀頻率特性的產(chǎn)品能在高速信號(hào)處理領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)，滿足新興技術(shù)發(fā)展需求，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。五、質(zhì)量與可靠性保障：行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)下，如何確保產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行？（一）質(zhì)量控制體系在生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵作用質(zhì)量控制體系貫穿膜集成電路和混合膜集成電路生產(chǎn)全過(guò)程。從原材料采購(gòu)，嚴(yán)格篩選符合標(biāo)準(zhǔn)的基片、薄膜材料等，確保材料質(zhì)量。生產(chǎn)中，對(duì)每一道工藝環(huán)節(jié)，如薄膜沉積、元件印刷、燒結(jié)等，設(shè)定嚴(yán)格工藝參數(shù)與質(zhì)量檢測(cè)點(diǎn)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)控制。封裝環(huán)節(jié)，保證封裝質(zhì)量，防止水汽、灰塵等侵入。完善的質(zhì)量控制體系能及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)中的質(zhì)量問(wèn)題，減少次品率，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，為產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行奠定基礎(chǔ)。（二）可靠性測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)的全面解析可靠性測(cè)試包括高溫存儲(chǔ)測(cè)試、溫度循環(huán)測(cè)試、濕度測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等。高溫存儲(chǔ)測(cè)試模擬產(chǎn)品在高溫環(huán)境下長(zhǎng)期存儲(chǔ)，檢測(cè)性能變化；溫度循環(huán)測(cè)試考察產(chǎn)品在頻繁溫度變化下的可靠性；濕度測(cè)試評(píng)估產(chǎn)品防潮能力；振動(dòng)測(cè)試檢驗(yàn)產(chǎn)品在振動(dòng)環(huán)境中的穩(wěn)定性。行業(yè)制定了詳細(xì)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，如GB/T8976-1996等，規(guī)定了測(cè)試條件、時(shí)間、判定準(zhǔn)則。通過(guò)全面、嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，篩選出可靠性高的產(chǎn)品，保障其在實(shí)際使用中能長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。（三）提升產(chǎn)品可靠性的策略與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)提升產(chǎn)品可靠性，可從優(yōu)化設(shè)計(jì)入手，采用冗余設(shè)計(jì)、降額設(shè)計(jì)等方法。在工藝上，不斷改進(jìn)工藝水平，提高元件制作精度與一致性，如采用先進(jìn)的光刻技術(shù)提高薄膜電路線條精度。選用高質(zhì)量材料，增強(qiáng)產(chǎn)品抗環(huán)境干擾能力。企業(yè)實(shí)踐中，建立失效分析機(jī)制，對(duì)出現(xiàn)故障的產(chǎn)品深入分析，找出原因并改進(jìn)。例如某企業(yè)通過(guò)失效分析，優(yōu)化了封裝工藝，大幅提升產(chǎn)品可靠性，這些策略與經(jīng)驗(yàn)有助于保障產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。六、行業(yè)現(xiàn)狀與競(jìng)爭(zhēng)格局分析：誰(shuí)在引領(lǐng)潮流，誰(shuí)又在奮力追趕？（一）全球行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與規(guī)模分析全球膜集成電路和混合膜集成電路行業(yè)發(fā)展迅速。在通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域需求推動(dòng)下，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。5G通信建設(shè)帶動(dòng)射頻薄膜混合集成電路需求激增，汽車智能化促使相關(guān)電路在汽車電子中廣泛應(yīng)用。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，近年來(lái)全球市場(chǎng)規(guī)模年增長(zhǎng)率達(dá)10%以上。歐美、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)在技術(shù)研發(fā)、高端產(chǎn)品制造方面處于領(lǐng)先地位，擁有先進(jìn)的工藝技術(shù)與知名企業(yè)，占據(jù)高端市場(chǎng)主要份額。（二）主要企業(yè)的市場(chǎng)份額與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)剖析在全球市場(chǎng)，美國(guó)的企業(yè)如[企業(yè)1]憑借先進(jìn)薄膜工藝技術(shù)與強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力，在高頻通信領(lǐng)域產(chǎn)品占據(jù)較高市場(chǎng)份額，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在對(duì)太赫茲頻段電路的研發(fā)與應(yīng)用。日本的[企業(yè)2]以高質(zhì)量厚膜混合集成電路產(chǎn)品著稱，在汽車電子、工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品可靠性高、性能穩(wěn)定。國(guó)內(nèi)企業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅猛，如[企業(yè)3]通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化替代，在中低端市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，并逐步向高端市場(chǎng)邁進(jìn)，其成本優(yōu)勢(shì)與本地化服務(wù)能力是競(jìng)爭(zhēng)亮點(diǎn)。（三）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的動(dòng)態(tài)變化與趨勢(shì)預(yù)測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局不斷變化。隨著新興技術(shù)發(fā)展，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域?qū)δぜ呻娐泛突旌夏ぜ呻娐沸枨蠼Y(jié)構(gòu)改變，促使企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新。國(guó)內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平差距，市場(chǎng)份額逐步提升，對(duì)傳統(tǒng)歐美、日本企業(yè)形成挑戰(zhàn)。未來(lái)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，技術(shù)創(chuàng)新能力、成本控制能力、快速響應(yīng)市場(chǎng)需求能力將成為企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，行業(yè)集中度可能進(jìn)一步提高，優(yōu)勢(shì)企業(yè)將在市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。七、膜集成電路和混合膜集成電路的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)：未來(lái)幾年，行業(yè)將駛向何方？（一）技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的性能提升趨勢(shì)技術(shù)創(chuàng)新將持續(xù)推動(dòng)膜集成電路和混合膜集成電路性能提升。在材料方面，新型低損耗、高介電常數(shù)材料研發(fā)應(yīng)用，如二維材料在薄膜電容中的應(yīng)用，將提升元件性能。工藝上，更先進(jìn)的光刻、刻蝕技術(shù)用于薄膜電路制作，提高集成度與精度。在電路設(shè)計(jì)上，采用人工智能輔助設(shè)計(jì)，優(yōu)化電路布局，降低功耗。未來(lái)幾年，產(chǎn)品將向更高頻率、更高精度、更低功耗方向發(fā)展，滿足5G演進(jìn)、6G通信、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅茈娐返男枨?。（二）?yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)拓展，帶來(lái)廣闊市場(chǎng)機(jī)遇。在醫(yī)療領(lǐng)域，隨著可穿戴醫(yī)療設(shè)備、遠(yuǎn)程醫(yī)療發(fā)展，對(duì)微型化、低功耗膜集成電路需求增加，用于健康監(jiān)測(cè)、疾病診斷。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中，設(shè)備智能化升級(jí)需要大量高性能混合膜集成電路，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理與通信。航空航天領(lǐng)域，對(duì)輕量化、高可靠性電路需求促使相關(guān)產(chǎn)品不斷創(chuàng)新。這些新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾袠I(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。（三）產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的新方向與戰(zhàn)略意義產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展成為新方向。膜集成電路和混合膜集成電路產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、材料產(chǎn)業(yè)深度融合。與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合，實(shí)現(xiàn)有源器件與無(wú)源元件更好集成，提升電路整體性能；與材料產(chǎn)業(yè)融合，開(kāi)發(fā)新型材料用于電路制作。這種融合有助于打破行業(yè)壁壘，促進(jìn)技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新。從戰(zhàn)略意義看，能提升產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化發(fā)展，增強(qiáng)國(guó)家在全球電子產(chǎn)業(yè)格局中的地位。八、標(biāo)準(zhǔn)修訂展望：面對(duì)新技術(shù)，現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)該如何與時(shí)俱進(jìn)？（一）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)的局限性分析現(xiàn)行GB/T12842-1991標(biāo)準(zhǔn)在定義、術(shù)語(yǔ)規(guī)范方面為行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)，但面對(duì)新技術(shù)發(fā)展存在局限性。在工藝技術(shù)上，對(duì)新興薄膜、厚膜工藝，如原子層沉積薄膜工藝、高精度3D打印厚膜工藝，缺乏相關(guān)術(shù)語(yǔ)與規(guī)范；在性能指標(biāo)上，對(duì)5G、太赫茲等高頻應(yīng)用場(chǎng)景下的電路性能指標(biāo)，如毫米波頻段插損、相位噪聲等規(guī)定不足；在應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)新興的物聯(lián)網(wǎng)、人工智能領(lǐng)域相關(guān)電路應(yīng)用缺乏指導(dǎo)。這限制了標(biāo)準(zhǔn)對(duì)行業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)作用。（二）標(biāo)準(zhǔn)修訂的必要性與緊迫性隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)快速發(fā)展，膜集成電路和混合膜集成電路應(yīng)用場(chǎng)景與技術(shù)不斷革新，標(biāo)準(zhǔn)修訂十分必要與緊迫。新的應(yīng)用需求對(duì)電路性能、可靠性、尺寸等提出更高要求，現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)無(wú)法滿足。例如，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)低功耗、微型化電路需求增加，需在標(biāo)準(zhǔn)中明確相關(guān)設(shè)計(jì)、測(cè)試規(guī)范。修訂標(biāo)準(zhǔn)能引導(dǎo)企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，提升行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。（三）標(biāo)準(zhǔn)修訂的方向與重點(diǎn)內(nèi)容探討標(biāo)準(zhǔn)修訂應(yīng)聚焦新技術(shù)、新應(yīng)用。在工藝技術(shù)方面，增加新興薄膜、厚膜工藝術(shù)語(yǔ)與規(guī)范，明確工藝參數(shù)與質(zhì)量控制要求；性能指標(biāo)上，補(bǔ)充高頻、高速、低功耗等新興應(yīng)用場(chǎng)景下的性能指標(biāo)及測(cè)試方法；應(yīng)用領(lǐng)域，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、醫(yī)療等領(lǐng)域，制定電路應(yīng)用指導(dǎo)規(guī)范。還應(yīng)加強(qiáng)與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌，提高標(biāo)準(zhǔn)的通用性與國(guó)際認(rèn)可度，為行業(yè)國(guó)際化發(fā)展提供支撐。九、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比：我們與世界先進(jìn)水平的差距在哪里？（一）國(guó)際主流標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)分析國(guó)際主流標(biāo)準(zhǔn)如IEC60748系列標(biāo)準(zhǔn)，在全球廣泛應(yīng)用。其特點(diǎn)在于緊跟技術(shù)發(fā)展前沿，對(duì)新興技術(shù)如太赫茲電路、量子通信相關(guān)電路及時(shí)制定規(guī)范。