印制電路板散熱金屬基的頂推測(cè)試方法2015-03-26發(fā)布2015-06-26實(shí)施DB44/T1556—2015本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1-2009給出的規(guī)則起草。請(qǐng)注意本標(biāo)準(zhǔn)的某些內(nèi)容可能涉及專利。本標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利的責(zé)任。本標(biāo)準(zhǔn)由廣東省印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(GD/TC38)提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：深南電路股份有限公司、廣州市標(biāo)準(zhǔn)化研究院。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：戴炯、劉楓、王賀珍、余以義、羅延峰、廖雨、宋關(guān)強(qiáng)、杜步云、謝世泉、李傳智、陳江玲。本標(biāo)準(zhǔn)為首次發(fā)行。1印制電路板散熱金屬基的頂推測(cè)試方法本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路板散熱金屬基的頂推測(cè)試試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于評(píng)估印制電路板散熱金屬基上導(dǎo)熱膠粘接的合格情況。2規(guī)范性引用文件下列文件對(duì)于本標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改單)適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T2036印制電路術(shù)語(yǔ)3術(shù)語(yǔ)和定義GB/T2036界定以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。散熱金屬基metalbase一種為了提高印制電路板散熱能力，通常通過(guò)壓合方式結(jié)合在印制板上的材料，屬于電子通用元件。其具有優(yōu)良的散熱性、機(jī)械強(qiáng)度高、加工性能好等特點(diǎn)，如圖1、圖2所示。圖1金屬基2用來(lái)將待測(cè)試板件與力學(xué)實(shí)驗(yàn)機(jī)固定在一起的輔助工具。在金屬基與印制板之間起聯(lián)接作用的同時(shí)具有導(dǎo)熱性的粘結(jié)材料。4試驗(yàn)條件除非另有規(guī)定，試樣的處理?xiàng)l件應(yīng)符合各項(xiàng)試驗(yàn)方法的規(guī)定和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。所有試驗(yàn)應(yīng)在標(biāo)a)環(huán)境溫度：15℃~35℃;b)相對(duì)濕度：45%～75%;型號(hào)不限，拉力范圍在(0～5000)N,精度為示值誤差的10%。3圓柱形平頭，材質(zhì)通常為鋼，直徑約為6mm。3.2樣本取樣除非另有規(guī)定，隨機(jī)抽取1塊有壓合散熱金屬基的印制板作為樣本。3.3試驗(yàn)步驟除非另有規(guī)定，按照下列步驟進(jìn)行頂推試驗(yàn)：a)將壓合好的金屬基板平放在臺(tái)面上(需測(cè)試金屬基朝下),并用墊腳將金屬基外圍的印制電路板(PCB)支撐起(如圖3),使金屬基和臺(tái)面脫離接觸，呈懸空狀態(tài)；圖3將金屬基板放置在臺(tái)面上b)在金屬基的中心位置用垂直于板面的壓力頂推金屬基(如圖4),運(yùn)行速度為5mm/min～100mm/min,直至頂開金屬基或印制板撕裂為止；圖4垂直用力進(jìn)行頂推4DB44/T1556—20153.4試驗(yàn)判定試驗(yàn)合格情況包括：a)最小載荷力符合客戶要求；b)導(dǎo)電膠未單獨(dú)脫離于PCB面或金屬基面，且兩面均沾附導(dǎo)電膠(如圖5);c)印制板板件撕裂，部分區(qū)域附連在金屬基銅塊上(如圖6)。導(dǎo)電膠導(dǎo)電