集成電路制造技術(shù)-原理與工藝(第3版)課件 緒論_第1頁(yè)
集成電路制造技術(shù)-原理與工藝(第3版)課件 緒論_第2頁(yè)
集成電路制造技術(shù)-原理與工藝(第3版)課件 緒論_第3頁(yè)
集成電路制造技術(shù)-原理與工藝(第3版)課件 緒論_第4頁(yè)
集成電路制造技術(shù)-原理與工藝(第3版)課件 緒論_第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè),還剩18頁(yè)未讀 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

集成電路制造技術(shù)集成電路制造技術(shù)JICHENGDIANLUZHIZAOJISHU——原理與工藝哈爾濱工業(yè)大學(xué)/田麗緒論緒論JICHENGDIANLUZHIZAOJISHU緒論1.1集成電路制造技術(shù)主要內(nèi)容1.2IC制造技術(shù)的發(fā)展歷程1.3IC制造技術(shù)特點(diǎn)1.4半導(dǎo)體單晶硅的特性目錄CONTENTS一、集成電路制造技術(shù)就是介紹硅集成電路制造的工作、方法和技術(shù)。一、集成電路制造技術(shù)硅基集成電路芯片的生產(chǎn)過程一、集成電路制造技術(shù)n+npn+ebcnpn晶體管芯片的工藝流程由5個(gè)單項(xiàng)工藝:按照一定的順序排列而成。一、集成電路制造技術(shù)必須有隔離工藝有金屬布線互聯(lián)系統(tǒng)工藝是在分立器件工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的同一單項(xiàng)工藝基本相同,但是要求會(huì)更高與分立器件工藝最大不同:此外,集成電路工藝更復(fù)雜。集成電路芯片工藝與分立器件工藝的異同二、集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程飛樂729老晶體管收音機(jī)晶體管計(jì)算機(jī)微電子產(chǎn)品的高速發(fā)展是以集成電路的進(jìn)步為基礎(chǔ)的二、集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程2.1晶體管的誕生1947年貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了半導(dǎo)體點(diǎn)接觸式晶體管二、集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程合金法制作pn結(jié)N-GeN-Ge加熱后再降溫InP-GeIn二、集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程2.2集成電路的誕生1958年德州儀器公司的J.kilby研制出第一個(gè)集成電路二、集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程2.2集成電路的誕生仙童半導(dǎo)體公司的R.Noyce提出:用蒸發(fā)淀積金屬的代替焊接導(dǎo)線的方法,解決了集成電路元件相互連接的難題。1959年,德州儀器和仙童半導(dǎo)體公司分別申請(qǐng)了集成電路發(fā)明專利。基爾比被譽(yù)為“第一塊集成電路的發(fā)明家”。諾依斯被譽(yù)為“提出了適合于工業(yè)生產(chǎn)的集成電路理論”的人。1969年法院確認(rèn)集成電路是一項(xiàng)同時(shí)的發(fā)明。二、集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程硅平面工藝主要有氧化、光刻、擴(kuò)散摻雜、蒸鍍金屬四個(gè)基本單項(xiàng)工藝。1960年代初,出現(xiàn)了硅外延工藝;1970年代,離子注入工藝成為超大規(guī)模集成電路標(biāo)準(zhǔn)摻雜工藝;1980年代,新工藝,新技術(shù),不斷出現(xiàn),推動(dòng)微電子業(yè)高速發(fā)展;1987年成立的臺(tái)灣積體電路公司是全球第一個(gè)集成電路標(biāo)準(zhǔn)加工廠(Foundry);1990年代之后IC制造高度專業(yè)化,形成設(shè)計(jì)、芯片制造、測(cè)試、封裝4個(gè)相對(duì)獨(dú)立行業(yè);2000年銅多層互連工藝被普遍采用;二、集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程2.3集成電路制造技術(shù)的高速發(fā)展N+-SiN--Si二、集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程2.3集成電路制造技術(shù)的高速發(fā)展摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。第一代電子產(chǎn)品--真空電子管二、集成電路制造技術(shù)的發(fā)展歷程2.4IC芯片制造技術(shù)的未來電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì):更小、更快、更冷。微電子工藝已進(jìn)入納米尺度,將面臨著重大轉(zhuǎn)折。第二代微電子產(chǎn)品--集成電路第三代納電子產(chǎn)品--單電子器件三、集成電路制造技術(shù)工藝基本要求3.1超凈環(huán)境三、集成電路制造技術(shù)工藝基本要求3.1超凈環(huán)境三、集成電路制造技術(shù)工藝基本要求3.1超凈環(huán)境三、集成電路制造技術(shù)工藝基本要求3.2超純材料SiGe三、集成電路制造技術(shù)工藝基本要求3.2超純材料我國(guó)電子級(jí)水質(zhì)技術(shù)分為五個(gè)等級(jí):18MΩ.cm;15MΩ.cm;10MΩ.cm;

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論