AI眼鏡拆解及BOM成本報(bào)告小米AI眼鏡-電致變色彩色版@深圳市維深信息技術(shù)有限公司AllRightsReserved小米A眼鏡是小米發(fā)布的面向下一個(gè)時(shí)代的個(gè)人智能設(shè)備，搭載了高通AR1Gen1和恒玄BES2700H雙SOC,兼顧低功耗續(xù)航與高功耗性能的應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)支持電致變色版本選擇，并提供電致變色-單色版和電致變色彩色版兩個(gè)版本選擇，一經(jīng)發(fā)布廣受產(chǎn)業(yè)界和消費(fèi)者關(guān)注。根據(jù)維深wellsennXR的拆解及基于當(dāng)前時(shí)點(diǎn)的市場(chǎng)行情調(diào)研統(tǒng)計(jì)，小米Al眼鏡-電致變色彩色版的BOM成本約208.4美元，綜合硬件成本196.4美元，按美元匯率7.2計(jì)算，小米AI眼鏡的稅后綜合成本約1695.54元(不含開(kāi)模費(fèi)、不良和運(yùn)損等)。綜合硬件成本按種類(lèi)劃分，高通SOC芯片AR1Gen1的成本占比超四分之一，高通SOC、恒玄藍(lán)牙音頻SOC、ePoP芯片、光學(xué)鏡片、攝像頭的合計(jì)核心成本占比近七成；綜合硬件成本按供應(yīng)鏈廠商劃分，唯酷作為電致變色鏡片供應(yīng)商，價(jià)值量占比近三成，高通作為SOC、WiFi藍(lán)牙芯片、電源管理芯片供應(yīng)商，價(jià)值量近三成；綜合硬件成本按品類(lèi)劃分，芯片成本最高，價(jià)值量超四成；綜合硬件成本按供應(yīng)鏈國(guó)別劃分，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商價(jià)值量約132.6美元，占比63.63%,海外供應(yīng)商價(jià)值量約75.8美元，占比36.37%。本報(bào)告會(huì)員完整版共37頁(yè)，對(duì)小米Al眼鏡-電致變色彩色版進(jìn)行了系統(tǒng)、全面的拆解分析，針對(duì)核心芯片、光學(xué)模組、攝像頭模組、精密結(jié)構(gòu)件等重要部件，通過(guò)X-Ray掃描、電子顯微鏡測(cè)量等方法，進(jìn)行原理作用、成本結(jié)構(gòu)等分析，最終基于各項(xiàng)數(shù)據(jù)整理。完整版報(bào)告請(qǐng)付費(fèi)購(gòu)買(mǎi)或加入維深會(huì)員查看。2一、小米AI眼鏡參數(shù)配置 4二、小米AI眼鏡邏輯框圖 三、小米AI眼鏡拆解：眼鏡拆解 6 (3)主板-BOM清單 五、小米AI眼鏡拆解：左鏡腿 六、小米AI眼鏡拆解：電 7八、小米AI眼鏡拆解：左鏡腿結(jié)構(gòu)件 1 十、小米Al眼鏡拆解：右鏡腿組件 十一、小米Al眼鏡拆解：鏡框 十二、小米AI眼鏡拆解：電致變彩鏡片 十三、小米Al眼鏡拆解：轉(zhuǎn)軸 24十四、小米A眼鏡拆解：麥克風(fēng)與揚(yáng)聲器 十五、小米AI眼鏡拆解：攝像頭與隱私提示燈 十六、小米A眼鏡拆解：攝像頭模組結(jié)構(gòu) 十七、小米Al眼鏡拆解：攝像頭模組結(jié)構(gòu)透視 十八、小米Al眼鏡拆解：眼鏡BOM(除主板外) 十九、小米AI眼鏡綜合成本 32二十、小米AI眼鏡綜合成本構(gòu)成 二十一、小米Al眼鏡拆解部件重量示意圖 35二十二、小米計(jì)算平臺(tái)WiFi6(5G頻段)藍(lán)牙藍(lán)牙5.4交互應(yīng)用小米眼鏡App光學(xué)鏡片可選平光鏡、單色電致變色鏡片、彩色電致變色鏡片)近視調(diào)節(jié)支持官方定制配鏡六軸IMU,配合攝像頭實(shí)現(xiàn)EIS防抖電容式接近傳感器，實(shí)現(xiàn)人臉佩戴檢測(cè)環(huán)境光傳感器檢測(cè)環(huán)境光線(xiàn)，防止被遮擋索尼IMX681,支持2K/30FPS視頻拍攝，4032×3024超清橫向拍攝攝像頭鏡頭1G+4P超透光學(xué)鏡頭，f/2.2大光圈，105°超廣角算法EIS視頻防抖單鏡腿觸摸，支持單擊、雙擊、滑動(dòng)、長(zhǎng)按等交互按鍵短按拍照，長(zhǎng)按錄像語(yǔ)音支持語(yǔ)音交互重量48g(電致變色-彩色版)尺寸電池容量聲學(xué)麥克風(fēng)全指向五麥克風(fēng)陣列雙開(kāi)放式揚(yáng)聲器隱私提示燈提示拍照、錄像、視頻通話(huà)、直播等狀態(tài)狀態(tài)提示燈提示配對(duì)、重置、預(yù)重置等狀態(tài)眼鏡盒重量防水認(rèn)證其他工作溫度支持系統(tǒng)(佩戴檢測(cè))單擊(舜宇智能光)觸控芯片電源管理芯片存儲(chǔ)器金士頓亞德諾半導(dǎo)體電源管理芯片時(shí)鐘發(fā)生器相機(jī)按鍵音頻功放芯片欣旺達(dá)隱私提示LED◎狀態(tài)提示LED@維深信息WellsennXR拆解報(bào)告：小米Al眼鏡拆解及BOM清單報(bào)告5小米AI眼鏡的SOC芯片采用了高通專(zhuān)為輕型智能眼鏡設(shè)計(jì)的處理器AR1Gen1,該芯片還應(yīng)用于RayBanMeta、雷鳥(niǎo)V3、雷鳥(niǎo)X3Pro等智能眼鏡產(chǎn)品中，基于4nm工藝制程，支持3DoF、單目1280×1280分辨率@60fps雙目全彩顯示，但在小米Al眼鏡中并沒(méi)有利AR1Gen1擁有14bit雙ISP配置，支持1200萬(wàn)像素照片拍攝和600萬(wàn)像素視頻拍攝，并支持HDR計(jì)算、人像模式、人臉識(shí)別以及自動(dòng)曝光等影像技術(shù)。AR1Gen1支持第三代Qualcomm?Hexagon"NPU人工智能技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)影像增強(qiáng)、音頻降噪、回聲消除、視覺(jué)搜索、語(yǔ)音交互、實(shí)時(shí)翻譯等功能，并支持最高8個(gè)麥克風(fēng)。AR1gen1集成Qualcomm⑧FastConnect套件，支持WiFi7技術(shù)，功耗降低25%,時(shí)延降低80%,峰值速度5.8Gbps,支持高頻并發(fā)多連接。還支持藍(lán)牙5.3和5.2技術(shù)，可直接從眼鏡實(shí)現(xiàn)無(wú)縫、更快的直播。并針對(duì)功耗進(jìn)行優(yōu)化。在小米Al眼鏡中，高通AR1Gen主要用于高功耗負(fù)載場(chǎng)景下的任務(wù)處理，負(fù)責(zé)高功耗任務(wù)的運(yùn)行，執(zhí)行指令以及邏輯運(yùn)算，實(shí)現(xiàn)拍攝、同聲傳譯、食物熱量記錄、錄音轉(zhuǎn)寫(xiě)、AI問(wèn)答等功能。高功耗系統(tǒng)在特定指令下才被喚醒，如相機(jī)按鍵觸發(fā)喚醒高通AR1Gen1執(zhí)行指令，實(shí)現(xiàn)拍攝功能。AR1Gen1采用了SOC與ePoP堆疊的封裝方式，存儲(chǔ)器芯片直接貼在SOC上面，有效降低數(shù)據(jù)傳輸時(shí)延，更好發(fā)揮存儲(chǔ)芯片性能，同時(shí)有利于節(jié)省PCB空間，方便主板布線(xiàn)。弊端是不利于散熱。在SOC與屏蔽罩之間由硅脂填充，目的是加強(qiáng)散熱。7QuaQuaIco小米AI眼鏡采用了高通14nm工藝制程低功耗WiFi藍(lán)牙芯片WCN7851,支持WiFi7和藍(lán)牙5.3,支持11be協(xié)議并向下兼容802.11a/b/g/n/ac/ax協(xié)議，2.4GHz/5GHz/6GHz三頻段，支持2×2MU-MIMO,DBS(雙拼同步)和HBS(高頻同步)模式下可在多個(gè)頻段上同時(shí)運(yùn)行，如2.4GHz+5GHz、2.4GHz+6GHz以及5GHz+6GHz,在4流DBS擴(kuò)展到高頻段時(shí)，峰值速度達(dá)5.8Gbps,2ms延遲?；赒ualcomm⑧TrueWireless“和QualcommTrueWirelessStereoPlus技術(shù)，通過(guò)FastConnect7800系統(tǒng)的雙藍(lán)牙增強(qiáng)技術(shù)、SnapdragonSound技術(shù)提供兩個(gè)并發(fā)音頻流使得藍(lán)牙配件的工作范圍擴(kuò)大一倍，配對(duì)時(shí)間縮短一半，節(jié)能30-50%。支持Snapdragon聲音技術(shù)，支持LEAudio用于個(gè)人音頻共享和廣播，支持Qualcomm⑧aptX音頻技術(shù) (aptX"語(yǔ)音、aptX自適應(yīng)、aptX無(wú)損),支持SnapdragonSound“技術(shù)、帶語(yǔ)音反向通道的低延遲游戲模式，支持立體聲錄音。在小米Al眼鏡中，主要用于支持WiFi無(wú)線(xiàn)連接功能，且僅支持5G頻段，實(shí)現(xiàn)眼鏡與智能手機(jī)等智能設(shè)備之間的連接與數(shù)據(jù)傳輸。●金士頓32EP32-M4NTC2W小米AI眼鏡的存儲(chǔ)芯片采用了金士頓的ePoP芯片32EP32-M4NTC2W,基于LPDDR4X與eMMC5.1標(biāo)準(zhǔn)，容量4GB+32GB,封裝尺寸8×9.5×0.8mm,工作溫度-25℃至85℃,采用144球FBGA封裝。在小米AI眼鏡中主要用于數(shù)據(jù)緩存與存儲(chǔ)。88小米Al眼鏡采用了亞德諾半導(dǎo)體的移動(dòng)I/O擴(kuò)展器和鍵盤(pán)控制器芯片ADP5587,該芯片可作為18-GPIO端口擴(kuò)展器，GPIO能配置為通用輸入、通用輸出以及鍵盤(pán)行或列，有助于解決移動(dòng)平臺(tái)中主處理器GPIO數(shù)量有限的問(wèn)題。同時(shí)支持按鍵的掃描和解碼，并通過(guò)I2C接口標(biāo)記處理器的按鍵和釋放。該芯片使得主微處理器無(wú)需監(jiān)控按鍵，從而最大限度地減少電流消耗并增加處理器帶寬。同時(shí)具有電平可編程性的GPI中斷。工作電壓1.65V至3.6V,工作溫度-40℃至85℃,采用間距為0.4mm的小型2mm×2mmWLCSP封裝。在小米Al眼鏡中，主要用于擴(kuò)展I/O端口，幫助解決主處理器GPIO數(shù)量有限的問(wèn)題，同時(shí)監(jiān)視相機(jī)按鍵狀態(tài)，當(dāng)相機(jī)按鍵觸發(fā)時(shí)，喚醒高通AR1Ge●恒玄BES2700H小米AI眼鏡采用了恒玄的超低功耗藍(lán)牙音頻SOC,該芯片集成雙核STAR-MC1處理器、雙核BECONPU、BES專(zhuān)有用于高級(jí)信號(hào)處理和NN工作負(fù)載的協(xié)處理器，以及包含一個(gè)STAR-MC1處理器和一個(gè)BECONPU的傳感器子系統(tǒng)。該平臺(tái)集成了雙模藍(lán)牙5.4系統(tǒng)，在小米AI眼鏡中，恒玄BES2700H用于實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)連接功能，并發(fā)負(fù)責(zé)低功耗負(fù)載場(chǎng)景下的任務(wù)處理，支持低功耗系統(tǒng)運(yùn)行，執(zhí)行指令以及邏輯運(yùn)算，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)語(yǔ)音交互、傳感器數(shù)據(jù)處理、音頻播放等功能。低功耗系統(tǒng)是眼鏡運(yùn)行時(shí)的主操作系統(tǒng)，以低功耗任務(wù)實(shí)現(xiàn)射頻前端芯片●東村DCO09S小米Al眼鏡采用了東村電子的多模式壓電蜂鳴器驅(qū)動(dòng)集成電路DC009S,該芯片內(nèi)置多級(jí)電荷泵、多倍壓輸出，在3V直流電源工作下能夠獲得最大18Vp-p電壓。支持1倍、2倍、3倍升壓切換功能，無(wú)電感設(shè)計(jì)可以滿(mǎn)足低電磁干擾的環(huán)境使用。還支持待機(jī)休眠功能，當(dāng)檢測(cè)到DIN無(wú)輸入信號(hào)時(shí)能夠停止內(nèi)部電路工作，從而延長(zhǎng)電池的工作壽命。采用QFN12L-0202×0.5封裝。在小米Al眼鏡中，主要用于調(diào)節(jié)輸出電壓，滿(mǎn)足驅(qū)動(dòng)電致變色鏡片多檔調(diào)節(jié)的電壓需求。射頻前端芯片，5GWiFiFEM,用于功率放大，實(shí)現(xiàn)WiFi數(shù)據(jù)同時(shí)收發(fā)，提升信號(hào)性能。@維深信息WellsennXR拆解報(bào)告：小米Al眼鏡拆解及BOM清單報(bào)告10小米Al眼鏡采用了華邦的32位NORFlash芯片W25Q32JWBYIM,容量4MB,支持雙I/O或四I/O模式，支持軟件和硬件寫(xiě)保護(hù)，具有特殊OTP保護(hù)、頂部/底部互補(bǔ)陣列保護(hù)、單個(gè)塊/扇區(qū)陣列保護(hù)等，具有64位唯一ID,配備3個(gè)256字節(jié)的安全寄存器，斷電時(shí)電流消耗0.1μA,有助于延長(zhǎng)設(shè)備電池壽命。工作電壓1.7V至1.95V,工作溫度-40℃至85/105℃,采用12-ballWLCSP封裝。在小米Al眼鏡中，主要用于存儲(chǔ)固件代碼、配置文件、設(shè)備標(biāo)識(shí)、配對(duì)信息等數(shù)據(jù)。高通套片電源管理芯片，負(fù)責(zé)CPU供電的電源管理。@維深信息WellsennXR拆解報(bào)告：小米Al眼鏡拆解及BOM清單報(bào)告11電源管理芯片主板背面●絲印DPP11●希荻微小米Al眼鏡采用了希荻微的同步降壓轉(zhuǎn)換芯片，支持動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出電壓，以快速提供具有可編程轉(zhuǎn)換斜率的動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)功能。支持使用輸出電容優(yōu)化輸出負(fù)載的瞬態(tài)性能。在中等負(fù)載或輕負(fù)載下，以脈沖頻率調(diào)制模式(PFM)實(shí)現(xiàn)較高電源轉(zhuǎn)換率，靜態(tài)典型電流48μA。在重載情況下自動(dòng)切換2.4MHz的固定頻率脈寬調(diào)制模式(PWM)工作。在小米Al眼鏡中主要用于動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出電壓，提供穩(wěn)定的適合負(fù)載需求的電壓。小米Al眼鏡采用了芯凱(Kinetic)的可編程降壓穩(wěn)壓器KTB8399,該芯片集成了主開(kāi)關(guān)、同步整流開(kāi)關(guān)、PWM控制電路、VOUT設(shè)置DAC、保護(hù)功能以及I2C串行接口，用于配置輸出電壓、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS)、控制模式和中斷。輸入電壓2.5V至5.5V,輸出電壓范圍0.6V至3.345V,具有多個(gè)可編程斜坡速率，輸出電流3A。工作溫度-40℃至85℃,采用15-bump、1.340mm×2.045mm×0.6mmWLCSP封裝。在小米Al眼鏡中主要用于動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出電壓，為NORFlash芯片提供穩(wěn)定的、適合負(fù)載需求的工作電壓。小米Al眼鏡采用了onsemi(安森美)的步降開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，基于2.5V至5.5V的輸入電壓提供可數(shù)字編程的輸出，輸出電壓可通過(guò)I2C接口進(jìn)行編程，驅(qū)動(dòng)最高3.4MHz。該芯片適應(yīng)帶有同步整流的專(zhuān)屬結(jié)構(gòu)，以80%以上的能效驅(qū)動(dòng)3.0A連續(xù)電流，同時(shí)在10mA的負(fù)載電流下保持該能效。該穩(wěn)壓器以2.4MHz的標(biāo)稱(chēng)固定頻率運(yùn)行，可增加附加輸出電容，改善瞬變負(fù)載下的調(diào)節(jié)。在中等或輕型負(fù)載下，利用脈頻調(diào)制以節(jié)能模式運(yùn)行，室溫下典型靜止電流50μA。高負(fù)載下自動(dòng)切換固定頻率。采用15-bump、1.310mm×2.015mm、0.4mm球形焊點(diǎn)間距WLCSP封裝，工作溫度-40℃至85℃。在小米AI眼鏡中主要用于動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出電壓，為揚(yáng)聲器模塊提供穩(wěn)定的、適合負(fù)載需求■■二"Malien牌…三 I個(gè)人版企業(yè)版海外版發(fā)布日期2025年8月序列發(fā)布時(shí)間免費(fèi)/會(huì)員2025年8月4日Al眼鏡拆解報(bào)告《AI眼鏡拆解及BOM成本報(bào)告：小米Al眼鏡-電致變色彩色版》會(huì)員2025年7月31日XR/AI眼鏡銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告《2025年第2季度VR/AR/AI眼鏡產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告》會(huì)員2025年7月18日Al眼鏡拆解報(bào)告《AI眼鏡拆解及BOM成本報(bào)告：雷鳥(niǎo)V3AI拍攝眼鏡》會(huì)員@維深信息WellsennXR:全國(guó)傳統(tǒng)眼鏡品牌門(mén)店分布與區(qū)域龍頭分析報(bào)告15@維深信息WellsennXR:全國(guó)傳統(tǒng)眼鏡品牌門(mén)店分布與區(qū)域龍頭分析報(bào)告序列發(fā)布時(shí)間免費(fèi)/會(huì)員2025年7月15日XR硬件拆解報(bào)告《XR硬件拆解及BOM成本報(bào)告：EvenG1AR眼鏡》會(huì)員2025年06月30日Al眼鏡拆解報(bào)告《XR硬件拆解及BOM成本報(bào)告：MIJIA智能音頻眼鏡2》會(huì)員2025年06月16日Al眼鏡調(diào)研專(zhuān)題報(bào)告《中國(guó)傳統(tǒng)眼鏡調(diào)研報(bào)告系列(二)全國(guó)傳統(tǒng)眼鏡品牌門(mén)店分布與區(qū)域龍頭分析報(bào)會(huì)員2025年05月12日AI眼鏡調(diào)研專(zhuān)題報(bào)告《雷鳥(niǎo)V3Al拍攝眼鏡用戶(hù)體驗(yàn)調(diào)研報(bào)告》會(huì)員2025年05月09日Al眼鏡拆解報(bào)告《XR硬件拆解及BOM成本報(bào)告：solosAirGoVAI眼鏡》會(huì)員2025年04月30日XR銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告《2025年第1季度VR/AR/Al眼鏡產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)量跟蹤報(bào)會(huì)員2025年04月22日XR銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告《VR/AR產(chǎn)業(yè)2024年度銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告》會(huì)員2025年04月03日AI眼鏡調(diào)研專(zhuān)題報(bào)告免費(fèi)2025年03月06日Al眼鏡調(diào)研專(zhuān)題報(bào)告《中國(guó)傳統(tǒng)眼鏡調(diào)研報(bào)告系列(一)線(xiàn)下眼鏡門(mén)店分布分析報(bào)會(huì)員2025年02月19日《小米AI智能眼鏡拆解及BOM成本報(bào)告(預(yù)測(cè))》6免費(fèi)2025年02月08日Al眼鏡銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告《AI智能眼鏡銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告--2024年度》8免費(fèi)2025年01月24日XR銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告《VR/AR產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售量跟蹤系列報(bào)告2024年第四季會(huì)員2025年01月06日XR光學(xué)研究報(bào)告《AR光學(xué)專(zhuān)題研究報(bào)告：從離軸透鏡到光波導(dǎo)》免費(fèi)@維深信息WellsennXR:全國(guó)傳統(tǒng)眼鏡品牌門(mén)店分布與區(qū)域龍頭分析報(bào)告17序列發(fā)布時(shí)間免費(fèi)/會(huì)員2024年11月18日XR硬件拆解報(bào)告《XR硬件拆解及BOM成本報(bào)告：Pico4UltraMR一體機(jī)》免費(fèi)2024年11月04日XR銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告《VR/AR產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售量跟蹤系列報(bào)告2024年第三季會(huì)員2024年08月29日AI智能眼鏡白皮書(shū)《Al智能眼鏡白皮書(shū)》免費(fèi)2024年08月19日Al眼鏡拆解報(bào)告《AI智能眼鏡拆解及BOM成本報(bào)告：Ray-BanS免費(fèi)2024年08月16日AI眼鏡調(diào)研專(zhuān)題報(bào)告《Ray-BanMeta智能眼鏡調(diào)研報(bào)告系列三：TikTok海外平臺(tái)用戶(hù)體驗(yàn)報(bào)告》會(huì)員2024年08月12日1免費(fèi)2024年08月07日XR銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告《VR/AR產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售量跟蹤系列報(bào)告2024年第二季會(huì)員2024年07月24日AI眼鏡調(diào)研專(zhuān)題報(bào)告《Ray-BanMeta智能眼鏡調(diào)研報(bào)告系列二：專(zhuān)業(yè)用戶(hù)體驗(yàn)報(bào)會(huì)員2024年07月15日Al眼鏡調(diào)研專(zhuān)題報(bào)告《Ray-BanMeta智能眼鏡調(diào)研報(bào)告系列一：用戶(hù)體驗(yàn)報(bào)告》會(huì)員2024年06月26日XR硬件拆解報(bào)告會(huì)員2024年06月13日XR調(diào)研專(zhuān)題報(bào)告《全球AR運(yùn)動(dòng)眼鏡調(diào)研報(bào)告》會(huì)員2024年05月20日XR硬件拆解報(bào)告《AppleVisionPro專(zhuān)項(xiàng)拆解報(bào)告：Pancake》會(huì)員2024年05月15日XR銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告《VR/AR產(chǎn)業(yè)2024年第一季度銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告》會(huì)員2024年05月09日XR硬件拆解報(bào)告《AppleVisionPro專(zhuān)項(xiàng)拆解報(bào)告：dToF》會(huì)員@維深信息WellsennXR:全國(guó)傳統(tǒng)眼鏡品牌門(mén)店分布與區(qū)域龍頭分析報(bào)告18序列發(fā)布時(shí)間免費(fèi)/會(huì)員2024年04月24日XR硬件拆解報(bào)告《XR硬件拆解及BOM成本報(bào)告：AppleVisionPro》會(huì)員2024年04月08日XR內(nèi)容專(zhuān)題報(bào)告《2023年全球VR內(nèi)容年度分析報(bào)告》會(huì)員2024年03月26日XR銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告會(huì)員2024年03月25日XR調(diào)研專(zhuān)題報(bào)告《2021年~2023年全國(guó)VR教育市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》會(huì)員2024年01月29日XR銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告《VR/AR產(chǎn)業(yè)2023年第四季度銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告》免費(fèi)2023年12月15日XR硬件拆解報(bào)告《XR硬件拆解及BOM成本報(bào)告：Ray-BanMeta免費(fèi)2023年11月16日XR技術(shù)專(zhuān)題報(bào)告免費(fèi)2023年11月08日XR硬件拆解報(bào)告《XR硬件拆解及BOM成本報(bào)告：MetaQuest3MR一體機(jī)》免費(fèi)2023年11月01日XR銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告《VR/AR產(chǎn)業(yè)2023年第三季度銷(xiāo)量跟蹤報(bào)告》免費(fèi)2023年10月27日XR內(nèi)容專(zhuān)題報(bào)告《3D內(nèi)容制作與生成產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》免費(fèi)2023年10月20日XR硬件拆解報(bào)告《XR硬件拆解