匯報(bào)人：XXLED芯片知識(shí)培訓(xùn)課件目錄01.LED芯片基礎(chǔ)02.LED芯片材料03.LED芯片制造工藝04.LED芯片性能指標(biāo)05.LED芯片應(yīng)用領(lǐng)域06.LED芯片市場(chǎng)趨勢(shì)LED芯片基礎(chǔ)01LED芯片定義工作原理電能轉(zhuǎn)化為光能芯片概念半導(dǎo)體發(fā)光元件0102工作原理簡介電流激發(fā)PN結(jié)，電子空穴復(fù)合釋放光子發(fā)光。電致發(fā)光原理光子波長決定顏色，能帶間隙大則波長短，為藍(lán)、紫外光。顏色波長關(guān)系常見類型分類單色、雙色及RGB，功率小。直插式LED型號(hào)多，應(yīng)用廣，功率多樣。貼片式LEDLED芯片材料02主要材料介紹氮化鎵、砷化鎵等，發(fā)光核心。半導(dǎo)體材料氮化鋁、碳化硅等，支撐半導(dǎo)體層。襯底材料材料性能對(duì)比氮化鎵、砷化鎵等，發(fā)光特性各異。氮化鋁、碳化硅等，影響芯片性能。半導(dǎo)體材料襯底材料材料選擇標(biāo)準(zhǔn)0201選發(fā)光特性好的材料半導(dǎo)體材料襯底與摻雜劑選導(dǎo)熱抗紫外材料封裝材料選高性能且適配的材料03LED芯片制造工藝03制造流程概述前段工序晶圓處理與針測(cè)后段工序構(gòu)裝與測(cè)試封裝關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)01高深寬比刻蝕采用ICP刻蝕技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高深寬比溝槽，提升芯片性能。02絕緣層沉積沉積絕緣層防止短路，確保芯片穩(wěn)定運(yùn)行。質(zhì)量控制方法嚴(yán)格檢驗(yàn)原材料，確保外觀、性能達(dá)標(biāo)。原材料檢驗(yàn)采用SPC監(jiān)控生產(chǎn)，及時(shí)調(diào)整異常參數(shù)。生產(chǎn)過程監(jiān)控LED芯片性能指標(biāo)04光學(xué)性能參數(shù)衡量LED芯片將電能轉(zhuǎn)化為光能的能力。發(fā)光效率描述LED芯片發(fā)光在不同方向上的強(qiáng)度分布。光強(qiáng)分布色溫決定光的冷暖感，顯色指數(shù)反映物體顏色真實(shí)度。色溫與顯色電氣性能參數(shù)LED芯片正常工作時(shí)所需的電壓值。正向電壓LED芯片在反向電壓下的漏電流大小，反映其穩(wěn)定性。反向電流熱性能參數(shù)衡量芯片散熱能力的指標(biāo)，熱阻越低，散熱效果越好。熱阻LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的溫度，影響發(fā)光效率和壽命。結(jié)溫LED芯片應(yīng)用領(lǐng)域05室內(nèi)照明應(yīng)用LED芯片用于吸頂燈、壁燈等，節(jié)能環(huán)保，提升家居舒適度。家居照明在商場(chǎng)、超市等場(chǎng)所，LED芯片提供高效照明，營造良好購物環(huán)境。商業(yè)照明室外照明應(yīng)用LED芯片高效節(jié)能，廣泛應(yīng)用于街道照明，提升城市亮度并降低能耗。街道照明01在園林、建筑等景觀中，LED芯片提供多彩照明效果，增強(qiáng)夜間觀賞性。景觀照明02特殊領(lǐng)域應(yīng)用用于光療、生物成像，具有對(duì)人體無害、精準(zhǔn)定位等優(yōu)點(diǎn)。生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域01紅外LED用于遙控器、光電傳感器等，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和檢測(cè)功能。通信傳感領(lǐng)域02LED芯片市場(chǎng)趨勢(shì)06市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀LED芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長，特別是在小間距、MiniLED等領(lǐng)域。市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大芯片技術(shù)、封裝技術(shù)等不斷創(chuàng)新，推動(dòng)LED芯片性能提升和成本降低。技術(shù)不斷創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)態(tài)RGB控色技術(shù)海信發(fā)布RGB三維控色技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高端顯示領(lǐng)域技術(shù)反超。Mini/MicroLEDMiniLEDCOB封裝成本下降，MicroLED在AR領(lǐng)域規(guī)模預(yù)計(jì)爆發(fā)。未來發(fā)展方向01高端技術(shù)突破Mini/Micr