PCB板知識(shí)培訓(xùn)課件20XX匯報(bào)人：XX010203040506目錄PCB板基礎(chǔ)介紹PCB板設(shè)計(jì)原理PCB板制造工藝PCB板材料選擇PCB板測(cè)試與檢驗(yàn)PCB板應(yīng)用案例分析PCB板基礎(chǔ)介紹01PCB板定義PCB即印刷電路板，是電子元件連接的載體。電路板定義實(shí)現(xiàn)電路元件間的電氣連接，支撐固定元件，提供電路布局。功能作用PCB板的分類僅有一層銅箔，適用于簡(jiǎn)單電路。單層板有兩層銅箔，通過過孔連接，增加電路復(fù)雜度。雙層板PCB板的作用連接電子元件PCB板作為載體，連接各電子元件，實(shí)現(xiàn)電路功能。提高電路穩(wěn)定性PCB板設(shè)計(jì)合理布局，減少干擾，提高電路穩(wěn)定性和可靠性。PCB板設(shè)計(jì)原理02設(shè)計(jì)流程概述明確電路功能，確定元件布局、布線規(guī)則。需求分析根據(jù)元件大小、信號(hào)流向，合理安排元件位置。布局設(shè)計(jì)依據(jù)電氣規(guī)則，完成元件間連接，確保信號(hào)完整。布線設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)軟件介紹01AltiumDesigner功能全面，支持多層PCB設(shè)計(jì)。02CadenceAllegro高速、高密度設(shè)計(jì)優(yōu)選，適合復(fù)雜電路板。設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析保證元件正確連接，形成完整電路。連接性原理減少電路干擾，確保穩(wěn)定運(yùn)行。電磁兼容性PCB板制造工藝03制造流程步驟設(shè)計(jì)電路圖，輸出GERBER文件圖紙?jiān)O(shè)計(jì)與輸出裁剪覆銅板，多層板層壓成型裁剪與層壓鉆孔與電鍍機(jī)械或激光鉆孔，孔內(nèi)沉銅電鍍關(guān)鍵工藝技術(shù)高精度貼裝焊接SMT貼片工藝插件波峰焊接THT插件工藝質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格檢驗(yàn)基材與元件規(guī)格、性能。原材料檢驗(yàn)01高精度制作，AOI檢測(cè)，蝕刻參數(shù)嚴(yán)控。生產(chǎn)過程監(jiān)控02外觀、尺寸、電氣性能全面測(cè)試。成品測(cè)試03PCB板材料選擇04基材類型包括FR-4、CEM等，由樹脂和玻璃纖維制成，應(yīng)用廣泛。有機(jī)類基板如陶瓷板、金屬板，散熱好，適用于高頻、高功率場(chǎng)景。無機(jī)類基板導(dǎo)電材料鋁銅基板，散熱佳，強(qiáng)度高，成本高。金屬核心板熱穩(wěn)高頻，加工難，成本高，用于特殊領(lǐng)域。陶瓷導(dǎo)電板玻纖環(huán)氧，成本低，通用廣，散熱一般。FR4導(dǎo)電板010203絕緣材料0201常用，耐熱性好，機(jī)械強(qiáng)度高FR-4材料聚酰亞胺材料絕緣性能優(yōu)異，耐高溫極高PTFE材料耐高溫，化學(xué)穩(wěn)定性佳，柔性好03PCB板測(cè)試與檢驗(yàn)05測(cè)試方法AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)高效檢測(cè)焊接缺陷，準(zhǔn)確率可達(dá)80%。X射線檢測(cè)穿透PCB，檢測(cè)內(nèi)部缺陷，適合復(fù)雜多層板。常見問題診斷01短路故障焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，零件方向錯(cuò)誤易致短路。02開路故障元件引腳未粘連，振動(dòng)易致跡線斷裂。質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查劃痕、凹陷及尺寸精度。外觀尺寸檢查測(cè)試導(dǎo)電性、絕緣電阻及熱性能。電氣性能測(cè)試PCB板應(yīng)用案例分析06行業(yè)應(yīng)用概述PCB用于智能手機(jī)、5G基站，實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。通信電子設(shè)備PCB耐高溫、高可靠，保障汽車電子系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。汽車制造高精度PCB支持醫(yī)療影像設(shè)備，助力醫(yī)生精準(zhǔn)診斷。醫(yī)療健康設(shè)備典型案例介紹介紹PCB板在智能手機(jī)等通訊設(shè)備中的應(yīng)用，強(qiáng)調(diào)其高速傳輸和穩(wěn)定性。通訊設(shè)備應(yīng)用分析PCB板在汽車ECU等電子控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用，突出其可靠性和集成度。汽車電子控制應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)汽車電子