集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營模式研究考核試卷考生姓名：________

答題日期：________

得分：________

判卷人：________

本次考核旨在評估考生對集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營模式的理解和掌握程度，檢驗考生能否運(yùn)用所學(xué)知識分析、解決實際問題。

一、單項選擇題（本題共30小題，每小題0.5分，共15分，在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的）

1.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的主要目的是（）

A.提高集成電路產(chǎn)業(yè)的市場競爭力

B.降低集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)成本

C.促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的國際合作

D.以上都是

2.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的核心功能？（）

A.技術(shù)研發(fā)

B.人才培養(yǎng)

C.產(chǎn)業(yè)孵化

D.市場營銷

3.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺通常由哪些主體組成？（）

A.企業(yè)、高校、科研機(jī)構(gòu)

B.政府、企業(yè)、行業(yè)協(xié)會

C.投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)、市場

D.以上都是

4.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的運(yùn)營模式中，以下哪種模式強(qiáng)調(diào)市場機(jī)制的作用？（）

A.政府主導(dǎo)型

B.企業(yè)主導(dǎo)型

C.行業(yè)協(xié)會主導(dǎo)型

D.合作研發(fā)型

5.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種角色通常負(fù)責(zé)平臺的戰(zhàn)略規(guī)劃？（）

A.平臺管理員

B.技術(shù)專家

C.財務(wù)負(fù)責(zé)人

D.平臺運(yùn)營經(jīng)理

6.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營的關(guān)鍵因素？（）

A.人才隊伍建設(shè)

B.資金投入

C.政策支持

D.研發(fā)成果轉(zhuǎn)化

7.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種模式強(qiáng)調(diào)跨區(qū)域的合作？（）

A.地方政府主導(dǎo)型

B.行業(yè)協(xié)會主導(dǎo)型

C.跨國企業(yè)主導(dǎo)型

D.產(chǎn)學(xué)研合作型

8.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的風(fēng)險？（）

A.技術(shù)風(fēng)險

B.市場風(fēng)險

C.財務(wù)風(fēng)險

D.政策風(fēng)險

9.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種角色通常負(fù)責(zé)平臺的日常運(yùn)營？（）

A.技術(shù)專家

B.平臺管理員

C.財務(wù)負(fù)責(zé)人

D.市場營銷人員

10.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的激勵機(jī)制？（）

A.股權(quán)激勵

B.崗位晉升

C.績效考核

D.培訓(xùn)機(jī)會

11.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種模式強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的整合？（）

A.企業(yè)主導(dǎo)型

B.行業(yè)協(xié)會主導(dǎo)型

C.產(chǎn)學(xué)研合作型

D.政府主導(dǎo)型

12.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的成功案例？（）

A.華為公司

B.阿里巴巴

C.中芯國際

D.清華大學(xué)

13.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種角色通常負(fù)責(zé)平臺的政策研究？（）

A.技術(shù)專家

B.政策研究員

C.市場營銷人員

D.平臺運(yùn)營經(jīng)理

14.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的合作模式？（）

A.聯(lián)合研發(fā)

B.技術(shù)轉(zhuǎn)讓

C.人才培養(yǎng)

D.市場營銷

15.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種模式強(qiáng)調(diào)知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)？（）

A.企業(yè)主導(dǎo)型

B.行業(yè)協(xié)會主導(dǎo)型

C.產(chǎn)學(xué)研合作型

D.政府主導(dǎo)型

16.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的挑戰(zhàn)？（）

A.資金短缺

B.技術(shù)壁壘

C.政策限制

D.市場競爭

17.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種角色通常負(fù)責(zé)平臺的品牌建設(shè)？（）

A.技術(shù)專家

B.市場營銷人員

C.平臺運(yùn)營經(jīng)理

D.政策研究員

18.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的合作方式？（）

A.共建共享

B.資源整合

C.技術(shù)轉(zhuǎn)移

D.項目合作

19.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種模式強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同？（）

A.企業(yè)主導(dǎo)型

B.行業(yè)協(xié)會主導(dǎo)型

C.產(chǎn)學(xué)研合作型

D.政府主導(dǎo)型

20.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的創(chuàng)新成果？（）

A.新產(chǎn)品

B.新技術(shù)

C.新服務(wù)

D.新市場

21.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種角色通常負(fù)責(zé)平臺的國際合作？（）

A.技術(shù)專家

B.外事專員

C.市場營銷人員

D.平臺運(yùn)營經(jīng)理

22.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的合作機(jī)制？（）

A.聯(lián)合研發(fā)

B.技術(shù)轉(zhuǎn)讓

C.人才培養(yǎng)

D.市場營銷

23.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種模式強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸？（）

A.企業(yè)主導(dǎo)型

B.行業(yè)協(xié)會主導(dǎo)型

C.產(chǎn)學(xué)研合作型

D.政府主導(dǎo)型

24.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的風(fēng)險防范措施？（）

A.建立風(fēng)險預(yù)警機(jī)制

B.加強(qiáng)內(nèi)部審計

C.完善法律法規(guī)

D.提高員工素質(zhì)

25.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種角色通常負(fù)責(zé)平臺的戰(zhàn)略實施？（）

A.技術(shù)專家

B.項目經(jīng)理

C.平臺運(yùn)營經(jīng)理

D.政策研究員

26.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的成功要素？（）

A.團(tuán)隊協(xié)作

B.創(chuàng)新能力

C.資源整合

D.市場份額

27.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種模式強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的升級？（）

A.企業(yè)主導(dǎo)型

B.行業(yè)協(xié)會主導(dǎo)型

C.產(chǎn)學(xué)研合作型

D.政府主導(dǎo)型

28.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的合作策略？（）

A.建立戰(zhàn)略聯(lián)盟

B.跨界合作

C.資源共享

D.市場拓展

29.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪種角色通常負(fù)責(zé)平臺的品牌推廣？（）

A.技術(shù)專家

B.市場營銷人員

C.平臺運(yùn)營經(jīng)理

D.政策研究員

30.以下哪項不是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中的關(guān)鍵成功因素？（）

A.創(chuàng)新能力

B.資源配置

C.市場定位

D.政策支持

二、多選題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的選項中，至少有一項是符合題目要求的）

1.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的優(yōu)勢包括（）

A.提高產(chǎn)業(yè)整體競爭力

B.促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步

C.優(yōu)化資源配置

D.增強(qiáng)企業(yè)創(chuàng)新能力

E.降低研發(fā)成本

2.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的主要參與者包括（）

A.高校

B.科研機(jī)構(gòu)

C.企業(yè)

D.政府機(jī)構(gòu)

E.投資機(jī)構(gòu)

3.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的運(yùn)營模式可以包括（）

A.政府主導(dǎo)型

B.企業(yè)主導(dǎo)型

C.行業(yè)協(xié)會主導(dǎo)型

D.產(chǎn)學(xué)研合作型

E.國際合作型

4.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺的核心功能？（）

A.技術(shù)研發(fā)

B.人才培養(yǎng)

C.技術(shù)轉(zhuǎn)移

D.市場推廣

E.資金支持

5.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營的關(guān)鍵要素包括（）

A.人才隊伍

B.技術(shù)能力

C.資金保障

D.政策環(huán)境

E.市場需求

6.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的風(fēng)險管理包括（）

A.風(fēng)險識別

B.風(fēng)險評估

C.風(fēng)險應(yīng)對

D.風(fēng)險監(jiān)控

E.風(fēng)險溝通

7.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的激勵機(jī)制可以包括（）

A.股權(quán)激勵

B.崗位晉升

C.績效考核

D.薪酬福利

E.培訓(xùn)發(fā)展

8.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是促進(jìn)合作的因素？（）

A.共同利益

B.信任機(jī)制

C.互補(bǔ)優(yōu)勢

D.明確的規(guī)則

E.有效的溝通

9.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺運(yùn)營的挑戰(zhàn)？（）

A.技術(shù)更新速度快

B.市場競爭激烈

C.政策環(huán)境復(fù)雜

D.人才短缺

E.資金不足

10.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的成功案例通常具備以下哪些特點？（）

A.高效的運(yùn)營管理

B.強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力

C.豐富的市場經(jīng)驗

D.良好的政策支持

E.優(yōu)秀的團(tuán)隊

11.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺品牌建設(shè)的重要方面？（）

A.品牌定位

B.品牌傳播

C.品牌維護(hù)

D.品牌價值

E.品牌形象

12.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺國際合作的機(jī)會？（）

A.技術(shù)引進(jìn)

B.投資合作

C.市場拓展

D.人才培養(yǎng)

E.政策交流

13.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺可持續(xù)發(fā)展的保障？（）

A.資源整合

B.技術(shù)創(chuàng)新

C.人才培養(yǎng)

D.政策支持

E.財務(wù)管理

14.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺合作模式的特點？（）

A.互利共贏

B.合作機(jī)制靈活

C.專業(yè)化分工

D.高效協(xié)同

E.長期穩(wěn)定

15.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺戰(zhàn)略規(guī)劃的內(nèi)容？（）

A.目標(biāo)定位

B.資源配置

C.合作伙伴選擇

D.風(fēng)險管理

E.評估與調(diào)整

16.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺運(yùn)營中的創(chuàng)新舉措？（）

A.新技術(shù)應(yīng)用

B.新業(yè)務(wù)模式

C.新管理模式

D.新營銷策略

E.新人才培養(yǎng)方案

17.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺運(yùn)營中的挑戰(zhàn)？（）

A.技術(shù)創(chuàng)新難度大

B.市場競爭激烈

C.人才流失

D.資金短缺

E.政策環(huán)境變化

18.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺品牌推廣的渠道？（）

A.線上宣傳

B.線下活動

C.合作伙伴推薦

D.媒體報道

E.專業(yè)展會

19.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺國際合作的優(yōu)勢？（）

A.技術(shù)引進(jìn)

B.市場拓展

C.人才培養(yǎng)

D.資金支持

E.政策便利

20.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，以下哪些是平臺可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵？（）

A.技術(shù)創(chuàng)新

B.人才培養(yǎng)

C.資源整合

D.政策支持

E.市場需求

三、填空題（本題共25小題，每小題1分，共25分，請將正確答案填到題目空白處）

1.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺是______與______相結(jié)合的產(chǎn)物。

2.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的主要目的是促進(jìn)______與______的深度融合。

3.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的核心功能包括______、______和______。

4.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的運(yùn)營模式可以分為______、______和______。

5.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，政府主導(dǎo)型的特點包括______、______和______。

6.企業(yè)主導(dǎo)型的特點包括______、______和______。

7.產(chǎn)學(xué)研合作型的特點包括______、______和______。

8.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，平臺管理層的角色包括______、______和______。

9.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，技術(shù)專家的角色包括______、______和______。

10.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，市場推廣人員的角色包括______、______和______。

11.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，資金籌措的渠道包括______、______和______。

12.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，風(fēng)險管理的步驟包括______、______和______。

13.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，激勵機(jī)制的設(shè)計應(yīng)考慮______、______和______。

14.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，合作機(jī)制的建立應(yīng)遵循______、______和______。

15.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，人才培養(yǎng)的方式包括______、______和______。

16.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，技術(shù)轉(zhuǎn)移的途徑包括______、______和______。

17.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，市場推廣的策略包括______、______和______。

18.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，品牌建設(shè)的步驟包括______、______和______。

19.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，國際合作的途徑包括______、______和______。

20.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，可持續(xù)發(fā)展的保障包括______、______和______。

21.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，合作模式的特點包括______、______和______。

22.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，戰(zhàn)略規(guī)劃的內(nèi)容包括______、______和______。

23.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，創(chuàng)新舉措的實施需要______、______和______。

24.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，挑戰(zhàn)的應(yīng)對策略包括______、______和______。

25.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，品牌推廣的渠道包括______、______和______。

四、判斷題（本題共20小題，每題0.5分，共10分，正確的請在答題括號中畫√，錯誤的畫×）

1.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的主要目的是為了提高單個企業(yè)的盈利能力。（）

2.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的運(yùn)營模式中，政府主導(dǎo)型通常具有最高的市場效率。（）

3.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中，企業(yè)主導(dǎo)型模式下的風(fēng)險主要由政府承擔(dān)。（）

4.產(chǎn)學(xué)研合作型模式通常具有最廣泛的人才儲備和最先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)。（）

5.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的管理層負(fù)責(zé)平臺的戰(zhàn)略規(guī)劃和日常運(yùn)營。（）

6.技術(shù)專家在集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺中的角色僅限于技術(shù)研發(fā)。（）

7.市場推廣人員的主要職責(zé)是提高平臺的市場知名度和品牌影響力。（）

8.集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的資金籌措主要依賴于政府的財政撥款。（）

9.風(fēng)險管理是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺運(yùn)營中最重要的環(huán)節(jié)之一。（）

10.激勵機(jī)制的設(shè)計應(yīng)確保所有參與者都能從合作中獲得利益。（）

11.合作機(jī)制的成功建立是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺穩(wěn)定運(yùn)營的關(guān)鍵。（）

12.人才培養(yǎng)是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺長期發(fā)展的根本保障。（）

13.技術(shù)轉(zhuǎn)移是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺推動產(chǎn)業(yè)升級的重要手段。（）

14.市場推廣策略的有效性取決于平臺的市場定位和品牌形象。（）

15.品牌建設(shè)是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺提升競爭力和吸引力的關(guān)鍵。（）

16.國際合作是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺拓展國際市場和提升國際影響力的途徑。（）

17.可持續(xù)發(fā)展是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺長期運(yùn)營的必要條件。（）

18.合作模式的選擇應(yīng)基于平臺的具體情況和合作伙伴的需求。（）

19.戰(zhàn)略規(guī)劃是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺實現(xiàn)長期目標(biāo)的基礎(chǔ)。（）

20.創(chuàng)新舉措的實施是集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.請結(jié)合實際案例，分析集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺在推動產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展中的作用。

2.針對集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的運(yùn)營模式，討論如何平衡政府、企業(yè)、高校和科研機(jī)構(gòu)之間的利益關(guān)系。

3.請闡述在當(dāng)前國際環(huán)境下，如何提升集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的國際競爭力。

4.結(jié)合我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，探討如何構(gòu)建一個高效、可持續(xù)發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺。

六、案例題（本題共2小題，每題5分，共10分）

1.案例題：某市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺案例分析

請分析以下案例，回答以下問題：

案例背景：某市為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成立了集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺，旨在整合政府、企業(yè)、高校和科研資源，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

（1）該市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺的主要目標(biāo)和功能是什么？

（2）該平臺在運(yùn)營過程中采取了哪些具體的措施來提升其協(xié)同創(chuàng)新能力？

（3）該平臺在推動當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展方面取得了哪些成效？

（4）該案例對其他地區(qū)建立集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺有何啟示？

2.案例題：跨國集成電路企業(yè)合作創(chuàng)新案例分析

請分析以下案例，回答以下問題：

案例背景：某跨國集成電路企業(yè)與我國一家本土企業(yè)合作，共同研發(fā)新一代集成電路產(chǎn)品，旨在提升產(chǎn)品競爭力。

（1）該跨國企業(yè)與本土企業(yè)合作創(chuàng)新的原因是什么？

（2）雙方在合作過程中如何處理知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)保密和市場推廣等關(guān)鍵問題？

（3）該合作創(chuàng)新項目對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有何影響？

（4）該案例對我國企業(yè)如何參與國際合作創(chuàng)新有何啟示？

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項選擇題

1.D

2.D

3.A

4.B

5.D

6.D

7.A

8.C

9.B

10.D

11.C

12.D

13.B

14.A

15.D

16.D

17.B

18.D

19.A

20.D

21.B

22.D

23.C

24.D

25.D

二、多選題

1.A,B,C,D,E

2.A,B,C,D,E

3.A,B,C,D,E

4.A,B,C,D,E

5.A,B,C,D,E

6.A,B,C,D,E

7.A,B,C,D,E

8.A,B,C,D,E

9.A,B,C,D,E

10.A,B,C,D,E

11.A,B,C,D,E

12.A,B,C,D,E

13.A,B,C,D,E

14.A,B,C,D,E

15.A,B,C,D,E

16.A,B,C,D,E

17.A,B,C,D,E

18.A,B,C,D,E

19.A,B,C,D,E

20.A,B,C,D,E

三、填空題

1.政府、企業(yè)

2.產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新

3.技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)、技術(shù)轉(zhuǎn)移

4.政府主導(dǎo)型、企業(yè)主導(dǎo)型、行業(yè)協(xié)會主導(dǎo)型

5.政策支持、資源配置、資金保障

6.市場競爭力、資源配置、風(fēng)險管理

7.技術(shù)創(chuàng)新、資源配置、風(fēng)險管理

8.平臺運(yùn)營管理、資源協(xié)調(diào)、風(fēng)險管理

9.技術(shù)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、技術(shù)創(chuàng)新

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