2025年探傷工（初級）考試實操技能訓練試卷考試時間：______分鐘總分：______分姓名：______一、選擇題（本大題共20小題，每小題2分，共40分。在每小題列出的四個選項中，只有一項是最符合題目要求的，請將正確選項的字母填在題后的括號內(nèi)。）1.探傷工在進行超聲波探傷前，首先需要做什么？（A.直接開始探傷B.檢查探傷設(shè)備是否完好C.先喝杯咖啡提提神D.和同事聊聊天放松心情）解：選B，探傷工的職責要求在進行探傷前，必須確保探傷設(shè)備處于良好的工作狀態(tài)，這是保證探傷質(zhì)量的基礎(chǔ)。2.超聲波探傷中，常用的探頭頻率是多少？（A.100kHzB.500kHzC.1MHzD.5MHz）解：選C，1MHz的探頭在大多數(shù)探傷工作中都能提供較好的靈敏度和分辨率，適合初級探傷工掌握。3.當超聲波遇到缺陷時，會出現(xiàn)什么現(xiàn)象？（A.聲波直接穿過B.聲波反射C.聲波吸收D.聲波擴散）解：選B，超聲波遇到缺陷時會反射回來，這是探傷的基本原理。4.探傷時，為了提高探傷靈敏度，通常會采用什么方法？（A.增加探傷時間B.提高探傷電壓C.使用更貴的探頭D.減少耦合劑）解：選B，適當提高探傷電壓可以增強超聲波的穿透力和靈敏度，但要注意不能超過設(shè)備的最大輸出范圍。5.探傷報告中，通常用什么符號表示內(nèi)部缺陷？（A.○B(yǎng).△C.×D.□）解：選C，×符號通常表示內(nèi)部缺陷，○表示表面缺陷，△表示可疑區(qū)域，□表示正常區(qū)域。6.探傷時，為了減少表面波的影響，應(yīng)該怎么做？（A.增加耦合劑的涂抹量B.提高探傷頻率C.改變探傷角度D.使用更厚的探頭）解：選C，改變探傷角度可以有效減少表面波的影響，提高探傷的準確性。7.探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯衰減，可能是什么原因？（A.探頭與工件接觸良好B.聲波遇到缺陷C.耦合劑太厚D.探傷電壓太低）解：選B，聲波有明顯衰減通常是因為遇到了缺陷，導(dǎo)致部分聲波反射回來。8.探傷時，為了確保探傷質(zhì)量，應(yīng)該怎么做？（A.探傷前不檢查設(shè)備B.探傷時隨意改變探傷角度C.探傷后不記錄數(shù)據(jù)D.探傷時全神貫注）解：選D，探傷時必須全神貫注，確保每個細節(jié)都處理到位，才能保證探傷質(zhì)量。9.探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯反射，應(yīng)該怎么做？（A.忽略這個反射B.記錄這個反射C.增加探傷時間D.更換探頭）解：選B，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯反射應(yīng)該記錄下來，進一步分析是缺陷還是其他原因。10.探傷時，為了提高探傷效率，應(yīng)該怎么做？（A.探傷時邊聊邊做B.探傷前做好充分準備C.探傷時隨意改變探傷路徑D.探傷后不整理數(shù)據(jù)）解：選B，探傷前做好充分準備可以提高探傷效率，包括檢查設(shè)備、準備耦合劑等。11.探傷時，為了減少環(huán)境噪聲的影響，應(yīng)該怎么做？（A.在嘈雜的環(huán)境下工作B.使用隔音材料C.探傷時大聲說話D.探傷時不注意環(huán)境）解：選B，使用隔音材料可以有效減少環(huán)境噪聲的影響，提高探傷的準確性。12.探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯畸變，可能是什么原因？（A.探頭與工件接觸良好B.聲波遇到缺陷C.耦合劑太厚D.探傷電壓太低）解：選B，聲波有明顯畸變通常是因為遇到了缺陷，導(dǎo)致聲波傳播路徑發(fā)生改變。13.探傷時，為了確保探傷結(jié)果的可靠性，應(yīng)該怎么做？（A.探傷時不記錄數(shù)據(jù)B.探傷時隨意改變探傷參數(shù)C.探傷后不整理數(shù)據(jù)D.探傷時全神貫注）解：選D，探傷時必須全神貫注，確保每個細節(jié)都處理到位，才能保證探傷結(jié)果的可靠性。14.探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯延遲，可能是什么原因？（A.探頭與工件接觸良好B.聲波遇到缺陷C.耦合劑太厚D.探傷電壓太低）解：選B，聲波有明顯延遲通常是因為遇到了缺陷，導(dǎo)致聲波傳播速度發(fā)生變化。15.探傷時，為了提高探傷的準確性，應(yīng)該怎么做？（A.探傷時隨意改變探傷角度B.探傷前做好充分準備C.探傷時邊聊邊做D.探傷后不整理數(shù)據(jù)）解：選B，探傷前做好充分準備可以提高探傷的準確性，包括檢查設(shè)備、準備耦合劑等。16.探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯吸收，可能是什么原因？（A.探頭與工件接觸良好B.聲波遇到缺陷C.耦合劑太厚D.探傷電壓太低）解：選B，聲波有明顯吸收通常是因為遇到了缺陷，導(dǎo)致部分聲波被吸收。17.探傷時，為了減少探傷誤差，應(yīng)該怎么做？（A.探傷時不記錄數(shù)據(jù)B.探傷時隨意改變探傷參數(shù)C.探傷后不整理數(shù)據(jù)D.探傷時全神貫注）解：選D，探傷時必須全神貫注，確保每個細節(jié)都處理到位，才能減少探傷誤差。18.探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯反射，應(yīng)該怎么做？（A.忽略這個反射B.記錄這個反射C.增加探傷時間D.更換探頭）解：選B，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯反射應(yīng)該記錄下來，進一步分析是缺陷還是其他原因。19.探傷時，為了提高探傷的效率，應(yīng)該怎么做？（A.探傷時邊聊邊做B.探傷前做好充分準備C.探傷時隨意改變探傷路徑D.探傷后不整理數(shù)據(jù)）解：選B，探傷前做好充分準備可以提高探傷的效率，包括檢查設(shè)備、準備耦合劑等。20.探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯畸變，可能是什么原因？（A.探頭與工件接觸良好B.聲波遇到缺陷C.耦合劑太厚D.探傷電壓太低）解：選B，聲波有明顯畸變通常是因為遇到了缺陷，導(dǎo)致聲波傳播路徑發(fā)生改變。二、判斷題（本大題共10小題，每小題2分，共20分。請判斷下列敘述的正誤，正確的填“√”，錯誤的填“×”。）1.探傷工在進行超聲波探傷前，不需要檢查探傷設(shè)備是否完好。（×）解：探傷工在進行超聲波探傷前，必須檢查探傷設(shè)備是否完好，這是保證探傷質(zhì)量的基礎(chǔ)。2.超聲波探傷中，常用的探頭頻率是100kHz。（×）解：超聲波探傷中，常用的探頭頻率是1MHz，這能提供較好的靈敏度和分辨率。3.當超聲波遇到缺陷時，會出現(xiàn)聲波直接穿過現(xiàn)象。（×）解：超聲波遇到缺陷時會出現(xiàn)聲波反射現(xiàn)象，而不是直接穿過。4.探傷時，為了提高探傷靈敏度，通常會減少探傷電壓。（×）解：探傷時，為了提高探傷靈敏度，通常會適當提高探傷電壓，但要注意不能超過設(shè)備的最大輸出范圍。5.探傷報告中，通常用○符號表示內(nèi)部缺陷。（×）解：探傷報告中，通常用×符號表示內(nèi)部缺陷，○符號表示表面缺陷。6.探傷時，為了減少表面波的影響，應(yīng)該增加耦合劑的涂抹量。（×）解：探傷時，為了減少表面波的影響，應(yīng)該改變探傷角度，而不是增加耦合劑的涂抹量。7.探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯衰減，可能是探頭與工件接觸良好。（×）解：探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯衰減，通常是因為遇到了缺陷，而不是探頭與工件接觸良好。8.探傷時，為了確保探傷質(zhì)量，應(yīng)該探傷前不檢查設(shè)備。（×）解：探傷時，為了確保探傷質(zhì)量，應(yīng)該探傷前檢查設(shè)備，確保設(shè)備處于良好的工作狀態(tài)。9.探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯反射，應(yīng)該忽略這個反射。（×）解：探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯反射，應(yīng)該記錄下來，進一步分析是缺陷還是其他原因。10.探傷時，為了提高探傷效率，應(yīng)該探傷時邊聊邊做。（×）解：探傷時，為了提高探傷效率，應(yīng)該全神貫注，確保每個細節(jié)都處理到位。三、簡答題（本大題共5小題，每小題4分，共20分。請根據(jù)題目要求，在答題紙上作答。）1.簡述超聲波探傷的基本原理是什么？你在實際操作中是如何應(yīng)用的？解：超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在介質(zhì)中傳播時，遇到不同界面的反射、折射和衰減等物理現(xiàn)象，來檢測材料內(nèi)部是否存在缺陷。在實際操作中，我會將探頭放在被測工件的表面上，通過探傷儀發(fā)射超聲波，然后根據(jù)回波的情況來判斷工件內(nèi)部是否存在缺陷。比如，如果回波出現(xiàn)明顯的時間提前、幅度增大等現(xiàn)象，就可能是遇到了缺陷。2.探傷時，為什么要使用耦合劑？常用的耦合劑有哪些？你在實際操作中是如何選擇的？解：使用耦合劑的目的是為了減少超聲波在探頭與工件之間的表面波損失，提高超聲波的耦合效率。常用的耦合劑有水、油、甘油等。在實際操作中，我會根據(jù)被測工件的材質(zhì)和表面情況來選擇合適的耦合劑。比如，對于金屬工件，我通常會選擇油作為耦合劑，因為油既能有效傳遞超聲波，又能減少工件表面的氧化層。3.簡述探傷時，如何判斷聲波遇到了缺陷？解：在探傷時，如果聲波遇到了缺陷，會出現(xiàn)一些明顯的現(xiàn)象，比如回波的時間提前、幅度增大、波形畸變等。我會通過觀察這些現(xiàn)象來判斷聲波是否遇到了缺陷。比如，如果原本沒有回波的位置突然出現(xiàn)了回波，并且這個回波的幅度比較大，那么就很有可能是遇到了缺陷。4.探傷報告中，通常會記錄哪些內(nèi)容？你在實際操作中是如何記錄的？解：探傷報告中通常會記錄工件的材料、尺寸、探傷方法、探傷參數(shù)、缺陷的位置、大小、形狀等信息。在實際操作中，我會使用探傷儀的顯示屏來觀察回波的情況，然后根據(jù)回波的位置、幅度、波形等信息來判斷缺陷的位置、大小、形狀，并將這些信息記錄在探傷報告中。5.探傷時，如何減少探傷誤差？你在實際操作中是如何做的？解：為了減少探傷誤差，我會在探傷前做好充分的準備工作，比如檢查探傷設(shè)備是否完好、選擇合適的探頭和耦合劑、將被測工件表面清理干凈等。在實際操作中，我會全神貫注，確保每個細節(jié)都處理到位，并根據(jù)實際情況及時調(diào)整探傷參數(shù)，以提高探傷的準確性。四、論述題（本大題共2小題，每小題10分，共20分。請根據(jù)題目要求，在答題紙上作答。）1.結(jié)合實際操作，談?wù)勀銓Τ暡ㄌ絺匾缘睦斫狻＝猓撼暡ㄌ絺诠I(yè)生產(chǎn)中具有重要的重要性，它能有效檢測材料內(nèi)部的缺陷，防止因缺陷導(dǎo)致的設(shè)備故障和安全事故。在實際操作中，我深刻體會到超聲波探傷的重要性。比如，在一次探傷過程中，我發(fā)現(xiàn)了一個工件的內(nèi)部缺陷，這個缺陷如果得不到及時處理，就可能導(dǎo)致工件在使用過程中突然斷裂，造成嚴重的安全事故。通過及時上報和處理，避免了事故的發(fā)生，保護了人員和設(shè)備的安全。這讓我更加深刻地認識到超聲波探傷的重要性，也更加珍惜自己的工作。2.結(jié)合實際操作，談?wù)勀阍谔絺^程中遇到的最大挑戰(zhàn)是什么？你是如何克服的？解：在實際探傷過程中，我遇到的最大挑戰(zhàn)是如何準確判斷聲波是否遇到了缺陷。有時候，聲波遇到缺陷的現(xiàn)象不是很明顯，需要仔細觀察和分析才能判斷。記得有一次，我在探傷一個復(fù)雜的工件時，遇到了一個比較難判斷的回波，這個回波的時間提前得比較晚，幅度也不是很大，波形也有些畸變，但我還是不確定這個回波是不是缺陷引起的。為了確保探傷的準確性，我采取了多種方法來驗證，比如改變探傷角度、更換探頭、增加耦合劑的涂抹量等，最終確認了這個回波是缺陷引起的。通過這次經(jīng)歷，我更加深刻地認識到探傷工作的嚴謹性和重要性，也更加熟練地掌握了判斷缺陷的方法。五、操作題（本大題共3小題，每小題10分，共30分。請根據(jù)題目要求，在答題紙上作答。）1.假設(shè)你正在對一個金屬工件進行超聲波探傷，請簡述你的操作步驟。解：首先，我會檢查探傷設(shè)備是否完好，包括探傷儀、探頭、耦合劑等。然后，我會根據(jù)工件的材質(zhì)和尺寸選擇合適的探頭和耦合劑。接下來，我會將被測工件表面清理干凈，確保沒有油污、氧化層等雜質(zhì)。然后，我會將探頭放在工件表面，通過探傷儀發(fā)射超聲波，并觀察顯示屏上的回波情況。我會根據(jù)回波的時間、幅度、波形等信息來判斷工件內(nèi)部是否存在缺陷。最后，我會將探傷結(jié)果記錄在探傷報告中，并上報給相關(guān)負責人。2.假設(shè)你在探傷過程中發(fā)現(xiàn)了一個疑似缺陷的回波，請簡述你如何進一步確認這個回波是否真的是缺陷。解：如果我在探傷過程中發(fā)現(xiàn)了一個疑似缺陷的回波，我會采取多種方法來進一步確認這個回波是否真的是缺陷。首先，我會改變探傷角度，觀察回波是否發(fā)生變化。如果回波隨著探傷角度的變化而發(fā)生變化，那么這個回波很可能是缺陷引起的。其次，我會更換探頭，觀察回波是否仍然存在。如果更換探頭后回波仍然存在，那么這個回波很可能是缺陷引起的。此外，我還會增加耦合劑的涂抹量，觀察回波是否發(fā)生變化。如果增加耦合劑的涂抹量后回波仍然存在，那么這個回波很可能是缺陷引起的。通過這些方法，我可以更加準確地判斷這個回波是否真的是缺陷。3.假設(shè)你正在對一個大型設(shè)備進行超聲波探傷，但由于設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，探傷難度較大，請簡述你如何克服這個困難。解：對于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的大型設(shè)備，探傷難度確實較大，但我可以通過以下方法來克服這個困難。首先，我會仔細研究設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖，了解設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理。然后，我會根據(jù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)特點選擇合適的探傷方法和探傷位置。其次，我會與同事一起討論，集思廣益，共同制定探傷方案。此外，我還會使用一些輔助工具，比如磁力架、支架等，來固定探頭，確保探傷的穩(wěn)定性。最后，我會耐心細致地進行探傷，確保每個部位都探到，不遺漏任何一個可能的缺陷。通過這些方法，我可以克服探傷難度較大的問題，確保探傷的質(zhì)量和準確性。本次試卷答案如下一、選擇題（本大題共20小題，每小題2分，共40分。在每小題列出的四個選項中，只有一項是最符合題目要求的，請將正確選項的字母填在題后的括號內(nèi)。）1.B解：探傷工在進行超聲波探傷前，必須確保探傷設(shè)備是否完好，這是保證探傷質(zhì)量的基礎(chǔ)，不能直接開始探傷，也不能放松心情或聊聊天，檢查設(shè)備是首要任務(wù)。2.C解：超聲波探傷中，常用的探頭頻率是1MHz，這能提供較好的靈敏度和分辨率，適合大多數(shù)探傷工作，100kHz頻率較低，5MHz頻率較高，一般不常用。3.B解：超聲波遇到缺陷時會反射回來，這是探傷的基本原理，聲波直接穿過或吸收或擴散都不符合超聲波探傷的原理。4.B解：適當提高探傷電壓可以增強超聲波的穿透力和靈敏度，但要注意不能超過設(shè)備的最大輸出范圍，增加探傷時間或使用更貴的探頭不一定能提高靈敏度，減少耦合劑反而會降低靈敏度。5.C解：探傷報告中，通常用×符號表示內(nèi)部缺陷，○符號表示表面缺陷，△符號表示可疑區(qū)域，□符號表示正常區(qū)域，這是標準的符號表示方法。6.C解：改變探傷角度可以有效減少表面波的影響，提高探傷的準確性，增加耦合劑的涂抹量或使用更厚的探頭并不能有效減少表面波，耦合劑太厚反而會影響探傷效果。7.B解：聲波有明顯衰減通常是因為遇到了缺陷，導(dǎo)致部分聲波被缺陷吸收或反射，探頭與工件接觸良好或耦合劑太厚或探傷電壓太低都不會導(dǎo)致明顯的衰減。8.D解：探傷時必須全神貫注，確保每個細節(jié)都處理到位，才能保證探傷質(zhì)量，探傷前不檢查設(shè)備、探傷時隨意改變探傷角度或探傷后不記錄數(shù)據(jù)都會影響探傷質(zhì)量。9.B解：發(fā)現(xiàn)聲波有明顯反射應(yīng)該記錄下來，進一步分析是缺陷還是其他原因，忽略這個反射可能會導(dǎo)致漏檢，增加探傷時間或更換探頭不一定能解決問題。10.B解：探傷前做好充分準備可以提高探傷效率，包括檢查設(shè)備、準備耦合劑等，探傷時邊聊邊做、隨意改變探傷路徑或探傷后不整理數(shù)據(jù)都會降低探傷效率。11.B解：使用隔音材料可以有效減少環(huán)境噪聲的影響，提高探傷的準確性，在嘈雜的環(huán)境下工作、探傷時大聲說話或探傷時不注意環(huán)境都會增加噪聲干擾。12.B解：聲波有明顯畸變通常是因為遇到了缺陷，導(dǎo)致聲波傳播路徑發(fā)生改變，探頭與工件接觸良好或耦合劑太厚或探傷電壓太低都不會導(dǎo)致明顯的畸變。13.D解：探傷時必須全神貫注，確保每個細節(jié)都處理到位，才能保證探傷結(jié)果的可靠性，探傷時不記錄數(shù)據(jù)、探傷時隨意改變探傷參數(shù)或探傷后不整理數(shù)據(jù)都會影響探傷結(jié)果的可靠性。14.B解：聲波有明顯延遲通常是因為遇到了缺陷，導(dǎo)致聲波傳播速度發(fā)生變化，探頭與工件接觸良好或耦合劑太厚或探傷電壓太低都不會導(dǎo)致明顯的延遲。15.B解：探傷前做好充分準備可以提高探傷的準確性，包括檢查設(shè)備、準備耦合劑等，探傷時隨意改變探傷角度、邊聊邊做或探傷后不整理數(shù)據(jù)都會降低探傷的準確性。16.B解：聲波有明顯吸收通常是因為遇到了缺陷，導(dǎo)致部分聲波被缺陷吸收，探頭與工件接觸良好或耦合劑太厚或探傷電壓太低都不會導(dǎo)致明顯的吸收。17.D解：探傷時必須全神貫注，確保每個細節(jié)都處理到位，才能減少探傷誤差，探傷時不記錄數(shù)據(jù)、探傷時隨意改變探傷參數(shù)或探傷后不整理數(shù)據(jù)都會增加探傷誤差。18.B解：發(fā)現(xiàn)聲波有明顯反射應(yīng)該記錄下來，進一步分析是缺陷還是其他原因，忽略這個反射可能會導(dǎo)致漏檢，增加探傷時間或更換探頭不一定能解決問題。19.B解：探傷前做好充分準備可以提高探傷效率，包括檢查設(shè)備、準備耦合劑等，探傷時邊聊邊做、隨意改變探傷路徑或探傷后不整理數(shù)據(jù)都會降低探傷效率。20.B解：聲波有明顯畸變通常是因為遇到了缺陷，導(dǎo)致聲波傳播路徑發(fā)生改變，探頭與工件接觸良好或耦合劑太厚或探傷電壓太低都不會導(dǎo)致明顯的畸變。二、判斷題（本大題共10小題，每小題2分，共20分。請判斷下列敘述的正誤，正確的填“√”，錯誤的填“×”。）1.×解：探傷工在進行超聲波探傷前，必須檢查探傷設(shè)備是否完好，這是保證探傷質(zhì)量的基礎(chǔ)，不能不檢查設(shè)備就進行探傷。2.×解：超聲波探傷中，常用的探頭頻率是1MHz，這能提供較好的靈敏度和分辨率，100kHz頻率較低，不適合大多數(shù)探傷工作。3.×解：超聲波遇到缺陷時會出現(xiàn)聲波反射現(xiàn)象，而不是直接穿過，直接穿過不符合超聲波探傷的原理。4.×解：探傷時，為了提高探傷靈敏度，通常會適當提高探傷電壓，但要注意不能超過設(shè)備的最大輸出范圍，減少探傷電壓反而會降低靈敏度。5.×解：探傷報告中，通常用×符號表示內(nèi)部缺陷，○符號表示表面缺陷，這是標準的符號表示方法，用○符號表示內(nèi)部缺陷是錯誤的。6.×解：探傷時，為了減少表面波的影響，應(yīng)該改變探傷角度，而不是增加耦合劑的涂抹量，增加耦合劑的涂抹量并不能有效減少表面波。7.×解：探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯衰減通常是因為遇到了缺陷，而不是探頭與工件接觸良好，探頭與工件接觸良好不會導(dǎo)致明顯的衰減。8.×解：探傷時，為了確保探傷質(zhì)量，應(yīng)該探傷前檢查設(shè)備，確保設(shè)備處于良好的工作狀態(tài)，不檢查設(shè)備會影響探傷質(zhì)量。9.×解：探傷時，發(fā)現(xiàn)聲波有明顯反射應(yīng)該記錄下來，進一步分析是缺陷還是其他原因，忽略這個反射可能會導(dǎo)致漏檢。10.×解：探傷時，為了提高探傷效率，應(yīng)該全神貫注，確保每個細節(jié)都處理到位，邊聊邊做會降低探傷效率。三、簡答題（本大題共5小題，每小題4分，共20分。請根據(jù)題目要求，在答題紙上作答。）1.超聲波探傷的基本原理是利用超聲波在介質(zhì)中傳播時，遇到不同界面的反射、折射和衰減等物理現(xiàn)象，來檢測材料內(nèi)部是否存在缺陷。在實際操作中，我會將探頭放在被測工件的表面上，通過探傷儀發(fā)射超聲波，然后根據(jù)回波的情況來判斷工件內(nèi)部是否存在缺陷。比如，如果回波出現(xiàn)明顯的時間提前、幅度增大、波形畸變等現(xiàn)象，就可能是遇到了缺陷。2.使用耦合劑的目的是為了減少超聲波在探頭與工件之間的表面波損失，提高超聲波的耦合效率。常用的耦合劑有水、油、甘油等。在實際操作中，我會根據(jù)被測工件的材質(zhì)和表面情況來選擇合適的耦合劑。比如，對于金屬工件，我通常會選擇油作為耦合劑，因為油既能有效傳遞超聲波，又能減少工件表面的氧化層。3.在探傷時，如果聲波遇到了缺陷，會出現(xiàn)一些明顯的現(xiàn)象，比如回波的時間提前、幅度增大、波形畸變等。我會通過觀察這些現(xiàn)象來判斷聲波是否遇到了缺陷。比如，如果原本沒有回波的位置突然出現(xiàn)了回波，并且這個回波的幅度比較大，那么就很有可能是遇到了缺陷。4.探傷報告中通常會記錄工件的材料、尺寸、探傷方法、探傷參數(shù)、缺陷的位置、大小、形狀等信息。在實際操作中，我會使用探傷儀的顯示屏來觀察回波的情況，然后根據(jù)回波的位置、幅度、波形等信息來判斷缺陷的位置、大小、形狀，并將這些信息記錄在探傷報告中。5.為了減少探傷誤差，我會在探傷前做好充分的準備工作，比如檢查探傷設(shè)備是否完好、選擇合適的探頭和耦合劑、將被測工件表面清理干凈等。在實際操作中，我會全神貫注，確保每個細節(jié)都處理到位，并根據(jù)實際情況及時調(diào)整探傷參數(shù)，以提高探傷的準確性。四、論述題（本大題共2小題，每小題10分，共20分。請根據(jù)題目要求，在答題紙上作答。）1.超聲波探傷在工業(yè)生產(chǎn)中具有重要的重要性，它能有效檢測材料內(nèi)部的缺陷，防止因缺陷導(dǎo)致的設(shè)備故障和安全事故。在實際操作中，我深刻體會到超聲波探傷的重要性。比如，在一次探傷過程中，我發(fā)現(xiàn)了一個工件的內(nèi)部缺陷，這個缺陷如果得不到及時處理，就可能導(dǎo)致工件在使用過程中突然斷裂，造成嚴重的安全事故。通過及時上報和處理，避免了事故的發(fā)生，保護了人員和設(shè)備的安全。這讓我更加深刻地認識到超聲波探傷的重要性，也更加珍惜自己的工作。2.在實際探傷過程中，我遇到的最大挑戰(zhàn)是如何準