中國半導體行業(yè)協(xié)會陳賢秘書長在2025集成電路設計年會開幕式上的致辭各位領導、各位同仁，女士們，先生們：大家上午好。首先我代表中國半導體行業(yè)協(xié)會對各位領導、國內(nèi)外嘉賓、各位同仁參加在西安舉辦的“2025中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)十年成就展”，表示熱烈的歡迎；對陜西省、西安市有關部門，陜西省半導體行業(yè)協(xié)會等有關單位給于會議的支持，對業(yè)界積極參與會議的各項活動表示誠摯的感謝。對新一屆理事會的產(chǎn)生與新一屆理事會的工作表示熱烈的祝賀和一如既往的支持。集成電路設計業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎，在此盛會開幕之時，希望設計業(yè)同仁持之以恒地做好以下兩件工作：一、不斷努力，發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)的引領與推動作用2000―2025年十年間，我國集成電路產(chǎn)量從59億塊提高到653億塊，提高了11倍，年均增速27.2％。銷售收入從186億元提高到1440億元，翻了三番，年均增速22.7％。其中集成電路設計業(yè)年均增速43.5％。芯片制造業(yè)年均增速25％，封裝測試業(yè)，年均增速17.2％。這是否說明，推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一定要維持設計業(yè)的高位增長，或者說，只有設計業(yè)的快速增長，才能維持整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在目前中國的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境下，這是否有什么規(guī)律性?非常值得研究。長三角地區(qū)，三家代工企業(yè)近三年以來，國內(nèi)的加工收入逐年增長的情況，也是一個非常好的例證。一家企業(yè)國內(nèi)加工量從2025年22％；增長到2025年的29％，再到2025年1-9月份的32％；一家企業(yè)從40％增長到46％，再增長到57％；另一家從2025年的15.4％，增長到2025年1-9月份的22％。封裝企業(yè)情況也是如此，一家封裝企業(yè)從2025年的50％左右增長到2025年70％(預期值)以上；另一家從2025年的30％，增長到2025年40％，預計2025年將達到50％。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，類似的例子還可以舉出很多。目的就是要說明設計業(yè)的龍頭與牽引的作用，希望大家“十二五”期間以及今后一個較長的發(fā)展時期，繼續(xù)努力。二、加強創(chuàng)新與整合，做大做強企業(yè)未來集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將繼續(xù)朝向人才集中，資金集中、技術密集三大趨勢前進。據(jù)有關資料，現(xiàn)在僅設計一顆簡單的Ic可能就需要幾百人的通力合作，復雜一點的Ic甚至需要動用幾千人才能完成；現(xiàn)在興建一座月產(chǎn)能三萬片的十二寸廠，約需要50億美元；技術密集方面，未來集成電路的發(fā)展除了繼續(xù)邁向摩爾定律的先進制程發(fā)展，亦可投入超越摩爾定律的研發(fā)領域，持續(xù)開發(fā)各式多樣化的集成電路應用。目前我們設計業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，僅舉幾組數(shù)據(jù)，看看我們的差距：2025年，工信部認定與年審通過的332家企業(yè)中，總?cè)藬?shù)在500人以上的14家，1000人以上只有5家。2025年銷售額全球排名第一的為70.98億美元，我們第一的為44.2億人民幣；全球第十名為12億美元，我們第10名只有6.2億元人民幣。根據(jù)“中國集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權年度報告(2026版)”，截至到2025年12月31日，國內(nèi)幾種主要集成電路產(chǎn)品的專利擁有數(shù)量，只有專用Ic類，國內(nèi)企業(yè)及大學的專利擁有情況較好，而在處理器、存儲器、通訊等幾類專利擁有者大多數(shù)是外資企業(yè)。下面所引用的數(shù)據(jù)，是來說明日本高科技公司與全球領先的高科技公司1999年-2026年平均年-收入的增長情況的：日本7家高科技公司，綜合數(shù)據(jù)的結(jié)果，市場份額收益2.9％，產(chǎn)品增長4.2％，并購0.7％，總增長2％；全球領先的7家高科技公司，市場份額收益4.7％，產(chǎn)品增長8％，并購4.3％，總增長17％。在年收入中，產(chǎn)品與并購占有很大的比重。通-過產(chǎn)品創(chuàng)新與并購，做大做強企業(yè)，是國外大企業(yè)成功之路。值得我們集成電路設計業(yè)，以及整個的半導體產(chǎn)業(yè)借鑒與學習。中國未來集成電路的市場空間巨大，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的啟動與“十二五”規(guī)劃的實施，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供新的發(fā)展機遇，智能手機、平板電腦、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源汽車等21世紀新興應用的興起，急待我們開發(fā)大量的系統(tǒng)級集成電路產(chǎn)品。但同時我們又面臨一系列挑戰(zhàn)：在全球經(jīng)濟一體化的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境下，我們的技術水平和企業(yè)規(guī)模與跨國公司相比，還有很大差距；我們占有的資源和資源整合能力，還有很大差距；我們的產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)品定位，應用上取得領先方面，還有很大差距；唯有創(chuàng)新與加大整合，才是推動我們設計業(yè)的發(fā)展的關鍵?！笆濉逼陂g，我國集成電路設計業(yè)、芯片加工業(yè)和封裝測試業(yè)，都有明確的發(fā)展目標。產(chǎn)業(yè)是個有機體的整體，在我們強調(diào)設計業(yè)發(fā)展的同時，如何推動芯片加工業(yè)與封裝測試業(yè)的發(fā)展，國家有統(tǒng)一的部署，但企業(yè)在市場環(huán)境下，如何把握自身優(yōu)勢，做出特色、做出水平、