PCBA控制計(jì)劃模板ControlPlan,,,,,,,,,,,,

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樣件■試生產(chǎn)生產(chǎn),,,,,,,主要聯(lián)系人/電話:,,,編制人:,日期：,"日期：

修訂:

"

控制計(jì)劃編號(hào)：,,,,,,,核心小組:,,,,,

"零件號(hào)/最新更改水平：

",,,,,,,,,,"顧客工程批準(zhǔn)/日期（如需要）

",,

零件名稱/描述：,,,,,,,供方/工廠批準(zhǔn)/日期:,,,"顧客質(zhì)量批準(zhǔn)/日期（如需要）

",,

"供方:

",,,,"供方代號(hào):

",,,其它批準(zhǔn)/日期（如需要）：,,,"其它批準(zhǔn)/日期（如需要）

",,

"零件/

過程/

編號(hào)

","過程名稱/

操作描述","生產(chǎn)

設(shè)備

",特性,,,"特殊

特性

分類",方法,,,,,反應(yīng)計(jì)劃

,,,編號(hào),產(chǎn)品,過程,,產(chǎn)品/過程/規(guī)范/公差,"評(píng)價(jià)/

測(cè)量/

技術(shù)

Evaluate/Measure/Technology",樣本,,控制方法,

,,,,,,,,,容量,頻率,,

通用,靜電防護(hù),人體綜合測(cè)試儀、靜電手環(huán)、靜電報(bào)警器,1,,進(jìn)入工作區(qū),,"1.換靜電鞋、靜電服、帽

2.通過人體綜合測(cè)試儀進(jìn)行靜電檢測(cè)合格后，才能進(jìn)入工作區(qū)",測(cè)量,每次,100%,,通知綜合管理部

,,,2,,工作站,,"1.防靜電桌墊表面阻抗控制在104-1011Ω

2.每一個(gè)工作站都需要佩帶靜電手環(huán)，并正確插入靜電報(bào)警器中

3.如果需要直接與產(chǎn)品接觸，需要佩帶防靜電手環(huán)或手套",測(cè)量,每次,"3個(gè)月每次

每2小時(shí)巡檢一次","表面阻抗測(cè)試記錄

《IPQC巡檢記錄》",反饋生產(chǎn)班組長(zhǎng)

,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,

,MSD,溫濕度計(jì),1,,溫濕度計(jì)測(cè)量值,,"1.工作區(qū)濕度控制范圍：30%~60%

2.工作區(qū)溫度控制范圍：18~28℃

3.其它MSD控件元器件符合相關(guān)管理規(guī)定",測(cè)量,連續(xù),每2小時(shí)巡檢一次,《溫濕度記錄表》,反饋生產(chǎn)班組長(zhǎng)

10,倉(cāng)庫(kù)收料,,1,產(chǎn)品特牲,,,外觀包裝無破損，零件號(hào)、數(shù)量與出庫(kù)單一致,目測(cè),全數(shù),每批,<出庫(kù)單>,立即更換

20,入庫(kù)檢驗(yàn),,1,"產(chǎn)品特牲

",,,外觀包裝無破損，數(shù)量/型號(hào)無差錯(cuò)，電氣規(guī)格測(cè)定實(shí)測(cè)值在范圍里,目測(cè),AQL抽樣,每批,<進(jìn)料檢驗(yàn)統(tǒng)計(jì)表（FM-QA-006A）,報(bào)廢

30,存儲(chǔ)與運(yùn)輸,,1,用量,,,根據(jù)訂單發(fā)料,目測(cè),100%,每次發(fā)料時(shí),<產(chǎn)品加工發(fā)料單>,調(diào)整溫度

,,,2,包裝,,,客戶提供的包裝規(guī)范，溫濕度與MSD管控,目測(cè),100%,每批貨,核對(duì)濕度表,報(bào)廢

,,分料作業(yè),3,分料,,,物料料號(hào),目測(cè),100%,每次分料,核對(duì)料號(hào),立即更換

,,錫膏儲(chǔ)存,"4

冷藏柜、溫度計(jì)",,存儲(chǔ)有效期,,6個(gè)月,目測(cè),100%,每次使用前,IQC檢查,"隔離、反饋

"

,,,,,存儲(chǔ)溫度,,存儲(chǔ)條件：4~10℃，,溫度計(jì)量測(cè),2次,每日,<溫濕度點(diǎn)檢表(QR-P06-46)>,立即更換

,,,,"使用順序

",,,根據(jù)錫膏編號(hào)管理，遵循FIFO原則,目測(cè),100%,使用時(shí),<錫膏出入庫(kù)記錄表（QR-P06-11)>,立即更換

,,,5,擺放,,,物料架料號(hào),目測(cè),100%,擺放物料時(shí),核對(duì)料號(hào),調(diào)整溫度

40,備料,,1,包裝,,,客戶提供的包裝規(guī)范,目測(cè),100%,每批貨,核對(duì)溫濕度表,"隔離、反饋

"

,,,2,分料,,,物料料號(hào)，按BOM單,目測(cè),100%,每次分料,核對(duì)料號(hào),"立即更換

"

,,,3,擺放,,,物料架料號(hào),目測(cè),100%,擺放物料,核對(duì)<產(chǎn)品加工發(fā)料單>與物料信息,"立即更換

"

50,A面印錫,印刷機(jī),1,,錫膏質(zhì)量,,1.存儲(chǔ)條件：4~10℃,目測(cè),12小時(shí)一次,8.00-20.00,"<冰箱溫度點(diǎn)檢記錄表（QR-P21-06）>

<錫膏出入庫(kù)記錄表（QR-P06-11)>","調(diào)整溫度

Adjusttemperature"

,,,,,,,"2.指定錫膏牌號(hào)型號(hào)：千住無鉛（M705-GRN360-K2-V）

3.錫膏有效期、回溫、參照《錫膏管理作業(yè)指導(dǎo)書》執(zhí)行",目測(cè),,生產(chǎn)使用前,"<錫膏使用管制記錄表（QR-P06-36）>

<SMT錫膏清理、添加記錄表（QR-P06-26）>",更換錫膏

,,,2,,"印刷機(jī)參數(shù)

刮刀壓力/刮刀材質(zhì)

鋼網(wǎng)張力",,"松下印刷機(jī)：

1.印刷刮刀壓力（15-40）N

2.印刷刮刀速度（30-80）mm/s

3.印刷間隙：0±1（mm)

4.下降速度：0.3-1.2mm/s

5.下降行程：1-5（mm)

6.鋼網(wǎng)張力：中心值＞38N

四邊值＞38N，最大值差不可以超過10N",測(cè)量,1次,開班前做鋼網(wǎng)張力測(cè)試/2小時(shí)巡檢,"<鋼網(wǎng)張力測(cè)試記錄表（QR-P06-29）>

<SMT重要過程參數(shù)記錄表（QR-P06-27）>

<設(shè)備點(diǎn)檢記錄-全自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)（QR-P06-18）>

<設(shè)備點(diǎn)檢記錄-全自動(dòng)印刷機(jī)（QR-P06-10）>

",調(diào)整參數(shù)

,,,3,,"1.PCB開封后印板處理

2.錫膏印刷處理",,"1.對(duì)開封后不使用的基板用真空包機(jī)進(jìn)行封裝保存；

2.錫膏印刷異常時(shí)，基板直接作報(bào)廢處理，禁止洗板；",目測(cè),1次,產(chǎn)前確認(rèn)/2小時(shí)巡檢,<IPQCChecklist（QA007-A）>,反饋當(dāng)班班長(zhǎng)糾正整改

,,,,,錫膏使用期限,,"5.錫膏使用期限：

①開封后≥24小時(shí)報(bào)廢；

②錫膏常溫回溫后未開封≥72小時(shí)報(bào)廢(3日)；

③冰箱保存生產(chǎn)日期≥180日?qǐng)?bào)廢；

④焊膏印刷在正常生產(chǎn)時(shí)應(yīng)將外蓋蓋好；",目測(cè),1次,產(chǎn)前確認(rèn)/2小時(shí)巡檢,"<錫膏使用管制記錄表（QR-P06-36）>

<SMT錫膏清理、添加記錄表（QR-P06-26）>

<IPQCChecklist（QA007-A）>",反饋技術(shù)及當(dāng)班班長(zhǎng)糾正整改

,,,4,,"印刷鋼網(wǎng)

（鋼網(wǎng)清洗頻率

",,"1.入庫(kù)鋼網(wǎng)上無錫膏殘留；

2.鋼網(wǎng)清洗頻率:2-10PNL/次

3.鋼網(wǎng)完好，網(wǎng)面無破損變形；

4.設(shè)備點(diǎn)檢表。",目測(cè),5片,2-10PNL/次,"<鋼網(wǎng)出入庫(kù)記錄表（QR-P06-24）>

<鋼網(wǎng)清洗記錄表（QR-P06-23）>",更換鋼網(wǎng)/酒精清洗

,,,5,離線SPI,測(cè)量錫厚,*,"1.鋼網(wǎng)厚度：0.13mm

2.錫膏厚度：0.12~0.19mm",測(cè)量,1片,2小時(shí)/次,<錫膏測(cè)厚記錄表>,返修調(diào)整

,,,6,印錫外觀,,,錫膏均勻無偏移，不得沾到印板銅箔焊接部位.,目測(cè),5片,產(chǎn)前確認(rèn)/2小時(shí)巡檢,,返修調(diào)整

60,A面貼片,"自動(dòng)貼片機(jī)

",1,貼裝規(guī)格方向,貼片機(jī)功能及參數(shù),,1.設(shè)備功能正常符合生產(chǎn)要求.,目測(cè),1次,每天產(chǎn)前點(diǎn)檢/2小時(shí)巡檢,"<設(shè)備點(diǎn)檢記錄-全自動(dòng)貼片機(jī)（QR-P06-13）>

(QR-P06-13)

<SMT重要過程參數(shù)記錄表（QR-P06-27）>

(QR-P06-27)","調(diào)整設(shè)備參數(shù)

"

,,,,,,,2.機(jī)臺(tái)貼片機(jī)氣壓0.45～0.55Mpa.,目測(cè),,,,

,,,2,,物料安裝,,"安裝物料由操作、QC按電腦程序確認(rèn)位置及規(guī)格,OK后開始首件貼裝.",目測(cè),所有物料,產(chǎn)前確認(rèn),<換料登記表>,停止生產(chǎn)

,,,,,"物料補(bǔ)充

",,"補(bǔ)充物料由操作、QC按電腦程序確認(rèn)位置及規(guī)格,OK后開始繼續(xù)貼裝.",目測(cè),所有補(bǔ)充物料,補(bǔ)料時(shí),"<IPQC抽檢日?qǐng)?bào)表（FM-QA-004A）>

<IPQCChecklist（QA007-A）>",更換物料

,,,,,實(shí)裝確認(rèn),,首件按照?qǐng)D紙進(jìn)行全點(diǎn)數(shù)位置規(guī)格方向確認(rèn)封樣.,測(cè)量,1片,產(chǎn)前確認(rèn),<首件檢查記錄表（QR-P28-02）>,停產(chǎn)檢查物料及程序

70,A面回流焊接,回流焊爐,1,,設(shè)備功能,,功能運(yùn)轉(zhuǎn)正常符合生產(chǎn)要求.,目測(cè),1次,每天產(chǎn)前點(diǎn)檢,<設(shè)備過程參數(shù)點(diǎn)檢表-回流焊>,調(diào)整設(shè)備

,,,2,,設(shè)備運(yùn)作參數(shù),*,"1.150至180℃時(shí)間要求為60至100秒，180℃至220℃升溫斜率1至4℃/S

2.Peak溫度管控在230至260℃（220℃以上的時(shí)間要求30至120秒，回流焊曲線控制在40-80秒）

3.PWI＜100%",測(cè)量,1次,"產(chǎn)前確認(rèn)2小時(shí)巡檢

","<設(shè)備點(diǎn)檢記錄-回焊爐（QR-P06-15）>

<IPQCChecklist（QA007-A）>

<設(shè)備過程參數(shù)點(diǎn)檢表-回流焊>",調(diào)整參數(shù)

,,,3,,溫度曲線,,使用KIC-2000測(cè)溫儀測(cè)量爐溫，溫度曲線符合錫膏固化曲線范圍要求.,測(cè)量,1次,產(chǎn)品生產(chǎn)前/人員交接班/產(chǎn)品切換,,調(diào)整設(shè)備

80,A面AOI檢查,光學(xué)檢測(cè)儀,1,外觀,程序/對(duì)比圖片或樣板,,"1.元件貼裝無漏貼、反貼、貼歪、反向、錯(cuò)件

2.印板無劃傷、扭曲，線路無破損

3.焊點(diǎn)檢測(cè)無少錫、假焊、連焊

4.連接器不能傾斜，兩端引腳不能超出焊盤",目測(cè)/測(cè)量,"100%

",產(chǎn)品生產(chǎn)前/人員交接班/產(chǎn)品切換/2小時(shí)輪換,"<產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)缺陷表>

<設(shè)備點(diǎn)檢記錄-AOI（QR-P06-17）>

",返修調(diào)整

,,,,,,,"不良品貼好標(biāo)簽隔離區(qū)分,統(tǒng)一修理，并復(fù)檢確認(rèn)",,100%,產(chǎn)品生產(chǎn)前/人員交接班/產(chǎn)品切換/2小時(shí)輪換,,隔離返修/反饋技術(shù)調(diào)整設(shè)備

,,,2,,防靜電,,作業(yè)時(shí)必須佩帶有效的防靜電環(huán),,100%,全數(shù),,換防靜電環(huán)

90,B面印錫,印刷機(jī),1,,錫膏質(zhì)量,,1.存儲(chǔ)條件：4~10℃,目測(cè),12小時(shí)一次,8.00-20.00,"<冰箱溫度點(diǎn)檢記錄表（QR-P21-06）>

<錫膏出入庫(kù)記錄表（QR-P06-11)>",調(diào)整溫度

,,,,,,,"2.指定錫膏牌號(hào)型號(hào)：千住無鉛（M705-GRN360-K2-V）

3.錫膏有效期、回溫、參照《錫膏管理作業(yè)指導(dǎo)書》執(zhí)行

",目測(cè),,生產(chǎn)使用前,"<錫膏使用管制記錄表（QR-P06-36）>

<SMT錫膏清理、添加記錄表（QR-P06-26）>",更換錫膏

,,,2,,"印刷機(jī)參數(shù)

刮刀壓力/刮刀材質(zhì)

鋼網(wǎng)張力

",,"

松下印刷機(jī)：

1.印刷刮刀壓力（15-40）N

2.印刷刮刀速度（30-80）mm/s

3.印刷間隙：0±1（mm)

4.下降速度：0.3-1.2mm/s

5.下降行程：1-5（mm)

6.鋼網(wǎng)張力：中心值＞38N

四邊值＞38N，最大值差不可以超過10N",測(cè)量,1次,開班前做鋼網(wǎng)張力測(cè)試/2小時(shí)巡檢,"<鋼網(wǎng)張力測(cè)試記錄表（QR-P06-29）>

<SMT重要過程參數(shù)記錄表（QR-P06-27）>

<設(shè)備點(diǎn)檢記錄-全自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)（QR-P06-18）>

<設(shè)備點(diǎn)檢記錄-全自動(dòng)印刷機(jī)（QR-P06-10）>",調(diào)整參數(shù)

,,,3,,"1.PCB開封后印板處理

2.錫膏印刷處理",,"1.對(duì)開封后不使用的基板用真空包機(jī)進(jìn)行封裝保存；

2.錫膏印刷異常時(shí)，基板直接作報(bào)廢處理，禁止洗板；",目測(cè),1次,產(chǎn)前確認(rèn)/2小時(shí)巡檢,<IPQCChecklist（QA007-A）>,反饋當(dāng)班班長(zhǎng)糾正整改

,,,,,錫膏使用期限,,"5.錫膏使用期限：

①開封后≥24小時(shí)報(bào)廢；

②錫膏常溫回溫后未開封≥72小時(shí)報(bào)廢(3日)；

③冰箱保存生產(chǎn)日期≥180日?qǐng)?bào)廢；

④焊膏印刷在正常生產(chǎn)時(shí)應(yīng)將外蓋蓋好；",目測(cè),1次,產(chǎn)前確認(rèn)/2小時(shí)巡檢,"<錫膏使用管制記錄表（QR-P06-36）>

<SMT錫膏清理、添加記錄》

<IPQCChecklist（QA007-A）>",反饋技術(shù)及當(dāng)班班長(zhǎng)糾正整改

,,,4,,"印刷鋼網(wǎng)

（鋼網(wǎng)清洗頻率）",,"1.入庫(kù)鋼網(wǎng)上無錫膏殘留；

2.鋼網(wǎng)清洗頻率:2-10PNL/次

3.鋼網(wǎng)完好，網(wǎng)面無破損變形；

4.設(shè)備點(diǎn)檢表。",目測(cè),5片,2-10PNL/次,"<鋼網(wǎng)出入庫(kù)記錄表（QR-P06-24）>

<鋼網(wǎng)清洗記錄表（QR-P06-23）>

",更換鋼網(wǎng)/酒精清洗

,,,5,SPI,測(cè)量錫厚,*,"1.鋼網(wǎng)厚度：0.13mm

2.錫膏厚度：0.12~0.19mm

",測(cè)量,1片,2小時(shí)/次,《錫膏測(cè)厚記錄表》,返修調(diào)整

,,,6,印錫外觀,,,錫膏均勻無偏移，不得沾到印板銅箔焊接部位.,目測(cè),5片,產(chǎn)前確認(rèn)/2小時(shí)巡檢,,返修調(diào)整

100,B面貼片,自動(dòng)貼片機(jī),1,貼裝規(guī)格方向,貼片機(jī)功能及參數(shù),,1.設(shè)備功能正常符合生產(chǎn)要求.,目測(cè),1次,每天產(chǎn)前點(diǎn)檢/2小時(shí)巡檢,"<設(shè)備點(diǎn)檢記錄-全自動(dòng)貼片機(jī)（QR-P06-13）>

<SMT重要過程參數(shù)記錄表（QR-P06-27）>",調(diào)整設(shè)備參數(shù)

,,,,,,,2.機(jī)臺(tái)貼片機(jī)氣壓0.45～0.55Mpa.,目測(cè),,,,

,,,2,,物料安裝,,"安裝物料由操作、QC按電腦程序確認(rèn)位置及規(guī)格,OK后開始首件貼裝.",目測(cè),所有物料,產(chǎn)前確認(rèn),<換料登記表>,停止生產(chǎn)

,,,,,物料補(bǔ)充,,"補(bǔ)充物料由操作、QC按電腦程序確認(rèn)位置及規(guī)格,OK后開始繼續(xù)貼裝.",目測(cè),所有補(bǔ)充物料,補(bǔ)料時(shí),"<IPQC抽檢日?qǐng)?bào)表（FM-QA-004A）>

<IPQCChecklist（QA007-A）>",更換物料

,,,,,實(shí)裝確認(rèn),,首件按照?qǐng)D紙進(jìn)行全點(diǎn)數(shù)位置規(guī)格方向確認(rèn)封樣.,測(cè)量,1片,"產(chǎn)前確認(rèn)

",<首件檢查記錄表（QR-P28-02）>,停產(chǎn)檢查物料及程序

110,B面回流焊接,回流焊爐,1,,設(shè)備功能,,功能運(yùn)轉(zhuǎn)正常符合生產(chǎn)要求.,目測(cè),1次,每天產(chǎn)前點(diǎn)檢,<設(shè)備過程參數(shù)點(diǎn)檢表-回流焊>,調(diào)整設(shè)備

,,,2,,設(shè)備運(yùn)作參數(shù),*,"1.150至180℃時(shí)間要求為60至100秒，180℃至220℃升溫斜率1至4℃/S

2.Peak溫度管控在230至260℃（220℃以上的時(shí)間要求30至120秒，回流焊曲線控制在40-80秒）

3.PWI＜100%",測(cè)量,1次,產(chǎn)前確認(rèn)2小時(shí)巡檢,"<設(shè)備點(diǎn)檢記錄-回焊爐（QR-P06-15）>

<IPQCChecklist（QA007-A）>

<設(shè)備過程參數(shù)點(diǎn)檢表-回流焊>",調(diào)整參數(shù)

,,,3,,溫度曲線,,使用KIC-2000測(cè)溫儀測(cè)量爐溫，溫度曲線符合錫膏固化曲線范圍要求.,測(cè)量,1次,產(chǎn)品生產(chǎn)前/人員交接班/產(chǎn)品切換,,調(diào)整設(shè)備

120,B面AOI檢查,光學(xué)檢測(cè)儀,1,外觀,程序/對(duì)比圖片或樣板,,"1.元件貼裝無漏貼、反貼、貼歪、反向、錯(cuò)件

2.印板無劃傷、扭曲，線路無破損

3.焊點(diǎn)檢測(cè)無少錫、假焊、連焊

4.連接器不能傾斜，兩端引腳不能超出焊盤",目測(cè)/測(cè)量,"100%

","產(chǎn)品生產(chǎn)前/人員交接班/產(chǎn)品切換/2小時(shí)輪換

","<產(chǎn)品外觀檢驗(yàn)缺陷表（PC-G-002）>

<設(shè)備點(diǎn)檢記錄-AOI（QR-P06-17）>","返修調(diào)整

"

,,,,,,,"不良品貼好標(biāo)簽隔離區(qū)分,統(tǒng)一修理，并復(fù)檢確認(rèn)",,100%,產(chǎn)品生產(chǎn)前/人員交接班/產(chǎn)品切換/2小時(shí)輪換,,隔離返修/反饋技術(shù)調(diào)整設(shè)備

,,,2,,防靜電,,作業(yè)時(shí)必須佩帶有效的防靜電環(huán),,100%,全數(shù),,換防靜電環(huán)

130,V-CUT分板,V-CUT分板機(jī),1,,外觀,*,"1.印板切割后,邊緣無毛邊,電路銅箔及各元件不得受損。",測(cè)量,1次,產(chǎn)前確認(rèn)/2小時(shí)巡檢,"<IPQC制程巡檢查核表（QR-P17-06）>

<手動(dòng)分板機(jī)日常點(diǎn)檢保養(yǎng)記錄表（QR-P06-45）>",隔離返修/反饋技術(shù)調(diào)整設(shè)備

,,,,,,,2.印板割刀受損調(diào)換，定期調(diào)換（單次10W，往返20W次更換）,目測(cè),1次,每月/損壞,,調(diào)整設(shè)備

,,,2,,防靜電,,3.作業(yè)時(shí)必須佩帶有效的防靜電環(huán).,測(cè)量,100%,全數(shù),,換防靜電環(huán)

140,"手工插件

",,1,"插件料

","規(guī)格/方向

",,"1.必須正確標(biāo)示物料名稱，元件插裝的位置，規(guī)格及正負(fù)極方向.

2.所有部品插入緊貼印板，不得浮起、傾斜.","目測(cè)

","5件

","換班.停工復(fù)產(chǎn).設(shè)備維修調(diào)整/零件更換/2小時(shí)巡檢

","<過程控制表>

<上料登記表>

",隔離返工

,,,2,,"防靜電

",,作業(yè)時(shí)必須佩帶有效的防靜電環(huán),"測(cè)量

",100%,"8點(diǎn)/12點(diǎn)/20點(diǎn)

",,換防靜電環(huán)

150,"波峰焊接

",波峰焊機(jī),1,,"設(shè)備功能

",,"功能運(yùn)轉(zhuǎn)正常符合生產(chǎn)要求.

","目測(cè)

","1次

","產(chǎn)前點(diǎn)檢

","<設(shè)備點(diǎn)檢記錄>

","調(diào)整設(shè)備

"

,,,2,,"設(shè)備運(yùn)作參數(shù)

",*,"輸送速度:（900±100）mm/min

助焊劑噴壓:(0.2～0.3)Mpa

FLUX流量：30±10ml/min

預(yù)熱溫度1:（230℃±10）℃,

預(yù)熱溫度2:（240℃±10）℃

預(yù)熱溫度3:（250℃±10）℃；

錫爐溫度:（260℃±10）℃；

軌距：依據(jù)夾具實(shí)際寬度調(diào)整

","目測(cè)

","1次

","產(chǎn)前確認(rèn)/2小時(shí)巡檢

",,"調(diào)整參數(shù)

"

160,"修正

","烙鐵

",1,"烙鐵

","溫度

",,"電烙鐵溫度控制在360℃±20℃

時(shí)間：3S內(nèi)

","測(cè)量

","1次

","每班/換線點(diǎn)檢

","<烙鐵溫度點(diǎn)檢記錄表>

<成品外觀檢驗(yàn)記錄表>

","調(diào)溫重測(cè)

"

,,,2,"錫絲

","規(guī)格

",,"使用無鉛焊錫絲.

","目測(cè)

","焊接錫絲

","產(chǎn)前確認(rèn)

",,"更換錫絲

"

,,,3,,"外觀

",,"1.焊盤焊錫應(yīng)光潔、飽滿、無拉尖、虛焊、漏焊、搭錫連焊、元件平整無翹件；

2.排插緊貼PCB，不可有浮高，歪斜不良

3.排插PIN針不可有歪斜，折彎現(xiàn)象

",,100%,"連續(xù)

",,"停止生產(chǎn)調(diào)整整改

"

,,,4,,清潔焊點(diǎn),,1.使用防靜電刷，異丙醇對(duì)焊點(diǎn)清潔2.排插焊點(diǎn)干凈，無助焊劑殘留,,100%,"連續(xù)

",,"停止生產(chǎn)調(diào)整整改

"

,,,5,,"流轉(zhuǎn)

",,"統(tǒng)一放入周轉(zhuǎn)箱,狀態(tài)標(biāo)識(shí)清楚,不得重疊放置.

",,100%,"連續(xù)

",,"停止生產(chǎn)調(diào)整整改

"

,,,6,,"防靜電

",,作業(yè)時(shí)必須佩帶有效的防靜電環(huán)，使用防靜電周轉(zhuǎn)箱.,"測(cè)量

",100%,"8點(diǎn)/12點(diǎn)/20點(diǎn)

",,"換防靜電環(huán)

"

170,外觀檢驗(yàn)1,放大鏡,1,外觀,,,"1、物料不虛焊，連焊，浮高不良

2、片式元件無偏移、漏焊、極反、連焊、虛焊異常

3.連接器不能傾斜，兩端引腳不能超出焊盤

4、PCB表面不可有可見粉塵，金屬屑?xì)埩?