晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)穩(wěn)定性工藝考核試卷及答案晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)穩(wěn)定性工藝考核試卷及答案考生姓名：答題日期：得分：判卷人：

本次考核旨在評估員工對晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)穩(wěn)定性工藝的掌握程度，確保員工能夠熟練操作設(shè)備，保證檢測數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

一、單項選擇題（本題共30小題，每小題0.5分，共15分，在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的）

1.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)時，以下哪個參數(shù)需要首先校準(zhǔn)？（）

A.環(huán)境溫度

B.環(huán)境濕度

C.設(shè)備分辨率

D.設(shè)備靈敏度

2.校準(zhǔn)晶圓檢測設(shè)備時，下列哪種方法可以消除系統(tǒng)誤差？（）

A.調(diào)整設(shè)備參數(shù)

B.使用校準(zhǔn)塊

C.對比標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備

D.以上都是

3.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后的穩(wěn)定性測試，通常需要多長時間？（）

A.1小時

B.4小時

C.24小時

D.48小時

4.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個因素對校準(zhǔn)結(jié)果影響最??？（）

A.設(shè)備溫度

B.操作人員經(jīng)驗

C.校準(zhǔn)設(shè)備精度

D.環(huán)境振動

5.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個指標(biāo)通常用來評估設(shè)備的穩(wěn)定性？（）

A.重復(fù)性

B.精確度

C.靈敏度

D.線性度

6.在進行晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)前，應(yīng)先檢查設(shè)備的（）。

A.電源

B.接地

C.環(huán)境條件

D.以上都是

7.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)時，以下哪個因素會導(dǎo)致校準(zhǔn)結(jié)果不準(zhǔn)確？（）

A.設(shè)備老化

B.操作人員失誤

C.環(huán)境因素

D.以上都是

8.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個步驟是必要的？（）

A.保存校準(zhǔn)數(shù)據(jù)

B.更新設(shè)備參數(shù)

C.重新校準(zhǔn)

D.以上都是

9.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個參數(shù)通常用來校準(zhǔn)設(shè)備的光學(xué)系統(tǒng)？（）

A.焦距

B.照度

C.分辨率

D.亮度

10.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個步驟可以減少后續(xù)校準(zhǔn)的工作量？（）

A.定期校準(zhǔn)

B.使用高精度校準(zhǔn)塊

C.保存校準(zhǔn)曲線

D.以上都是

11.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個因素會影響設(shè)備的分辨率？（）

A.設(shè)備溫度

B.環(huán)境濕度

C.光源質(zhì)量

D.以上都是

12.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個指標(biāo)通常用來評估設(shè)備的重復(fù)性？（）

A.精確度

B.穩(wěn)定性

C.重復(fù)性

D.線性度

13.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個步驟是檢查設(shè)備性能的基礎(chǔ)？（）

A.環(huán)境條件檢查

B.設(shè)備外觀檢查

C.設(shè)備功能測試

D.以上都是

14.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個步驟可以確保設(shè)備長期穩(wěn)定性？（）

A.定期校準(zhǔn)

B.設(shè)備維護

C.環(huán)境控制

D.以上都是

15.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個因素可能導(dǎo)致校準(zhǔn)結(jié)果偏差？（）

A.設(shè)備老化

B.操作人員經(jīng)驗

C.環(huán)境因素

D.以上都是

16.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個指標(biāo)通常用來評估設(shè)備的靈敏度？（）

A.重復(fù)性

B.精確度

C.靈敏度

D.線性度

17.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個參數(shù)通常用來校準(zhǔn)設(shè)備的對比度？（）

A.亮度

B.對比度

C.分辨率

D.焦距

18.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個步驟是確保設(shè)備性能符合標(biāo)準(zhǔn)的重要環(huán)節(jié)？（）

A.保存校準(zhǔn)數(shù)據(jù)

B.更新設(shè)備參數(shù)

C.重新校準(zhǔn)

D.以上都是

19.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個因素可能會影響設(shè)備的線性度？（）

A.設(shè)備溫度

B.環(huán)境濕度

C.光源質(zhì)量

D.以上都是

20.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個指標(biāo)通常用來評估設(shè)備的穩(wěn)定性？（）

A.精確度

B.穩(wěn)定性

C.重復(fù)性

D.線性度

21.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個步驟是檢查設(shè)備性能的關(guān)鍵？（）

A.環(huán)境條件檢查

B.設(shè)備外觀檢查

C.設(shè)備功能測試

D.以上都是

22.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個步驟可以確保設(shè)備長期穩(wěn)定性？（）

A.定期校準(zhǔn)

B.設(shè)備維護

C.環(huán)境控制

D.以上都是

23.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個因素可能導(dǎo)致校準(zhǔn)結(jié)果偏差？（）

A.設(shè)備老化

B.操作人員經(jīng)驗

C.環(huán)境因素

D.以上都是

24.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個指標(biāo)通常用來評估設(shè)備的靈敏度？（）

A.重復(fù)性

B.精確度

C.靈敏度

D.線性度

25.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個參數(shù)通常用來校準(zhǔn)設(shè)備的對比度？（）

A.亮度

B.對比度

C.分辨率

D.焦距

26.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個步驟是確保設(shè)備性能符合標(biāo)準(zhǔn)的重要環(huán)節(jié)？（）

A.保存校準(zhǔn)數(shù)據(jù)

B.更新設(shè)備參數(shù)

C.重新校準(zhǔn)

D.以上都是

27.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個因素可能會影響設(shè)備的線性度？（）

A.設(shè)備溫度

B.環(huán)境濕度

C.光源質(zhì)量

D.以上都是

28.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個指標(biāo)通常用來評估設(shè)備的穩(wěn)定性？（）

A.精確度

B.穩(wěn)定性

C.重復(fù)性

D.線性度

29.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪個步驟是檢查設(shè)備性能的關(guān)鍵？（）

A.環(huán)境條件檢查

B.設(shè)備外觀檢查

C.設(shè)備功能測試

D.以上都是

30.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪個步驟可以確保設(shè)備長期穩(wěn)定性？（）

A.定期校準(zhǔn)

B.設(shè)備維護

C.環(huán)境控制

D.以上都是

二、多選題（本題共20小題，每小題1分，共20分，在每小題給出的選項中，至少有一項是符合題目要求的）

1.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪些因素可能導(dǎo)致校準(zhǔn)結(jié)果不穩(wěn)定？（）

A.環(huán)境溫度波動

B.設(shè)備自身老化

C.操作人員操作不當(dāng)

D.系統(tǒng)軟件故障

E.設(shè)備維護不及時

2.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪些措施可以保證設(shè)備穩(wěn)定性？（）

A.定期進行設(shè)備維護

B.保持校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的更新

C.使用高質(zhì)量的校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)件

D.對設(shè)備進行定期環(huán)境適應(yīng)性測試

E.減少操作人員變更

3.以下哪些是晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)的基本步驟？（）

A.設(shè)備預(yù)熱

B.校準(zhǔn)塊準(zhǔn)備

C.系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置

D.設(shè)備功能測試

E.校準(zhǔn)結(jié)果驗證

4.在晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪些因素會影響校準(zhǔn)精度？（）

A.設(shè)備分辨率

B.校準(zhǔn)塊精度

C.操作人員技能

D.環(huán)境條件

E.設(shè)備校準(zhǔn)方法

5.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪些指標(biāo)可以用來評估設(shè)備的性能？（）

A.精確度

B.穩(wěn)定性

C.重復(fù)性

D.靈敏度

E.線性度

6.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，以下哪些情況可能需要重新校準(zhǔn)？（）

A.設(shè)備更換主要部件

B.校準(zhǔn)數(shù)據(jù)異常

C.操作人員變更

D.環(huán)境條件改變

E.設(shè)備使用超過一年

7.以下哪些是晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)中常見的系統(tǒng)誤差？（）

A.儀器本身的誤差

B.操作人員引起的誤差

C.設(shè)備老化引起的誤差

D.環(huán)境因素引起的誤差

E.數(shù)據(jù)處理誤差

8.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪些措施可以確保校準(zhǔn)結(jié)果的準(zhǔn)確性？（）

A.重復(fù)校準(zhǔn)以驗證結(jié)果

B.使用標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)塊進行對比

C.記錄詳細(xì)的校準(zhǔn)過程

D.保持校準(zhǔn)設(shè)備的校準(zhǔn)狀態(tài)

E.對校準(zhǔn)數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析

9.以下哪些是晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)中常見的隨機誤差？（）

A.設(shè)備溫度變化引起的誤差

B.設(shè)備震動引起的誤差

C.操作人員視覺誤差

D.環(huán)境濕度波動引起的誤差

E.設(shè)備自身漂移引起的誤差

10.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪些因素可能會影響校準(zhǔn)結(jié)果的長期穩(wěn)定性？（）

A.設(shè)備內(nèi)部元件的老化

B.設(shè)備外部環(huán)境的穩(wěn)定性

C.操作人員經(jīng)驗的積累

D.校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)的變動

E.設(shè)備維護的及時性

11.以下哪些是晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)中需要注意的細(xì)節(jié)？（）

A.校準(zhǔn)塊的放置位置

B.設(shè)備的預(yù)熱時間

C.校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的記錄方式

D.環(huán)境條件的控制

E.校準(zhǔn)設(shè)備的校準(zhǔn)周期

12.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪些措施可以保證校準(zhǔn)結(jié)果的可靠性？（）

A.定期對校準(zhǔn)結(jié)果進行審核

B.對校準(zhǔn)數(shù)據(jù)進行備份

C.使用多個校準(zhǔn)點進行驗證

D.保持校準(zhǔn)設(shè)備的清潔

E.對校準(zhǔn)數(shù)據(jù)進行趨勢分析

13.以下哪些是晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)中可能遇到的挑戰(zhàn)？（）

A.設(shè)備精度不足

B.校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)件的可靠性

C.環(huán)境條件的控制

D.操作人員的培訓(xùn)

E.校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的處理

14.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪些因素可能會影響校準(zhǔn)結(jié)果的再現(xiàn)性？（）

A.設(shè)備操作者的技術(shù)

B.設(shè)備本身的穩(wěn)定性能

C.環(huán)境條件的穩(wěn)定性

D.校準(zhǔn)方法的標(biāo)準(zhǔn)化

E.校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的記錄準(zhǔn)確性

15.以下哪些是晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)中需要遵守的規(guī)范？（）

A.國家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

B.設(shè)備制造商的推薦

C.企業(yè)內(nèi)部規(guī)定

D.校準(zhǔn)實驗室的認(rèn)證

E.用戶的特定要求

16.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪些措施可以提高校準(zhǔn)效率？（）

A.優(yōu)化校準(zhǔn)流程

B.使用自動校準(zhǔn)系統(tǒng)

C.集中校準(zhǔn)資源

D.提高操作人員技能

E.使用高精度校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)件

17.以下哪些是晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)中需要注意的風(fēng)險？（）

A.校準(zhǔn)數(shù)據(jù)錯誤

B.設(shè)備性能下降

C.環(huán)境條件惡化

D.操作人員失誤

E.校準(zhǔn)設(shè)備的維護不足

18.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪些因素可能會影響校準(zhǔn)結(jié)果的準(zhǔn)確度？（）

A.設(shè)備本身的誤差

B.校準(zhǔn)方法的準(zhǔn)確性

C.校準(zhǔn)環(huán)境的影響

D.校準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理的精確度

E.校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)件的誤差

19.以下哪些是晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)中需要關(guān)注的質(zhì)量控制點？（）

A.校準(zhǔn)設(shè)備的維護

B.校準(zhǔn)過程的記錄

C.校準(zhǔn)結(jié)果的審核

D.校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)的更新

E.校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析

20.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，以下哪些措施可以確保校準(zhǔn)結(jié)果的持續(xù)改進？（）

A.定期評估校準(zhǔn)過程

B.收集用戶反饋

C.更新校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)

D.培訓(xùn)操作人員

E.采用新技術(shù)和設(shè)備

三、填空題（本題共25小題，每小題1分，共25分，請將正確答案填到題目空白處）

1.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)前，需要檢查_________，確保設(shè)備處于良好狀態(tài)。

2.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)時，通常使用_________作為參考標(biāo)準(zhǔn)。

3.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)記錄_________，以便后續(xù)跟蹤和分析。

4.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)控制_________，以減少環(huán)境因素對校準(zhǔn)結(jié)果的影響。

5.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)進行_________，以驗證校準(zhǔn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

6.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)周期通常根據(jù)_________來確定。

7.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)確保_________，以避免操作人員誤差。

8.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)進行_________，以評估設(shè)備的長期穩(wěn)定性。

9.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)使用_________，以減少設(shè)備自身誤差。

10.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)保存_________，以便后續(xù)查詢和比對。

11.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)關(guān)注_________，以確保校準(zhǔn)數(shù)據(jù)的可靠性。

12.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)進行_________，以驗證校準(zhǔn)結(jié)果的重復(fù)性。

13.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)使用_________，以提高校準(zhǔn)效率。

14.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)進行_________，以評估設(shè)備的精度。

15.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)確保_________，以減少設(shè)備漂移。

16.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)進行_________，以驗證校準(zhǔn)結(jié)果的線性度。

17.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)關(guān)注_________，以減少校準(zhǔn)誤差。

18.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)進行_________，以評估設(shè)備的靈敏度。

19.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)使用_________，以提高校準(zhǔn)的準(zhǔn)確性。

20.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)保存_________，以便后續(xù)分析和改進。

21.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)確保_________，以減少設(shè)備溫度對校準(zhǔn)結(jié)果的影響。

22.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)進行_________，以驗證校準(zhǔn)結(jié)果的穩(wěn)定性。

23.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)關(guān)注_________，以減少校準(zhǔn)過程中的干擾。

24.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，應(yīng)進行_________，以評估設(shè)備的整體性能。

25.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，應(yīng)確保_________，以保持校準(zhǔn)結(jié)果的持續(xù)改進。

四、判斷題（本題共20小題，每題0.5分，共10分，正確的請在答題括號中畫√，錯誤的畫×）

1.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，環(huán)境溫度和濕度對校準(zhǔn)結(jié)果沒有影響。（）

2.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，可以立即進行生產(chǎn)使用，無需進行穩(wěn)定性測試。（）

3.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，操作人員的經(jīng)驗對校準(zhǔn)結(jié)果有直接影響。（）

4.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，設(shè)備參數(shù)的調(diào)整可以完全消除系統(tǒng)誤差。（）

5.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，使用標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)塊可以提高校準(zhǔn)精度。（）

6.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，設(shè)備的長期穩(wěn)定性可以通過短期測試來評估。（）

7.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，設(shè)備的分辨率越高，校準(zhǔn)結(jié)果越準(zhǔn)確。（）

8.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，設(shè)備的靈敏度可以通過重復(fù)校準(zhǔn)來提高。（）

9.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，設(shè)備的老化對校準(zhǔn)結(jié)果沒有影響。（）

10.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，設(shè)備的重復(fù)性可以通過增加校準(zhǔn)次數(shù)來改善。（）

11.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，環(huán)境振動對校準(zhǔn)結(jié)果沒有影響。（）

12.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，設(shè)備的線性度可以通過調(diào)整設(shè)備參數(shù)來改善。（）

13.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，操作人員的視覺誤差可以通過使用放大鏡來減少。（）

14.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，設(shè)備的穩(wěn)定性可以通過長期運行來驗證。（）

15.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，設(shè)備的分辨率越高，所需的校準(zhǔn)時間越長。（）

16.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，設(shè)備的靈敏度可以通過更換光源來提高。（）

17.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，設(shè)備的溫度波動對校準(zhǔn)結(jié)果沒有影響。（）

18.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，設(shè)備的穩(wěn)定性可以通過定期校準(zhǔn)來保持。（）

19.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)過程中，使用高精度的校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)件可以提高校準(zhǔn)結(jié)果的可靠性。（）

20.晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)后，設(shè)備的性能可以通過與標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備進行對比來評估。（）

五、主觀題（本題共4小題，每題5分，共20分）

1.請簡要說明晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)穩(wěn)定性的重要性，并列舉至少三個可能影響校準(zhǔn)穩(wěn)定性的因素。

2.設(shè)計一個晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)穩(wěn)定性的評估流程，包括校準(zhǔn)前的準(zhǔn)備工作、校準(zhǔn)過程中的關(guān)鍵步驟以及校準(zhǔn)后的驗證方法。

3.分析晶圓檢測設(shè)備在使用過程中可能出現(xiàn)的不穩(wěn)定現(xiàn)象，并提出相應(yīng)的預(yù)防和解決措施。

4.結(jié)合實際工作經(jīng)驗，討論如何提高晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)的效率和準(zhǔn)確性。

六、案例題（本題共2小題，每題5分，共10分）

1.某晶圓檢測設(shè)備在使用過程中，檢測數(shù)據(jù)出現(xiàn)波動，穩(wěn)定性不佳。請分析可能的原因，并提出相應(yīng)的解決方案。

2.在進行晶圓檢測設(shè)備校準(zhǔn)時，發(fā)現(xiàn)設(shè)備在某些頻率范圍內(nèi)的響應(yīng)與標(biāo)準(zhǔn)值存在較大差異。請描述如何進行校準(zhǔn)調(diào)整，并確保設(shè)備的穩(wěn)定性。

標(biāo)準(zhǔn)答案

一、單項選擇題

1.C

2.D

3.C

4.D

5.A

6.D

7.D

8.D

9.C

10.D

11.C

12.C

13.D

14.D

15.D

16.A

17.B

18.D

19.C

20.D

21.A

22.D

23.D

24.A

25.D

二、多選題

1.A,B,C,D,E

2.A,B,C,D,E

3.A,B,C,D,E

4.A,B,C,D,E

5.A,B,C,D,E

6.A,B,C,D,E

7.A,B,C,D,E

8.A,B,C,D,E

9.A,B,C,D,E

10.A,B,C,D,E

11.A,B,C,D,E

12.A,B,C,D,E

13.A,B,C,D,E

14.A,B,C,D,E

15.A,B,C,D,E

16.A,B,C,D,E

17.A,B,C,D,E

18.A,B,C