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文檔簡介
真空制程講解*1.1常用的真空制程*1.2高科技真空制程*1.3
鍍膜技術(shù)簡介1第一節(jié)
常用的真空制程除氣及干燥制程*制程的特征*必須處理大量的氣體,水蒸氣或有機物蒸氣*制程溫度有限制*真空幫浦僅用作維持抽系統(tǒng)中的空氣或氣體*真空幫浦及輔助系統(tǒng)*水環(huán)幫浦(water
ring
pump)及蒸氣噴流幫浦(vaporejector
pump)*回轉(zhuǎn)滑翼幫浦加冷凝器*冷凍干燥(freeze
drying)2產(chǎn)生氣體或固體粒子的制程*制程的特征*真空系統(tǒng)需抽大量的氣體,可能有溫度的變化*操作時很多制程系放入氣體
,利用氣體與氣體
反應,氣體與固體反應,亦有加高電場,利用
電子撞擊,離子碰撞,及電漿反應等*反應生成物會產(chǎn)生氣體或固體粒子
,可能有污
染性或腐蝕性
,最后排出的氣體應作污染防治*真空幫浦及輔助系統(tǒng)*粗略至中度真空范圍*高真空范圍3清潔制程*
制程的特征*制程的特征即為清潔,視制程的性質(zhì)不同要求的清潔
亦不盡相同*例如有些制程要求的清潔包括某些氣體亦被認為污染,
故制程中即使此些氣體亦不應存在*真空幫浦及輔助系統(tǒng)*粗略至中度真空范圍*高真空至超高真空范圍4高溫制程*
制程的特征*高溫制程不僅有高溫而且制程亦常有氣體產(chǎn)生
,故抽
大量的熱氣為其特征之一*產(chǎn)生高溫的方法及裝置常用*電阻加熱,射頻感應加熱,電漿加熱,電子加熱,
或雷射加熱*制程中所用的機件及襯墊等要用耐高溫材料*有些高溫制程中亦可能產(chǎn)生固體粒子或飛灰
,故應注
意污染問題*真空幫浦及輔助系統(tǒng)*粗略至中度真空范圍*高真空范圍5第二節(jié)高科技真空制程真空鍍膜*真空鍍膜(film
coating)技術(shù)可用于*鍍光學膜(optical
film)*
導電膜(
electric
conductive
film)*
介電膜(
dielectric
film)*
絕緣膜(insulating
film)*晶體膜(
crystalline
film)*
半導體膜(
semiconductive
film)*
超導體膜(superconductive
film)*
生物膜(biological
film)*
高科技工業(yè)產(chǎn)品如微電子(micro-electron)元件,光電(opto-electron)元件
,或奈米(
nano
)元件等多需要鍍膜制程
,因為要
達到符合高科技要求的質(zhì)量,真空鍍膜幾乎為唯一的方法,故真空鍍
膜技術(shù)為高科技工業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)*常用的鍍膜制程包括如*加熱蒸鍍(thermalevapourationcoating)*電子蒸鍍(electron
coating)*撞濺離子鍍(
ion
sputtering
coating)*電漿蒸鍍(plasma
coating)等6離子布置*離子布置(ion
implantation)技術(shù)系利用離子布置機
(ion
implantator)將半導體元件制程中所需的雜質(zhì)以離子布置手段植入半導體晶元中,如超大型集成電路
(VLSI)等的制程即為常用此技術(shù)*離子布置用來作表面修飾(surface
modification)將
離子植入表層以改變材料表面的性質(zhì)如晶體結(jié)構(gòu)
,化學
性質(zhì)等,其結(jié)果可達到抗蝕,耐磨,不受化學劑作用,
減低磨擦系數(shù)
,以及改變電性質(zhì)如電阻等*離子布置不同于鍍膜在于其材料整體尺寸并不改變,即
材料表面上并未增加一或多層其他材料薄膜7真空磊晶
&分子束*真空磊晶(epitaxy)技術(shù)為將一種礦物晶體長在另一種
礦物晶面上,而使晶體基板上兩種礦物晶體的構(gòu)造排列相
同
,此技術(shù)可用于電子及光電元件的生產(chǎn)*磊晶需要高度潔凈的環(huán)境,利用真空才能達到此條件*分子束(
molecular
beam)應用的范圍很廣
,上述的分
子束磊晶即為一例*分子束為中性的自由分子具有一定的能量
,故必須在真空
中進行8電子束
&生物樣品*電子束(electron
beam)應用的范圍很廣,例如電子
鍍膜
,電子焊接
,電子加工
,或電子束平版印刷術(shù)(
e-beam
lithography)等*生物樣品(biological
sample)中的生物分子(biomolecule)的特性及辯識利用質(zhì)譜儀(
massspectrometer)作分析
,利用反向散射電子顯微鏡(backscat-tering
electron
microscope)攝取生物
樣品的顯微影像等均與真空技術(shù)有關(guān)9離子刻蝕
&微精密加工*離子刻蝕(ion
etching)利用聚焦及掃瞄技術(shù)而作離子
加工者常歸類在下述的微精密加工*利用大面積的離子束而作細微圖形的刻蝕,例如微機電MEMS(micro-electro-mechanical
system)利用深
層反應刻蝕DRIE(deep
reactive
ion
etching)制作微
機電裝置,或反應刻蝕作磁性物質(zhì)薄膜的刻蝕等*微精密加工(
micro
machining)系利用聚焦及掃瞄技
術(shù)而作離子加工例如將基板上的金屬如銅,以不同的像素(pixel)空間進行離子刻蝕加工*在硅基板上利用電漿刻蝕(plasma
etching)的微精密
加工,制作積成傳感器(integrated
sensor
),利用離
子束在基板上的磊晶層作微精密加工制作電子元件等10超導體*
超導體(
superconductor)為電阻等于零的材料
,通常
所用的超導體均須在液態(tài)氦溫度4.2
K下操作*所謂高溫超導為一種材料可在高于液態(tài)氦溫度4.2
K下操
作而具有超導性質(zhì)的材料。高溫超導薄膜利用離子撞濺在
超高真空中磊晶成長為高臨界溫度(
critical
temper-ature)(例如90
K)的超導氧化膜11顯示器*用作顯示器的LED
,
LCD
,TFT/LCD
,以及CRT其導電
玻璃,介電薄膜,導電膜等的制作均需要在真空中進行*有些顯示器如傳統(tǒng)的陰極射線管電視(
CRT
TV
)
,電漿
電視(Plasma
TV)等其中有電子發(fā)射,故必需高真空12第三節(jié)
鍍膜技術(shù)簡介鍍裝飾薄膜*裝飾薄膜種類*金色氮化鈦(TiN)膜
*黑色硬石墨膜*灰色膜及金屬色彩氮化鉻(CrN)膜
*鍍金屬保護膜*直接薄膜材料用加熱蒸鍍包括電阻加熱及電子槍加熱蒸
鍍
,離子撞濺鍍(
ion
sputtering
coating)或利用反
應蒸鍍(
reactive
coating)將真空系統(tǒng)中通入氣體如
氮氣而使其與蒸發(fā)的金屬蒸氣作用形成所需的薄膜例如:
鍍氮化鈦膜在物品上即可用此反應蒸鍍方法13鍍金屬保護膜*鍍金屬保護膜(
metallic
protective
film
coating)主
要在物品表面上鍍一或多層金屬膜,用作取代電鍍或化學
鍍的各種保護膜*此類膜附著力強,亦可具抗腐蝕,抗化學藥劑,及光彩等
特征。若所用鍍膜材料為硬度高的金屬,則此保護膜亦為
耐磨膜
。*保護膜種類*此類膜包括較軟金屬如金
,銀
,鋁
,銅等用作裝飾
,抗蝕,鏡面等金屬膜。硬度高的金屬膜包括金屬如鈦,
鉻
,鎳等及其合金膜
,耐磨膜的厚度約在0.1至2.0微
米間視用途而定14鍍光學薄膜*
鍍光學薄膜(optical
thin
film
coating)為光學及光電
工業(yè)上的重要技術(shù)*光學薄膜用作光學及光電儀器各類元件包括透鏡,稜鏡,
反射鏡,分光鏡,穿透鏡片,濾光片,窗等所鍍的單層或
多層膜(
multilayer
film
)
,所鍍的光學薄膜有下列幾
種:*鍍反射膜*鍍抗反射膜*鍍?yōu)V光膜及干涉膜*鍍光學保護膜15鍍電子及光電薄膜*
鍍電子膜*電子元件*信息貯存*
鍍光電薄膜*太陽能轉(zhuǎn)換器*發(fā)光元件16真空鍍膜所需的設備輝光放電系統(tǒng)*輝光放電系統(tǒng)(glow
discharge
system)利用射
頻(RF)電壓或直流高電壓產(chǎn)生輝光放電,使離子
撞擊基板表面將污染物分離被幫浦抽除而清潔基板*輝光放電作基板及其支架等的清潔均甚有效,但其
操作必須在較高的壓力下進行
,因必須有足夠的氣
體分子密度才會產(chǎn)生輝光放電18*高真空系統(tǒng)*真空室*抽真空系統(tǒng)*冷卻系統(tǒng)*真空壓力與氣體流量控
制系統(tǒng)(
pressureandgas
flow
controlsystem)17蒸鍍源–電電阻與感應式*
加熱蒸鍍源(thermal
evapouration
source*電阻加熱(
resistance
heating)*鎢絲(tungsten
filament)常用者有鎢絲線圈
(tungsten
coil
filament)及鎢絲錐形網(wǎng)籃
(tungstenconical
basket
filament)*船形鎢片加熱源(tungsten
boat)常用者有獨木
舟形(
canoe
type)及凹槽式(dimple
type)*感應加熱蒸鍍源(
induction
heating
evapourationsource
)一般多用射頻電源的高周波電感應加熱(high
frequency
electric
heating)19常用的電阻加熱蒸鍍源20高周波電感應加熱21蒸鍍源
-電子束加熱*電子束加熱蒸鍍源(
electron
beam
evapourationsource)*180度電子束蒸鍍源(
180
°e
beam
evapourationsource
)利用磁場偏轉(zhuǎn)使電子束發(fā)射的方向與打到靶
材的方向成180
°*270度電子束蒸鍍源(270
°
e
beam
evapourationsource
)利用磁場偏轉(zhuǎn)使電子束發(fā)射的方向與打到靶
材的方向成270
°*利用電子束蒸鍍源加熱及以石英芯片振蕩式膜厚監(jiān)
視器作現(xiàn)場監(jiān)控膜厚的真空蒸鍍系統(tǒng)22180&270度電子束蒸鍍源23電子束加熱蒸鍍源24蒸鍍源
-離子撞濺*離子撞濺鍍膜源(ion
sputtering
coating
source)*利用離子撞濺技術(shù)將靶材濺射出鍍在物品或基板上統(tǒng)
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