2025年焊工(高級)試題題庫（附答案+解析）一、單項選擇題（每題2分，共30題）1.下列哪種焊接方法最適合焊接厚度為0.5mm的鋁合金薄板？A.手工電弧焊（SMAW）B.鎢極氬弧焊（TIG）C.熔化極氣體保護焊（MIG）D.埋弧焊（SAW）答案：B解析：鋁合金薄板焊接需嚴格控制熱輸入，TIG焊（鎢極氬弧焊）采用非熔化極，電弧熱量集中，熱輸入易調節(jié)，適合薄板精密焊接；MIG焊熱輸入較大，易導致薄板燒穿；SMAW和SAW熱輸入更高，不適用于0.5mm薄板。2.低合金高強鋼Q690焊接時，若層間溫度低于80℃，最可能出現(xiàn)的缺陷是？A.氣孔B.熱裂紋C.冷裂紋D.夾渣答案：C解析：低合金高強鋼（如Q690）含碳及合金元素較高，焊接后冷卻速度快，易形成馬氏體組織，同時焊縫中擴散氫聚集，若層間溫度過低（低于預熱溫度要求），會加劇淬硬傾向和氫致裂紋風險，因此最可能產生冷裂紋（氫致裂紋）。3.不銹鋼焊接時，為防止晶間腐蝕，應嚴格控制的參數(shù)是？A.焊接電流B.電弧電壓C.層間溫度D.焊接速度答案：C解析：不銹鋼晶間腐蝕主要因敏化溫度（450-850℃）停留時間過長，導致Cr與C結合形成Cr23C6，造成晶界貧鉻?？刂茖娱g溫度可減少焊縫在敏化溫度區(qū)間的停留時間，是防止晶間腐蝕的關鍵措施。4.下列哪種無損檢測方法最適合檢測焊縫表面微裂紋？A.射線檢測（RT）B.超聲波檢測（UT）C.磁粉檢測（MT）D.滲透檢測（PT）答案：C解析：磁粉檢測通過漏磁場吸附磁粉顯示缺陷，對鐵磁性材料表面及近表面裂紋靈敏度高，尤其適用于表面微裂紋；PT適用于非磁性材料表面缺陷；RT和UT對內部缺陷更敏感，但對表面微裂紋的分辨率低于MT。5.厚板（δ=100mm）埋弧焊時，為減少焊接變形，應優(yōu)先采用的坡口形式是？A.Ⅰ型坡口B.V型坡口C.X型坡口D.U型坡口答案：C解析：X型坡口對稱分布于焊縫兩側，焊接時可通過交替施焊平衡兩側收縮應力，減少整體變形；V型和U型坡口單側熔敷金屬量大，易導致單向變形；Ⅰ型坡口僅適用于薄板。6.焊接工藝評定（PQR）的關鍵因素中，“焊接方法改變”屬于？A.補加因素B.重要因素C.次要因素D.非影響因素答案：B解析：根據(jù)NB/T47014標準，焊接方法改變會顯著影響焊縫力學性能，屬于重要因素，需重新進行工藝評定；補加因素指沖擊韌性有要求時的附加條件；次要因素不影響性能，無需重新評定。7.鋁及鋁合金焊接時，熔池表面生成的氧化膜主要成分是？A.Al2O3B.AlOC.Al2OD.Al3O4答案：A解析：鋁的化學性質活潑，在空氣中易與氧反應生成致密的Al2O3氧化膜（熔點約2050℃，遠高于鋁的熔點660℃），焊接時需通過機械清理或交流TIG焊的“陰極破碎”作用去除。8.焊接殘余應力的危害不包括？A.降低結構承載能力B.增加應力腐蝕傾向C.提高焊縫強度D.導致變形超差答案：C解析：焊接殘余應力會引起變形、降低結構抗脆斷能力、加劇應力腐蝕，但不會提高焊縫強度；焊縫強度主要由材料成分和焊接工藝決定。9.下列哪種焊接電源特性適用于CO2氣體保護焊？A.平特性（恒壓）B.陡降特性（恒流）C.上升特性D.垂直下降特性答案：A解析：CO2焊采用等速送絲，需電源具有平外特性（恒壓），當弧長變化時，電流變化大，可快速恢復穩(wěn)定弧長；陡降特性適用于手工電弧焊（SMAW）。10.管道全位置焊接（5G位置）時，根部焊道最適宜的運條方式是？A.直線往復運條B.鋸齒形運條C.月牙形運條D.圓圈形運條答案：A解析：管道全位置焊接（5G）根部焊道需控制熔池大小和背面成形，直線往復運條可減少熱輸入，避免燒穿，同時保證熔透均勻；其他運條方式熱輸入較大，易導致根部內凹或焊瘤。11.焊接12Cr1MoVG（珠光體耐熱鋼）時，焊后熱處理的主要目的是？A.消除焊接殘余應力B.細化晶粒C.提高焊縫硬度D.改善耐蝕性答案：A解析：12Cr1MoVG屬于珠光體耐熱鋼，焊接后存在較高殘余應力和淬硬組織，焊后需進行高溫回火（680-720℃），主要目的是消除殘余應力，同時改善接頭韌性，防止延遲裂紋。12.下列哪種焊接缺陷屬于體積型缺陷？A.裂紋B.未熔合C.氣孔D.咬邊答案：C解析：體積型缺陷指具有一定體積的缺陷（如氣孔、夾渣）；裂紋、未熔合、咬邊屬于面型缺陷（二維缺陷）。13.焊接黃銅（Cu-Zn合金）時，最易產生的缺陷是？A.冷裂紋B.熱裂紋C.氣孔D.夾鎢答案：C解析：黃銅中Zn的沸點（907℃）遠低于銅的熔點（1083℃），焊接時Zn易蒸發(fā)形成ZnO煙塵，同時熔池吸氫后，氫在凝固時溶解度驟降，易形成氫氣孔；熱裂紋主要因低熔點共晶導致，黃銅熱裂紋傾向較低。14.奧氏體不銹鋼與珠光體鋼異種鋼焊接時，過渡層的主要作用是？A.提高焊縫強度B.減少碳遷移C.改善耐蝕性D.降低熱輸入答案：B解析：異種鋼焊接時，珠光體鋼中的碳會向奧氏體焊縫擴散，形成脫碳層（軟化）和增碳層（硬化），過渡層（如鎳基合金）可阻礙碳的遷移，減少界面脆性。15.下列焊接參數(shù)中，對焊縫熔深影響最大的是？A.焊接電流B.電弧電壓C.焊接速度D.保護氣體流量答案：A解析：焊接電流是決定熔深的主要因素，電流增大，電弧力和熱輸入增加，熔深顯著增加；電弧電壓主要影響熔寬；焊接速度影響單位長度熱輸入（熱輸入=電流×電壓/速度），但對熔深的直接影響小于電流。二、判斷題（每題1分，共20題）1.焊接高碳鋼時，應采用小熱輸入、快速焊，以減少熱影響區(qū)寬度。（√）解析：高碳鋼碳當量高，熱影響區(qū)易形成淬硬馬氏體，小熱輸入、快速焊可降低冷卻速度，減少淬硬傾向。2.埋弧焊焊劑粒度越細，焊縫成形越光滑，但透氣性越差，易產生氣孔。（√）解析：細粒度焊劑覆蓋性好，焊縫表面光滑，但透氣性差，熔池中的氣體不易逸出，可能導致氣孔；粗粒度焊劑透氣性好，但焊縫表面較粗糙。3.鋁合金TIG焊時，采用直流正接（工件接正）可利用陰極破碎作用去除氧化膜。（×）解析：直流正接時，鎢極接負，工件接正，電子轟擊工件產熱，陰極破碎作用發(fā)生在鎢極表面（負極端），無法破碎工件氧化膜；需采用交流電源或直流反接（工件接負）利用陰極破碎。4.焊接殘余變形的矯正方法中，機械矯正適用于塑性較好的材料，火焰矯正適用于所有材料。（×）解析：火焰矯正需控制加熱溫度，對某些材料（如奧氏體不銹鋼）可能導致晶間腐蝕或性能惡化，因此并非適用于所有材料。5.焊縫射線檢測中，像質計的作用是評價底片的影像質量，而非直接檢測缺陷。（√）解析：像質計通過顯示自身的細節(jié)（如金屬絲）來驗證底片的靈敏度和清晰度，確保缺陷檢測能力符合要求。6.焊接工藝評定的試件厚度為12mm時，可覆蓋產品的厚度范圍為6-24mm（無沖擊要求時）。（√）解析：根據(jù)NB/T47014，當試件厚度T≤38mm時，無沖擊要求的工藝評定可覆蓋產品厚度范圍為T/2至2T，因此12mm試件可覆蓋6-24mm。7.二氧化碳氣體保護焊中，使用純CO2保護時，焊縫含氧量較高；加入Ar（如80%Ar+20%CO2）可減少氧化，改善成形。（√）解析：純CO2氧化性強，焊縫易產生CO氣孔和增氧；Ar-CO2混合氣體可降低氧化性，減少飛濺，改善焊縫成形。8.管道焊接時，“死口”（最后一道焊口）應選擇在管道自由端，以減少焊接應力。（√）解析：“死口”焊接時，管道已固定，選擇自由端可利用管道的彈性變形釋放部分應力，降低殘余應力水平。9.馬氏體不銹鋼焊接后必須立即進行300-350℃的消氫處理，以防止冷裂紋。（√）解析：馬氏體不銹鋼淬硬傾向大，焊接后冷卻速度快，氫易聚集形成冷裂紋，立即消氫（后熱）可促進氫擴散，降低裂紋風險。10.焊接鎳基合金時，為防止熱裂紋，應采用小電流、快速焊，避免焊縫成形系數(shù)（熔寬/熔深）過小。（√）解析：鎳基合金易因低熔點共晶形成熱裂紋，小電流、快速焊可減少熔池停留時間，避免偏析；成形系數(shù)過?。ㄈ凵畲蟆⑷蹖捫。觿【Ы缙觯黾訜崃鸭y傾向。三、簡答題（每題5分，共10題）1.簡述奧氏體不銹鋼焊接時“貧鉻”現(xiàn)象的產生原因及預防措施。答案：產生原因：奧氏體不銹鋼在450-850℃（敏化溫度區(qū)間）停留時間過長時，碳與晶界的鉻結合形成Cr23C6，導致晶界附近鉻含量低于12%（鈍化所需最低含量），形成“貧鉻區(qū)”，耐蝕性下降。預防措施：①選用超低碳（C≤0.03%）或含穩(wěn)定化元素（Ti、Nb）的不銹鋼（如321、347）；②控制焊接熱輸入，采用小電流、快速焊，減少在敏化溫度區(qū)間的停留時間；③焊后進行固溶處理（1050-1150℃水淬）或穩(wěn)定化退火（850-900℃空冷），使碳重新固溶或形成穩(wěn)定碳化物。2.列舉三種常見的焊接冷裂紋類型，并說明其主要影響因素。答案：三種冷裂紋類型：①氫致裂紋（延遲裂紋）：最常見，主要由擴散氫、淬硬組織、殘余應力共同作用；②淬火裂紋：高碳鋼或合金含量高的鋼焊接時，熱影響區(qū)或焊縫因馬氏體轉變產生的組織應力超過材料強度；③層狀撕裂：厚板沿軋制方向存在非金屬夾雜物（如MnS），焊接時厚度方向受拉應力導致的階梯狀裂紋。主要影響因素：氫含量（擴散氫濃度）、焊接接頭的淬硬傾向（碳當量）、殘余應力水平（結構剛性、熱輸入）。3.對比鎢極氬弧焊（TIG）與熔化極氬弧焊（MIG/MAG）的優(yōu)缺點及適用場景。答案：TIG焊優(yōu)點：電弧穩(wěn)定，熱輸入易控制，焊縫質量高（無熔滴過渡干擾），適用于薄板、精密件及有色金屬（如鋁、鈦）；缺點：熔敷效率低，成本高，不適用于厚板。MIG/MAG焊優(yōu)點：熔敷效率高（電流大，焊絲連續(xù)熔化），適合中厚板焊接；缺點：熱輸入較大（薄板易燒穿），需控制熔滴過渡（短路過渡、射流過渡），對操作穩(wěn)定性要求高。適用場景：TIG焊用于不銹鋼薄板、鋁鎂合金、鈦合金及管道根部焊道；MIG/MAG焊用于碳鋼、低合金鋼中厚板的高效焊接（如鋼結構、容器制造）。4.簡述焊接工藝評定（PQR）的主要步驟。答案：①編制焊接工藝指導書（WPS）：根據(jù)標準和產品要求，確定焊接方法、材料、參數(shù)等；②制備試件：按WPS施焊，包括對接、角接等接頭形式；③試件檢驗：進行外觀檢查、無損檢測（RT/UT）、力學性能試驗（拉伸、彎曲、沖擊），必要時進行宏觀金相、硬度測試；④評定結果：若檢驗合格，編制PQR報告，覆蓋相應的焊接工藝；若不合格，分析原因并修改WPS，重新評定。四、案例分析題（每題10分，共2題）1.某石化企業(yè)一臺Q345R（16MnR）制壓力容器（δ=30mm）環(huán)焊縫，采用埋弧焊（SAW）焊接，焊后射線檢測發(fā)現(xiàn)根部存在連續(xù)氣孔。請分析可能原因及解決措施。答案：可能原因：①焊劑吸潮：埋弧焊劑未按要求烘干（300-350℃×2h），焊接時水分分解產生H2，形成氫氣孔；②坡口清理不徹底：坡口表面存在油污、鐵銹（Fe3O4·nH2O），受熱分解產生H2O和CO2，熔池凝固時氣體來不及逸出；③焊接參數(shù)不當：焊接速度過快（熔池凝固時間短），或電弧電壓過高（電弧過長，空氣侵入）；④焊絲與焊劑匹配不當：焊劑脫氧能力不足（如SJ101用于Q345R時，若焊絲含Mn、Si不足，無法有效脫氧）。解決措施：①焊前烘干焊劑（350℃×2h），并保溫使用；②徹底清理坡口及兩側20mm范圍內的油污、鐵銹（用鋼絲刷或砂輪打磨至金屬光澤）；③調整焊接參數(shù)：降低焊接速度（保證熔池凝固時間），適當降低電弧電壓（保持電弧長度穩(wěn)定）；④檢查焊絲-焊劑匹配（如H08MnA+SJ101，確保足夠的脫氧元素）。2.某鋁制貯罐（5083鋁合金，δ=12mm）縱焊縫采用MIG焊焊接，焊后發(fā)現(xiàn)焊縫表面粗糙，有“蟲蛀”狀缺陷，且力學性能測試顯示延伸率低于標準要求。分析原因及改進措施。答案：可能原因：①保護氣體不純：氬氣純度不足（＜99.99%），含O2、H2O等雜質，導致熔池氧化，表面形成氧化膜（粗糙），同時氫溶入焊縫形成微氣孔（蟲蛀狀），降低塑性；②焊接熱輸入過高：5083鋁合金（Al-Mg系）對熱敏感，熱輸入過大