晶片代工協(xié)議書晶片代工協(xié)議書本晶片代工協(xié)議書（以下簡稱“協(xié)議”）由以下雙方于____年____月____日簽署：甲方：[甲方公司名稱]地址：[甲方公司地址]法定代表人：[甲方公司法定代表人姓名]乙方：[乙方公司名稱]地址：[乙方公司地址]法定代表人：[乙方公司法定代表人姓名]鑒于甲方需要委托乙方進行晶片代工服務，乙方同意按照本協(xié)議的條款和條件為甲方提供晶片代工服務。雙方本著平等互利、誠實信用的原則，經(jīng)友好協(xié)商，達成如下協(xié)議：一、服務內(nèi)容1.1乙方同意按照甲方提供的技術規(guī)格和設計要求，為甲方進行晶片代工服務。1.2甲方有權對晶片的設計、工藝、材料等方面提出具體要求，但需保證其要求的合理性和可行性。1.3乙方應根據(jù)甲方的要求，提供相應的晶片代工服務，包括但不限于晶圓制造、光刻、蝕刻、薄膜沉積、封裝等工藝步驟。二、服務費用及支付方式2.1甲方應向乙方支付晶片代工服務的費用，具體費用標準由雙方另行協(xié)商確定，并簽訂補充協(xié)議。2.2支付方式：甲方應于本協(xié)議簽訂之日起____日內(nèi)，向乙方支付首期服務費用____元；剩余服務費用應在晶片代工服務完成并通過雙方驗收后____日內(nèi)支付。2.3乙方應在收到甲方支付的服務費用后，按照協(xié)議約定提供服務。三、知識產(chǎn)權3.1甲方保證其提供的晶片設計和技術規(guī)格不侵犯任何第三方的知識產(chǎn)權，如因甲方提供的知識產(chǎn)權問題導致的糾紛，由甲方承擔全部責任。3.2乙方在晶片代工過程中，如需使用甲方提供的知識產(chǎn)權，應事先獲得甲方的書面許可，并支付相應的使用費用。3.3雙方同意，在協(xié)議履行期間及協(xié)議終止后____年內(nèi)，任何一方不得將對方的知識產(chǎn)權用于本協(xié)議以外的目的。四、保密條款4.1雙方應對在本協(xié)議履行過程中獲知的對方商業(yè)秘密進行嚴格保密，未經(jīng)對方書面同意，不得向任何第三方泄露。4.2本保密條款在本協(xié)議終止后____年內(nèi)仍然有效。五、協(xié)議的變更和解除5.1本協(xié)議的任何變更，須經(jīng)雙方書面同意。5.2如一方違反本協(xié)議的約定，另一方有權解除本協(xié)議，并要求違約方承擔相應的違約責任。六、爭議解決6.1雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生的爭議，應首先通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均可向乙方所在地人民法院提起訴訟。七、協(xié)議的生效及終止7.1本協(xié)議自雙方簽字蓋章之日起生效。7.2本協(xié)議有效期為____年，自____年____月____日起至____年____月____日止。協(xié)議期滿前____日，如雙方無書面異議，本協(xié)議自動續(xù)展____年。八、其他約定8.1本協(xié)議未盡事宜，由雙方另行協(xié)商解決。8.2本協(xié)議一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。甲方（蓋章）：____________________法定代表人（簽字）：____________________日期：____年____月____日乙方（蓋章）：____________________法定代表人（簽字）：____________________日期：___