匯報人：XX湖北省SMT知識培訓(xùn)課件目錄01.SMT基礎(chǔ)知識02.SMT工藝流程03.SMT質(zhì)量控制04.SMT材料與耗材05.SMT設(shè)備操作06.SMT行業(yè)發(fā)展趨勢SMT基礎(chǔ)知識01SMT定義與原理SMT即表面貼裝技術(shù)，是電子組裝技術(shù)的一種。表面貼裝技術(shù)通過自動貼片機將元件貼裝到PCB表面，再經(jīng)過回流焊焊接。工作原理SMT與傳統(tǒng)插件技術(shù)對比SMT自動化高，效率遠超傳統(tǒng)插件。生產(chǎn)效率對比SMT精度高，質(zhì)量更穩(wěn)，優(yōu)于傳統(tǒng)插件。產(chǎn)品質(zhì)量對比SMT主要設(shè)備介紹精確貼裝元器件貼片機印刷錫膏至PCB板錫膏印刷機回流焊爐融化焊料粘結(jié)元件SMT工藝流程02表面貼裝元件介紹通過貼片機精確放置于PCB上貼裝方式包括電阻、電容、芯片等元件類型焊膏印刷工藝印刷精度控制鋼網(wǎng)開孔匹配，刮刀壓力調(diào)整印刷質(zhì)量檢測SPI檢測錫膏厚度，確保均勻性焊接與檢測技術(shù)01焊接工藝介紹SMT中的焊接流程，包括焊接材料、焊接溫度控制等關(guān)鍵步驟。02檢測技術(shù)闡述SMT后的檢測方法，如AOI、X-RAY等，確保焊接質(zhì)量符合標準。SMT質(zhì)量控制03質(zhì)量控制要點嚴格檢驗SMT物料，確保質(zhì)量達標。材料檢驗全面測試成品性能，保障質(zhì)量穩(wěn)定。成品測試實時監(jiān)控生產(chǎn)流程，預(yù)防質(zhì)量缺陷。過程監(jiān)控010203常見缺陷分析元件兩端濕潤力不平衡導(dǎo)致立起。立碑現(xiàn)象預(yù)熱、焊錫膏質(zhì)量等導(dǎo)致錫珠生成。錫珠問題質(zhì)量改進措施調(diào)整SMT工藝參數(shù)，減少焊接缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量。優(yōu)化工藝參數(shù)定期對SMT設(shè)備進行維護，確保設(shè)備精度，減少故障率。加強設(shè)備維護SMT材料與耗材04焊膏與焊料選擇依工藝、要求選焊膏焊膏選擇原則視被焊物選焊料焊料選擇要點貼片膠的使用貼片膠用于固定電子元器件，確保其在PCB板上穩(wěn)定不脫落。粘貼作用根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的貼片膠類型，如熱固化、UV固化等。種類選擇其他輔助材料在SMT貼裝過程中，用于固定元件，防止移位。膠帶用于清洗SMT生產(chǎn)過程中的殘留物，確保設(shè)備清潔。清洗劑SMT設(shè)備操作05貼片機操作流程開機準備檢查設(shè)備狀態(tài)，加載程序與物料。貼片操作按程序自動貼片，監(jiān)控過程確保無誤。關(guān)機維護完成生產(chǎn)后關(guān)機，進行日常清潔保養(yǎng)?；亓骱笝C操作要點清潔設(shè)備，設(shè)置溫度預(yù)熱設(shè)備清潔與預(yù)熱調(diào)導(dǎo)軌寬度，控電腦參數(shù)導(dǎo)軌與參數(shù)調(diào)節(jié)監(jiān)控溫度，檢驗樣品質(zhì)量過程監(jiān)控與檢驗波峰焊機使用技巧合理調(diào)控預(yù)熱溫度，確保PCB板受熱均勻，避免焊接缺陷。預(yù)熱溫度調(diào)控01根據(jù)元件大小和材質(zhì)，調(diào)整焊接速度，保證焊接質(zhì)量和效率。焊接速度優(yōu)化02SMT行業(yè)發(fā)展趨勢06新技術(shù)應(yīng)用前景貼片機將實現(xiàn)更高速度與小型化，提升生產(chǎn)效率和空間利用率。高速化與小型化貼片機精度將提升，滿足小型化元件貼裝需求，增強設(shè)備兼容性。高精度與柔性化行業(yè)標準與規(guī)范質(zhì)量檢驗標準IPC-A-610明確缺陷定義靜電管理標準IPC-ESD-2020防損傷環(huán)保要求與挑戰(zhàn)01