SMT班長培訓(xùn)試題及答案一、選擇題（每題3分，共30分）1.以下哪種元件屬于表面貼裝元件（SMT元件）？（）A.電解電容（插件式）B.貼片電阻C.大功率三極管（插件式）D.電源變壓器（插件式）答案：B。表面貼裝元件是直接貼裝在PCB表面的元件，貼片電阻符合這一特征，而選項A、C、D均為插件式元件。2.SMT生產(chǎn)線中，錫膏印刷機(jī)的主要作用是（）A.給PCB板鉆孔B.在PCB板上印刷錫膏C.對PCB板進(jìn)行清洗D.對PCB板進(jìn)行測試答案：B。錫膏印刷機(jī)的核心功能就是將錫膏準(zhǔn)確地印刷到PCB板的焊盤上，為后續(xù)貼片元件的焊接做準(zhǔn)備。3.貼片機(jī)在貼片過程中，若出現(xiàn)元件貼偏的情況，可能的原因不包括（）A.吸嘴磨損B.供料器送料不準(zhǔn)確C.PCB板固定牢固D.貼片程序參數(shù)設(shè)置錯誤答案：C。PCB板固定牢固是保證貼片精度的有利因素，而吸嘴磨損、供料器送料不準(zhǔn)確、貼片程序參數(shù)設(shè)置錯誤都可能導(dǎo)致元件貼偏。4.回流焊爐的加熱方式主要有（）A.熱風(fēng)加熱、紅外加熱B.水冷加熱、風(fēng)冷加熱C.激光加熱、微波加熱D.電阻加熱、感應(yīng)加熱答案：A?；亓骱笭t常見的加熱方式是熱風(fēng)加熱和紅外加熱，其他選項中的加熱方式一般不用于回流焊爐。5.錫膏的儲存溫度一般要求在（）A.-20℃以下B.0-5℃C.2-10℃D.25-30℃答案：C。錫膏通常需要在2-10℃的環(huán)境下儲存，以保證其性能穩(wěn)定。6.在SMT生產(chǎn)中，AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備主要用于（）A.檢測PCB板的外形尺寸B.檢測貼片元件的貼裝質(zhì)量C.檢測PCB板的電氣性能D.檢測錫膏的粘度答案：B。AOI設(shè)備通過光學(xué)原理對PCB板上貼片元件的貼裝情況進(jìn)行檢測，如元件是否貼反、貼偏、漏貼等。7.以下哪種靜電防護(hù)措施是不正確的（）A.操作人員佩戴防靜電手環(huán)B.車間地面不做任何處理C.使用防靜電包裝袋包裝元件D.設(shè)備接地良好答案：B。車間地面應(yīng)采用防靜電材料處理，以防止靜電積累，而操作人員佩戴防靜電手環(huán)、使用防靜電包裝袋包裝元件、設(shè)備接地良好都是常見的靜電防護(hù)措施。8.SMT生產(chǎn)線上，貼片機(jī)的貼片速度通常用（）來衡量。A.片/小時B.片/分鐘C.米/秒D.克/平方厘米答案：A。貼片機(jī)的貼片速度一般以每小時貼片的元件數(shù)量（片/小時）來表示。9.當(dāng)錫膏從冰箱取出后，需要在室溫下放置一段時間，其目的是（）A.使錫膏變干B.使錫膏恢復(fù)到室溫，避免產(chǎn)生水汽C.使錫膏的粘度降低D.使錫膏的活性增強(qiáng)答案：B。錫膏從冰箱取出后溫度較低，直接使用會因溫差產(chǎn)生水汽，影響焊接質(zhì)量，放置一段時間使其恢復(fù)到室溫可避免這一問題。10.在SMT生產(chǎn)中，PCB板的焊盤氧化會導(dǎo)致（）A.焊接強(qiáng)度增加B.焊接良好C.虛焊、假焊等焊接不良D.元件貼裝更容易答案：C。PCB板焊盤氧化會影響錫膏與焊盤的結(jié)合，導(dǎo)致虛焊、假焊等焊接不良問題。二、填空題（每題3分，共30分）1.SMT是__________的縮寫，中文名稱是__________。答案：SurfaceMountTechnology；表面貼裝技術(shù)2.錫膏的主要成分包括__________和__________。答案：合金粉末；助焊劑3.貼片機(jī)按功能可分為__________、__________和多功能貼片機(jī)。答案：高速貼片機(jī)；中速貼片機(jī)4.回流焊的溫度曲線一般分為__________、__________、回流區(qū)和冷卻區(qū)。答案：預(yù)熱區(qū)；恒溫區(qū)5.SMT生產(chǎn)中常用的輔料有__________、__________、清洗劑等。答案：錫膏；紅膠6.靜電對SMT生產(chǎn)的危害主要有__________和__________。答案：損壞電子元件；影響生產(chǎn)環(huán)境7.貼片機(jī)的主要性能指標(biāo)有__________、__________和貼裝精度。答案：貼片速度；貼片范圍8.錫膏印刷的三個關(guān)鍵要素是__________、__________和刮刀。答案：鋼網(wǎng)；錫膏9.在SMT生產(chǎn)中，首件檢驗的目的是__________和__________。答案：驗證生產(chǎn)工藝的正確性；防止批量性不良發(fā)生10.SMT車間的濕度一般要求控制在__________%-__________%之間。答案：40；60三、判斷題（每題2分，共20分）1.SMT生產(chǎn)中，元件貼裝的順序可以隨意安排。（）答案：錯誤。元件貼裝順序需要根據(jù)元件類型、尺寸、貼裝位置等因素合理安排，以提高生產(chǎn)效率和貼裝質(zhì)量。2.錫膏印刷后可以長時間放置而不影響焊接質(zhì)量。（）答案：錯誤。錫膏印刷后應(yīng)盡快進(jìn)行貼片和回流焊接，長時間放置會使錫膏中的助焊劑揮發(fā)、變干，影響焊接質(zhì)量。3.貼片機(jī)的吸嘴可以不進(jìn)行定期清潔和維護(hù)。（）答案：錯誤。吸嘴在使用過程中會吸附灰塵、錫膏等雜質(zhì)，定期清潔和維護(hù)吸嘴可以保證其吸附性能，提高貼片質(zhì)量。4.回流焊爐的溫度曲線不需要根據(jù)不同的產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整。（）答案：錯誤。不同的產(chǎn)品由于元件類型、PCB板材質(zhì)等因素不同，對回流焊的溫度曲線要求也不同，需要根據(jù)具體產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整。5.只要操作人員佩戴了防靜電手環(huán)，就可以完全避免靜電對元件的損害。（）答案：錯誤。佩戴防靜電手環(huán)只是靜電防護(hù)的措施之一，還需要結(jié)合其他措施，如車間地面防靜電處理、設(shè)備接地等，才能有效避免靜電對元件的損害。6.AOI設(shè)備檢測出的不良品可以直接判定為報廢品。（）答案：錯誤。AOI設(shè)備檢測出的不良品需要進(jìn)一步確認(rèn)和分析，有些不良品可以通過返修處理后繼續(xù)使用，不一定直接判定為報廢品。7.SMT生產(chǎn)中，鋼網(wǎng)的厚度和開口尺寸對錫膏印刷質(zhì)量有重要影響。（）答案：正確。鋼網(wǎng)的厚度和開口尺寸決定了錫膏的印刷量和形狀，直接影響焊接質(zhì)量。8.錫膏的攪拌時間越長越好。（）答案：錯誤。錫膏攪拌時間過長會使助焊劑揮發(fā)、錫膏變干，影響其性能，應(yīng)按照錫膏供應(yīng)商的要求進(jìn)行攪拌。9.貼片機(jī)在貼片過程中可以不進(jìn)行視覺識別。（）答案：錯誤。視覺識別系統(tǒng)可以幫助貼片機(jī)準(zhǔn)確識別元件的位置和方向，提高貼片精度，貼片過程中一般需要進(jìn)行視覺識別。10.SMT車間的照明亮度對生產(chǎn)質(zhì)量沒有影響。（）答案：錯誤。合適的照明亮度有助于操作人員觀察元件貼裝情況、錫膏印刷質(zhì)量等，對生產(chǎn)質(zhì)量有一定影響。四、簡答題（每題10分，共20分）1.簡述SMT生產(chǎn)流程。答案：SMT生產(chǎn)流程主要包括以下幾個步驟：（1）錫膏印刷：使用錫膏印刷機(jī)將錫膏準(zhǔn)確地印刷到PCB板的焊盤上。這是整個SMT生產(chǎn)的基礎(chǔ)步驟，錫膏的印刷質(zhì)量直接影響后續(xù)焊接的效果。（2）貼片：通過貼片機(jī)將表面貼裝元件準(zhǔn)確地貼裝到PCB板上已經(jīng)印刷好錫膏的位置。貼片機(jī)根據(jù)預(yù)先編制的程序，利用吸嘴吸取元件并快速準(zhǔn)確地放置到指定位置。（3）回流焊接：將貼好元件的PCB板送入回流焊爐中，經(jīng)過預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻等階段，使錫膏熔化并將元件焊接到PCB板上。回流焊的溫度曲線需要根據(jù)不同的產(chǎn)品進(jìn)行合理調(diào)整，以確保焊接質(zhì)量。（4）檢測：使用AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備或X-ray檢測設(shè)備等對焊接好的PCB板進(jìn)行檢測，檢查元件貼裝是否正確、焊接是否良好等。對于檢測出的不良品，需要進(jìn)行返修處理。（5）返修：對于檢測出的不良PCB板，由專業(yè)的返修人員使用熱風(fēng)槍、烙鐵等工具進(jìn)行返修，修復(fù)貼裝錯誤、虛焊、假焊等問題。（6）清洗（可選）：根據(jù)產(chǎn)品要求，對焊接好的PCB板進(jìn)行清洗，去除表面的助焊劑殘留等雜質(zhì)，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。2.作為SMT班長，如何確保生產(chǎn)線的產(chǎn)品質(zhì)量？答案：作為SMT班長，可從以下幾個方面確保生產(chǎn)線的產(chǎn)品質(zhì)量：（1）人員管理：-組織員工進(jìn)行專業(yè)技能培訓(xùn)，包括錫膏印刷、貼片、回流焊等各個工序的操作技能培訓(xùn)，提高員工的操作水平和質(zhì)量意識。-明確各崗位員工的職責(zé)和工作標(biāo)準(zhǔn)，建立有效的績效考核制度，激勵員工積極工作，確保工作質(zhì)量。-合理安排員工的工作崗位和工作任務(wù)，根據(jù)員工的技能水平和工作經(jīng)驗進(jìn)行優(yōu)化配置，提高工作效率和質(zhì)量。（2）設(shè)備管理：-定期對錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐等設(shè)備進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng)，確保設(shè)備的正常運(yùn)行和精度。制定詳細(xì)的設(shè)備維護(hù)計劃，包括日常點檢、定期保養(yǎng)、故障維修等內(nèi)容。-對設(shè)備操作人員進(jìn)行培訓(xùn)，使其熟悉設(shè)備的操作規(guī)程和注意事項，避免因操作不當(dāng)導(dǎo)致設(shè)備故障和產(chǎn)品質(zhì)量問題。-及時更新和升級設(shè)備，引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，提高生產(chǎn)線的自動化水平和檢測精度。（3）物料管理：-嚴(yán)格把控物料的采購質(zhì)量，選擇優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商，對采購的物料進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗和驗收，確保物料的性能和質(zhì)量符合要求。-對物料進(jìn)行妥善的儲存和保管，按照物料的特性和要求設(shè)置合適的儲存環(huán)境，如溫度、濕度等。-在生產(chǎn)過程中，加強(qiáng)對物料的管理，防止物料的混用、錯用和浪費(fèi)，確保物料的正確使用。（4）生產(chǎn)過程管理：-制定詳細(xì)的生產(chǎn)工藝文件和操作規(guī)范，明確各工序的工藝參數(shù)和操作要求，員工必須嚴(yán)格按照工藝文件和操作規(guī)范進(jìn)行生產(chǎn)。-加強(qiáng)對生產(chǎn)過程的監(jiān)控，建立質(zhì)量控制點，對關(guān)鍵工序和關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行實時監(jiān)測和控制，及時發(fā)現(xiàn)和解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題。-做好首件檢驗、巡檢和成品檢驗工作