pcb期末考試及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.以下哪種層不屬于PCB的基本層？A.頂層B.絲印層C.鉆孔層D.電源層2.PCB設(shè)計(jì)中，用來放置元器件封裝的是？A.底層B.頂層C.機(jī)械層D.禁止布線層3.常見的PCB板材是？A.紙質(zhì)基板B.陶瓷基板C.玻璃纖維基板D.金屬基板4.以下哪種是PCB布線時(shí)的電氣連接特性？A.絕緣B.導(dǎo)通C.電容D.電感5.用于確定PCB外形尺寸的是？A.絲印層B.機(jī)械層C.信號(hào)層D.焊盤層6.焊盤的作用是？A.增加電路板強(qiáng)度B.焊接元器件引腳C.標(biāo)識(shí)電路位置D.散熱7.以下哪個(gè)單位是PCB設(shè)計(jì)中常用的長(zhǎng)度單位？A.厘米B.毫米C.英寸D.微米8.阻焊層的作用是？A.防止不需要焊接的地方上錫B.增加焊接強(qiáng)度C.標(biāo)識(shí)焊接位置D.散熱9.當(dāng)設(shè)計(jì)多層PCB時(shí)，層間通過什么連接？A.導(dǎo)線B.過孔C.焊盤D.飛線10.以下哪種工具不用于PCB設(shè)計(jì)？A.AltiumDesignerB.PhotoshopC.PADSD.Allegro答案：1.C2.B3.C4.B5.B6.B7.C8.A9.B10.B二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.PCB設(shè)計(jì)中的電氣規(guī)則包括？A.間距規(guī)則B.走線寬度規(guī)則C.過孔尺寸規(guī)則D.字符大小規(guī)則2.以下哪些屬于PCB設(shè)計(jì)軟件的功能模塊？A.原理圖設(shè)計(jì)B.PCB布局C.PCB布線D.3D預(yù)覽3.絲印層可以用于放置？A.元器件編號(hào)B.電路板型號(hào)C.電路原理圖D.引腳序號(hào)4.多層PCB的優(yōu)點(diǎn)有？A.提高布線密度B.增強(qiáng)電磁兼容性C.降低成本D.減小電路板尺寸5.選擇PCB板材時(shí)需要考慮的因素有？A.電氣性能B.機(jī)械性能C.耐化學(xué)腐蝕性D.價(jià)格6.焊盤的類型有？A.圓形焊盤B.方形焊盤C.八角形焊盤D.橢圓形焊盤7.以下哪些操作可以在PCB設(shè)計(jì)中提高電磁兼容性？A.合理布局元器件B.采用多層板C.增加過孔數(shù)量D.優(yōu)化布線8.過孔的參數(shù)包括？A.內(nèi)徑B.外徑C.深度D.鉆孔直徑9.禁止布線層的作用是？A.確定電路板的布線區(qū)域B.放置禁止布線的圖形C.防止信號(hào)干擾D.標(biāo)識(shí)特殊區(qū)域10.以下哪些是PCB設(shè)計(jì)的基本流程？A.原理圖繪制B.生成網(wǎng)絡(luò)表C.PCB布局布線D.設(shè)計(jì)規(guī)則檢查答案：1.ABC2.ABCD3.ABD4.ABD5.ABCD6.ABC7.ABD8.ABD9.AB10.ABCD三、判斷題（每題2分，共20分）1.PCB設(shè)計(jì)中，頂層和底層都可以放置元器件。（）2.絲印層的內(nèi)容會(huì)影響電路板的電氣性能。（）3.過孔只是起到連接不同層線路的作用，對(duì)信號(hào)沒有影響。（）4.布線寬度越寬，通過的電流能力越強(qiáng)。（）5.多層PCB的層數(shù)越多越好。（）6.焊盤的大小對(duì)焊接質(zhì)量沒有影響。（）7.禁止布線層只能繪制矩形區(qū)域。（）8.阻焊層上白色部分表示會(huì)被焊接。（）9.在PCB設(shè)計(jì)中，電源層和地層通常是分開的。（）10.設(shè)計(jì)完成的PCB不需要進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。（）答案：1.√2.×3.×4.√5.×6.×7.×8.×9.√10.×四、簡(jiǎn)答題（每題5分，共20分）1.簡(jiǎn)述PCB設(shè)計(jì)中布局的基本原則。答案：先確定核心元器件位置，按功能模塊分區(qū)布局，注意信號(hào)流向，減少交叉干擾。元器件間距要合適，兼顧散熱、安裝等需求。2.說明阻焊層和助焊層的區(qū)別。答案：阻焊層是防止不需要焊接的地方上錫，保證焊接精準(zhǔn)；助焊層作用相反，是增強(qiáng)可焊性，幫助焊接部位更好上錫。3.簡(jiǎn)述過孔在PCB中的作用。答案：過孔用于連接PCB不同層的線路，實(shí)現(xiàn)各層之間的電氣導(dǎo)通。讓信號(hào)能在多層板中順暢傳輸，是多層板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵元素。4.為什么要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查？答案：確保設(shè)計(jì)符合電氣、機(jī)械等要求。檢查間距、走線寬度等是否合規(guī)，避免短路、斷路等問題，保證電路板制作和性能可靠。五、討論題（每題5分，共20分）1.討論在PCB設(shè)計(jì)中如何提高電路板的散熱性能。答案：合理布局發(fā)熱元器件，遠(yuǎn)離熱敏元件；加大散熱面積，如使用大面積銅箔；增加散熱過孔；選用散熱性能好的板材；必要時(shí)添加散熱裝置。2.說說電磁兼容性對(duì)PCB設(shè)計(jì)的重要性及應(yīng)對(duì)措施。答案：重要性在于防止電路間相互干擾，保證系統(tǒng)穩(wěn)定工作。措施有合理布局，縮短信號(hào)線，采用多層板，設(shè)置屏蔽層，優(yōu)化布線走向等。3.討論在PCB設(shè)計(jì)過程中，如何平衡設(shè)計(jì)成本和性能。答案：在滿足性能前提下控制成本。如選擇合適板材，避免過度設(shè)計(jì)；優(yōu)化布線