《傳感器與檢測技術(shù)》教材配套課件國防科技大學(xué)傳感與測試教學(xué)團(tuán)隊(duì)國家精品課程、國家精品資源共享課程配套教材第四章傳感器的加工工藝第一篇傳感器與測試技術(shù)理論基礎(chǔ)引入主要內(nèi)容4.1結(jié)構(gòu)型傳感器的加工工藝4.2厚膜工藝4.3薄膜工藝4.4微機(jī)械加工工藝4.1結(jié)構(gòu)型傳感器的加工工藝

結(jié)構(gòu)型傳感器的加工工藝中，即使那些大批量生產(chǎn)的傳感器，一般都包括人工調(diào)整環(huán)節(jié)。結(jié)構(gòu)型傳感器的加工工藝涉及面很廣，形式非常豐富，幾乎涉及各種傳統(tǒng)和現(xiàn)代的加工技術(shù)。4.2厚膜工藝厚膜工藝是一種集電子材料、多層布線技術(shù)、表面微組裝及平面集成技術(shù)于一體的微電子技術(shù)。通常采用絲網(wǎng)印刷工藝，將漿料印制到絕緣基板上，經(jīng)燒結(jié)后形成厚度為幾微米至幾十微米的厚膜。

在可靠小批量的軍用、航空航天傳感器、特種元器件以及大批量的便攜式無線電子、太陽能電池等產(chǎn)品中，該技術(shù)都發(fā)揮出了顯著的優(yōu)勢4.2厚膜工藝絲網(wǎng)印刷過程示意圖厚膜工藝可采用絲網(wǎng)印刷法、描畫法、刻蝕法、感光性漿料法、激光照射法、電子照相法等方法進(jìn)行成電路相關(guān)圖案，其中，絲網(wǎng)印刷法最為廣泛的應(yīng)用。

絲網(wǎng)印刷法厚膜工藝的基本流程包括基板清洗、絲網(wǎng)印刷、干燥、燒結(jié)等。4.3薄膜工藝在一定基底上，用各種沉積工藝技術(shù)，制成金屬、合金、半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體等材料的薄膜，且其厚度一般從納米級到幾個微米，這種加工技術(shù)統(tǒng)稱為薄膜加工技術(shù)。薄膜工藝采用的沉積方法與集成電路制造中采用的方法基本相同，包括旋轉(zhuǎn)涂敷、蒸鍍、濺射、化學(xué)氣相沉積等。4.3薄膜工藝4.3薄膜工藝常見熱蒸發(fā)加熱器4.3薄膜工藝磁控濺射原理示意4.4微機(jī)械加工工藝傳感器微型化，是當(dāng)今傳感器技術(shù)的主要發(fā)展方向之一?；贛EMS技術(shù)的傳感器尺寸非常小，典型尺寸在微米級，甚至達(dá)到納米級。傳統(tǒng)機(jī)械加工技術(shù)已無能為力，而在硅集成電路工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的微機(jī)械加工技術(shù)，可將加工尺寸縮小到光波長數(shù)量級，能夠批量生產(chǎn)低成本的微型傳感器。微機(jī)械加工工藝主要包括表面微加工工藝和體微加工工藝。表面微加工工藝所涉及的基本技術(shù)有薄膜制備、光刻和刻蝕等。體微加工工藝最早在生產(chǎn)中得到應(yīng)用的是體硅微加工工藝。光刻工藝流程4.4微機(jī)械加工工藝刻蝕技術(shù)4.4微機(jī)械加工工藝犧牲層技術(shù)4.4微機(jī)械加工工藝硅與玻璃的陽極鍵合4.4微機(jī)械加工工藝4.4微機(jī)械加工工藝小結(jié)4