測(cè)試技術(shù)概論主要內(nèi)容集成電路測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐課程體系01集成電路測(cè)試平臺(tái)集成電路測(cè)試軟件集成電路測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐教學(xué)的重要性020405項(xiàng)目制實(shí)驗(yàn)06其他典型電路測(cè)試技術(shù)07集成電路制造與測(cè)試03集成電路測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐教學(xué)的重要性集成電路測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐教學(xué)的重要性供給端：高校每年畢業(yè)生3-4.5千，認(rèn)證及內(nèi)訓(xùn)新增2-3千，總供給5-7.5千/年。核心矛盾：需求增速顯著高于供給能力，人才缺口持續(xù)擴(kuò)大。需求端：2023年從業(yè)者6-8萬，年均增長15%-20%，2025年需求預(yù)測(cè)8-12萬。1.人才規(guī)模與增長趨勢(shì)2.技術(shù)與成本壓力技術(shù)復(fù)雜度3nm/2nm先進(jìn)制程、3D封裝、Chiplet等技術(shù)趨勢(shì)，帶來了多維度、跨層級(jí)的測(cè)試難題，對(duì)測(cè)試策略和算法提出更高要求。成本占比高企測(cè)試成本已占芯片制造成本的30%-50%，且隨著制程演進(jìn)持續(xù)攀升。高端芯片對(duì)缺陷率要求嚴(yán)苛，通常需達(dá)到<1ppm級(jí)別。設(shè)備協(xié)同挑戰(zhàn)需高速數(shù)字測(cè)試機(jī)、高精度探針臺(tái)、先進(jìn)射頻測(cè)試設(shè)備等協(xié)同工作，才能有效支持復(fù)雜芯片的全面功能和性能測(cè)試。半導(dǎo)體測(cè)試成本占制造成本比例40%測(cè)試成本集成電路測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐教學(xué)的重要性

3.國產(chǎn)化與技能需求國產(chǎn)化壓力高端ATE、EDA工具受制于人核心技能先進(jìn)工藝、異構(gòu)集成、測(cè)試經(jīng)濟(jì)學(xué)、可靠性、AI算法企業(yè)案例長川科技、深科達(dá)等加速國產(chǎn)替代集成電路測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐教學(xué)的重要性

4.實(shí)踐教學(xué)進(jìn)行人才培養(yǎng)知識(shí)鞏固通過實(shí)踐教學(xué)將抽象的集成電路測(cè)試?yán)碚撝R(shí)具象化。技能培養(yǎng)熟練使用各種專業(yè)儀器設(shè)備。素養(yǎng)提升通過實(shí)踐教學(xué)為學(xué)生提供創(chuàng)新平臺(tái)，學(xué)生可以嘗試新的測(cè)試思路、方法、技術(shù)。集成電路測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐教學(xué)的重要性

集成電路制造與測(cè)試課程目標(biāo)1：了解集成電路測(cè)試技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，明確集成電路測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要性；課程目標(biāo)2：熟練理解和掌握集成電路測(cè)試的基本概念、工作原理、測(cè)試方法、測(cè)試流程及測(cè)試系統(tǒng)的組成及功能，并能夠?qū)y(cè)試過程中獲取的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、整理、分析和解釋，從而得到合理有效的結(jié)論；課程目標(biāo)3：通過對(duì)經(jīng)典芯片的電學(xué)參數(shù)和功能的測(cè)試，并能夠結(jié)合實(shí)際電路進(jìn)行分析，強(qiáng)化學(xué)生定義問題、分析問題和解決問題的能力培養(yǎng)；課程目標(biāo)4：通過項(xiàng)目制實(shí)踐課程學(xué)習(xí)，培養(yǎng)學(xué)生的獨(dú)立分析與解決復(fù)雜工程問題能力和創(chuàng)新能力，并培育學(xué)生的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)知識(shí)、科學(xué)精神、創(chuàng)新精神和工匠精神等。集成電路測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐課程體系1.課程目標(biāo)集成電路測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐課程體系畢業(yè)要求對(duì)應(yīng)的畢業(yè)要求指標(biāo)點(diǎn)課程目標(biāo)1.工程知識(shí)：掌握本專業(yè)所需的數(shù)學(xué)、自然科學(xué)、工程基礎(chǔ)和電子信息工程的專業(yè)知識(shí)，能將上述知識(shí)用于解決集成電路測(cè)試領(lǐng)域的復(fù)雜工程問題。指標(biāo)點(diǎn)1-2：能夠運(yùn)用恰當(dāng)?shù)臄?shù)學(xué)、物理模型對(duì)集成電路測(cè)試復(fù)雜工程問題進(jìn)行建模，保證故障模型的有效性，滿足工程計(jì)算的實(shí)際要求。課程目標(biāo)3.通過對(duì)經(jīng)典芯片的電學(xué)參數(shù)和功能的測(cè)試，并能夠結(jié)合實(shí)際電路進(jìn)行分析，強(qiáng)化學(xué)生定義問題、分析問題和解決問題的能力培養(yǎng)3.設(shè)計(jì)/開發(fā)解決方案：能夠針對(duì)集成電路測(cè)試復(fù)雜工程問題提出解決方案，設(shè)計(jì)滿足特定需求的測(cè)試方案，并能夠在實(shí)踐環(huán)節(jié)中體現(xiàn)創(chuàng)新意識(shí)；能夠有效優(yōu)化提升測(cè)試效率。指標(biāo)點(diǎn)3-2：能夠針對(duì)特定需求完成系統(tǒng)、模塊的軟件設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)。課程目標(biāo)4.通過項(xiàng)目制實(shí)踐課程學(xué)習(xí)，培養(yǎng)學(xué)生的獨(dú)立分析與解決復(fù)雜工程問題能力和創(chuàng)新能力，并培育學(xué)生的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)知識(shí)、科學(xué)精神、創(chuàng)新精神和工匠精神等。4.研究：能夠基于科學(xué)原理并采用科學(xué)方法，對(duì)集成電路工藝、設(shè)計(jì)與制造或工程領(lǐng)域復(fù)雜工程問題進(jìn)行研究，包括設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、分析與解釋數(shù)據(jù)、并通過信息綜合得到合理有效的結(jié)論。指標(biāo)點(diǎn)4-2：能夠?qū)?shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、整理、分析和解釋，運(yùn)用統(tǒng)計(jì)學(xué)方法和專業(yè)知識(shí)得出可靠的研究結(jié)論，并能夠撰寫規(guī)范的學(xué)術(shù)論文或研究報(bào)告，展示研究成果和創(chuàng)新點(diǎn)。課程目標(biāo)2.熟練理解和掌握集成電路測(cè)試的基本概念、工作原理、測(cè)試方法、測(cè)試流程及測(cè)試系統(tǒng)的組成及功能，并能夠?qū)y(cè)試過程中獲取的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、整理、分析和解釋，從而得到合理有效的結(jié)論；2.課程目標(biāo)與畢業(yè)要求的對(duì)應(yīng)關(guān)系集成電路測(cè)試技術(shù)與實(shí)踐教學(xué)的重要性1.芯片制造：從沙子到晶圓集成電路制造與測(cè)試2.晶圓測(cè)試（ChipProbing）集成電路制造與測(cè)試2.晶圓測(cè)試集成電路制造與測(cè)試

目標(biāo)1、篩出問題Die2、降低封裝成本3、保證芯片質(zhì)量

硬件1、探針臺(tái)（Prober）2、探針卡（Probecard）3、測(cè)試機(jī)臺(tái)(Tester)4、設(shè)備接口板（DIB）5、針?biāo)≒ogoTower）/直接對(duì)接（DirectDocking）6、機(jī)械臂

軟件1、晶圓測(cè)試程序（Prober）2、根據(jù)測(cè)試結(jié)果分Bin，生成Map，并良率統(tǒng)計(jì)。3.芯片封裝（Packaging）集成電路制造與測(cè)試4.成品量產(chǎn)測(cè)試（FinalTest）集成電路制造與測(cè)試4.成品量產(chǎn)測(cè)試集成電路制造與測(cè)試

目標(biāo)1、篩出問題器件2、保證芯片質(zhì)量

硬件1、分選機(jī)（Handler）2、測(cè)試機(jī)臺(tái)(Tester)3、設(shè)備接口板（LoadBoard）4、測(cè)試夾具（Socket）5、機(jī)械臂

軟件1、量產(chǎn)測(cè)試程序（Prober）2、測(cè)試結(jié)果分析，并良率統(tǒng)計(jì)。5.測(cè)試貫穿集成電路制造與測(cè)試6.核心價(jià)值集成電路制造與測(cè)試設(shè)計(jì)驗(yàn)證與優(yōu)化??

測(cè)試數(shù)據(jù)暴露設(shè)計(jì)薄弱點(diǎn)（如時(shí)序沖突、功耗超標(biāo)），推動(dòng)設(shè)計(jì)公司修正RTL代碼或布局布線方案。??

工藝反饋閉環(huán)??

測(cè)試結(jié)果與制造參數(shù)關(guān)聯(lián)分析，實(shí)現(xiàn)工藝精準(zhǔn)調(diào)控：參數(shù)測(cè)試發(fā)現(xiàn)閾值電壓（Vt）漂移→調(diào)整氧化層厚度；速度測(cè)試失?。〞r(shí)序違例）→優(yōu)化摻雜濃度或退火工藝。早期故障攔截若故障芯片流入電路板或整機(jī)系統(tǒng)，修復(fù)成本將指數(shù)級(jí)增長。CP測(cè)試節(jié)省無效封裝成本（單顆封裝成本可達(dá)芯片成本的5–10倍）；FT測(cè)試避免故障芯片流入終端，減少召回?fù)p失。優(yōu)化制造良率??

測(cè)試數(shù)據(jù)反饋至設(shè)計(jì)與制造端，驅(qū)動(dòng)工藝改進(jìn)：監(jiān)控晶圓工藝參數(shù)，定位產(chǎn)線異常；失效模式分析指導(dǎo)Fab廠調(diào)整離子注入濃度、金屬層厚度等參數(shù)，提升良率。

缺陷檢測(cè)與篩選通過功能測(cè)試、結(jié)構(gòu)測(cè)試、參數(shù)測(cè)試等方法，識(shí)別制造過程中的短路、斷路、參數(shù)漂移等故障。晶圓測(cè)試在封裝前剔除不良晶粒，避免無效封裝成本；封裝后測(cè)試排除封裝引入的損傷。極端環(huán)境可靠性驗(yàn)證??

通過溫度循環(huán)、高濕高壓、老化測(cè)試、壽命后測(cè)試等篩選實(shí)驗(yàn)，暴露“早夭”故障，確保芯片在醫(yī)療、航天、汽車電子等高可靠性場(chǎng)景中的長期穩(wěn)定性。質(zhì)量成本技術(shù)集成電路測(cè)試平臺(tái)1.IECUBE-3839集成電路測(cè)試平臺(tái)集成電路測(cè)試平臺(tái)集成電路測(cè)試平臺(tái)2.IECUBE-3839集成電路測(cè)試平臺(tái)特點(diǎn)完備的測(cè)試資源：集成多種測(cè)試必備儀器，支持多種典型測(cè)試對(duì)象（模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)、混合信號(hào)等）的實(shí)驗(yàn)。開放的測(cè)試接口：設(shè)置有與集成電路測(cè)試行業(yè)接軌的自動(dòng)化測(cè)試區(qū)域，可接入DUT測(cè)試板；同時(shí)平臺(tái)還保留了測(cè)試儀器外接接口，與專門設(shè)置的開放面包板區(qū)域配合。高效便捷的測(cè)試操作：內(nèi)置主板以及Windows10操作系統(tǒng)，用戶只需外接顯示器，即可操作儀器完成測(cè)試，保持小體積的同時(shí)極大程度上減少外設(shè)依賴。友好的操作界面：采用類似傳統(tǒng)臺(tái)式儀器的交互邏輯，界面直觀易用，降低學(xué)習(xí)門檻，同時(shí)保留專業(yè)級(jí)操作體驗(yàn)。靈活的開發(fā)工具：支持多種軟件開發(fā)工具鏈，包括Python、C、LabVIEW等。平臺(tái)也為LabVIEW編程提供了各個(gè)儀器調(diào)用的范例程序。3.設(shè)備功能和接口集成電路測(cè)試平臺(tái)4.接口功能集成電路測(cè)試平臺(tái)類型序號(hào)名稱類型序號(hào)名稱儀器接口功能1邏輯分析儀接口功能9接口板插槽2示波器10面包板3信號(hào)源11儀器開關(guān)4觸發(fā)信號(hào)12抽屜5數(shù)字碼型儀13緊急開關(guān)6可編程電源7數(shù)字萬用表8輔助電源輸出14數(shù)字IO集成電路測(cè)試軟件1.儀器軟面板集成電路測(cè)試軟件集成電路測(cè)試軟件

?通過模擬輸入通道捕獲信號(hào)，每通道均為8位分辨率。? 支持350MHz帶寬及1.5GS/s采樣率。? 提供多種觸發(fā)模式（邊沿、脈寬等）。（1）示波器集成電路測(cè)試軟件

?輸出可編程模擬電壓波形，支持正弦波、三角波等基礎(chǔ)波形。? 支持導(dǎo)入Excel生成的自定義樣本數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜波形輸出。（2）信號(hào)源集成電路測(cè)試軟件

?三路獨(dú)立輸出：? 0–6V（最大3A）? 0–25V（最大1A）? 0–-25V（最大1A）? 集成硬件回讀功能，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電壓/電流。（3）可編程電源集成電路測(cè)試軟件

?CATII安全等級(jí)，支持電壓、電流、電阻、通斷測(cè)試等。（4）數(shù)字萬用表集成電路測(cè)試軟件

? 通過8個(gè)專用數(shù)字I/O引腳模擬用戶交互設(shè)備。? 在WaveForms界面中直接控制虛擬外設(shè)（5）擴(kuò)展IO集成電路測(cè)試軟件

? 32個(gè)數(shù)字輸入通道，采樣率1GS/s。? 閾值可配置（0–2V），兼容5VTTL邏輯標(biāo)準(zhǔn)。? 協(xié)議解碼：支持SPI、I2C、UART、CAN、I2S等總線協(xié)議。（6）邏輯分析儀集成電路測(cè)試軟件

? 生成各種數(shù)字波形，恒1/恒0、時(shí)鐘脈沖等。? 自定義設(shè)置周期。（7）數(shù)字碼型儀集成電路測(cè)試軟件

? 生成操作記錄以及時(shí)間。? 生成文本。（8）操作記錄2.參數(shù)測(cè)試軟件集成電路測(cè)試軟件集成電路測(cè)試軟件

步驟1：插入ADCDUT板。步驟2：打開IECUBE-3839集成電路參數(shù)測(cè)試實(shí)驗(yàn)軟件。步驟3：選擇ADC參數(shù)測(cè)試，出現(xiàn)左圖所示界面。步驟4：點(diǎn)擊LSB&FSR。3.參數(shù)測(cè)試示例集成電路測(cè)試軟件

步驟5：根據(jù)連接的設(shè)備選擇機(jī)臺(tái)。步驟6：+6V電壓源通道電壓設(shè)置為5V。步驟7：信號(hào)源幅值設(shè)置為5.2V，頻率5kHz。步驟8：邏輯分析儀通道選擇儀器所對(duì)應(yīng)的通道d0:7（選擇方法：選擇d0，然后將光標(biāo)移動(dòng)至末尾輸入:7。冒號(hào)為英文冒號(hào)）3.參數(shù)測(cè)試示例集成電路測(cè)試軟件

步驟9：點(diǎn)擊START按鈕，即可產(chǎn)看測(cè)試結(jié)果。3.參數(shù)測(cè)試示例4.LabVIEW調(diào)用IECUBE-3839儀器示例

將會(huì)用一個(gè)LabVIEW編程實(shí)例來演示如何使用LabVIEW調(diào)用IECUBE-3839的儀器，以應(yīng)對(duì)后續(xù)自動(dòng)化測(cè)試實(shí)驗(yàn)過程中的LabVIEW編程。

本實(shí)例內(nèi)容為調(diào)用IECUBE-3839的信號(hào)發(fā)生器發(fā)出一個(gè)波形，用BNC連接線將信號(hào)發(fā)生器和示波器連接起來，然后調(diào)用示波器將接收到的信號(hào)顯示出來。

集成電路測(cè)試軟件集成電路測(cè)試軟件

步驟1：打開LabVIEW。步驟2：在程序框圖中點(diǎn)擊右鍵，在測(cè)量I/O選擇VirtualBench，可以看到所有的測(cè)試模塊。4.LabVIEW調(diào)用IECUBE-3839儀器示例集成電路測(cè)試軟件

步驟3：點(diǎn)選FGEN-Initialize，這個(gè)VI是建立與設(shè)備的通信，需要在程序的每個(gè)會(huì)話前調(diào)用；（可以按Ctrl+h呼出即時(shí)幫助，在幫助欄內(nèi)看此VI的詳細(xì)說明）。4.LabVIEW調(diào)用IECUBE-3839儀器示例集成電路測(cè)試軟件

步驟4：將Standard（配置儀器輸出標(biāo)準(zhǔn)波形）、Run（將信號(hào)發(fā)生器從停止?fàn)顟B(tài)轉(zhuǎn)換為運(yùn)行狀態(tài)）、Close（停止信號(hào)發(fā)生器并釋放期間獲得的所有資源）相繼拖出放入程序框圖中，同樣也需要把示波器的相關(guān)VI拖出放入程序框圖，如左圖所示。4.LabVIEW調(diào)用IECUBE-3839儀器示例集成電路測(cè)試軟件

步驟5：在FGENInitialize左側(cè)有DeviceName（指定要初始化的設(shè)備的名稱）、Reset（設(shè)備初始化后是否復(fù)位。）、errorin（描述運(yùn)行此VI或函數(shù)之前發(fā)生的錯(cuò)誤條件），右側(cè)為InstrumentHandleOut、errorout，右鍵DeviceName創(chuàng)建輸入控件（也可以創(chuàng)建常量，只是常量無法在前面板上顯示），這樣就會(huì)在前面板上出現(xiàn)一個(gè)控件，可以用來選擇設(shè)備，它會(huì)自動(dòng)識(shí)別PC上連接的設(shè)備ID，然后再右鍵errorin創(chuàng)建顯示控件，如左圖所示。4.LabVIEW調(diào)用IECUBE-3839儀器示例集成電路測(cè)試軟件

步驟6：在FGENStandardVI上可以看到設(shè)置波形的各種參數(shù)，波形類型、頻率、幅值、占空比、DC偏移，用上面同樣的方法創(chuàng)建它們對(duì)應(yīng)的輸入控件。4.LabVIEW調(diào)用IECUBE-3839儀器示例集成電路測(cè)試軟件

步驟7：MSOAnalogVI（配置指定模擬通道的配置信息）的輸入端分別有選擇示波器通道、使能通道、垂直范圍、垂直偏移、探頭衰減、耦合設(shè)置。步驟8：將以上參數(shù)都按照步驟6的方式來進(jìn)行配置，除此之外需要在前面板上創(chuàng)建一個(gè)波形圖，用于顯示收到的波形，然后將這些VI分別通過連線連接起來，如左圖所示。4.LabVIEW調(diào)用IECUBE-3839儀器示例4.LabVIEW調(diào)用IECUBE-3839儀器示例集成電路測(cè)試軟件完整的程序框圖集成電路測(cè)試軟件

步驟9：優(yōu)化前面板的控件布置，在前面板的輸入控件內(nèi)輸入波形的參數(shù)，如左圖所示，點(diǎn)擊前面板左上角的運(yùn)行按鈕（向右的箭頭），通過示波器右下角的圖形工具選板，縮放示波器的圖形就可以看到示波器采集到的數(shù)據(jù)了。4.LabVIEW調(diào)用IECUBE-3839儀器示例項(xiàng)目制實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目制實(shí)驗(yàn)其他典型電路測(cè)試技術(shù)1.SoC芯片測(cè)試技術(shù)其他典型電路測(cè)試技術(shù)SoC是一種將整個(gè)系統(tǒng)的功能集成在一個(gè)芯片上的集成電路技術(shù)。SoC芯片將一個(gè)完整系統(tǒng)的主要功能模塊，如CPU、GPU、內(nèi)存、通信模塊、各種接口等集成在一個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)了從處理器、存儲(chǔ)器到各種外設(shè)的高度集成化，具備獨(dú)立運(yùn)行和完成復(fù)雜系統(tǒng)功能的能力，是一種更高層次的集成電路設(shè)計(jì)概念和技術(shù)。其他典型電路測(cè)試技術(shù)

CS32A010是芯?？萍纪瞥龅囊豢罡咝阅躍oC芯片，芯片內(nèi)置24位高精度SD-ADC，采用32位ARMCortex-M0內(nèi)核、內(nèi)置12位DAC、低溫漂基準(zhǔn)源、電源管理、低失調(diào)運(yùn)放、16bit定時(shí)器、LED驅(qū)動(dòng)、恒流源和恒壓源輸出等功能模塊。另外CS32A010內(nèi)置64KBytesFlash和8KBytesSRAM，最高工作頻率24MHz，芯片還提供標(biāo)準(zhǔn)的通信接口(I2C、SPI和UART)。（1）CS32A010芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)其他典型電路測(cè)試技術(shù)

1）I2C接口功能測(cè)試2）SPI接口功能測(cè)試3）GPIO特性4）時(shí)間參數(shù)5）電源及基準(zhǔn)電壓

6）功耗（2）CS32A010主要測(cè)試參數(shù)測(cè)試參數(shù)其他典型電路測(cè)試技術(shù)

測(cè)試系統(tǒng)主要分為三部分，測(cè)試設(shè)備產(chǎn)生數(shù)字激勵(lì)信號(hào)（DigitalPattern）或者模擬激勵(lì)信號(hào)（AWG/PWR），激勵(lì)信號(hào)施加到被測(cè)對(duì)象，測(cè)試設(shè)備直接采集測(cè)試響應(yīng)（數(shù)字信號(hào)由邏輯分析儀，模擬信號(hào)由示波器/DMM/PWR）或者由軟件通過相應(yīng)協(xié)議（如SPI）采集測(cè)試信號(hào)并通過測(cè)試軟件分析結(jié)果。（3）測(cè)試系統(tǒng)其他典型電路測(cè)試技術(shù)

主要包括測(cè)試芯片CS32A010，模擬電壓采樣電路（DMM/PWR），電流采樣電路（DMM/PWR），供電電路（PWR），接口以及控制電路(DIO)，數(shù)字采樣電路（LogicAnalyzer），信號(hào)源（AWG），模擬采樣電路（Scope），繼電器切換電路組成?？删幊屉娫礊镈UT供電，信號(hào)源產(chǎn)生測(cè)試模擬激勵(lì)信號(hào)，數(shù)字IO產(chǎn)生數(shù)字激勵(lì)信號(hào)（DigitalPattern以及數(shù)字控制信號(hào)），激勵(lì)信號(hào)施加到被測(cè)對(duì)象，測(cè)試設(shè)備直接采集測(cè)試響應(yīng)（數(shù)字信號(hào)由邏輯分析儀獲取，模擬信號(hào)由示波器/DMM/PWR獲?。＃?）DUT板（5）測(cè)試系統(tǒng)搭建其他典型電路測(cè)試技術(shù)2.MEMS芯片測(cè)試技術(shù)其他典型電路測(cè)試技術(shù)

MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，微機(jī)電系統(tǒng)），是一種將微機(jī)械技術(shù)與微電子技術(shù)相結(jié)合的多學(xué)科交叉的前沿技術(shù)領(lǐng)域。MEMS將微機(jī)械技術(shù)與微電子技術(shù)相結(jié)合，在一個(gè)微小的芯片上集成機(jī)械元件、傳感器、執(zhí)行器和電子電路等多種功能部件，形成系統(tǒng)。它不僅包含了電子電路部分，還涉及到微機(jī)械結(jié)構(gòu)和物理傳感器等非電子元件。其他典型電路測(cè)試技術(shù)

ADXL350是ADI推出的業(yè)界首款MEMS加速度計(jì)，是一款具有高分辨率（固定10位，最高13位）和高達(dá)±8g的可選測(cè)量范圍的小尺寸薄型低功耗3軸加速度計(jì)。ADXL350提供業(yè)界領(lǐng)先的溫度性能，保證了溫度范圍內(nèi)的最低/最高失調(diào)規(guī)格。數(shù)字輸出數(shù)據(jù)為16位二進(jìn)制補(bǔ)碼格式，可通過SPI（3線或4線）或者I2C數(shù)字接口訪問。（1）ADXL350芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)（2）ADXL350主要測(cè)試參數(shù)其他典型電路測(cè)試技術(shù)1）三軸數(shù)據(jù)讀取測(cè)試2）量程設(shè)置與切換測(cè)試3）數(shù)據(jù)輸出速率設(shè)置測(cè)試4）振動(dòng)測(cè)試5）零點(diǎn)偏置測(cè)試6）靈敏度測(cè)試其他典型電路測(cè)試技術(shù)

測(cè)試系統(tǒng)主要分為三部分，測(cè)試設(shè)備產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)，激勵(lì)信號(hào)施加到被測(cè)對(duì)象，測(cè)試設(shè)備直接采集測(cè)試響應(yīng)或者由軟件通過相應(yīng)協(xié)議（如SPI）采集測(cè)試信號(hào)并通過測(cè)試軟件分析結(jié)果。（3）測(cè)試系統(tǒng)其他典型電路測(cè)試技術(shù)

主要包括測(cè)試芯片ADXL350，輸入控制電路，時(shí)鐘同步電路，輸出采樣電路，供電電路組成?？删幊屉娫礊镈UT供電，信號(hào)源輸出時(shí)鐘信號(hào)，同步輸入以及輸出，數(shù)字IO用于輸出控制信號(hào)，邏輯分析儀用于采集輸出數(shù)據(jù)。（4）DUT板（5）測(cè)試系統(tǒng)搭建其他典型電路測(cè)試技術(shù)3.專用芯片測(cè)試技術(shù)其他典型電路測(cè)試技術(shù)

專用集成電路（Application-SpecificIntegratedCircuit），即ASIC芯片，是一種按照特定用戶要求、特定應(yīng)用場(chǎng)景或特定電子系統(tǒng)的功能需求專門設(shè)計(jì)制造的集成電路。與通用芯片不同，通用芯片面向多種任務(wù)，而專用芯片更加專注于特定用途，像專用的音視頻處理器，手機(jī)基帶芯片，專用電力芯片，汽車控制芯片以及很多專用的AI芯片等都屬于ASIC芯片的范疇。專用芯片面向特定用戶的需求，在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比，具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)，能助力電子元件朝著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性等方面邁進(jìn)。其他典型電路測(cè)試技術(shù)

RN8209D是銳能微推出的單相多功能防竊電專用計(jì)量芯片，采用+5V/3.3V電源供電，模擬電源引腳（AVDD）和數(shù)字電源引腳（DVDD）的正常應(yīng)用范圍均為4.5V-5.5V，功耗典型值為15mW（5V供電）、8mW（3.3V供電），內(nèi)置1.25V±1%參考電壓。電流通道A、B以及電壓通道的正、負(fù)模擬輸入引腳采用完全差分輸入方式，正常工作最大輸入Vpp為±700mV，最大承受電壓為±6V。（1）電力計(jì)量芯片RN8209D芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)（2）RN8209D主要測(cè)試參數(shù)其他典型電路測(cè)試技術(shù)1）有效值2）有功功率3）無功功率4）基波頻率其他典型電路測(cè)試技術(shù)

測(cè)試系統(tǒng)主要分為三部分，測(cè)試設(shè)備產(chǎn)生激勵(lì)信號(hào)，激勵(lì)信號(hào)施加到被測(cè)對(duì)象電壓/電流檢測(cè)端，測(cè)試設(shè)備選擇不同寄存器，直接采集測(cè)試響應(yīng)或者由軟件通過相應(yīng)協(xié)議（如SPI）采集測(cè)試信號(hào)并通過測(cè)試軟件分析結(jié)果。（3）測(cè)試系統(tǒng)其他典型電路測(cè)試技術(shù)

主要包括測(cè)試芯片RN8902D，電壓采樣，電流采樣，