TFT-LCD工藝流程簡(jiǎn)明介紹TFT-LCD（薄膜晶體管液晶顯示器）作為當(dāng)前主流平板顯示技術(shù)，其生產(chǎn)流程的精細(xì)化程度直接決定產(chǎn)品的顯示性能與良品率。從基礎(chǔ)的陣列基板制造，到液晶盒封裝，再到模組組裝，全流程可分為陣列（Array）、成盒（Cell）、模組（Module）三大核心制程，各環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣，需嚴(yán)格把控工藝參數(shù)以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量生產(chǎn)。一、陣列制程：構(gòu)建液晶驅(qū)動(dòng)的“電路骨架”陣列制程的核心是在玻璃基板上制備薄膜晶體管（TFT）陣列，為每個(gè)像素提供獨(dú)立驅(qū)動(dòng)電路。1.基板預(yù)處理與清洗玻璃基板（多為無(wú)堿硼硅玻璃）需經(jīng)多步清洗去除表面微粒、油污與氧化物：通過(guò)超聲波清洗結(jié)合化學(xué)清洗劑（如堿性溶液、有機(jī)溶劑）強(qiáng)化清潔，配合兆聲清洗去除亞微米級(jí)微粒，最終經(jīng)熱風(fēng)或紅外干燥，確?；灞砻鏉崈舳葷M足后續(xù)工藝要求。2.薄膜沉積：分層構(gòu)建TFT結(jié)構(gòu)TFT結(jié)構(gòu)包含柵極（Gate）、絕緣層、有源層、源漏極（Source/Drain）四層核心膜層，需通過(guò)不同工藝依次沉積：柵極層：采用濺射（PVD）工藝沉積金屬（如Mo、Al合金），作為TFT的控制電極；絕緣層：通過(guò)PECVD（等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）制備SiN?/SiO?復(fù)合層，隔絕柵極與有源層的電氣干擾；有源層：根據(jù)技術(shù)路線（非晶硅a-Si、低溫多晶硅LTPS等），采用PECVD或?yàn)R射沉積半導(dǎo)體層（如a-Si:H）；源漏極層：再次濺射金屬（如Al、Cu合金），作為信號(hào)輸入/輸出電極。3.光刻與蝕刻：圖案化電路圖形通過(guò)光刻工藝（涂膠→曝光→顯影）將掩膜版的電路圖案轉(zhuǎn)移到薄膜上，再通過(guò)干法蝕刻（等離子體蝕刻）或濕法蝕刻（化學(xué)溶液腐蝕）去除未被光刻膠保護(hù)的薄膜區(qū)域，形成柵極、有源層、源漏極的圖形。需多次光刻（如柵極光刻、有源層光刻、源漏光刻），并通過(guò)套刻精度控制（通?！?μm）確保各層圖案對(duì)準(zhǔn)，避免電路短路或開(kāi)路。4.退火與性能優(yōu)化對(duì)有源層（如a-Si）進(jìn)行激光退火（LTPS工藝）或熱退火，改善半導(dǎo)體層的結(jié)晶度與電學(xué)性能；對(duì)金屬層進(jìn)行退火，降低內(nèi)應(yīng)力、提升導(dǎo)電性。二、成盒制程：封裝液晶的“光學(xué)容器”成盒制程將陣列基板與彩膜基板（CF）貼合，注入液晶并形成液晶盒，是實(shí)現(xiàn)光調(diào)制的核心環(huán)節(jié)。1.彩膜基板制備（CFSubstrate）彩膜基板負(fù)責(zé)像素的顏色顯示與公共電極提供，關(guān)鍵步驟包括：色阻涂布與光刻：通過(guò)光刻工藝依次制備紅（R）、綠（G）、藍(lán)（B）三色阻，形成像素的彩色濾光層；黑矩陣（BM）制作：在色阻之間涂布黑色樹(shù)脂（如炭黑樹(shù)脂），通過(guò)光刻形成遮光圖案，防止像素間串色；公共電極與配向膜：濺射ITO（氧化銦錫）形成公共電極，涂覆PI（聚酰亞胺）配向膜并經(jīng)摩擦處理（或光配向），使液晶分子在CF側(cè)形成初始取向。2.陣列基板配向與封框陣列基板完成TFT陣列后，同樣涂覆PI配向膜并摩擦，使液晶分子在陣列側(cè)的取向與CF側(cè)形成預(yù)定夾角（如TN模式為90°）。隨后在基板邊緣印刷封框膠（環(huán)氧樹(shù)脂類），形成封閉邊框以容納液晶。3.液晶盒貼合與灌注（ODF工藝為主）采用ODF（OneDropFill）工藝：在陣列基板上按像素區(qū)域滴注液晶（根據(jù)顯示模式選擇正性/負(fù)性液晶），通過(guò)真空貼合將陣列基板與彩膜基板對(duì)準(zhǔn)（利用對(duì)位標(biāo)記，精度≤1μm），貼合過(guò)程中液晶依靠毛細(xì)作用均勻填充到兩基板之間的間隙（盒厚通常為3~5μm）。封框膠經(jīng)UV固化或熱固化后，用UV膠封堵注入口，完成液晶盒封裝。三、模組制程：集成顯示的“終端產(chǎn)品”模組制程將液晶盒與背光、驅(qū)動(dòng)電路、外殼等集成，形成可直接使用的顯示模組。1.偏光片貼附在液晶盒的上下表面貼附偏光片：下偏光片（起偏器）將背光的自然光轉(zhuǎn)化為線偏振光，上偏光片（檢偏器）的偏振方向與下偏光片垂直（或平行，依顯示模式而定），通過(guò)液晶分子的旋轉(zhuǎn)控制光線的通斷，實(shí)現(xiàn)圖像顯示。貼附時(shí)需嚴(yán)格控制偏光片的角度精度（通常≤0.5°），避免漏光或色偏。2.背光模組組裝（BLU）背光模組提供均勻的面光源，核心組件包括：光源：LED燈條（側(cè)入式或直下式）或CCFL（冷陰極熒光燈管，已逐步被LED取代）；光學(xué)膜片：導(dǎo)光板（將點(diǎn)/線光源轉(zhuǎn)化為面光源）、擴(kuò)散片（勻光）、增亮膜（棱鏡片，提升亮度）、反射片（回收背光）；將液晶盒與背光模組組裝，通過(guò)光學(xué)膠或卡扣固定，確保背光均勻性（亮度均勻性≥90%）。3.驅(qū)動(dòng)IC與FPC邦定通過(guò)COG（ChipOnGlass）或COF（ChipOnFilm）工藝，將源極驅(qū)動(dòng)IC（控制像素電壓）與柵極驅(qū)動(dòng)IC（控制行掃描）邦定到液晶盒的電極引腳上：COG：IC直接邦定在玻璃基板的邦定區(qū)，通過(guò)ACF（各向異性導(dǎo)電膜）實(shí)現(xiàn)電氣連接；COF：IC邦定在柔性電路板（FPC）上，再將FPC與玻璃基板邦定，適合窄邊框設(shè)計(jì)。FPC負(fù)責(zé)傳輸圖像信號(hào)、電源與控制信號(hào)，需通過(guò)焊接或ACF邦定確?？煽啃浴?.外殼組裝與測(cè)試將模組裝入塑膠或金屬外殼，進(jìn)行點(diǎn)亮測(cè)試（檢測(cè)壞點(diǎn)、亮度均勻性）、畫(huà)質(zhì)檢測(cè)（對(duì)比度、色域、響應(yīng)時(shí)間）與可靠性測(cè)試（高溫高濕、冷熱沖擊等），合格后包裝出貨。工藝核心控制點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì)TFT-LCD工藝流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于精度控制（如光刻套刻、盒厚均勻性）、材料兼容性（如配向膜與液晶的化學(xué)穩(wěn)定性）與良率提升（如減少液晶氣泡、偏光片貼附不良）。隨著技術(shù)發(fā)展，高分辨率（如8K）、窄邊框（如COF替代COG）、柔性顯示（如PI基板替代玻璃）等需求推動(dòng)工藝持續(xù)升級(jí)，