smt技術員考試試題及答案SMT技術員考試試題一、選擇題（每題3分，共30分）1.SMT是指（）A.表面貼裝技術B.通孔插裝技術C.激光焊接技術D.波峰焊接技術2.以下哪種元件不屬于SMT元件（）A.電阻B.電容C.三極管D.保險絲座3.錫膏印刷機的刮刀角度一般為（）A.30°B.45°C.60°D.90°4.貼片機在貼裝元件時，吸嘴的真空度一般要求在（）A.-20kPa以下B.-40kPa以下C.-60kPa以下D.-80kPa以下5.回流焊的溫度曲線分為四個階段，以下順序正確的是（）A.預熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)B.保溫區(qū)、預熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)C.預熱區(qū)、回流區(qū)、保溫區(qū)、冷卻區(qū)D.回流區(qū)、預熱區(qū)、保溫區(qū)、冷卻區(qū)6.錫膏的儲存溫度一般要求在（）A.05°CB.510°CC.1015°CD.28°C7.以下哪種情況會導致錫珠產生（）A.錫膏印刷厚度過薄B.回流焊溫度過高C.貼裝壓力過小D.鋼網開口過大8.貼片機的貼裝精度主要取決于（）A.吸嘴的大小B.機械傳動系統(tǒng)的精度C.視覺識別系統(tǒng)的精度D.以上都是9.對于SMT生產線，以下哪種設備是最先使用的（）A.貼片機B.回流焊爐C.錫膏印刷機D.AOI檢測設備10.以下哪種檢測設備可以檢測PCB板上元件的焊接質量（）A.Xray檢測設備B.飛針測試儀C.萬用表D.示波器二、填空題（每題3分，共30分）1.SMT生產線的主要設備包括錫膏印刷機、______、回流焊爐和檢測設備等。2.錫膏的主要成分是______和助焊劑。3.貼片機按照貼裝方式可分為順序式、同時式和______三種。4.回流焊的峰值溫度一般在______左右。5.鋼網的制作工藝主要有化學蝕刻法、激光切割法和______。6.錫膏印刷的三個關鍵要素是刮刀速度、刮刀壓力和______。7.貼片機的貼裝頭是貼片機的核心部件，它的主要功能是拾取、______和貼放元件。8.為了保證錫膏的印刷質量，鋼網的開口尺寸應根據______的尺寸來設計。9.SMT生產過程中，靜電會對元件造成損傷，因此需要采取______措施。10.AOI是指______。三、判斷題（每題2分，共20分）1.SMT技術相比通孔插裝技術，具有組裝密度高、電子產品體積小等優(yōu)點。（）2.錫膏可以直接從冰箱中取出使用，不需要回溫。（）3.貼片機的貼裝速度越快，貼裝精度就越高。（）4.回流焊的溫度曲線設置不當會導致焊接不良。（）5.鋼網的厚度越厚，錫膏印刷量就越大。（）6.吸嘴在貼裝過程中不需要定期清潔。（）7.靜電放電不會對SMT元件造成任何影響。（）8.AOI檢測設備只能檢測元件的外觀缺陷，不能檢測焊接質量。（）9.錫膏印刷機的刮刀材質一般為橡膠刮刀和金屬刮刀。（）10.貼片機在貼裝不同尺寸的元件時，不需要更換吸嘴。（）四、簡答題（每題10分，共20分）1.請簡述錫膏印刷的工藝流程。2.請分析SMT生產中出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因及解決方法。答案一、選擇題1.A。SMT即表面貼裝技術，它是將表面貼裝元器件直接貼裝在PCB表面的一種電子裝聯(lián)技術。2.D。保險絲座一般為通孔元件，不屬于SMT元件，電阻、電容、三極管都有SMT封裝形式。3.C。錫膏印刷機的刮刀角度一般為60°，這個角度能較好地實現(xiàn)錫膏的印刷。4.C。貼片機在貼裝元件時，吸嘴的真空度一般要求在-60kPa以下，以保證能可靠拾取元件。5.A?；亓骱傅臏囟惹€順序是預熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。6.D。錫膏的儲存溫度一般要求在28°C。7.B?；亓骱笢囟冗^高會導致錫珠產生，錫膏印刷厚度過薄一般會導致焊錫不足，貼裝壓力過小可能導致元件貼裝不牢，鋼網開口過大可能導致錫膏印刷過多。8.D。貼片機的貼裝精度主要取決于吸嘴的大小、機械傳動系統(tǒng)的精度和視覺識別系統(tǒng)的精度等多方面因素。9.C。SMT生產線最先使用的設備是錫膏印刷機，先進行錫膏印刷，再進行元件貼裝等后續(xù)工序。10.A。Xray檢測設備可以檢測PCB板上元件的焊接質量，飛針測試儀主要用于檢測PCB的電氣性能，萬用表用于測量電壓、電阻等，示波器用于觀察電信號波形。二、填空題1.貼片機。SMT生產線基本流程是先印刷錫膏，然后用貼片機貼裝元件，再經過回流焊焊接，最后進行檢測。2.錫粉。錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成。3.同時在線式。貼片機按貼裝方式可分為順序式、同時式和同時在線式。4.217230°C?；亓骱傅姆逯禍囟纫话阍谶@個范圍，以保證焊料充分熔化焊接。5.電鑄成型法。鋼網的制作工藝主要有化學蝕刻法、激光切割法和電鑄成型法。6.刮刀角度。錫膏印刷的三個關鍵要素是刮刀速度、刮刀壓力和刮刀角度。7.檢測。貼片機的貼裝頭主要功能是拾取、檢測和貼放元件。8.元件引腳。鋼網的開口尺寸應根據元件引腳的尺寸來設計，以保證錫膏印刷量合適。9.防靜電。SMT生產中靜電會損傷元件，所以要采取防靜電措施。10.自動光學檢測。AOI是AutomaticOpticalInspection的縮寫，即自動光學檢測。三、判斷題1.√。SMT技術相比通孔插裝技術，具有組裝密度高、電子產品體積小、可靠性高、生產效率高等優(yōu)點。2.×。錫膏從冰箱中取出后需要回溫，否則會因溫差產生水汽，影響印刷質量。3.×。貼片機的貼裝速度和貼裝精度是相互制約的，一般速度越快，精度可能會降低。4.√。回流焊的溫度曲線設置不當，如溫度過高或過低、升溫速度不合適等，都會導致焊接不良。5.√。在其他條件相同的情況下，鋼網的厚度越厚，錫膏印刷量就越大。6.×。吸嘴在貼裝過程中需要定期清潔，否則會影響元件的拾取和貼裝質量。7.×。靜電放電會對SMT元件造成損傷，如擊穿元件內部的電路等。8.×。AOI檢測設備不僅能檢測元件的外觀缺陷，也能在一定程度上檢測焊接質量，如焊點的形狀、大小等。9.√。錫膏印刷機的刮刀材質一般為橡膠刮刀和金屬刮刀。10.×。貼片機在貼裝不同尺寸的元件時，需要更換合適的吸嘴，以保證能準確拾取和貼裝元件。四、簡答題1.錫膏印刷的工藝流程如下：準備工作：檢查錫膏印刷機的狀態(tài)，包括刮刀、鋼網等是否正常；準備好PCB板和錫膏，錫膏需回溫至室溫并攪拌均勻。安裝鋼網：將鋼網安裝到錫膏印刷機上，并進行定位和固定，確保鋼網與PCB板的位置精確對齊。調整參數(shù)：根據PCB板和鋼網的情況，調整刮刀速度、刮刀壓力、刮刀角度等印刷參數(shù)。添加錫膏：將適量的錫膏添加到鋼網上。印刷操作：啟動錫膏印刷機，刮刀在鋼網上移動，將錫膏通過鋼網的開口印刷到PCB板上。檢查質量：印刷完成后，對PCB板上的錫膏印刷質量進行檢查，如錫膏的厚度、形狀、位置等是否符合要求，不合格的需進行返工處理。2.SMT生產中出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因及解決方法如下：原因：元件兩端焊盤上的錫膏量不均勻，導致元件兩端的表面張力不平衡。元件兩端的溫度不均勻，一端先達到焊料熔點，使元件一端先焊接，而另一端因表面張力作用立起。元件放置不平整，導致焊接時受力不均。焊盤設計不合理，如尺寸、間距等不合適?；亓骱笭t內的氣流不穩(wěn)定，影響元件焊接時的受力情況。解決方法：