smt考試題庫及答案

單項選擇題（每題2分，共10題）1.SMT中常用的焊接方法是？A.波峰焊B.激光焊C.電弧焊D.氣焊2.以下哪種是SMT貼片元件？A.電阻B.電容C.芯片D.以上都是3.SMT工藝流程第一步通常是？A.印刷錫膏B.貼片C.點(diǎn)膠D.回流焊4.錫膏的主要成分不包括？A.錫粉B.助焊劑C.松香D.添加劑5.回流焊的溫度曲線有幾個關(guān)鍵階段？A.2個B.3個C.4個D.5個6.SMT設(shè)備中用于檢測元件貼裝位置的是？A.AOIB.SPIC.X-RayD.貼片機(jī)7.以下哪種不屬于SMT常用的基板材料？A.陶瓷B.玻璃C.塑料D.木材8.點(diǎn)膠的作用是？A.固定元件B.輔助焊接C.防止短路D.以上都是9.錫膏印刷的厚度一般控制在？A.50-100μmB.100-150μmC.150-200μmD.200-250μm10.SMT生產(chǎn)中常見的缺陷“立碑”是指？A.元件傾斜B.元件移位C.元件一端翹起D.元件損壞答案：1.A2.D3.A4.C5.C6.A7.D8.D9.B10.C多項選擇題（每題2分，共10題）1.SMT生產(chǎn)所需的設(shè)備有哪些？A.貼片機(jī)B.印刷機(jī)C.回流焊D.波峰焊2.錫膏印刷的影響因素包括？A.鋼網(wǎng)質(zhì)量B.印刷壓力C.錫膏粘度D.環(huán)境溫度3.以下哪些是SMT中的檢測手段？A.AOIB.X-RayC.飛針測試D.功能測試4.回流焊過程中可能出現(xiàn)的問題有？A.虛焊B.橋連C.元件損壞D.錫珠5.常見的SMT元件包裝形式有？A.編帶B.托盤C.管裝D.散裝6.影響貼片精度的因素有？A.貼片機(jī)精度B.元件尺寸C.貼片速度D.吸嘴狀態(tài)7.SMT的優(yōu)點(diǎn)包括？A.高密度組裝B.高可靠性C.自動化生產(chǎn)D.成本低8.以下哪些屬于SMT工藝中的前處理？A.基板清洗B.涂覆三防漆C.烘烤D.預(yù)涂助焊劑9.波峰焊中助焊劑的作用是？A.去除氧化層B.降低表面張力C.防止再氧化D.促進(jìn)焊接10.SMT生產(chǎn)車間對環(huán)境的要求有？A.溫度B.濕度C.潔凈度D.防靜電答案：1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABD7.ABC8.AC9.ABCD10.ABCD判斷題（每題2分，共10題）1.SMT就是表面貼裝技術(shù)。（）2.所有SMT元件都可以用貼片機(jī)貼片。（）3.回流焊溫度越高越好。（）4.錫膏可以重復(fù)使用。（）5.AOI能檢測出所有焊接缺陷。（）6.貼片機(jī)只能貼裝一種類型的元件。（）7.SMT生產(chǎn)對人員技能要求不高。（）8.波峰焊適用于所有SMT產(chǎn)品。（）9.基板厚度對SMT工藝沒有影響。（）10.防靜電措施在SMT生產(chǎn)中很重要。（）答案：1.√2.×3.×4.×5.×6.×7.×8.×9.×10.√簡答題（總4題，每題5分）1.簡述SMT工藝流程。答案：包括印刷錫膏、貼片、回流焊等步驟，先在基板上印刷錫膏，再貼裝元件，最后通過回流焊使元件與基板焊接在一起。2.錫膏印刷常見的問題及解決方法。答案：問題如錫膏厚度不均等。解決方法有檢查鋼網(wǎng)、調(diào)整印刷參數(shù)等。3.回流焊溫度曲線的三個關(guān)鍵階段及作用。答案：預(yù)熱階段升溫，使元件和錫膏均勻受熱；保溫階段恒溫，讓錫膏充分活化；回流階段快速升溫熔化焊接，之后降溫冷卻。4.SMT生產(chǎn)中如何控制產(chǎn)品質(zhì)量？答案：從設(shè)備維護(hù)、工藝參數(shù)監(jiān)控、人員培訓(xùn)、檢測手段運(yùn)用等方面控制，確保各環(huán)節(jié)符合要求。討論題（總4題，每題5分）1.如何提高SMT貼片精度？答案：可通過優(yōu)化貼片機(jī)參數(shù)、定期校準(zhǔn)設(shè)備、選用合適吸嘴、控制元件供料狀態(tài)等提高貼片精度。2.談?wù)凷MT工藝中錫膏選擇的要點(diǎn)。答案：要考慮錫粉粒徑、合金成分、助焊劑性能等，根據(jù)產(chǎn)品要求和工藝條件選擇合適錫膏。3.怎樣降低SMT生產(chǎn)中的不良率？答案：加強(qiáng)設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)、嚴(yán)格工藝執(zhí)行、強(qiáng)化人員培