半導體封裝質量保證合同合同編號：[請?zhí)顚慮甲方（委托方）：[公司名稱]法定代表人/授權代表：[姓名]地址：[公司地址]聯系方式：[電話/郵箱]乙方（承制方）：[公司名稱]法定代表人/授權代表：[姓名]地址：[公司地址]聯系方式：[電話/郵箱]合同目的：為確保甲方委托乙方進行的半導體器件封裝服務（以下簡稱“封裝服務”）的質量符合雙方約定標準及相關行業(yè)規(guī)范，保障雙方合法權益，本著平等互利、誠實信用的原則，經雙方友好協商，達成如下質量保證協議，作為雙方主合同（合同編號：[主合同編號，若有]）不可分割的組成部分，與主合同具有同等法律效力。一、質量標準與要求1.適用標準：乙方提供的封裝服務及最終交付的半導體封裝成品（以下簡稱“封裝產品”）應符合：*國家及行業(yè)現行有效的相關質量標準與規(guī)范。*雙方確認的《半導體封裝技術規(guī)格書》（作為本合同附件一，以下簡稱“《規(guī)格書》”）。*乙方公開的質量手冊、程序文件及相關工藝標準（需提前向甲方提供或經甲方確認）。*甲方提供的正式書面質量要求（需經雙方確認并形成文件）。2.《規(guī)格書》的效力：《規(guī)格書》作為本合同的核心附件，詳細規(guī)定封裝產品的技術參數、性能指標、可靠性要求、測試方法、驗收標準、包裝要求等。任何對《規(guī)格書》的修改或補充，均需雙方簽署書面文件后方能生效。3.可接受質量水平（AQL）：雙方同意，對于批量生產的封裝產品，其抽檢不合格率應符合《規(guī)格書》中約定的AQL值，或雙方另行協商確定的標準。4.關鍵質量特性（KPC）：針對封裝產品的關鍵質量特性，如焊球剪切力、鍵合強度、封裝體尺寸精度、翹曲度、密封性、熱阻、電性能參數等，乙方應采取特殊控制措施，并在每批產品交付時提供相應的檢測數據。二、乙方的質量保證責任1.質量管理體系：乙方應建立并有效運行符合國際標準（如ISO9001,ISO/TS____等，具體由雙方約定）的質量管理體系，并持續(xù)改進其有效性。乙方應向甲方提供相關質量管理體系認證證書復印件，并在甲方合理要求時，配合甲方進行體系審核或過程審核。2.原材料與外協件控制：乙方應對用于封裝服務的所有原材料（如引線框架、塑封料、鍵合金絲/銅線、焊球等）及外協件（如有）進行嚴格的入廠檢驗和質量控制，確保其符合規(guī)定的質量標準，并能提供相關的合格證明文件及供應商資質。乙方應建立合格供應商名錄，并對供應商進行定期評估。3.生產過程控制：乙方應制定并嚴格執(zhí)行封裝生產過程控制文件（SOP），對關鍵工序進行監(jiān)控和參數記錄。確保生產設備處于良好狀態(tài)，操作人員經過適當培訓并具備相應資質。乙方應保存完整的生產過程記錄，包括但不限于工藝參數、設備運行記錄、檢驗記錄等，保存期限不低于[具體年限，如產品壽命期加一年或雙方約定]。4.成品檢驗與測試：乙方應對每批封裝成品進行100%或雙方約定比例的檢驗和必要的可靠性測試，確保產品符合《規(guī)格書》及本合同要求。檢驗合格后方可出廠，并隨貨提供詳細的《出廠檢驗報告》（COC/COA）。5.檢測能力與設備：乙方應具備與封裝產品質量要求相適應的檢測能力和合格的檢測設備，并確保檢測設備在計量有效期內。6.持續(xù)改進：乙方應建立質量問題反饋與處理機制，對生產過程中及甲方反饋的質量問題進行及時分析、糾正和預防，并將改進措施及效果向甲方通報。三、質量記錄與可追溯性1.乙方應確保所有與封裝產品質量相關的記錄（包括但不限于原材料檢驗記錄、生產過程記錄、成品檢驗記錄、設備維護記錄、不合格品處理記錄等）的完整性、準確性和可追溯性。2.在本合同有效期內及質量保證期后[具體時間，如一年]內，甲方有權在合理時間內，事先通知乙方后，查閱與甲方訂單相關的質量記錄，乙方應予以配合。四、檢驗與驗收1.乙方檢驗：乙方在產品出廠前進行的檢驗不能替代甲方的最終驗收。2.甲方檢驗：甲方有權在收到乙方交付的封裝產品后，按照《規(guī)格書》及雙方約定的檢驗標準和方法進行入廠檢驗。檢驗可在甲方工廠或雙方協商的其他地點進行。3.檢驗依據：甲方的檢驗依據為本合同及《規(guī)格書》的規(guī)定。如發(fā)現產品不符合約定質量要求，甲方應在[具體時間，如收到貨物后X個工作日內]向乙方發(fā)出書面通知，列明不合格情況及依據。4.不合格處理：對于甲方檢驗發(fā)現的不合格品，雙方應根據不合格的嚴重程度及原因，協商確定處理方式（如返工、返修、挑選、報廢、換貨或降價處理等），相關費用由責任方承擔。五、不合格品的處理與糾正預防措施1.標識與隔離：一旦發(fā)現不合格品，乙方應立即對其進行標識、隔離和記錄，防止非預期使用或交付。2.原因分析與報告：對于重大或重復發(fā)生的質量問題，乙方應在收到甲方通知后[具體時間，如X個工作日內]向甲方提交書面的根本原因分析報告及糾正預防措施計劃。3.驗證與跟蹤：乙方應負責實施糾正預防措施，并驗證其有效性。甲方有權對乙方采取的糾正預防措施進行跟蹤和驗證。六、質量保證期1.質量保證期：乙方對其提供的封裝產品的質量保證期為自甲方最終驗收合格之日起[具體時間，如X個月或X年]。如雙方另有約定（如基于產品可靠性測試結果的壽命承諾），則按特殊約定執(zhí)行。2.質保期內責任：在上述質量保證期內，若經雙方確認，封裝產品因乙方設計、材料、工藝或制造過程控制不當導致的質量缺陷，乙方應根據甲方要求，免費為甲方進行修理、更換或采取其他雙方認可的補救措施，直至產品符合質量要求。若缺陷導致甲方其他損失，乙方應承擔相應的賠償責任（賠償限額不超過本合同相關批次產品的價款，或雙方另有約定）。七、持續(xù)改進與技術支持1.乙方應積極采納甲方提出的合理質量改進建議，并將其納入自身的質量改進體系。2.對于甲方在使用乙方封裝產品過程中遇到的與乙方產品質量相關的問題，乙方應提供必要的技術支持和協助。八、甲方的權利與義務1.提供信息：甲方應向乙方提供清晰、準確的封裝技術要求、圖紙及相關資料，并對其準確性負責。2.及時確認：對于乙方提交的與質量相關的文件（如《規(guī)格書》草案、工藝方案等），甲方應在合理時間內予以審核和確認。3.檢驗與反饋：甲方應按照合同約定及時對乙方交付的產品進行檢驗，并將檢驗結果及質量反饋信息及時通知乙方。4.支付款項：甲方應按照主合同約定及時向乙方支付相應款項。九、違約責任1.若乙方提供的封裝產品質量不符合本合同及《規(guī)格書》的約定，且在甲方提出異議后未能在合理期限內采取有效補救措施，甲方有權根據影響程度要求乙方承擔包括但不限于返工、換貨、扣減相應貨款、賠償直接經濟損失等違約責任。2.若因乙方產品質量問題導致甲方生產線停線、產品召回或第三方索賠，乙方應承擔由此給甲方造成的直接經濟損失（具體賠償范圍和限額可另行詳細約定）。3.本合同項下的違約責任不影響主合同中其他違約責任條款的適用。十、不可抗力1.任何一方由于不可抗力原因不能履行合同時，應在不可抗力事件發(fā)生后[具體時間，如X日]內向對方通報，以減輕可能給對方造成的損失，在取得有關機構的不可抗力證明后，允許延期履行、部分履行或者不履行合同，并根據情況可部分或全部免予承擔違約責任。十一、爭議解決1.本合同在履行過程中發(fā)生的爭議，由雙方當事人協商解決；協商不成的，任何一方均可依法向[甲方所在地/乙方所在地/合同簽訂地]人民法院提起訴訟。十二、合同的生效、變更與終止1.本合同自雙方法定代表人或授權代表簽字并加蓋公司公章（或合同專用章）之日起生效，有效期與主合同一致。主合同終止，本合同自動終止，但本合同中關于質量保證期、保密義務、爭議解決及其他根據性質應繼續(xù)有效的條款除外。2.對本合同的任何修改或補充，均須由雙方簽署書面文件后方能生效，并成為本合同不可分割的組成部分。十三、其他1.本合同未盡事宜，由雙方另行協商簽訂補充協議。補充協議與本合同具有同等法律效力。2.本合同的附件（如《半導體封裝技術規(guī)格書》）是本合同不可分割的組成部分，與本合同具有同等法律效力。3.本合同一式[肆]份，甲方執(zhí)[貳]份，乙方執(zhí)[貳]份，具有同等法律效力。（以下無正文）甲方（委托方）：[公司名稱]（蓋章）法定代表人/授權代表（簽字）：____________________日期：________年____月____日乙方（承制方）：[公司名稱]（蓋章）法定代表人/授權代表（簽字）：____________________日期：________年____月____日---附件一：《半導體封裝技術規(guī)格書》（編號：[規(guī)格書編號]）（此附件應詳細列出產品型號、封裝類型、材料要求、引腳定義、電性能參數、機械性能、熱性能、可靠性測試要求（如溫度循環(huán)、濕熱、振動、沖擊、鹽霧等）、外觀要求、標識要求、包裝要求、測試方法、AQL值等內容。）---重要提示：*本合同為范本，具體條款需根據雙方實際情況進行仔細審查