PI段工藝介紹1.PI扮演的角色CELL的構(gòu)造：配向膜：供給液晶分子的排列媒介(預(yù)傾角)制程目的：在玻璃基板(TFT、CF)上均勻塗佈上一層薄膜，並且升溫把其溶劑揮發(fā)，其塗佈區(qū)域/範(fàn)圍依照產(chǎn)品設(shè)計(jì)而定；薄膜厚度依據(jù)所選定的PI材料&吐出量而有不同。經(jīng)預(yù)烤後會(huì)呈金黃色(依不同膜厚而有不同之顏色)。制程要求：均勻?qū)I液涂布至基板表面，符合製程要求之膜厚均勻性、可靠度(RA)及降低各種defect(mura、pinhole)的產(chǎn)生?！绻麤]有配向膜會(huì)怎樣？液晶在沒有配向膜的基板上呈散亂狀的排列

無(wú)法控制光的方向無(wú)法製造我們想要的影像無(wú)法控制電壓施加時(shí)液晶Tilt的方向(reversetilt)

影像品質(zhì)不佳特性：具有良好的絕緣，化性穩(wěn)定，耐熱佳直接用ITO來(lái)配向可以嗎?2.PI是甚么

Polyimide:學(xué)名為聚醯亞胺，簡(jiǎn)稱PI，屬於高分子聚合物，PI是由二胺與二酸酐單體反應(yīng)合成的材料，價(jià)格高，屬於價(jià)格較高的工程塑膠。3.PI的一般聚合反應(yīng)R1R24.PI為何可以發(fā)展用來(lái)配向？可耐高溫250~500度不分解耐磨耗(配向性佳)線膨脹係數(shù)小，尺寸安定耐輻射良好電氣絕緣抗化學(xué)藥品與基板接著性佳

膜強(qiáng)度適當(dāng)化學(xué)穩(wěn)定性高

低雜質(zhì)

光學(xué)特性佳高VHR(電壓保持率):

無(wú)殘影5.PI的種類

PI類別PAA

type：PI液中之溶質(zhì)為PAA(Polyamineacid)(S)PItype：PI液中之溶質(zhì)為PI(Polyimide)PAAOOHOCCONCHHnOCOHR1NR2OOCCONCNnOCR1R2(S)PI每家材料開發(fā)商各擅勝場(chǎng)，但也各有缺點(diǎn)開發(fā)PI的生產(chǎn)過(guò)程通常先生成可以溶解的狀態(tài)，隨后進(jìn)一步加熱去除溶劑而環(huán)化成交聯(lián)的不可溶固體6.PI種類的比較為何魚與熊掌不可兼得？HybridType問世!!7.PI溶劑的作用MMPγ-BLSolvent的作用提升PI的溶解性與可印刷性8.PI環(huán)化反應(yīng)180~230?C+H2OHeatOOOCCOH2NCNH2OCO+

tetra-CarboxylicAcid

di-Anhydridedi-AmineinsolventImidizationreaction：R1R2OOHOCCONCHHnOCOHR1NR2PAAOOHOCCONCHHnOCOHR1NR2OOCCONCNnOCR1R2PIPAA脫水熱為催化劑※液晶排列的穩(wěn)定性或預(yù)傾角度都與PIheatcuring的溫度與時(shí)間有關(guān)9.PI含水(吸濕)過(guò)多會(huì)怎么樣？含水量的影響：H2OOOCCONCNnOCR1R2PIOOHOCCONCHHnOCOHR1NR2PAA※較高的含水量將導(dǎo)致較高的雜質(zhì)析出沈淀(環(huán)化斷聯(lián))，降低可靠度逆反應(yīng)10.PI使用的限制1.PI液放入冰箱冷卻,需待12小時(shí)後方可取出。2.PI液由冰箱取出退冰後須等待8小時(shí)以上,方可使用。3.PI液由冰箱取出超過(guò)24小時(shí)須回冰.如要再拿出使用,PI回冰需滿12小時(shí)。4.不同時(shí)間點(diǎn)退冰之PI液,不可混在同一瓶中。12.BeforePICleaner(WET)※以毛刷(混合洗劑)-高壓水柱-二流體-風(fēng)刀的配置進(jìn)行濕洗制程洗凈前AP表面改質(zhì)提高親水性,提升洗凈能力14.APPlasma涂布前采用AP改質(zhì)改善墨滴低下時(shí)表面張力安定化15.ExcimerUV※短波長(zhǎng)的UV會(huì)切斷有機(jī)物的結(jié)合，分解為水與二氧化碳被揮發(fā)，達(dá)到去除有機(jī)浮游的效果18.PIPrebakeOven目的:預(yù)烤(去除solvent)及使PI膜平整化將溶劑(γ-BL&NMP)揮發(fā)掉(約80%)溫度控制（升溫曲線）：在預(yù)烤段時(shí)，玻璃基板溫度由室溫慢慢上升，在溫度上升過(guò)程中PI內(nèi)的溶劑會(huì)慢慢揮發(fā)。若升溫條件太快，PI內(nèi)的溶劑揮發(fā)速度太快，容易在PI膜表面留下氣泡狀痕跡，造成品質(zhì)不良；若升溫條件太慢，溶劑尚未揮發(fā)完全就被送入檢查裝置內(nèi)，容易造成檢查機(jī)的誤判。19.PIInspectionCCD接受到光子後，利用光電效應(yīng)的原理轉(zhuǎn)換成電子，再經(jīng)由電容儲(chǔ)存電子後的電壓改變量，轉(zhuǎn)換成電子訊號(hào)※利用CCD擷取影像後，以週期性比對(duì)方式找出Defect是否為原材比對(duì)異物面積原材，無(wú)報(bào)廢規(guī)則後流面積明顯偏大NG，RW原材，依報(bào)廢規(guī)格判定無(wú)核有核或異物比對(duì)規(guī)格，OK或NG

1.前廠缺陷後流(未達(dá)報(bào)廢標(biāo)準(zhǔn))2.報(bào)廢(達(dá)報(bào)廢判定規(guī)格)20.PIMacroReview※FPII將檢出的Defect資料(座標(biāo)、大小)傳送給Macro，人員可ReviewDefect，進(jìn)而判斷基板是否需要進(jìn)行Rework重工21.常見DefectBum/Spot主要由異物造成之defect膜下前廠膜上PIFail(無(wú)核不沾或微小但較高之Particle)膜厚不均、前廠修復(fù)失敗或小異物之不沾刺傷玻璃被尖銳異物刺穿，最常發(fā)生於TFT，可能和高溫製程有關(guān)，使玻璃較脆而易損壞。刮傷一般而言，造成刮傷之主因?yàn)椴Ａ薪?jīng)路線上方之物體摩擦造成。MURASujimuraEdge

muraPin

mura22.PIPostbakeOven利用IR爐內(nèi)高溫(Max.250度)將PI膜固烤環(huán)化物質(zhì)傳導(dǎo)（Conduction）---HotPlate空氣對(duì)流（Convection）---熱風(fēng)循環(huán)能量輻射（Radiation）---IR一般而言，傳導(dǎo)及對(duì)流之溫度傳遞方式皆須有媒介物（如固體、液體或氣體），然而以傳導(dǎo)及對(duì)流方式傳遞熱量其過(guò)程中大部分之熱量未有效利用。而輻射方式可不需經(jīng)媒介物直接將熱量傳至目標(biāo)物，相對(duì)而言有較高之熱傳效率。22.PIPostbakeO