公司中藥材凈選潤(rùn)切工崗位安全技術(shù)規(guī)程文件名稱：公司中藥材凈選潤(rùn)切工崗位安全技術(shù)規(guī)程編制部門：綜合辦公室編制時(shí)間：2025年類別：兩級(jí)管理標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：審核人：版本記錄：第一版批準(zhǔn)人：一、總則

本規(guī)程適用于公司中藥材凈選潤(rùn)切工序，旨在規(guī)范操作流程，保障生產(chǎn)安全，提高工作效率，確保中藥材凈選潤(rùn)切質(zhì)量。通過(guò)本規(guī)程的實(shí)施，降低操作風(fēng)險(xiǎn)，預(yù)防安全事故，提升中藥材凈選潤(rùn)切工藝的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化水平。本規(guī)程依據(jù)《中藥材生產(chǎn)質(zhì)量管理規(guī)范》（GAP）、《安全生產(chǎn)法》及相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)制定。

二、技術(shù)準(zhǔn)備

1.工具和儀器準(zhǔn)備：

-凈選設(shè)備：確保設(shè)備清潔、無(wú)損壞，功能正常，符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。

-切片機(jī)：檢查切片機(jī)刀片鋒利度，確保切片厚度一致，調(diào)整至預(yù)設(shè)厚度。

-油浴鍋：確保油溫穩(wěn)定在60-70℃，避免溫度過(guò)高或過(guò)低影響藥材品質(zhì)。

-烘干機(jī)：烘干溫度設(shè)定在40-60℃，確保藥材水分控制在8-12%。

-粉碎機(jī)：檢查粉碎機(jī)篩網(wǎng)孔徑，根據(jù)藥材特性調(diào)整至合適尺寸。

2.技術(shù)參數(shù)預(yù)設(shè)要求：

-切片厚度：根據(jù)藥材特性設(shè)定，一般控制在1-3mm。

-粉碎粒度：根據(jù)藥材用途設(shè)定，一般控制在100-200目。

-烘干時(shí)間：根據(jù)藥材水分含量設(shè)定，一般需2-4小時(shí)。

3.環(huán)境技術(shù)條件：

-溫度：操作間溫度保持在18-25℃，相對(duì)濕度控制在40-70%。

-照度：操作間照度不低于300lx，確保操作人員視線清晰。

-空氣質(zhì)量：操作間空氣質(zhì)量符合《室內(nèi)空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)》。

-清潔度：操作間及設(shè)備保持清潔，定期進(jìn)行消毒處理。

三、技術(shù)操作順序

1.凈選操作流程：

-檢查藥材，去除雜質(zhì)和劣質(zhì)部分。

-使用篩選設(shè)備，根據(jù)藥材大小進(jìn)行初步篩選。

-通過(guò)風(fēng)選或水選等方法，進(jìn)一步清除輕浮雜質(zhì)。

-清潔后的藥材進(jìn)行干燥處理，控制水分在適宜范圍內(nèi)。

2.潤(rùn)切操作流程：

-將干燥后的藥材用粉碎機(jī)進(jìn)行粉碎，達(dá)到預(yù)設(shè)粒度。

-根據(jù)需要，將粉碎后的藥材進(jìn)行切片處理，確保切片厚度一致。

-切片完成后，將藥材進(jìn)行烘干，直至水分達(dá)標(biāo)。

3.質(zhì)量要求：

-凈選后的藥材雜質(zhì)含量不高于1%。

-切片厚度誤差不大于0.5mm。

-粉碎粒度誤差不大于5%。

-烘干后藥材水分含量符合規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)。

4.技術(shù)故障排除方法：

-切片機(jī)故障：檢查刀片是否鋒利，調(diào)整切片厚度，檢查傳動(dòng)系統(tǒng)。

-粉碎機(jī)故障：檢查篩網(wǎng)孔徑，清理粉碎機(jī)內(nèi)部，檢查電機(jī)和傳動(dòng)帶。

-烘干機(jī)故障：檢查溫控系統(tǒng)，檢查加熱元件，確保油浴鍋油溫穩(wěn)定。

-水分檢測(cè)誤差：校準(zhǔn)水分測(cè)定儀，檢查藥材樣品代表性，確保檢測(cè)方法正確。

四、設(shè)備技術(shù)狀態(tài)

1.設(shè)備運(yùn)行參數(shù)正常范圍：

-切片機(jī)：轉(zhuǎn)速保持在200-300轉(zhuǎn)/分鐘，切片厚度穩(wěn)定，無(wú)跳動(dòng)現(xiàn)象。

-粉碎機(jī)：電機(jī)電流在額定范圍內(nèi)，粉碎效率符合設(shè)定粒度要求。

-烘干機(jī)：油浴鍋溫度穩(wěn)定在60-70℃，烘干室內(nèi)溫度均勻，濕度控制在8-12%。

-篩選設(shè)備：篩網(wǎng)孔徑無(wú)磨損，篩選效率達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

2.異常波動(dòng)特征：

-切片機(jī)：轉(zhuǎn)速異常升高或降低，切片厚度不均，出現(xiàn)噪音或震動(dòng)。

-粉碎機(jī)：電機(jī)過(guò)熱，粉碎效率下降，篩網(wǎng)堵塞。

-烘干機(jī)：油浴鍋溫度波動(dòng)大，烘干室內(nèi)溫度不均，濕度偏高或偏低。

-篩選設(shè)備：篩網(wǎng)破損，篩選效率降低。

3.狀態(tài)監(jiān)測(cè)技術(shù)要求：

-定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行巡檢，記錄運(yùn)行數(shù)據(jù)。

-利用傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)，如溫度、濕度、電流等。

-建立設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)檔案，對(duì)異常數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄和分析。

-采用振動(dòng)、噪音監(jiān)測(cè)等技術(shù)手段，早期發(fā)現(xiàn)設(shè)備潛在問(wèn)題。

-設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃需根據(jù)監(jiān)測(cè)結(jié)果調(diào)整，確保設(shè)備處于最佳工作狀態(tài)。

五、技術(shù)測(cè)試和校準(zhǔn)

1.技術(shù)參數(shù)測(cè)試流程：

-定期使用標(biāo)準(zhǔn)藥材對(duì)凈選、潤(rùn)切、烘干等工序進(jìn)行測(cè)試。

-測(cè)試切片厚度、粉碎粒度、水分含量等關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)。

-使用精確的測(cè)量工具，如千分尺、電子秤、水分測(cè)定儀等。

-記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，并與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較。

2.校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)：

-切片厚度：±0.5mm。

-粉碎粒度：±5%。

-烘干水分：±2%。

-篩選效率：≥95%。

3.不同測(cè)試結(jié)果的處理對(duì)策：

-若測(cè)試結(jié)果符合標(biāo)準(zhǔn)，繼續(xù)生產(chǎn)，并記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。

-若切片厚度或粉碎粒度超出標(biāo)準(zhǔn)范圍，調(diào)整設(shè)備參數(shù)或更換刀具、篩網(wǎng)。

-若水分含量不符合標(biāo)準(zhǔn)，延長(zhǎng)或縮短烘干時(shí)間，重新測(cè)試。

-若篩選效率低于標(biāo)準(zhǔn)，檢查篩網(wǎng)狀態(tài)，必要時(shí)更換篩網(wǎng)。

-對(duì)于所有異常結(jié)果，進(jìn)行原因分析，制定改進(jìn)措施，防止再次發(fā)生。

-定期對(duì)測(cè)試工具進(jìn)行校準(zhǔn)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

六、技術(shù)操作姿勢(shì)

1.身體姿態(tài)：

-操作時(shí)保持身體直立，避免長(zhǎng)時(shí)間彎腰或扭轉(zhuǎn)。

-肩膀放松，手臂自然下垂，避免過(guò)度用力。

-腳部平放，與肩同寬，保持身體平衡。

-眼睛與設(shè)備保持適宜距離，避免長(zhǎng)時(shí)間過(guò)度聚焦。

2.操作臺(tái)高度：

-操作臺(tái)高度應(yīng)調(diào)節(jié)至操作者舒適的高度，通常為操作者站立時(shí)肘部與操作臺(tái)邊緣平齊。

3.移動(dòng)方式：

-操作過(guò)程中，盡量減少不必要的移動(dòng)，保持操作路徑短直。

-移動(dòng)時(shí)，使用步伐平穩(wěn)，避免急速或跳躍。

-使用工具時(shí)，握持穩(wěn)定，避免用力過(guò)猛。

4.休息與調(diào)整：

-每工作45-60分鐘后，應(yīng)休息5-10分鐘，活動(dòng)身體，緩解疲勞。

-定期檢查和調(diào)整操作姿勢(shì)，確保符合人體工程學(xué)原則。

5.防護(hù)措施：

-操作過(guò)程中，佩戴必要的防護(hù)裝備，如護(hù)目鏡、手套等。

-保持工作區(qū)域清潔，避免滑倒或絆倒。

6.作業(yè)效率提升：

-通過(guò)培訓(xùn)提高操作技能，減少無(wú)效動(dòng)作。

-優(yōu)化操作流程，減少重復(fù)勞動(dòng)。

-定期進(jìn)行身體檢查，確保操作者身體狀況適合工作要求。

七、技術(shù)注意事項(xiàng)

1.重點(diǎn)關(guān)注事項(xiàng)：

-嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行，不得隨意更改參數(shù)。

-定期檢查設(shè)備，確保其正常運(yùn)行和清潔。

-操作時(shí)注意力集中，防止因疏忽造成事故。

-保持工作環(huán)境整潔，防止雜質(zhì)混入藥材。

-確保安全防護(hù)措施到位，如佩戴防護(hù)眼鏡、手套等。

-遵循個(gè)人衛(wèi)生規(guī)范，避免交叉污染。

2.避免的技術(shù)誤區(qū)：

-避免長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)操作，以免身體疲勞。

-避免過(guò)度依賴設(shè)備，應(yīng)掌握基本操作技能。

-避免在設(shè)備運(yùn)行時(shí)進(jìn)行維護(hù)或調(diào)整，以免發(fā)生危險(xiǎn)。

-避免在操作過(guò)程中分心，確保操作安全。

-避免將個(gè)人物品放置在操作臺(tái)上，以防誤操作。

-避免使用磨損或損壞的工具，以免影響操作效果。

-避免在非操作區(qū)域行走，以免干擾他人工作。

八、作業(yè)完成后技術(shù)處理

1.技術(shù)數(shù)據(jù)記錄：

-記錄每批次的凈選、潤(rùn)切、烘干等工序的測(cè)試數(shù)據(jù)，包括切片厚度、粉碎粒度、水分含量等。

-詳細(xì)記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù)，如溫度、濕度、電流等。

-對(duì)異常數(shù)據(jù)進(jìn)行標(biāo)注，并分析原因。

2.設(shè)備技術(shù)狀態(tài)確認(rèn)：

-作業(yè)結(jié)束后，檢查設(shè)備是否清潔，功能是否正常。

-對(duì)設(shè)備進(jìn)行必要的維護(hù)保養(yǎng)，如潤(rùn)滑、清潔、檢查緊固件等。

-確認(rèn)設(shè)備處于良好狀態(tài)，為下次作業(yè)做好準(zhǔn)備。

3.技術(shù)資料整理：

-整理作業(yè)過(guò)程中的技術(shù)文件，包括操作記錄、測(cè)試報(bào)告、設(shè)備維護(hù)記錄等。

-將整理好的資料歸檔，便于查閱和追溯。

-定期對(duì)技術(shù)資料進(jìn)行審核，確保其準(zhǔn)確性和完整性。

九、技術(shù)故障處理

1.故障診斷方法：

-觀察設(shè)備異?，F(xiàn)象，如噪音、振動(dòng)、過(guò)熱等。

-使用診斷工具，如萬(wàn)用表、溫度計(jì)等，測(cè)量設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)。

-分析歷史維護(hù)記錄和故障報(bào)告，查找相似案例。

-咨詢?cè)O(shè)備制造商或?qū)I(yè)技術(shù)人員，獲取技術(shù)支持。

2.排除程序：

-根據(jù)故障現(xiàn)象和診斷結(jié)果，制定故障排除計(jì)劃。

-按照計(jì)劃逐步排除可能的故障原因，如檢查電路、機(jī)械部件等。

-對(duì)已更換或維修的部件進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)故障已排除。

-記錄故障處理過(guò)程，包括故障原因、排除措施和修復(fù)后的狀態(tài)。

-分析故障原因，制定預(yù)防措施，避免類似故障再次發(fā)生。

-對(duì)處理后的設(shè)備進(jìn)行試運(yùn)行，確?；謴?fù)正常運(yùn)行狀態(tài)