1敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款電子行業(yè)深度報告AI端側(cè)芯片：算-存-連，半導體側(cè)迎來AI大機遇方正證券研究所證券研究報告分析師馬天翼登記編號：S1220525040003王海維登記編號：S1220525040004金晶登記編號：S1220525050002力、存力、連接有著高要求的技術(shù)創(chuàng)新，對硬件配置提出高要求，因此汽車、可穿戴、機器人等領(lǐng)域。軟、硬件的技術(shù)突破與生態(tài)協(xié)同讓端側(cè)馬天翼登記編號：S1220525040003王海維登記編號：S1220525040004金晶登記編號：S1220525050002行業(yè)信息行業(yè)相對指數(shù)表現(xiàn)理性能需＞10token/s；4)圖像生成時效＜2秒；因此終端異構(gòu)混合行業(yè)信息行業(yè)相對指數(shù)表現(xiàn)們參考VerifiedMarketReports數(shù)據(jù)，預(yù)《智能影像設(shè)備放量與智駕平權(quán)共振，攝像頭《智駕步入平價放量時代，智駕產(chǎn)業(yè)鏈迎業(yè)績《智能眼鏡有望成為端側(cè)AI落地最佳場景之《存儲行業(yè)：周期上行與國產(chǎn)化雙重大機遇》《智能影像設(shè)備放量與智駕平權(quán)共振，攝像頭《智駕步入平價放量時代，智駕產(chǎn)業(yè)鏈迎業(yè)績《智能眼鏡有望成為端側(cè)AI落地最佳場景之《存儲行業(yè)：周期上行與國產(chǎn)化雙重大機遇》電子行業(yè)深度報告2敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款正文目錄 4 4 6 7 8 82.2端側(cè)存力：解決“存儲墻”問題，3D堆疊 14 4產(chǎn)業(yè)鏈核心標的 175風險提示 173敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款 4 4 5 5 6 6 7 8 8 8 9 4敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款僅幾個月后，這款產(chǎn)品就面臨海量退貨、功能吐槽，最終在2025年2月被惠普續(xù)航、硬件缺陷、不實用的互動等等，端側(cè)AI作為對于算力、現(xiàn)在硬件設(shè)計等打磨成熟的現(xiàn)有智能終端體中，如手機、PC、汽車、可穿戴、5敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款圖表3:AI應(yīng)用與AI終端對比服務(wù)器運維、帶寬費用敏感數(shù)據(jù)本地處理，減少云端依賴，端側(cè)處理醫(yī)療/金融數(shù)據(jù)更安全越來越多的功能和服務(wù)將被接入AI智能體。在此基礎(chǔ)上，AI智能體將革新智界被重新定義，為智能終端提供了更強大的智能處理能力，終端更“聰明”疊加物聯(lián)技術(shù)快速發(fā)展，智能終端邁向“萬物智聯(lián)、協(xié)同智慧”全新發(fā)展階段。6敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款1.2為什么要將AI布局在端側(cè)？混合AI是未來端側(cè)AI是擴展AI規(guī)模的關(guān)鍵，混合AI是未來。正如傳統(tǒng)計算從客戶端演變?yōu)楫斍霸贫撕瓦吘壗K端相結(jié)合的模式，AI邊緣終端（如智能手機、汽車、個人電腦和物聯(lián)網(wǎng)終端）協(xié)同工作，能夠?qū)崿F(xiàn)圖表6:AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移說，用戶要實時性、隱私安全、全時服務(wù)以及個性化服務(wù)的需求，從產(chǎn)業(yè)需求角度來說，企業(yè)要降成本減少云端負載、拓場景如離線AI、以及建升級溢價+服務(wù)訂閱的需求，因此將AI布局在端側(cè)（云端，是技術(shù)演進與用戶需求的必然選擇。電子行業(yè)深度報告7敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款圖表7:AI端側(cè)部署的必然性Counterpoint提出，生成式A（如APU/NPU/TPU大容量和高帶寬的內(nèi)存，以及穩(wěn)定和高速的連接，硬件級電子行業(yè)深度報告8敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款語言交互的個人智能體、內(nèi)嵌個人大模型、地異構(gòu)算力、連接開放的AI應(yīng)用的系統(tǒng)生態(tài)、個人的隱私及數(shù)據(jù)終端異構(gòu)混合（CPU+NPU+GPU）算力是9敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款前提，異構(gòu)混合計算利用不同類型的指令集和體系架構(gòu)的計算單元組成本地計處理單元）等計算設(shè)備的組合應(yīng)用充分發(fā)揮各硬件作負載進行了優(yōu)化，GPU則在圖形和并行計算方面表現(xiàn)出色，理器的優(yōu)勢充分發(fā)揮，最終達到提升終端側(cè)AI算力公司芯片制程AI處理器應(yīng)用終端性能表現(xiàn)高通驍龍8Gen3N4P5nmQualcommAI引擎手機CPU最高頻率3.3GHz，性能提升30%；能效提升25%。GPU性能提升25%，能效提升25%。AI性能提升98%，支持終端側(cè)運行100億參數(shù)的模型，面向70億參數(shù)大語言模型每秒生成高達20個Tokens。驍龍8至尊版第二代N3E3nmHexagonNPU手機二代OryonCPU速度提高45%；電源能效提高45%；HexagonNPU8核升級4核架構(gòu)，支持INT8、INT16、INT32和FP16運算，AI性能提升45%。驍龍XElite4nmHexagonNPUPCGPU算力可達4.6TFLOPS，異構(gòu)AI引擎性能達75TOPS，支持設(shè)備端運行參數(shù)量超過130億的大模型。采用HexagonNPU最高可提供45TOPS算力；CPU采用Oryon，未來將進入智能手機、汽車、XR領(lǐng)域。驍龍XR2Gen2--HexagonNPUVR、XRGPU相比前代性能提升2.5倍，在終端側(cè)AI能力上相比第一代驍龍XR2平臺提升高達8倍。支持INT8，并優(yōu)化了不同AI模塊之間的連接，同時擴展了終端側(cè)的內(nèi)存。聯(lián)發(fā)科天璣9300第三代4nmNPU890手機內(nèi)置硬件級生成式AI引擎，支持最高可達330億參數(shù)的AI大語言模型，可基于1個基礎(chǔ)大模型支持N種技能AI多模態(tài)處理能力達到50Tokens/秒，長文本處理能力提升8倍，支持高達32K的長文本內(nèi)容。天璣9400N3E3nmNPU890手機AI算力相比前代提升了40%，從而在AI計算方面更具優(yōu)勢。對比天璣9300，NPU890在大語言模型（LLM）的提示詞處理性能提升了80%，功耗降低35%。Kompanio85856nmAPU650PC相較于Kompanio500系列顯著升級。GPU性能提升達76%，CPU基準測試性能提升達66%，網(wǎng)頁基準測試性能提升達60%。蘋果A18Pro3nm16核NPU手機集成16核NPU，運算速度高達35TOPS，內(nèi)存帶寬較上代增加17%；與AppleIntelligence協(xié)同設(shè)計，相比A17Pro運行AppleCopilot的實時字幕和實時翻譯功能速度最高提升15%。M43nm16核NPUPCM4芯片配備了最多10核CPU，包括4顆性能核心和最多6顆能效核。CPU性能相比M1提升最多可達1.8倍。10核GPU提供卓越圖形處理性能，相比M1芯片提升最多可達2倍。16核NPU，運算速度最高可達38TOPS。英特爾酷睿Ultra9185HIntel4IntelAIBoostPC酷睿Ultra9185H處理器采用了6個性能核，8個能效核再加上2個超低功耗核構(gòu)成，總計16核22線程。最高睿頻可以達到5.1GHz，擁有24MB三級緩存。AMD銳龍8040Pro系列4nmXDNA架構(gòu)NPUPCZen4CPU架構(gòu)、RDNA3GPU架構(gòu)、XDNANPU架構(gòu)的強大組合，并加入了AMDPRO技術(shù)組合，適用于商用筆記本電腦，可以從協(xié)作、能效、生產(chǎn)力、隱私安全等各方面全方位提升運營效率。銳龍AI9HXPro3754nmNPUPCNPU算力為55TOPS，支持Copilot+的實時字幕和實時翻譯、Cocreator等功能。三星Exynos24004nmNPU--與Exynos2200相比，Exynos2400的CPU性能提升了1.7倍，AI處理能力增加14.7倍S2MUA02電控芯片--智能戒指--谷歌TensorG34nmedgeTPU--能運行更復雜的ML模型10敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款英偉達DRIVEOrin7nm--汽車提供124TOPS算力，為自動駕駛汽車中央計算平臺，支持攝像頭、雷達、激光雷達、數(shù)字儀表及AI座艙數(shù)據(jù)處理。JetsonOrin----機器人集成7個異構(gòu)硬件，總推理速度達275TOPS，性能較前代多模態(tài)AI推理能力提升8倍。支持連接接口，搭載強大軟件堆棧及模型庫；參考AI工作流與模型部署框架，加速生成式AI端到端開發(fā)及邊緣AI、機器人應(yīng)用。航體積占優(yōu)；等可穿戴領(lǐng)域，汽車、機器人領(lǐng)域也是國內(nèi)廠商進軍目標。如瑞迅科技基于瑞決方案，為商用服務(wù)配送機器人提供了強大而靈活的核心平臺；晶晨股份V9諾依曼架構(gòu)，導致數(shù)據(jù)搬運的延遲和能耗成為必然瓶頸；2）近幾十年，CPU計算能力的提升速度遠超存儲器性能（帶寬、延遲）的進步，CPU側(cè)通過制程微縮成大量數(shù)據(jù)的讀寫操作；2）低功耗與小型化，在滿足高性能的前提下盡可能地11敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款子和海力士正在探索LPDDR6-PIM產(chǎn)品，預(yù)計會成為主流（中低端）的選擇，若12敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款資料來源：華邦官網(wǎng)，方正證券研究所資料來源：華MiniSSD使用3DTLCNAND介積的約15%；美光科技針對AIPC開發(fā)的LPDDR5X與傳統(tǒng)SOD資料來源：佰維官網(wǎng)，方正證券研究所資料來源：美不同場景的物聯(lián)網(wǎng)連接需求，無線連接技術(shù)主要包括局域無線通通信兩大類。局域無線通信技術(shù)主要包括WiFi、藍牙、ZigB通信技術(shù)主要分為工作于非授權(quán)頻譜的LoRa、Sigfox等技下的NB-IoT等蜂窩通信技術(shù)。局域無線連接技術(shù)由于模塊體積13敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款輯是讓一枚芯片同時支持多種連接方式和標準，其優(yōu)勢是能夠精簡硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計，避免了不同標準芯片同時植入一個設(shè)備的必要性，節(jié)省了空間與成本。以智能家居領(lǐng)域為例，低功耗藍牙兼容手機設(shè)備，ZigBee在組網(wǎng)應(yīng)門鎖使用多模芯片，用戶到家時可通過手機藍牙發(fā)送指令到智能門鎖開門，智用戶偏好開啟智能暖通空調(diào)系統(tǒng)，設(shè)置智能恒溫器的溫度等，確保設(shè)備無縫操作運行。已包括Wi-Fi、藍牙和Thread、Zigbee技術(shù)，14敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款支持多種物聯(lián)網(wǎng)無線連接協(xié)議，已有無線音資料來源：公司公告，方正證券研究所資料來源：公級，從成熟制程向先進制程演進；二是架構(gòu)創(chuàng)新加速，存算一體架出驍龍2100可穿戴設(shè)備平臺，2018年推出集成全新協(xié)穿戴設(shè)備平臺，2016年和2018年的平臺，高通的4nm工藝配合混合架構(gòu)設(shè)計，協(xié)處理器從28nm升級到22nm工藝，使性能功耗比15敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款Nordic、高通等國際巨頭的芯片解決全場景生態(tài)三大戰(zhàn)略方向持續(xù)突破，推動中國在全球可穿戴芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)16敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款69113231計到2033年全球AISoC市場將達9015%。其中消費電子產(chǎn)品領(lǐng)導市場，貢獻了約40％，其次是汽車電子產(chǎn)品17敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款我們認為，模型小型化技術(shù)愈加成熟，算力、存力、商的起步時間較晚，但在端側(cè)AIOT算力、存儲技術(shù)方向、無線連接科技、星宸科技、富瀚微、國科微等2）端側(cè)存力：兆易創(chuàng)新、佰維存儲、普冉股份、東芯股份、恒爍股份、18敬請關(guān)注文后特別聲明與免責條款作者具有中國證券業(yè)協(xié)會授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格，保證報告所采用的數(shù)據(jù)和信息均來自公開合規(guī)渠道，分析邏輯基于作者的職業(yè)理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結(jié)論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發(fā)行人的評價是分析師本人通過財務(wù)分析預(yù)測、數(shù)量化方法、或行業(yè)比較分析所得出的結(jié)論，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此聲明。本研究報告由方正證券制作及在中國（香港和澳門特別行政區(qū)、臺灣省除外）發(fā)布。根據(jù)《證券期貨投資者適當性管理辦法》，本報告內(nèi)容僅供我公司適當性評級為C3及以上等級的投資者使用，本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