2025年焊工理論知識考試題(含參考答案)一、單項選擇題（每題2分，共30分）1.下列焊接方法中，屬于熔化焊的是（）。A.電阻焊B.摩擦焊C.焊條電弧焊D.超聲波焊2.E4303焊條型號中，“43”表示（）。A.焊條直徑4.3mmB.熔敷金屬抗拉強度不低于430MPaC.焊接電流種類為交流D.藥皮類型為鈦鈣型3.CO2氣體保護焊中，常用的焊絲直徑范圍是（）。A.0.5～1.2mmB.1.6～3.2mmC.4.0～5.0mmD.6.0～8.0mm4.氬弧焊焊接不銹鋼時，若保護氣體中混入過量氧氣，最可能導致的缺陷是（）。A.氣孔B.咬邊C.熱裂紋D.氧化變色5.焊接電流過大時，不會出現(xiàn)的現(xiàn)象是（）。A.熔池沸騰劇烈B.焊縫成形窄而高C.焊條發(fā)紅D.熔深顯著增加6.低碳鋼焊接時，熱影響區(qū)中組織性能最脆的區(qū)域是（）。A.熔合區(qū)B.不完全重結晶區(qū)C.正火區(qū)D.過熱區(qū)7.氣焊火焰中，中性焰的氧氣與乙炔體積比約為（）。A.0.8～1.0B.1.1～1.2C.1.3～1.5D.1.6～2.08.埋弧焊焊接時，若焊劑堆積過厚，可能導致（）。A.焊縫余高不足B.電弧電壓不穩(wěn)定C.熔池保護不良D.焊接速度提高9.鋁合金焊接時，最易產生的缺陷是（）。A.冷裂紋B.氣孔C.夾渣D.未熔合10.焊接殘余應力對結構的主要危害是（）。A.降低焊縫強度B.增加結構剛性C.導致變形或開裂D.提高耐腐蝕性11.下列焊接位置中，最難操作的是（）。A.平焊B.立焊C.橫焊D.仰焊12.焊條電弧焊中，運條速度過慢會導致（）。A.焊縫余高過小B.熔深不足C.焊縫成形寬而低D.產生燒穿13.焊接黃銅（銅鋅合金）時，為減少鋅的蒸發(fā)，應選擇（）。A.氧乙炔中性焰B.氧乙炔氧化焰C.氧乙炔碳化焰D.氬弧焊14.下列檢測方法中，可用于檢測焊縫表面微裂紋的是（）。A.X射線探傷B.超聲波探傷C.磁粉探傷D.滲透探傷15.焊接作業(yè)時，氧氣瓶與乙炔瓶的安全距離應不小于（）。A.2mB.5mC.8mD.10m二、判斷題（每題1分，共15分。正確填“√”，錯誤填“×”）1.焊接過程中，熔池的冷卻速度越快，焊縫金屬的晶粒越細，力學性能越好。（）2.焊條電弧焊時，堿性焊條（低氫型）必須采用直流反接。（）3.氣割過程的本質是金屬的熔化過程，而非氧化反應。（）4.氬弧焊采用高頻引弧時，高頻電磁場可能對人體造成傷害。（）5.焊接不銹鋼時，為防止晶間腐蝕，應采用小電流、快速焊的工藝。（）6.埋弧焊的焊縫質量高，主要是因為焊劑能有效隔離空氣并參與冶金反應。（）7.焊接厚板時，開坡口的主要目的是為了減少焊接熱輸入。（）8.二氧化碳氣體保護焊的熔滴過渡形式只有短路過渡一種。（）9.焊接殘余變形的矯正方法包括機械矯正和火焰矯正，其中火焰矯正的加熱溫度越高越好。（）10.鋁及鋁合金焊接前需嚴格清理表面氧化膜，否則易產生氣孔和未熔合。（）11.焊條烘干的目的是去除藥皮中的水分，防止產生氫氣孔。（）12.焊接銅及銅合金時，由于銅的導熱性好，需采用大功率焊接設備并預熱。（）13.角焊縫的強度主要取決于焊縫的喉厚，與焊腳尺寸無關。（）14.焊接作業(yè)中，使用的防護面罩應選擇遮光號越大越好，以完全阻擋弧光。（）15.氣焊鑄鐵時，為防止白口組織，應采用緩慢冷卻或焊后保溫的措施。（）三、簡答題（每題6分，共30分）1.簡述焊條藥皮的主要作用。2.列舉CO2氣體保護焊產生飛濺的主要原因，并說明3項控制措施。3.焊接接頭由哪幾部分組成？分別描述各區(qū)域的組織特點。4.不銹鋼焊接時易出現(xiàn)哪些主要問題？應采取哪些預防措施？5.簡述控制焊接應力與變形的主要工藝措施。四、綜合分析題（共25分）某公司采用Q235鋼（厚度12mm）制作大型貨架，焊接工藝為焊條電弧焊，坡口形式為V形（角度60°，鈍邊2mm），焊接參數(shù)：焊條E4303（直徑4mm），焊接電流160A，電弧電壓24V，焊接速度15cm/min。施焊后發(fā)現(xiàn)部分焊縫表面存在氣孔，且焊縫余高過大（約8mm），同時貨架整體出現(xiàn)明顯的角變形。問題：1.分析焊縫產生氣孔的可能原因（至少4條）。（8分）2.焊縫余高過大的主要原因及調整措施。（7分）3.貨架角變形的產生機理及預防措施。（10分）參考答案一、單項選擇題1.C2.B3.A4.D5.B6.D7.B8.B9.B10.C11.D12.D13.B14.D15.B二、判斷題1.√2.×（堿性焊條也可直流正接，需根據(jù)母材和工藝調整）3.×（氣割是金屬的氧化燃燒過程）4.√5.√6.√7.×（開坡口主要是為了保證焊透）8.×（還有顆粒過渡等形式）9.×（火焰矯正溫度一般控制在600～800℃，過高會導致組織惡化）10.√11.√12.√13.×（角焊縫強度與喉厚和焊腳尺寸均相關）14.×（遮光號應根據(jù)焊接電流選擇，過大影響視野）15.√三、簡答題1.焊條藥皮的作用：①穩(wěn)弧：含穩(wěn)弧劑（如鉀、鈉化合物），改善電弧燃燒穩(wěn)定性；②保護：熔化后形成熔渣和氣體，隔離空氣，防止焊縫金屬氧化、氮化；③冶金處理：通過脫氧劑（如錳鐵）、合金劑（如鉻鐵）調整焊縫成分，去除有害元素（如硫、磷）；④改善工藝性能：藥皮熔化速度與焊芯匹配，控制熔滴過渡和焊縫成形。2.CO2焊飛濺的原因：①冶金反應：CO2分解產生CO氣體，在熔滴中膨脹導致飛濺；②熔滴過渡：短路過渡時液態(tài)小橋爆斷引發(fā)飛濺；③焊接參數(shù)：電流過大（熔滴顆粒大）、電壓過低（電弧短）或過高（電弧不穩(wěn)定）均會增加飛濺；④焊絲成分：焊絲含碳量過高（如H08Mn2SiA含碳量≤0.10%）會加劇飛濺?？刂拼胧孩龠x用含硅、錳較高的焊絲（如H08Mn2SiA），增強脫氧能力；②調整焊接參數(shù)（如電流180～220A、電壓20～24V），采用細顆粒過渡；③在CO2中加入5%～20%的Ar（混合氣體保護），減少CO生成；④采用低飛濺焊接電源（如逆變電源，控制短路電流上升速度）。3.焊接接頭由焊縫區(qū)、熔合區(qū)、熱影響區(qū)組成。-焊縫區(qū)：熔池金屬凝固形成，組織為柱狀晶（垂直熔合線生長），成分與母材或填充金屬有關，性能取決于冷卻速度和合金化程度。-熔合區(qū)（半熔化區(qū)）：焊縫與母材交界的窄區(qū)（0.1～0.4mm），部分晶粒熔化，部分未熔化，組織粗大（過熱組織），是焊接接頭的薄弱環(huán)節(jié)（易產生裂紋）。-熱影響區(qū)：母材受焊接熱循環(huán)影響發(fā)生組織變化的區(qū)域，分為：①過熱區(qū)（晶粒嚴重長大，塑性、韌性低）；②正火區(qū)（空冷后晶粒細小，性能優(yōu)于母材）；③不完全重結晶區(qū)（部分晶粒重結晶，組織不均勻）；④再結晶區(qū)（僅發(fā)生在冷加工母材，晶?；謴偷珶o相變）。4.不銹鋼焊接的主要問題及預防措施：問題：①晶間腐蝕（敏化溫度450～850℃時，碳與鉻結合形成Cr23C6，導致晶界貧鉻）；②熱裂紋（低熔點共晶物聚集在晶界，焊接應力引發(fā)裂紋）；③應力腐蝕（焊接殘余應力與腐蝕介質共同作用）。預防措施：①選用超低碳（C≤0.03%）或含穩(wěn)定化元素（Ti、Nb）的不銹鋼焊條（如E308L-16）；②采用小電流、快速焊（減少熱輸入，縮短敏化溫度停留時間）；③焊后固溶處理（加熱至1050～1150℃水淬，使碳重新溶入基體）；④控制焊縫成形系數(shù)（寬度/熔深≥1.3），避免柱狀晶過度生長；⑤減少焊接殘余應力（如錘擊焊縫、合理安排焊接順序）。5.控制焊接應力與變形的工藝措施：①合理設計：減少焊縫數(shù)量和尺寸，避免焊縫集中；②焊前措施：預熱（降低冷卻速度，減少溫差應力），采用反變形法（預制與焊接變形相反的變形量）；③焊接過程：選擇合理的焊接順序（如對稱焊、分段退焊），采用小熱輸入（小電流、快速焊），錘擊焊縫（釋放應力）；④焊后處理：消除應力退火（加熱至500～650℃保溫后緩冷），機械矯正（壓力機、錘擊）或火焰矯正（局部加熱至600～800℃后冷卻）。四、綜合分析題1.氣孔的可能原因：①焊條未烘干（E4303吸潮后藥皮水分分解出H2，熔池冷卻時來不及逸出）；②焊件表面清理不徹底（Q235表面油污、鐵銹含C、H元素，高溫分解產生CO、H2）；③焊接速度過快（熔池存在時間短，氣體來不及逸出）；④電弧過長（空氣侵入熔池，N2、O2溶解形成氣孔）；⑤CO2氣體保護焊若誤用（但本題為焊條電弧焊，可能為環(huán)境風速過大，破壞熔渣保護）。2.余高過大的原因及調整：原因：焊接電流過?。?60A對于4mm焊條可能偏低，熔池金屬填充過多）；電弧電壓過低（24V偏低，電弧短，熔寬小，熔敷金屬堆積）；焊接速度過慢（15cm/min偏慢，單位長度熔敷金屬量增加）。調整措施：增大焊接電流（建議180～200A），提高電弧電壓（26～28V），加快焊接速度（20～25cm/min），使熔池金屬均勻鋪展。3.角變形機理