2024年EDA軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀與發(fā)展前景日期：2024年3月行業(yè)概述EDA，即電子設計自動化，是指利用計算機輔助設計軟件，完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計等流程的設計方式，融合了圖形學、計算數(shù)學、微電子學、拓撲邏輯學、材料學及人工智能等技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎支柱之一。對于如今上億乃至上百億晶體管規(guī)模的芯片設計，EDA工具保證了各階段、各層次設計過程的準確性，降低了設計成本、縮短了設計周期、提高了設計效率，是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能性能的源頭，其發(fā)展加速了集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。經(jīng)過多年的發(fā)展，EDA軟件種類非常豐富，按照功能和使用場合，可以分為電路設計與仿真工具、PCB設計軟件、IC設計軟件、PLD設計工具等。什么是EDA軟件目錄

/CONTENTS0102030405EDA軟件行業(yè)概述EDA軟件行業(yè)背景環(huán)境EDA軟件行業(yè)現(xiàn)狀EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢EDA軟件行業(yè)格局及企業(yè)第一章EDA軟件行業(yè)概述第二章EDA軟件行業(yè)環(huán)境第三章EDA軟件行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)現(xiàn)狀EDA行業(yè)狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況息息相關(guān)，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長的大背景下，EDA行業(yè)發(fā)展持續(xù)向好，同時，在我國半導體市場規(guī)模的持續(xù)擴張、晶圓制造產(chǎn)能的連續(xù)提升、芯片復雜度提升帶來的設計工具算力需求增加、晶圓工藝制程提升對制造類工具要求增加、先進封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展帶來的EDA工具應用需求提升以及產(chǎn)權(quán)保護力度的增加等利好因素的推動下，我國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步擴張。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國EDA軟件市場規(guī)模為116億元，同比增長18%。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所帶來的機遇:目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程，新興市場、新應用領(lǐng)域得到了進一步發(fā)展的新機遇。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產(chǎn)業(yè)需求緊密相關(guān)。未來，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成熟，集成電路產(chǎn)品向下游應用領(lǐng)域的擴展，我國集成電路設計業(yè)整體市場活力將進一步釋放。同時，隨著集成電路產(chǎn)品技術(shù)的進步，集成電路工藝制程隨之持續(xù)演進，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了持續(xù)的驅(qū)動力。在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自主、安全、可控的產(chǎn)業(yè)訴求下，也為國內(nèi)的高端供應商提供了充分的實現(xiàn)自身競爭優(yōu)勢的空間。此外，近年來，我國政府陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性政策法規(guī)，投入了大量社會資源，為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展營造了良好的政策和制度環(huán)境。相關(guān)政策性文件的推出，從發(fā)展戰(zhàn)略及路徑、資金儲備、稅收優(yōu)惠、知識產(chǎn)權(quán)保護、地方專項扶持等多方面進一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)集中、技術(shù)進步和市場發(fā)展的方向。EDA行業(yè)整體發(fā)展所帶來的機遇:EDA技術(shù)依托計算機及相關(guān)軟件平臺，可實現(xiàn)電路設計、仿真驗證等功能，極大的提高了集成電路的設計效率，已成為設計師必須掌握和使用的開發(fā)工具。集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)和新的設計模式，對EDA工具軟件的技術(shù)創(chuàng)新能力、系統(tǒng)集成能力和產(chǎn)品交付能力提出了新的要求，促進了EDA產(chǎn)品和技術(shù)的不斷發(fā)展。此外，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)工藝制程不斷發(fā)展，EDA供應商作為集成電路細分領(lǐng)域中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也獲得了進一步發(fā)展機遇。EDA工具的開發(fā)需要與集成電路設計公司、晶圓制造及封測廠商等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。EDA工具依靠理論模型實現(xiàn)設計仿真，這就需要將理論模型與工藝結(jié)果之間相互驗證。當晶圓制造代工廠開發(fā)新的工藝，EDA工具軟件廠商就需要獲得代工廠新工藝的相關(guān)數(shù)據(jù)，基于這些工藝數(shù)據(jù)開發(fā)新版本的軟件。因此，EDA工具軟件要支持最先進工藝節(jié)點，就必須與代工廠保持緊密合作，根據(jù)代工廠的工藝特點開發(fā)相應的算法和模型，在這一過程中實現(xiàn)自身產(chǎn)品和技術(shù)的進步。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平相對落后:目前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。在此過程中，市場需求、技術(shù)創(chuàng)新、國家政策和資源配置共同作用，為新興市場提供了加速發(fā)展的機遇。中國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于高速、蓬勃的發(fā)展時期，但在許多細分領(lǐng)域仍存在“短板”，部分領(lǐng)域面臨“斷供”風險。在供應鏈方面，高端半導體材料，比如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等大部分市場份額主要被歐美和日韓等國占據(jù)；在芯片設計方面，EDA工具軟件長期被美國企業(yè)壟斷；在芯片制造方面，生產(chǎn)所需要的離子注入機、光刻機、薄膜沉積設備、熱處理成膜設備等關(guān)鍵設備也由美國、荷蘭和日本等國壟斷。EDA工具軟件作為集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)，其整體發(fā)展受到我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體相對落后的制約。而國外EDA企業(yè)受益于其發(fā)達的集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境，能夠及時參與或緊隨重大技術(shù)變革，使其能夠持續(xù)保持EDA領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)人才相對缺乏:EDA行業(yè)對專業(yè)人才有著較高要求，一方面，新一代集成電路技術(shù)的加速發(fā)展加大了企業(yè)對軟件開發(fā)、集成電路設計及人工智能技術(shù)等方面人才的需求；另一方面，EDA工具軟件產(chǎn)品和相關(guān)的服務需求類型多樣，差異較大，企業(yè)需要依據(jù)客戶需求不斷研發(fā)和改進產(chǎn)品和技術(shù)，進一步提高了對專業(yè)人才數(shù)量和綜合素質(zhì)的要求。雖然近年來國家對EDA行業(yè)給予鼓勵和支持，但由于國內(nèi)企業(yè)相比國際領(lǐng)先企業(yè)起步相對較晚，專業(yè)人才仍然較為缺乏，尤其高端人才更加稀缺，對公司人才隊伍建設形成了一定的壓力。行業(yè)市場分析5868億營收21462億2020資產(chǎn)總額566億凈利潤5%年復合增長率行業(yè)得以保持快速增長，主要因為受到以下三個因素的影響：（1）EDA軟件行業(yè)的發(fā)展需要大量科學實驗的支持，拉動產(chǎn)品的需求提升；（2）本土EDA軟件企業(yè)的研發(fā)技術(shù)不斷提高，逐漸發(fā)展擴大，豐富了EDA軟件行業(yè)產(chǎn)品的種類，擴大了市場規(guī)模；（3）相關(guān)政策的逐漸完善，使得EDA軟件的監(jiān)管愈加完善，生產(chǎn)、消費、使用流程得到安全保障，促進了行業(yè)的發(fā)展。隨著國家十四五規(guī)劃以來，針對EDA軟件行業(yè)的政策法律相繼出臺，EDA軟件企業(yè)的技術(shù)研發(fā)水平不斷提高，促使EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模從2014年的215億元增長至2022年的2545億元，年復合增長率高達15%。未來五年，預計中國EDA軟件行業(yè)市場規(guī)模將以18%的增長率持續(xù)增長，并于2023年達到829億元左右的市場規(guī)模。行業(yè)熱點熱點一應用領(lǐng)域廣泛熱點二科研服務市場持續(xù)增長熱點三消費升級拉動需求增長EDA軟件行業(yè)具有市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價較高等特點。EDA軟件行業(yè)廠商研發(fā)技術(shù)增強、產(chǎn)品升級速度加快,推動各級