芯片原理課件單擊此處添加副標(biāo)題匯報(bào)人：XX目錄壹芯片基礎(chǔ)知識貳芯片工作原理叁芯片制造工藝肆芯片設(shè)計(jì)軟件工具伍芯片應(yīng)用領(lǐng)域陸芯片行業(yè)發(fā)展趨勢芯片基礎(chǔ)知識第一章芯片定義與分類芯片分類按功能與應(yīng)用分芯片定義集成電路核心0102芯片制造材料硅、砷化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料二氧化硅、銅、鋁等絕緣與金屬材料芯片設(shè)計(jì)流程前端設(shè)計(jì)規(guī)格制定到邏輯綜合后端設(shè)計(jì)布局到制造準(zhǔn)備芯片工作原理第二章電路與邏輯門介紹芯片中基礎(chǔ)電路單元，如晶體管、電阻、電容等?；A(chǔ)電路單元闡述邏輯門（如與門、或門、非門）在芯片數(shù)據(jù)處理中的作用。邏輯門功能集成電路技術(shù)介紹芯片內(nèi)部晶體管、電阻、電容等基本元件的構(gòu)造與布局。芯片構(gòu)造基礎(chǔ)01闡述通過光刻等技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片元件微縮，提高集成度和性能的過程。微縮化工藝02存儲器工作原理0201易失與非易失分類介紹DRAM原理雙穩(wěn)態(tài)電路高速訪SRAM原理電容存電荷需刷新03芯片制造工藝第三章光刻技術(shù)利用光掩膜曝光光刻原理涂膠、曝光、刻蝕關(guān)鍵步驟刻蝕與離子注入摻雜離子調(diào)性能離子注入移除材料構(gòu)電路刻蝕工藝封裝與測試芯片定位焊接固化功能性能可靠性封裝流程測試環(huán)節(jié)芯片設(shè)計(jì)軟件工具第四章CAD設(shè)計(jì)軟件提供芯片布局、布線等輔助設(shè)計(jì)，提高設(shè)計(jì)效率。輔助設(shè)計(jì)功能支持電路模擬與仿真，幫助預(yù)測芯片性能，優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。模擬仿真能力仿真與驗(yàn)證工具模擬芯片運(yùn)行，檢測設(shè)計(jì)邏輯錯(cuò)誤。功能仿真確保芯片信號在時(shí)序上滿足要求，避免設(shè)計(jì)缺陷。時(shí)序驗(yàn)證版圖編輯器提供編輯功能，支持布局驗(yàn)證，確保設(shè)計(jì)無誤。編輯與驗(yàn)證用于繪制芯片的電路布局，確保元件正確連接。設(shè)計(jì)電路布局芯片應(yīng)用領(lǐng)域第五章通信與網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)絡(luò)通信IC支持高速數(shù)據(jù)傳輸智能設(shè)備互聯(lián)實(shí)現(xiàn)多場景互聯(lián)互通消費(fèi)電子產(chǎn)品芯片支撐通信、監(jiān)測等功能，提升用戶體驗(yàn)。智能手機(jī)與穿戴芯片實(shí)現(xiàn)智能控制、高清播放，優(yōu)化居家生活。智能家居與影音計(jì)算機(jī)與服務(wù)器芯片是計(jì)算機(jī)核心，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理和計(jì)算。數(shù)據(jù)處理核心服務(wù)器芯片高性能，用于數(shù)據(jù)處理、存儲管理、網(wǎng)絡(luò)通信。服務(wù)器芯片功能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢第六章創(chuàng)新技術(shù)介紹突破摩爾定律，提升芯片性能與能效。三維異構(gòu)集成模塊化設(shè)計(jì)，平衡性能、成本與良率。Chiplet技術(shù)行業(yè)市場分析2024年中國芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模達(dá)6460億元，同比增長11.9%。市場規(guī)模增長行業(yè)轉(zhuǎn)向三維異構(gòu)集成等創(chuàng)新路徑，AI芯片等細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)突破顯著。技術(shù)迭代加速未來發(fā)展方向01AI芯片增長AI推理芯片市場需求將迎來爆發(fā)式增長。02綠色制造環(huán)保法規(guī)推動芯片行業(yè)向綠色制造