2025年2月1+X集成電路理論測試題一、單選題（共20題，每題1分，共20分）1.試題：重力式分選機進行自動上料時，進入上料架，上料夾具準備夾取的料管中的芯片位置()要求：()。選項A、無；進入上料的芯片位置沒有要求選項B、有；芯片印章在上面選項C、有；芯片印章在下面選項D、無；需要等待料管篩選參考答案：【B】說明：重力式分選機進行上料時，進入上料架，上料夾具準備夾取的料管中的芯片位置要求芯片印章朝上，便于后期操作。2.試題：以全自動探針臺為例，在上片時，將花籃放在承重臺上后，下一步操作是()。選項A、合上承重臺上的蓋子選項B、前后移動花籃，確?；ɑ@固定在承重臺上選項C、花籃下降到指定位置，下降指示燈滅選項D、按下降的按鈕，承重臺和花籃開始下降參考答案：【B】說明：以全自動探針臺為例，上片時，將花籃放在承重臺上后，前后移動花籃，將花籃固定在承重臺上。3.試題：請選擇光刻工序的正確操作步驟（）。選項A、預處理→涂膠→對準和曝光→軟烘→曝光后烘焙→顯影→堅膜烘焙→顯影檢查選項B、預處理→涂膠→對準和曝光→軟烘→曝光后烘焙→堅膜烘焙→顯影→顯影檢查選項C、預處理→涂膠→軟烘→對準和曝光→曝光后烘焙→顯影→堅膜烘焙→顯影檢查選項D、預處理→涂膠→堅膜烘焙→對準和曝光→曝光后烘焙→顯影→軟烘→顯影檢查參考答案：【C】說明：光刻工序的正確操作步驟為預處理→涂膠→軟烘→對準和曝光→曝光后烘焙→顯影→堅膜烘焙→顯影檢查。4.試題：去飛邊的目的是（）。選項A、去除引腳周圍長出的晶須選項B、去除電鍍后引腳鍍層外圍多余的鍍料選項C、去除注塑工序塑封周圍、引線之間的多余溢料選項D、去除激光打字后標識打印有瑕疵的部分參考答案：【C】說明：去飛邊主要是去除注塑工序中產(chǎn)生的多余溢料，如塑封周圍、引線之間的多余部分，使產(chǎn)品外觀更規(guī)整，符合生產(chǎn)要求。選項A中去除激光打字后標識打印有瑕疵的部分不屬于去飛邊的范疇；選項C去除電鍍后引腳鍍層外圍多余鍍料一般不叫去飛邊；選項D去除引腳周圍長出的晶須也與去飛邊無關(guān)。5.試題：“6s”的管理方式相較于“5s”，多的一項內(nèi)容是（）。選項A、安全選項B、整頓選項C、清潔選項D、整理參考答案：【A】說明：5S即整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。6S管理是5S的升級，6S即整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)、安全(SECURITY)。6.試題：重力式分選設備進行芯片并行測試時，在測試軌道完成芯片測試后，下一環(huán)節(jié)需要進行（）操作。選項A、真空入庫選項B、分選選項C、上料選項D、外觀檢查參考答案：【B】說明：重力式分選設備在測試軌道完成芯片測試后，接下來要對芯片按照不同參數(shù)進行分選操作，將合格芯片與不合格芯片區(qū)分開等，所以下一環(huán)節(jié)是分選。7.試題：自定義元件庫需與原理圖文件放在同一（）中。選項A、Navigator選項B、Project選項C、Message選項D、Target參考答案：【B】說明：自定義元件庫需與原理圖文件放在同一項目（Project）中，這樣便于統(tǒng)一管理和調(diào)用相關(guān)文件，其他選項不符合要求。8.試題：在版圖設計過程中，N-MOS管的源極接（），漏極接（），P-MOS管的源極接（），漏極接（）。選項A、電源、高電位、GND、低電位選項B、地、高電位、GND、高電位選項C、地、高電位、電源、低電位選項D、地、高電位、GND、低電位參考答案：【D】說明：在版圖設計中，N-MOS管正常工作時源極接低電位（GND也就是地），漏極接高電位；P-MOS管正常工作時源極接高電位，漏極接低電位。所以答案是A。9.試題：在一個花籃中有片號10/15/20/25的晶圓，其中片號為15的晶圓需放在花籃編號為()的溝槽內(nèi)。選項A、20選項B、15選項C、10選項D、25參考答案：【B】說明：導片時需保證晶圓片號與花籃編號一致。因此，片號為15的晶圓需放置在花籃編號為15的溝槽內(nèi)。10.試題：LK32T102單片機內(nèi)部有一個（）ADC。選項A、24位選項B、12位選項C、18位選項D、8位參考答案：【B】說明：該單片機內(nèi)部有一個10位逐次逼近型ADC，10位大于8位，所以答案選B。11.試題：平移式設備芯片檢測工藝流程中，上料之后的環(huán)節(jié)是()。選項A、真空包裝選項B、分選選項C、外觀檢查選項D、測試參考答案：【D】說明：平移式分選機設備芯片檢測工藝的操作步驟一般為：上料→測試→分選→外觀檢查→真空包裝。12.試題：在AltiumDesigner軟件設計完電路圖后，設計制作樣品電路需要用到的文件是（）。選項A、PCB選項B、Gerber選項C、ICT選項D、BOM參考答案：【D】13.試題：料盤外觀檢查前期，將料盤從中轉(zhuǎn)箱中取出后，將測試合格的料盤放在()。選項A、已檢品區(qū)選項B、待檢品區(qū)選項C、工作臺任意位置選項D、不合格品區(qū)參考答案：【B】說明：料盤外觀檢查前期，將料盤從中轉(zhuǎn)箱中取出后，根據(jù)隨件單核對合格品、不合格品的數(shù)量一致后，將合格品和隨件單放在工作臺的右邊，其中不合格品放在工作臺下方的不合格品箱中，合格品放在待檢區(qū)，并且不能超過黃線，這是為了防止檢查時進行混合。14.試題：如果焊接面上有（），不能生成兩種金屬材料的合金層。選項A、阻隔浸潤的污垢選項B、氧化層選項C、以上都是選項D、沒有充分融化的焊料參考答案：【C】說明：如果焊接面上有阻隔浸潤的污垢、氧化層或者沒有充分融化的焊料等情況，都會影響兩種金屬材料形成合金層，所以以上都是不能生成合金層的因素。15.試題：SOP封裝的芯片一般采用()形式進行包裝。選項A、料盤選項B、料管選項C、卷盤選項D、編帶參考答案：【D】說明：SOP封裝因其體積小等特點，一般采用編帶包裝形式。16.試題：正常工作時風淋室內(nèi)無人時，外部的（）指示燈亮起。選項A、紅色選項B、綠色選項C、藍色選項D、黃色參考答案：【B】說明：風淋室內(nèi)無人時，外部的綠色指示燈亮起，進入風淋室后關(guān)門，風淋室自動落鎖，外部指示燈變?yōu)榧t色，風淋開始。17.試題：通過監(jiān)控某一特定譜峰或波長，在預期的刻蝕終點可探測到對應的數(shù)據(jù)的方法是（）。選項A、質(zhì)譜分析法選項B、干涉測量法選項C、橢圓偏振法選項D、發(fā)射光譜法參考答案：【D】說明：發(fā)射光譜法是通過監(jiān)控來自等離子體反應中一種反應物的某一特定發(fā)射光譜峰或波長，在預期的刻蝕終點可探測到發(fā)射光譜的改變，從而來推斷刻蝕過程及終點。18.試題：進行芯片檢測工藝中的編帶外觀檢查時，其步驟正確的是（）。選項A、固定卷盤→歸納放置→檢查外觀→編帶回料→編帶固定選項B、編帶固定→固定卷盤→歸納放置→檢查外觀→編帶回料選項C、歸納放置→固定卷盤→檢查外觀→編帶回料→編帶固定選項D、檢查外觀→歸納放置→固定卷盤→編帶回料→編帶固定參考答案：【C】19.試題：先進的平坦化技術(shù)有()。選項A、旋涂玻璃法選項B、化學機械拋光法選項C、反刻法選項D、高溫回流法參考答案：【B】說明：反刻法、高溫回流法、旋涂玻璃法屬于傳統(tǒng)平坦化技術(shù),化學機械拋光法屬于先進平坦化技術(shù)。20.試題：解決鋁尖刺的方法有（）。選項A、在合金化的鋁中適當?shù)靥砑庸柽x項B、在合金化的鋁中適當?shù)靥砑鱼~選項C、采用“竹節(jié)狀”結(jié)構(gòu)選項D、采用三層夾心結(jié)構(gòu)參考答案：【A】說明：解決鋁尖刺的方法有在合金化的鋁中適當?shù)靥砑庸琛６?、多選題（共10題，每題1分，共10分）1.試題：防靜電鋁箔袋的作用是（）。選項A、防潮選項B、防水選項C、防電磁干擾選項D、防靜電參考答案：【ABCD】說明：防靜電鋁箔袋具有防靜電、防電磁干擾、防潮三大功能，具有良好的防水、阻氧、避光等特點，可以最大程度地保護靜電敏感元器件免受潛在靜電危害。2.試題：下列描述錯誤的是（）。選項A、從Spec中獲得芯片相關(guān)的全部信息包括內(nèi)部電路相關(guān)參數(shù)等選項B、進行芯片檢測，首先需要確定產(chǎn)品封裝類型選項C、從Spec中獲得工作電壓和電流范圍、頻率范圍、輸入輸出信號類型、工作溫度及客戶應用環(huán)境模擬條件、掃描鏈、自測等參數(shù)信息選項D、進行芯片檢測，首先需要確定產(chǎn)品等級為消費級、工業(yè)級還是汽車級，不同等級，測試需求不同；參考答案：【AB】3.試題：襯底接觸的設計要盡量保證包圍住整個差分對管，這樣做的目的是（）。選項A、避免閂鎖效應選項B、保證差分對管的對稱性選項C、提高差分的匹配度選項D、減小柵極上的寄生電阻參考答案：【AB】4.試題：封裝工藝中，晶圓劃片機顯示區(qū)可以進行（）、（）等操作。選項A、設置參數(shù)選項B、操作過程中做筆記選項C、切割道對位選項D、給其他操作人員發(fā)送消息參考答案：【AC】說明：晶圓劃片機顯示區(qū)主要用于設置參數(shù)以及進行切割道對位等操作，給其他操作人員發(fā)送消息一般不是在顯示區(qū)進行，操作過程中做筆記也不是顯示區(qū)的常規(guī)功能。5.試題：引線鍵合常見的有（）、（）、（）三種方法。選項A、熱壓鍵合選項B、冷凝鍵合選項C、火噴鍵合選項D、拉力鍵合選項E、超聲鍵合選項F、熱超聲鍵合參考答案：【AEF】說明：熱壓鍵合是利用加熱和機械壓力使金屬引線與芯片焊盤或基板上的金屬層形成牢固連接；超聲鍵合是通過超聲振動使金屬表面氧化層破碎，實現(xiàn)引線與焊盤的連接；熱超聲鍵合則結(jié)合了熱壓鍵合和超聲鍵合的特點，綜合利用兩者優(yōu)勢形成可靠鍵合。而火噴鍵合、拉力鍵合、冷凝鍵合并非引線鍵合常見的方法。6.試題：利用平移式分選設備進行芯片測試時，在分選環(huán)節(jié)可以根據(jù)測試結(jié)果將合格芯片分為（）。選項A、不合格檔選項B、A檔選項C、C檔選項D、B檔參考答案：【BD】7.試題：編帶外觀檢查的內(nèi)容有（）。選項A、載帶破損選項B、脫膠選項C、蓋帶皺紋選項D、壓痕參考答案：【ABCD】說明：編帶外觀檢查的內(nèi)容包括壓痕、蓋帶皺紋、載帶破損、脫膠等方面。壓痕可能會影響編帶的平整度和產(chǎn)品放置穩(wěn)定性；蓋帶皺紋會影響外觀以及可能對封裝效果有一定影響；載帶破損直接影響其使用功能和對元器件的承載能力；脫膠則會導致編帶結(jié)構(gòu)松散，無法正常保護和運輸元器件。所以以上選項內(nèi)容均屬于編帶外觀檢查的范疇。8.試題：第四道光檢主要是針對哪些封裝工藝環(huán)節(jié)的檢查？選項A、塑料封裝選項B、芯片粘接選項C、激光打標選項D、切筋成型參考答案：【ACD】9.試題：封裝工藝中，塑封時出現(xiàn)的（）等現(xiàn)象統(tǒng)稱為飛邊毛刺現(xiàn)象。選項A、貼帶毛邊選項B、引線毛刺選項C、生長晶須選項D、樹脂溢料參考答案：【ABD】說明：1.**樹脂溢料**：在塑封過程中，如果模具的密封性不好或者注塑壓力過大，樹脂就可能會從模具的縫隙中溢出，形成不規(guī)則的多余材料，這就是一種飛邊毛刺現(xiàn)象。2.**貼帶毛邊**：貼帶部分出現(xiàn)毛邊，說明在封裝操作過程中，貼帶工藝沒有控制好，導致邊緣產(chǎn)生了多余的、不規(guī)則的毛刺狀材料，屬于飛邊毛刺現(xiàn)象的范疇。3.**引線毛刺**：引線部位出現(xiàn)毛刺，通常是在封裝過程中，引線的處理工藝不當，使得引線邊緣產(chǎn)生了尖銳的毛刺，這也符合飛邊毛刺現(xiàn)象的定義。4.**生長晶須**：晶須是一種在特定條件下生長出的微小晶體結(jié)構(gòu)，它與飛邊毛刺現(xiàn)象的成因和表現(xiàn)形式不同。飛邊毛刺主要是由于工藝過程中材料的溢出、邊緣處理不當?shù)葘е碌亩嘤嗟?、不?guī)則的材料凸起，而晶須的形成涉及到材料內(nèi)部的晶體生長機制，并非簡單的工藝過程中材料的不規(guī)則溢出或邊緣處理問題，所以生長晶須不屬于飛邊毛刺現(xiàn)象。10.試題：以下LED流水燈程序少了一部分代碼，燒入到單片機之后可能會出現(xiàn)什么（）情況。選項A、沒有現(xiàn)象，單片機不工作選項B、只有第一個LED燈亮選項C、8個LED燈全亮選項D、8個LED燈以非?？斓乃俣乳W爍參考答案：【CD】三、判斷題（共30題，每題1分，共30分）1.試題：光刻質(zhì)量的好壞會直接影響器件的電學性能，涉及產(chǎn)品的可靠性和合格率。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】2.試題：半導體材料的電阻率介于導體和絕緣體之間。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】說明：半導體材料最突出的性質(zhì)是電阻率介于導體和絕緣體之間，為10-3~1010Ω·cm。3.試題：組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的。如元器件的篩選與引線成形技術(shù)；線材加工處理技術(shù)；焊接技術(shù)；安裝技術(shù)；質(zhì)量檢驗技術(shù)等。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】4.試題：進行編帶外觀檢查時，需要用周轉(zhuǎn)盤將檢查好的編帶進行回卷。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】5.試題：拼零操作前，為了保證芯片的合格率，需要檢查零頭庫中取出的芯片電路。（）選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】6.試題：集成電路測試包括邏輯功能測試和交/直流參數(shù)測試。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】7.試題：重力式分選機進行并行測試時只能選擇2sites進行測試。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【B】說明：重力式分選機進行芯片檢測時，可根據(jù)測試卡的數(shù)量進行1site/2sites/4sites測試。8.試題：切筋成型模具上的刀片將連筋切斷后，成型沖頭繼續(xù)下壓，使管腳彎成所需的形狀。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】9.試題：在全自動探針臺上進行扎針深度的調(diào)試時，界面的初始值為0。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】10.試題：在版圖設計中，使用源漏共享可以減小版圖面積。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】11.試題：使用J-link燒入程序時，在魔法棒按鈕的output的選項設置地址范圍，選擇的地址范圍應與所使用單片機的地址范圍對應。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【B】12.試題：電子電路試驗的步驟：先局部，后整體。即先對每個單元電路進行試驗，重點是主電路的單元電路試驗?？梢韵纫缀箅y，亦可依次進行，視具體情況而定。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】13.試題：封裝工藝中要先進行晶圓切割，放置晶圓時晶圓需正面朝上放入切割機承載臺的吸盤上，調(diào)整晶圓貼片環(huán)位置，使定位缺口與定位釘位置一致，保證晶圓能夠平整、穩(wěn)固的吸附在吸盤上。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】14.試題：機安裝的基本原則是：先輕后重，先小后大、先鉚后裝，先裝后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易損件后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】15.試題：LK32T102單片機的片上存儲器具有32字節(jié)FLASH，數(shù)據(jù)保持時間大于10年，4K字節(jié)RAM，帶奇偶校驗。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】16.試題：在LK32T102單片機上PB0~PB7代表8個LED燈，那么“PB->OUT=0xff00;”表示熄滅8個LED燈。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【B】17.試題：在使用串口助手燒入程序時會用到Hex文件，keil中的hex不需要設置，程序編譯完成后自動生成。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【B】18.試題：LK32T102單片機的所有I/O口具有可編程的上下拉、開漏輸出模式、數(shù)字輸入濾波以及輸入反相，具有可編程的兩檔驅(qū)動能力，部分I/O可用作外部中斷輸入，支持邊沿和電平觸發(fā)。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【B】19.試題：排片機完成自動排片后，工作人員將排完片的模具放置到模具加熱座上進行加熱。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【B】說明：排片機完成自動排片后，直接在排片機上預熱。20.試題：下列程序為定時器基本設置語句。選項A、正確選項B、錯誤參考答案：【A】21.試題：集成電路分選設備應用于分選環(huán)節(jié)，能夠智能協(xié)同測試機，對芯片實現(xiàn)高效自動檢測、精確定位從而完成參數(shù)測試，并對芯片分選以及剔除次品，分離歸類良品。（）選項A、正確