俗話說(shuō)：“工欲善其事，必先利其器”，對(duì)IC設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)，EDA就是其成功設(shè)計(jì)芯片的利器。一般IC設(shè)計(jì)的流程大都包括如下步驟：系統(tǒng)規(guī)范和功能描述、邏輯設(shè)計(jì)、邏輯綜合、物理設(shè)計(jì)/布局布線、仿真、物理驗(yàn)證和簽核、版圖-掩膜-流片，以及封裝測(cè)試等。相應(yīng)地，EDA工具產(chǎn)品主要有如下類(lèi)別：模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字設(shè)計(jì)、射頻類(lèi)、晶圓制造、封裝測(cè)試、仿真類(lèi)、分析與驗(yàn)證、功能安全，以及服務(wù)類(lèi)產(chǎn)品等。復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)不但需要得力的EDA工具，還會(huì)使用很多經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的可復(fù)用功能模塊（即IP），以便設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將有限資源投入到自己的核心優(yōu)勢(shì)上，同時(shí)加快芯片開(kāi)發(fā)周期和上市時(shí)間。跟EDA一樣，IP也是由專(zhuān)門(mén)的公司針對(duì)特定功能需求而開(kāi)發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，主要分為處理器IP、有線和無(wú)線接口IP、模擬IP、存儲(chǔ)IP、物理和基年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到221.88億元。對(duì)于IP市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，基本不受半導(dǎo)體整體市場(chǎng)變化的影響，即便在衰退期IC設(shè)計(jì)公司仍然需要繼續(xù)研發(fā)設(shè)計(jì)新產(chǎn)品伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升，EDA和IP細(xì)分市場(chǎng)經(jīng)過(guò)30多年的自然增長(zhǎng)和兼并收購(gòu)，逐漸發(fā)展成為少數(shù)幾家寡頭壟斷的格局。全球EDA市場(chǎng)現(xiàn)在有四巨頭并存，IP行業(yè)也逐漸形成3-4家頭部企業(yè)霸占市場(chǎng)的局面。根據(jù)SEMI和其它權(quán)威半導(dǎo)體市調(diào)機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2022年全球EDA行業(yè)的銷(xiāo)售額約為117億美元，相比2021年增長(zhǎng)13%；2023年大約有15%的增長(zhǎng)，達(dá)到約135億美元，其中TOP4（新思、Cadence、ANSYS和西門(mén)子EDA）就占據(jù)了高達(dá)90%的份額。下面列出了這幾家公司從2021年到今年的營(yíng)收情況（西門(mén)子EDA現(xiàn)在是西門(mén)子數(shù)字軟件業(yè)務(wù)部門(mén)的一部分，估計(jì)2023年?duì)I收在25-30億美元之間）全球EDATOP41.新思科技（Synopsys截至今年7月份的12個(gè)月?tīng)I(yíng)收為64.94億美元；2023年?duì)I收為58.43億美元；2022年為50.82億美元；2021年為42.04億美元。2.Cadence：截至今年9月份的12個(gè)月?tīng)I(yíng)收為43.54億美元；2023年?duì)I收為40.9億美元；2022年為35.62億美元；2021年為29.88億美元。3.ANSYS：截至今年9月份的12個(gè)月?tīng)I(yíng)收為24.68億美元；2023年?duì)I收為22.7億美元；2022年為20.66億美元；2021年為19.07億美元。EDA行業(yè)的并購(gòu)持續(xù)活躍，越來(lái)越集中到少數(shù)幾家行業(yè)寡頭手中。隨著新思收購(gòu)ANSYS、Cadence收購(gòu)Invecas和BETACAESystems、西門(mén)子EDA收購(gòu)AltairEngineering，以及瑞薩收購(gòu)Altium，全球EDATOP3將占據(jù)整個(gè)EDA市場(chǎng)的90%以上。Synopsys的2023年?duì)I收超過(guò)58億美元，全球員工超過(guò)1.9萬(wàn)人，成為全球EDA/IP市場(chǎng)當(dāng)之無(wú)愧的龍頭老大。其主要產(chǎn)品包括EDA、IP、應(yīng)用安全和測(cè)試軟件等，具體如下圖所示。此外，將要被新思科技并購(gòu)的安似（ANSYS）算是全球EDA的NO.4，專(zhuān)注于工程仿真50年，其2023財(cái)年?duì)I收超過(guò)22億美元。除持續(xù)維持系統(tǒng)仿真領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先外，該公司最近幾年也因著先進(jìn)封裝的市場(chǎng)火熱而獲益，因?yàn)?.5/3D封裝面臨前所未有的電磁、熱和應(yīng)力仿真挑戰(zhàn)。Ansys的產(chǎn)品涵蓋3D設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生、聲學(xué)分析、光學(xué)、光電子、材料和結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域。其針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和Ansys的多物理場(chǎng)解決方案正從傳統(tǒng)的系統(tǒng)工程仿真深入到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域。例如，AnsysRedHawk-SC(數(shù)字)和AnsysTotem(模擬)是全球領(lǐng)先的SoC電源完整性分析工具，可讓用戶以晶圓廠認(rèn)證的簽核精確度對(duì)供電電壓變量進(jìn)行建模，從而可以降低來(lái)自封裝和PCB板的整體電源噪聲影響。其電流密度和電子遷移分析功能可讓芯片和封裝層的電源金屬和信號(hào)互聯(lián)對(duì)散熱設(shè)計(jì)有清晰的認(rèn)知。如下：1.數(shù)字設(shè)計(jì)和簽核：邏輯等效檢驗(yàn)、SoC規(guī)劃和實(shí)施、功能性ECO、低功耗驗(yàn)證、綜合、電源分析、約束和CDC簽核、硅簽核及驗(yàn)證等；2.定制IC/模擬/RF設(shè)計(jì)：電路設(shè)計(jì)、電路仿真、布局設(shè)計(jì)、布局驗(yàn)證、庫(kù)特征參數(shù)、RF/微波方案；3.驗(yàn)證和仿真：仿真、AI驗(yàn)證、仿真與原型、靜態(tài)和形式驗(yàn)證、調(diào)試、系統(tǒng)VIP、功能安全等；4.IC封裝設(shè)計(jì)和分析：交叉平臺(tái)協(xié)同設(shè)計(jì)和分析、IC封裝設(shè)計(jì)、IC封裝及點(diǎn)工具的SI/PI分析、IC封裝設(shè)計(jì)流程；5.多物理場(chǎng)系統(tǒng)分析：流體動(dòng)力計(jì)算、電磁仿真、RF/微波設(shè)計(jì)、信號(hào)和電源完整性、熱仿真；自從收購(gòu)Mentor后，西門(mén)子EDA作為西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件集團(tuán)的一部分，已經(jīng)覆蓋從IC設(shè)計(jì)到電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全設(shè)計(jì)鏈工具，并結(jié)合西門(mén)子全產(chǎn)品生命周期管理技術(shù)，為IC設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商提供完整的EDA解決方案。西門(mén)子EDA產(chǎn)品包括：除了以上簡(jiǎn)要介紹的三巨頭外，下面這張圖清晰地展現(xiàn)出全球EDA產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，大致分為三個(gè)梯隊(duì)。lEDA三巨頭將壟斷全球超過(guò)80%的市場(chǎng)，每家都有所謂的全流程EDA產(chǎn)品系列，在特定細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，明顯屬于第一梯隊(duì)；l第二梯隊(duì)的EDA企業(yè)擁有部分領(lǐng)域的全流程EDA工具，且在局部領(lǐng)域具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，例如Keysight在電磁仿真和射頻綜合領(lǐng)域、華大九天在FPD面板領(lǐng)域，這一梯隊(duì)的企業(yè)占據(jù)約15%的市場(chǎng)份額。除了ANSYS和Altium被并購(gòu)?fù)?，躋身第二梯隊(duì)的企業(yè)還有是德科技、ZUKEN、SILVACO、PDFSOLUTIONS，以及國(guó)內(nèi)的華大九天和概倫電子等；l第三梯隊(duì)的EDA公司主要聚焦于某些特定領(lǐng)域的點(diǎn)工具，還難以形成全流程EDA工具鏈，整體規(guī)模和產(chǎn)品完整度與前兩類(lèi)的企業(yè)存在明顯差距。該梯隊(duì)的企業(yè)數(shù)量很多（遠(yuǎn)超過(guò)50家一般營(yíng)收不超過(guò)5000萬(wàn)美元，合計(jì)起來(lái)的市場(chǎng)份額大約在5%左右。當(dāng)然，這個(gè)梯隊(duì)還可以細(xì)分出不同的檔次，比如國(guó)內(nèi)的廣立微、芯華章、合見(jiàn)工軟、鴻芯微納和芯和半導(dǎo)體等都在各自擅長(zhǎng)領(lǐng)域擁有核心技術(shù)、獨(dú)特產(chǎn)品和客戶基礎(chǔ)，有的已經(jīng)開(kāi)始籌劃上市。挑選的這三家代表性IP廠商分別是：lArm：全球處理器IP老大Arm的203年?duì)I收為28.17億美元，占據(jù)了整個(gè)IP市場(chǎng)的42%。2022和2023年相比此前的5年?duì)I收明顯增長(zhǎng)，這要得益于Arm處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù)在AI、數(shù)據(jù)中心和智能駕駛等高性能計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用需求強(qiáng)勁。lAlphawaveSemi：這家專(zhuān)注于高速互聯(lián)接口IP和Chiplet的IP供應(yīng)商過(guò)去3年享受到了AI應(yīng)用爆發(fā)式增長(zhǎng)帶來(lái)的紅利，其2023年?duì)I收為3.22億美元。）；）；lCEVA：這家專(zhuān)注于RF、無(wú)線通信和IoT市場(chǎng)的IP供應(yīng)商過(guò)去幾年經(jīng)歷了轉(zhuǎn)型的痛苦，營(yíng)收沒(méi)有明顯增長(zhǎng)，其2023年?duì)I收為9742萬(wàn)美元，相比2022年還有下降，預(yù)計(jì)2024年略有增長(zhǎng)，在1億美元左右。）；）；全球IP產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)不像EDA市場(chǎng)那樣活躍，過(guò)去幾年TOP10供應(yīng)商相對(duì)穩(wěn)定，這可能跟IP市場(chǎng)自身的性質(zhì)有關(guān)。龍頭老大Arm雖然經(jīng)歷了退市、被收購(gòu)和再上市的資本市場(chǎng)風(fēng)風(fēng)雨雨，但其處理器架構(gòu)和IP一直是移動(dòng)通信芯片廠商的首選，最近2年又把握住智能駕駛和AI應(yīng)用的浪潮，隨著基于Arm架構(gòu)的PC和服務(wù)器CPU逐漸餐食傳統(tǒng)x86市場(chǎng)，我們可以預(yù)見(jiàn)Arm的未來(lái)增長(zhǎng)仍然十分樂(lè)觀。新思和Cadence能夠?qū)DA工具和設(shè)計(jì)IP整合在一起，打包銷(xiāo)售給共同的IC設(shè)計(jì)客戶，短時(shí)間內(nèi)這種模式仍然穩(wěn)健運(yùn)行。像Alphawave、CEVA、SST、Imagination和Rambus等IP供應(yīng)商均是在各自擅長(zhǎng)的細(xì)分領(lǐng)域深耕，大家井水不犯河水，相安無(wú)事。中國(guó)本土的IP供應(yīng)商在全球市場(chǎng)仍然無(wú)足輕重，只有芯原一家進(jìn)入了TOP10。但是，中國(guó)市場(chǎng)需求和增長(zhǎng)潛力巨大，尤其是RISC-V開(kāi)源生態(tài)的繁榮，會(huì)給國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)IP供應(yīng)商帶來(lái)很好的發(fā)展機(jī)會(huì)。目前國(guó)產(chǎn)EDA公司有超過(guò)100家，但上市公司只有3家，分別是華大九天、概倫電子和廣立微，就是所謂的國(guó)產(chǎn)EDATOP3。深芯盟分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)、公司財(cái)報(bào)及與這三家公司的溝通交流，對(duì)他們進(jìn)行了粗略的定量和定性對(duì)比分析。l2023年和2024上半年財(cái)務(wù)表現(xiàn)--華大九天：2024上半年?duì)I收為4.44億元，相比去年同期增長(zhǎng)9.6%，而凈利潤(rùn)為虧損5100萬(wàn)元；2023全年?duì)I收為10.1億元，凈利潤(rùn)為6400萬(wàn)元；其EDA軟件銷(xiāo)售收入約占總營(yíng)收的90%，毛利率幾乎100%，上半年的虧損主要是由于投資收益虧損導(dǎo)致。--概倫電子：2024上半年?duì)I收為1.96億元，相比去年同期增長(zhǎng)28.7%，而凈利潤(rùn)為虧損1900萬(wàn)元；2023全年?duì)I收為3.29億元，凈利潤(rùn)為虧損6700萬(wàn)元；其EDA軟件授權(quán)業(yè)務(wù)收入約占總營(yíng)收的70%，半導(dǎo)體器件特性測(cè)試設(shè)備和系統(tǒng)業(yè)務(wù)占22%，技術(shù)開(kāi)發(fā)解決方案業(yè)務(wù)約占8%。2023年和今年上半年的虧損主要是由于投資收益虧損及并購(gòu)導(dǎo)致。--廣立微：2024上半年?duì)I收為1.72億元，相比去年同期增長(zhǎng)35%，而凈利潤(rùn)為虧損400萬(wàn)元；2023全年?duì)I收為4.78億元，凈利潤(rùn)為1.1億元；其EDA軟件開(kāi)發(fā)及授權(quán)收入約占總營(yíng)收的35%，測(cè)試設(shè)備及配件業(yè)務(wù)占65%。l研發(fā)團(tuán)隊(duì)和核心管理人員--華大九天：目前擁有員工1,070人，其中研發(fā)技術(shù)人員803人，占公司員工總數(shù)的75%；上半年研發(fā)投入占營(yíng)收的比例高達(dá)78%；核心管理和技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定，公司創(chuàng)始人劉偉平擔(dān)任董事長(zhǎng)，楊曉東擔(dān)任公司董事和總經(jīng)理，呂霖任常務(wù)副總經(jīng)理，核心技術(shù)負(fù)責(zé)人包括董森華（數(shù)字電路設(shè)計(jì)）、陸濤濤（模擬電路設(shè)計(jì)）、朱能勇（晶圓制造）。--概倫電子：目前擁有員工539人，其中研發(fā)技術(shù)人員381人，占公司員工總數(shù)的71%；公司創(chuàng)始人劉志宏擔(dān)任董事長(zhǎng)，楊廉峰任總裁，徐懿任執(zhí)行副總裁，核心技術(shù)人員包括馬玉濤、方君和石凱等。--廣立微：公司擁有549名員工，其中研發(fā)人員454名，合計(jì)占員工總數(shù)比例為83%。公司創(chuàng)始人鄭勇軍擔(dān)任董事長(zhǎng)和總經(jīng)理，副總經(jīng)理包括楊慎知、陸梅君和趙颯。lEDA全流程覆蓋--華大九天：全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA工具系統(tǒng)包括模擬電路設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)、射頻電路設(shè)計(jì)、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)。此外，公司在現(xiàn)有全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，基于統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫(kù)開(kāi)發(fā)了全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)PyAether，運(yùn)用AI、數(shù)據(jù)挖掘、數(shù)據(jù)分析等技術(shù)，提供了1.2萬(wàn)個(gè)接口函數(shù)，使用戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化設(shè)計(jì)、自定義功能開(kāi)發(fā)，工作流程優(yōu)化、與第三方工具集成等，大幅提升了設(shè)計(jì)效率。--概倫電子：全定制電路設(shè)計(jì)平臺(tái)NanoDesigner具備出色的電路設(shè)計(jì)工具集，包括原理圖與版圖設(shè)計(jì)功能，還附帶有眾多電路設(shè)計(jì)分析和優(yōu)化功能，可顯著縮短從模塊級(jí)到芯片級(jí)設(shè)計(jì)的周期。--廣立微：公司的EDA軟件產(chǎn)品包括集成電路良率提升相關(guān)EDA軟件及電路IP、可制造性設(shè)計(jì)（DFM）EDA軟件、可測(cè)試性（DFT）EDA軟件，但還沒(méi)有形成全流程覆蓋的產(chǎn)品線。華大九天：公司在晶圓制造EDA領(lǐng)域的解決方案具體如下圖所示。--概倫電子：公司立足于行業(yè)領(lǐng)先的器件建模核心技術(shù)和先進(jìn)方法學(xué)，圍繞DTCO流程優(yōu)化理念，其制造類(lèi)EDA產(chǎn)品線已經(jīng)涵蓋從SPICE模型、PDK套件到標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)開(kāi)發(fā)各階段的十多款EDA產(chǎn)品，形成了完整的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)（DesignEnablement）EDA綜合解決方案。--廣立微：公司的產(chǎn)品線包括以IC良率提升為主的EDA軟件、半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析與管理系統(tǒng)、晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備這三大類(lèi)別。公司自主研發(fā)出能夠應(yīng)用于芯片制造工藝開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)線的晶圓級(jí)WAT電性測(cè)試設(shè)備，又優(yōu)化升級(jí)并推出了新一代通用型高性能半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試機(jī)，并將設(shè)備從WAT測(cè)試擴(kuò)展至WLR及SPICE等領(lǐng)域。l設(shè)計(jì)類(lèi)EDA產(chǎn)品--華大九天：除了模擬、存儲(chǔ)器、射頻和平板顯示的全流程設(shè)計(jì)系統(tǒng)外，公司的數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具產(chǎn)品包括單元庫(kù)特征化提取工具、存儲(chǔ)器電路特征化提取工具、混合信號(hào)電路模塊特征化提取工具、單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具、邏輯綜合工具、時(shí)序功耗優(yōu)化工具、高精度時(shí)序仿真分析工具、時(shí)鐘質(zhì)量檢視與分析工具、版圖集成與分析工具、大規(guī)模數(shù)字物理驗(yàn)證和大規(guī)模數(shù)字寄生參數(shù)提取工具等。此外，公司還提供先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具，其先進(jìn)封裝自動(dòng)布線工具Storm支持業(yè)界主流的先進(jìn)封裝硅基工藝和有機(jī)RDL（ReDistributionLayer重布線層）工藝，實(shí)現(xiàn)了多芯片間的大規(guī)?；ヂ?lián)布線、高密度逃逸式布線以及大面積電源地平面布線等功能。用戶可自主選擇適配硅基工藝的曼哈頓圖形布線或者有機(jī)RDL工藝的135度圖形布線，大幅提升了先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)效率，解決了先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)流程中大規(guī)模版圖布線效率低下的痛點(diǎn)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)封裝布線自動(dòng)化。--概倫電子：以DTCO理念構(gòu)建應(yīng)用驅(qū)動(dòng)EDA全流程，公司設(shè)計(jì)類(lèi)EDA基于電路仿真核心技術(shù)，產(chǎn)品涵蓋了模擬、存儲(chǔ)、射頻、化合物、面板等領(lǐng)域的全定制電路設(shè)計(jì)，并積極擴(kuò)展數(shù)字電路和SoC設(shè)計(jì)流程的應(yīng)用領(lǐng)域。NanoSpice系列是全球領(lǐng)先的電路仿真解決方案之一，SPICE和FastSPICE產(chǎn)品憑借卓越性能為客戶提供全面的電路分析、驗(yàn)證和優(yōu)化，滿足各類(lèi)應(yīng)用需求，已被國(guó)內(nèi)外眾多領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司大規(guī)模采用。此外，與VeriSim數(shù)字仿真器無(wú)縫結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高效的混合信號(hào)仿真驗(yàn)證。--廣立微：采用測(cè)試芯片技術(shù)，是業(yè)內(nèi)進(jìn)行工藝開(kāi)發(fā)和成品率提升的主要方法，公司的集成電路良率提升設(shè)計(jì)軟件主要為測(cè)試芯片設(shè)計(jì)EDA軟件。l核心技術(shù)及未來(lái)發(fā)展--華大九天：公司初始團(tuán)隊(duì)部分成員曾參與設(shè)計(jì)了中國(guó)第一款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA工具--“熊貓ICCAD系統(tǒng)”。公司目前在模擬電路設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)、射頻電路設(shè)計(jì)和平板顯示電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)設(shè)計(jì)全流程工具的覆蓋。目前共擁有已授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利300項(xiàng)，軟件著作權(quán)141項(xiàng)。未來(lái)發(fā)展方向?qū)㈥P(guān)注數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程覆蓋，并構(gòu)建從設(shè)計(jì)、晶圓制造和先進(jìn)封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。--概倫電子：公司在全球范圍內(nèi)擁有29項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利、87項(xiàng)軟件著作權(quán)。公司制造類(lèi)EDA工具已經(jīng)能夠支持7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET、FD-SOI等各類(lèi)半導(dǎo)體工藝路線。除了制造類(lèi)EDA工具和設(shè)計(jì)類(lèi)EDA工具外，還提供半導(dǎo)體器件特性測(cè)試設(shè)備和系統(tǒng)等。在晶圓制造EDA領(lǐng)域，除繼續(xù)鞏固自身在器件建模及驗(yàn)證方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)外，還通過(guò)投資和并購(gòu)等資本運(yùn)作方式積極布局TCAD、OPC和DFM等細(xì)分領(lǐng)域。--廣立微：公司以高效的電性檢測(cè)為手段，自主研發(fā)了包括可尋址測(cè)試芯片方案、超高密度測(cè)試芯片設(shè)計(jì)與芯片快速測(cè)試技術(shù)、快速電性參數(shù)測(cè)試解決方案、集成電路大數(shù)據(jù)分析方法等一系列核心技術(shù)。目前公司共擁有已授權(quán)專(zhuān)利160項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利88項(xiàng)（包含美國(guó)專(zhuān)利12項(xiàng)軟件著作權(quán)超過(guò)140系列軟件覆蓋來(lái)集成電路芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造全生命周期數(shù)據(jù)管理和分析，如測(cè)試芯片分析、成品率分析、產(chǎn)線數(shù)據(jù)管理分析、缺陷管理分析、車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)管控、制造過(guò)程數(shù)據(jù)分析等。l投資并購(gòu)--華大九天：公司先后并購(gòu)或控股了華天中匯、芯達(dá)、阿卡思等。--概倫電子：公司先后并購(gòu)六博達(dá)微、Entasys、芯智聯(lián)和Magwel等。--廣立微：2023年公司收購(gòu)上海億瑞芯電子科技有限公司43%股權(quán)，并聯(lián)合發(fā)布了業(yè)界領(lǐng)先的可測(cè)性設(shè)計(jì)自動(dòng)化和良率診斷解決方案（DFTEXP流程和解決方案）。l市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)--華大九天：公司通過(guò)十余年發(fā)展，憑借模擬電路設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)、射頻電路設(shè)計(jì)、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)，以及數(shù)字電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)首位，目前已經(jīng)擁有600余家國(guó)內(nèi)外客戶。--概倫電子：公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具已經(jīng)取得較高市場(chǎng)地位，被全球大部分領(lǐng)先的晶圓廠所采用和驗(yàn)證，主要客戶包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等全球前十大晶圓廠。--廣立微：在成品率提升領(lǐng)域，公司不僅能提供相關(guān)的測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)（DFM）、可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）以及半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析等EDA軟件和晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備，還可以基于上述EDA軟件、設(shè)備結(jié)合技術(shù)服務(wù)提供成品率提升的一站式解決方案。除了以上對(duì)TOP3的對(duì)比分析外，我們還通過(guò)市場(chǎng)調(diào)查、廠商訪談和行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士的投票評(píng)選等方式，從50家國(guó)產(chǎn)EDA廠商中篩選出TOP10。目前國(guó)產(chǎn)IP及IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司超過(guò)50家，但上市公司只有3家，分別是芯原、燦芯和蘇州國(guó)芯科技。深芯盟分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)、公司財(cái)報(bào)及與這三家公司的溝通交流，對(duì)他們進(jìn)行了粗略的定量和定性對(duì)比分析。2023年和2024上半年財(cái)務(wù)表現(xiàn)l芯原股份：今年上半年?duì)I收為9.32億元，較去年同期下降21%，虧損額達(dá)到3.04億元；2023財(cái)年?duì)I收為23.38億元，凈利潤(rùn)為虧損3.18億元；研發(fā)投入大，市場(chǎng)環(huán)境差導(dǎo)致持續(xù)虧損。l燦芯股份：今年上半年?duì)I收為5.94億元，同比減少10.94%，凈利潤(rùn)為7200萬(wàn)元；2023財(cái)年?duì)I收為13.41億元，凈利潤(rùn)1.72億元；得益于芯片全定制服務(wù)收入的上升，公司綜合毛利率上升至31.04%。l國(guó)芯科技：今年上半年?duì)I收為2.61億元，凈利潤(rùn)虧損9600萬(wàn)元；2023財(cái)年?duì)I收為4.49億元，凈利潤(rùn)虧損2.24億元。研發(fā)團(tuán)隊(duì)和核心管理人員l芯原股份：公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員有1540人，是國(guó)產(chǎn)EDA和IP企業(yè)中最多的。核心技術(shù)人員包括戴偉民、戴偉進(jìn)、汪志偉、張慧明和楊海，較為穩(wěn)定。l燦芯股份：公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員130人。莊志青擔(dān)任公司董事及總經(jīng)理，劉亞?wèn)|任董事及副總經(jīng)理，核心技術(shù)人員還包括胡紅明、周玉鎮(zhèn)和張希鵬等。l國(guó)芯科技：公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員339人。鄭茳、肖佐楠、匡啟和、王廷平、汪建強(qiáng)和沈贄為核心管理和技術(shù)人員。l芯原股份：公司擁有自主可控的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP和顯示處理IP）這六類(lèi)處理器IP產(chǎn)品，以及1,600多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP產(chǎn)品。l燦芯股份：自主研發(fā)了一系列高性能IP（YouIP包括高速接口IP和模擬IP，建立了系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)l國(guó)芯科技：公司提供的IP授權(quán)與芯片定制服務(wù)基于自主研發(fā)的嵌入式處理器技術(shù)，包括PowerPC指令集、RISC-V指令集和M*Core指令集的8個(gè)系列40余款CPU內(nèi)核產(chǎn)品。IC設(shè)計(jì)服務(wù)l芯原股份：主要為芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等客戶提供一站式芯片定制業(yè)務(wù)，包括芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和芯片量產(chǎn)服務(wù)。l燦芯股份：為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，包括芯片定義、IP選型及授權(quán)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等全流程芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。此外，還根據(jù)客戶需求提供芯片量產(chǎn)服務(wù)。l國(guó)芯科技：除了基于自主研發(fā)的嵌入式處理器內(nèi)核技術(shù)提供定制化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)外，公司還設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)自有品牌的芯片及模組產(chǎn)品，現(xiàn)階段以汽車(chē)電子、信創(chuàng)和信息安全類(lèi)為主。核心技術(shù)及未來(lái)發(fā)展l芯原股份：核心技術(shù)包括芯片定制技術(shù)、軟件技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)。芯片定制技術(shù)主要包括架構(gòu)評(píng)估技術(shù)、大規(guī)模SoC驗(yàn)證技術(shù)、先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)技術(shù)等；軟件技術(shù)包括平臺(tái)化軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)、快速迭代軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)、基于芯原IP以及軟件開(kāi)發(fā)包的參考應(yīng)用解決方案、完善通信領(lǐng)域IP解決方案的軟件技術(shù)；半導(dǎo)體IP技術(shù)主要包括ISP技術(shù)、NPU技術(shù)、視頻處理器技術(shù)、DSP技術(shù)、圖像信號(hào)處理器技術(shù)、顯示處理器技術(shù)、智能像素處理平臺(tái)，基于FLEXA的IP子系統(tǒng)，以及多種物聯(lián)網(wǎng)連接（射頻）技術(shù)等。另外，公司從傳統(tǒng)IP逐漸轉(zhuǎn)向Chiplet模式，募資18億元投資AIGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺(tái)，以及面向AIGC和圖形處理等應(yīng)用場(chǎng)景的GPU和ISPIP研發(fā)項(xiàng)目。l燦芯股份：共有發(fā)明專(zhuān)利85項(xiàng)，核心技術(shù)包括大規(guī)模SoC快速設(shè)計(jì)及驗(yàn)證技術(shù)、芯片快速物理設(shè)計(jì)技術(shù)、系統(tǒng)性能評(píng)估及優(yōu)化技術(shù)，以及高速接口IP和模擬ADCIP技術(shù)。l國(guó)芯科技：累積發(fā)明專(zhuān)利138項(xiàng)?；赗ISC-V和PowerPC指令架構(gòu)開(kāi)發(fā)系列化高性能CPU內(nèi)核。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)l芯原股份：已逐步在AIGC、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心和可穿戴設(shè)備這四個(gè)領(lǐng)域形成了一系列IP、IP子系統(tǒng)及平臺(tái)化的IP解決方案。以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平臺(tái)化（ChipletasaPlatform）”和“平和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)。l燦芯股份：與中芯國(guó)際達(dá)成戰(zhàn)略性合作，深度綁定SMIC晶圓代工工藝流程，為客戶提供完整的SoC定制化設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)服務(wù)。l國(guó)芯科技：具備嵌入式CPU和NPUIP核微架構(gòu)按需定制化設(shè)計(jì)的能力。除IP授權(quán)和芯片定制化服務(wù)外，還開(kāi)發(fā)自有品牌芯片和模組產(chǎn)品，包括車(chē)規(guī)級(jí)MCU和處理器芯片、信創(chuàng)安全芯片和AI芯片等。除了以上對(duì)TOP3的對(duì)比分析外，我們還通過(guò)市場(chǎng)調(diào)查、廠商訪談和行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士的投票評(píng)選等方式，從25家國(guó)產(chǎn)EDA廠商中篩選出TOP10。按照使用對(duì)象和場(chǎng)景的不同，可將EDA工具分為模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、系統(tǒng)和其它六大類(lèi)別。模擬設(shè)計(jì)類(lèi)EDA工具用于模擬芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，包括電路設(shè)計(jì)、電路仿真、版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取、射頻設(shè)計(jì)解決方案等。提供模擬設(shè)計(jì)EDA的國(guó)產(chǎn)廠商包括：1.模擬芯片設(shè)計(jì)全流程：華大九天2.版圖設(shè)計(jì)與編輯：華大九天3.電路仿真：概倫電子、睿晶聚源、芯鈥量子4.物理驗(yàn)證：智芯仿真、藍(lán)海微5.寄生參數(shù)提?。撼葸_(dá)、藍(lán)海微6.射頻設(shè)計(jì)：九同方、法動(dòng)科技、芯和半導(dǎo)體、冉譜微、飛譜電子7.電磁仿真：芯和半導(dǎo)體、九同方、芯瑞微數(shù)字設(shè)計(jì)類(lèi)EDA工具用于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，包括功能和指標(biāo)定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、靜態(tài)時(shí)序仿真（STA）、形式驗(yàn)證等。提供數(shù)字設(shè)計(jì)EDA的國(guó)產(chǎn)廠商包括：1.數(shù)字前端：合見(jiàn)工軟、芯華章、鴻芯微納、國(guó)微芯、九霄智能、芯思維、奇捷科技、阿卡思、立芯軟件2.原型驗(yàn)證與仿真：思爾芯、英諾達(dá)、亞科鴻禹、合見(jiàn)工軟、湯谷智能、芯啟源3.數(shù)字后端：鴻芯微納、立芯、芯行紀(jì)、立芯軟件4.Sign-0ff：華大九天、行芯科技、日觀芯設(shè)晶圓制造類(lèi)EDA工具是晶圓廠在工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)和晶圓生產(chǎn)階段應(yīng)用的工具，協(xié)助晶圓廠完成半導(dǎo)體器件和制造工藝的設(shè)計(jì)，主要包括工藝與器件仿真工具（TCAD）、器件建模工具、工藝設(shè)計(jì)套件工具（PDK）、計(jì)算光刻工具、掩膜版校準(zhǔn)工具和良率分析工具等。提供晶圓制造類(lèi)EDA的國(guó)產(chǎn)廠商包括：1.TCAD：培風(fēng)圖南2.器件建模：概倫電子、國(guó)微芯、培風(fēng)圖南3.PDK生成與驗(yàn)證：概倫電子4.OPC：東方晶源、弈芯科技、培風(fēng)圖南、睿晶聚源、全芯智造5.DFM/DFT：玖熠半導(dǎo)體、簡(jiǎn)矽技術(shù)、中科鑒芯、廣立微6.良率提升：廣立微、東方晶源、全芯智造、睿晶聚源、國(guó)微芯先進(jìn)封裝類(lèi)EDA工具主要針對(duì)新興的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和2.5D/3D封裝的設(shè)計(jì)及建模，涉及面向芯片封裝環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證SI/PI（信號(hào)完整性/電源完整性）、熱和電磁干擾分析等。提供先進(jìn)封裝類(lèi)EDA的國(guó)產(chǎn)廠商包括：芯和半導(dǎo)體、合見(jiàn)工軟、芯瑞微、立芯軟件、華大九天、逍遙科技等。系統(tǒng)類(lèi)EDA工具主要針對(duì)PCB和系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，包括PCB設(shè)計(jì)工具、平板顯示設(shè)計(jì)工具、系統(tǒng)仿真工具和FPGA等可編程器件的設(shè)計(jì)工具。提供系統(tǒng)類(lèi)EDA的國(guó)產(chǎn)廠商包括：華大九天、巨霖微、為昕科技、芯和半導(dǎo)體等。其它：光電設(shè)計(jì)工具逍遙科技、EDA底座平臺(tái)億方聯(lián)創(chuàng)、硅后驗(yàn)證和測(cè)試流程工具孤波科技、射頻CAE工具飛譜電子、定制化處理器EDA生成工具芯易薈等。50家國(guó)產(chǎn)EDA廠商畫(huà)像（核心技術(shù)和主要產(chǎn)品）及競(jìng)爭(zhēng)力分析如下。華大九天核心技術(shù)：模擬電路設(shè)計(jì)和平板顯示電路設(shè)計(jì)主要產(chǎn)品：模擬電路/平板顯示/射頻/存儲(chǔ)設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、晶圓制造EDA工具等，以及晶圓制造工程服務(wù)等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：公司通過(guò)十余年發(fā)展，憑借模擬電路設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)、射頻電路設(shè)計(jì)、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)，以及數(shù)字電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)首位，目前已經(jīng)擁有600余家國(guó)內(nèi)外客戶。概倫電子核心技術(shù)：以DTCO為核心的器件建模和電路仿真驗(yàn)證主要產(chǎn)品：NanoDesigner完整EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)、NanoSpice通用并行電路仿真器、NanoSpiceGiga千兆級(jí)電路仿真器、NanoSpicePro雙引擎FastSPICE電路仿真器、BSIMProPlus先進(jìn)器件建模平臺(tái)、SDEP智能先進(jìn)器件模型自動(dòng)提取平臺(tái)、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器，以及半導(dǎo)體工程服務(wù)等。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具已經(jīng)取得較高市場(chǎng)地位，被全球大部分領(lǐng)先的晶圓廠所采用和驗(yàn)證，主要客戶包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等全球前十大晶圓廠。廣立微核心技術(shù)：芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)主要產(chǎn)品：EDA軟件、電路IP、WAT測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案，包括SmtCell、TCMagic、SemitronixTesterT4000/T4100，以及DataExp數(shù)據(jù)分析平臺(tái)等。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：在成品率提升領(lǐng)域，公司不僅能提供相關(guān)的測(cè)試芯片設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)（DFM）、可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）以及半導(dǎo)體數(shù)據(jù)分析等EDA軟件和晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備，還可以基于上述EDA軟件、設(shè)備結(jié)合技術(shù)服務(wù)提供成品率提升的一站式解決方案。思爾芯核心技術(shù)：原型驗(yàn)證系統(tǒng)和驗(yàn)證云系統(tǒng)主要產(chǎn)品：芯神瞳原型驗(yàn)證解決方案除了邏輯矩陣LX、邏輯系統(tǒng)LS、邏輯模塊LM三個(gè)系列產(chǎn)品之外，還提供完整原型工具鏈，含自動(dòng)原型編譯軟件、深度調(diào)試套件、協(xié)同仿真套件、云管理軟件以及外置應(yīng)用庫(kù)；驗(yàn)證云服務(wù)等。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：在國(guó)內(nèi)原型驗(yàn)證領(lǐng)域居于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，是行業(yè)內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)原型驗(yàn)證解決方案云端虛擬化的企業(yè)之一，并已經(jīng)向數(shù)字芯片設(shè)計(jì)客戶提供前端功能驗(yàn)證云服務(wù)。芯和半導(dǎo)體核心技術(shù)：多物理仿真EDA和異構(gòu)集成設(shè)計(jì)平臺(tái)主要產(chǎn)品：先進(jìn)封裝分析平臺(tái)Metis、三維全波電磁場(chǎng)仿真平臺(tái)Hermes、芯片仿真解決方案Iris、高速數(shù)字系統(tǒng)SI/PI/Thermal分析平臺(tái)Notus、高速數(shù)字鏈路仿真和分析平臺(tái)ChannelExpert、射頻系統(tǒng)分析平臺(tái)XDS等。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全鏈路仿真平臺(tái)，全面支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝。合見(jiàn)工軟核心技術(shù)：數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程、2.5D/3D封裝設(shè)計(jì)主要產(chǎn)品：數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程解決方案、可測(cè)性設(shè)計(jì)（DFT）全流程平臺(tái)UniVistaTespert、高速接口IP、覆蓋“元器件庫(kù)+數(shù)據(jù)管理+流程管理+設(shè)計(jì)工具”的系統(tǒng)級(jí)EDA全流程解決方案。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：?jiǎn)T工約1100人，技術(shù)團(tuán)隊(duì)占85%，國(guó)際EDA專(zhuān)家數(shù)量在國(guó)內(nèi)同領(lǐng)域企業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。已完成對(duì)幾家技術(shù)領(lǐng)先EDA初創(chuàng)公司的投資和合并。芯華章核心技術(shù)：數(shù)字芯片驗(yàn)證所需的智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)主要產(chǎn)品：提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：并購(gòu)瞬曜電子，專(zhuān)注數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，打造出具備平臺(tái)化、智能化、云化統(tǒng)一底層構(gòu)架的解決方案，并基本建立了完整、高效的數(shù)字驗(yàn)證全流程工具鏈。提供專(zhuān)業(yè)的驗(yàn)證云服務(wù)和汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。鴻芯微納核心技術(shù)：布線、簽核及邏輯綜合主要產(chǎn)品：以布線為中心的布局布線工具Aguda、靜態(tài)時(shí)序簽核工具ChimeTime、功耗簽核工具HesVesPower、版圖驅(qū)動(dòng)的邏輯綜合工具RocSyn等。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：實(shí)現(xiàn)完整數(shù)字芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化全工具鏈的國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)。核心技術(shù)：通用服務(wù)引擎+統(tǒng)一層次化數(shù)據(jù)庫(kù)+芯天成統(tǒng)一規(guī)則描述格式主要產(chǎn)品：芯天成系列設(shè)計(jì)類(lèi)工具，以及物理驗(yàn)證、光刻掩膜優(yōu)化、成品率等制造類(lèi)工具，以及SoC設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)、DFT設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、Turn-Key等服務(wù)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)500人，搭建IP平臺(tái)＋設(shè)計(jì)服務(wù)＋后端＋制造端EDA工具鏈一體化平臺(tái)。全芯智造核心技術(shù)：制程器件仿真和計(jì)算光刻技術(shù)主要產(chǎn)品：從制程器件仿真和計(jì)算光刻技術(shù)等EDA點(diǎn)工具出發(fā)，未來(lái)將布局打造大數(shù)據(jù)+人工智能驅(qū)動(dòng)的集成電路智能制造平臺(tái)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：由武岳峰資本與中電華大和中科院微電子所等聯(lián)合注資成立，并獲得大基金二期投資，在OPC和計(jì)算光刻方面有獨(dú)特技術(shù)。行芯科技核心技術(shù)：Signoff工具鏈主要產(chǎn)品：GloryEX全芯片RC寄生參數(shù)提取工具、GloryBolt功耗/EM/IR/可靠性Signoff平臺(tái)、PhyBolt多物理域耦合分析平臺(tái)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：團(tuán)隊(duì)超過(guò)200人，專(zhuān)注于芯片物理設(shè)計(jì)簽核與驗(yàn)證領(lǐng)域，提供領(lǐng)先的EDASignoff工具鏈和解決方案。芯行紀(jì)核心技術(shù)：結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)和分布式計(jì)算云架構(gòu)的數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA平臺(tái)主要產(chǎn)品：智能布局規(guī)劃工具AmazeFP、工業(yè)軟件許可文件管理系統(tǒng)IndustrialLM、針對(duì)特定先進(jìn)工藝的快速DRC收斂工具AmazeDRCLite競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：將人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)和分布式計(jì)算云架構(gòu)應(yīng)用到數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的性能優(yōu)化。九同方核心技術(shù)：射頻EDA和模擬仿真主要產(chǎn)品：三維平面電磁仿真工具、模擬電路仿真工具、無(wú)源器件設(shè)計(jì)和建模工具、TCAD器件數(shù)值仿真競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：在電磁仿真領(lǐng)域，精度已經(jīng)達(dá)到國(guó)際水平。英諾達(dá)核心技術(shù)：低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具主要產(chǎn)品：EnFortius低功耗EDA工具、EnAltius昂屹靜態(tài)驗(yàn)證工具、EnCitius曜奇SVS系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：基于Palladium硬件仿真加速器和Protium原型驗(yàn)證硬件云服務(wù)平臺(tái)是領(lǐng)先的異構(gòu)計(jì)算硬件云平臺(tái)。芯啟源核心技術(shù)：仿真加速和原型驗(yàn)證主要產(chǎn)品：MimicPro(基于FPGA的仿真加速器+原型驗(yàn)證系統(tǒng))、MimicTurboGT卡、USB3.xcontrollerIP、Agilio智能網(wǎng)卡和DPU、TCAM芯片等。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：其EDA工具采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的分區(qū)算法，可擴(kuò)展至256片F(xiàn)PGA，在GPU、AI等高性能芯片的驗(yàn)證中運(yùn)行頻率及FPGA利用率超過(guò)同類(lèi)產(chǎn)品。亞科鴻禹核心技術(shù)：基于FPGA的多片自動(dòng)化分割；仿真加速；邏輯深度調(diào)試主要產(chǎn)品：HyperSemu融合硬件仿真加速器、VeriTiger系列FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、海捷斯繆FPGA代碼測(cè)評(píng)工具、IP/VIP/Transactor，以及設(shè)計(jì)驗(yàn)證服務(wù)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：基于FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)和硬件仿真加速EDA工具，提供一站式SoC/ASIC仿真驗(yàn)證產(chǎn)品及解決方案。阿卡思核心技術(shù)：形式化功能驗(yàn)證、等價(jià)性功能驗(yàn)證主要產(chǎn)品：AveMC形式驗(yàn)證EDA、AveCEC邏輯等價(jià)檢查EDA、AveTrace代碼波形調(diào)試EDA競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：曾獲得華為哈勃和合見(jiàn)工軟投資，已經(jīng)成功推出兩款邏輯驗(yàn)證產(chǎn)品（AveMC自動(dòng)化驗(yàn)證工具和AveCEC等價(jià)驗(yàn)證工具現(xiàn)已經(jīng)被華大九天以49.75%的股份控股。芯瑞微核心技術(shù)：電磁仿真、電熱仿真、物理場(chǎng)仿真核心算法架構(gòu)主要產(chǎn)品：三維電磁仿真工具、電熱仿真工具、應(yīng)力仿真工具、磁損耗仿真工具和流體仿真工具，以及驗(yàn)證輔助平臺(tái)軟硬件等。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)注于電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)仿真，擁有國(guó)產(chǎn)化物理場(chǎng)仿真核心算法架構(gòu)，提供以多物理場(chǎng)仿真為核心的系統(tǒng)仿真驗(yàn)證軟件平臺(tái)。為昕科技核心技術(shù)：PCB設(shè)計(jì)和原理圖設(shè)計(jì)主要產(chǎn)品：PCB設(shè)計(jì)工具、原理圖設(shè)計(jì)工具、庫(kù)管理/DFM工具等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：100%純國(guó)產(chǎn)EDA，在PCB設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域，相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)長(zhǎng)達(dá)20多年核心技術(shù)：Golden級(jí)別精度SPICE仿真引擎主要產(chǎn)品：高精度和高性能電路仿真器軟件TJSPICE、高速電路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)和仿真軟件SIDesigner、電源電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和仿真軟件PowerExpert競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：擁有True-SPICE內(nèi)核和仿真精度的信號(hào)完整性仿真平臺(tái)，國(guó)內(nèi)第一款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)電源電路仿真平臺(tái)。若貝電子核心技術(shù)：可視化、面向?qū)ο蟮膶?zhuān)業(yè)EDA工具主要產(chǎn)品：RobeiEDA工具、自適應(yīng)芯片系列，以及自適應(yīng)系列芯片IDE集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：源代碼級(jí)自主可控的異構(gòu)芯片與數(shù)字最前端EDA。芯愿景核心技術(shù)：圖像采集處理和智能分析、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證和分析主要產(chǎn)品：集成電路分析服務(wù)、集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)及EDA軟件，包括顯微圖像采集和處理系統(tǒng)（Filmshop）、顯微圖像實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)（PanovasPro）、高性能圖像自動(dòng)算法系統(tǒng)（CatalysisSeries）、集成電路分析再設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ChipLogicFamily）、集成電路分析驗(yàn)證系統(tǒng)（HieruxSystem）、集成電路設(shè)計(jì)優(yōu)化系統(tǒng)（BoolSmartSystem）、定制集成電路智能設(shè)計(jì)系統(tǒng)（DesignSmartSystem）、版圖實(shí)時(shí)驗(yàn)證系統(tǒng)（VeriSmartSystem）。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：自主研發(fā)了八大EDA軟件產(chǎn)品線，覆蓋芯片工藝分析、電路分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。累計(jì)發(fā)放授權(quán)認(rèn)證超過(guò)40,000個(gè)，EDA軟件用戶包括國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)公司、研究所、高校和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)機(jī)構(gòu)等。芯思維核心技術(shù)：數(shù)字電路邏輯功能仿真主要產(chǎn)品：數(shù)字前端仿真工具XSIM、功能安全驗(yàn)證工具SSIM、低功耗仿真工具、模擬仿真器JSIM競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：集成電路仿真工具是國(guó)內(nèi)首家獲得德國(guó)TüV功能安全I(xiàn)EC61508和汽車(chē)電子ISO26262雙標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證證書(shū)的EDA仿真工具。核心技術(shù)：AI驅(qū)動(dòng)的電路仿真主要產(chǎn)品：Chiplet設(shè)計(jì)和驗(yàn)證全流程軟件、?容量?精度電路仿真和多物理驗(yàn)證，及AI驅(qū)動(dòng)PDK和IP設(shè)計(jì)服務(wù)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：AI優(yōu)化Chiplet設(shè)計(jì)和驗(yàn)證融合全流程，AI加速電路和多物理場(chǎng)建模與仿真，以及AI?成PDK，AMSIP，接?IP和數(shù)字樣機(jī)等服務(wù)。立芯軟件核心技術(shù)：布局布線及自動(dòng)化布圖規(guī)劃主要產(chǎn)品：自動(dòng)化布圖規(guī)劃工具LePlan和布局及物理優(yōu)化工具LePlace、布局布線全流程設(shè)計(jì)工具LeCompiler，以及電源完整性簽核分析工具LePower，系統(tǒng)級(jí)3DIC/Chiplet規(guī)劃分析與物理實(shí)現(xiàn)平臺(tái)Le3DIC競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：通過(guò)融資和并購(gòu)組建超過(guò)300人的團(tuán)隊(duì)。聚焦邏輯綜合、布局布線等領(lǐng)域，數(shù)字設(shè)計(jì)工具LeCompiler已實(shí)現(xiàn)數(shù)字后端設(shè)計(jì)全流程，并支持先進(jìn)工藝。培風(fēng)圖南核心技術(shù)：半導(dǎo)體器件仿真、輻射傳輸和效應(yīng)仿真等技術(shù)主要產(chǎn)品：半導(dǎo)體器件仿真（TCAD）軟件包括Genius器件仿真、Genes二維工藝仿真、VisualTCAD等；WebTCAD仿真云平臺(tái)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：由珂晶達(dá)及墨研計(jì)算合并后設(shè)立的培風(fēng)圖南為晶圓廠提供生產(chǎn)制造全流程EDA軟件及工藝研發(fā)服務(wù)綜合解決方案。藍(lán)海微核心技術(shù)：寄生參數(shù)提取、版圖驗(yàn)證主要產(chǎn)品：DRCRunsetQA工具Scout、DrcCode圖形化顯示與分析工具XCal、PcellQA+LVSRunsetQA工具Barde、RCXRunsetQA工具Tuta、DRCRunset/LVSRunset/RCXRunset/Pcell開(kāi)發(fā)及QA服務(wù)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：在寄生參數(shù)提取、版圖驗(yàn)證、OpenAccess平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)、PDK開(kāi)發(fā)與自動(dòng)生成等多個(gè)領(lǐng)域具有獨(dú)到的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。超逸達(dá)核心技術(shù)：三維寄生參數(shù)提取、高性能無(wú)源電路仿真主要產(chǎn)品：SuperCap三維高精度寄生參數(shù)求解器工具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：核心技術(shù)源于清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系EDA實(shí)驗(yàn)室十余年的科研成果，打造以三維寄生參數(shù)提取、高性能無(wú)源電路仿真等技術(shù)為核心的先進(jìn)EDA技術(shù)與工具，為晶圓廠、IC設(shè)計(jì)公司及研究所等提供物理建模與仿真的EDA軟件服務(wù)與技術(shù)支持。奇捷科技核心技術(shù)：邏輯功能變更（ECO）技術(shù)主要產(chǎn)品：變更修正工具EasylogicECO；針對(duì)算數(shù)電路的驗(yàn)證工具EasyLEC；FunctionalECO輔助平臺(tái)EasyShell；Timing-AwareEasyECO；EasyAC等。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)注于邏輯功能修正工具（ECO）的EDA細(xì)分領(lǐng)域，其EasyECO工具在性能上優(yōu)于目前市場(chǎng)上唯一的自動(dòng)化ECO工具——CadenceConformal。全芯智造核心技術(shù)：光學(xué)臨近效應(yīng)修正（OPC）技術(shù)主要產(chǎn)品：OPC工具、DTCOEDA軟件競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：由Synopsys、武岳峰資本與中電華大、中科院微電子所等聯(lián)合注資成立，公司注冊(cè)資本1億元人民幣，已經(jīng)獲得國(guó)家大基金投資。公司自主研發(fā)了具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的OPC產(chǎn)品，以及DTCOEDA軟件。睿晶聚源核心技術(shù)：全芯片光學(xué)修正軟件主要產(chǎn)品：大容量版圖顯示軟件、集成電路光刻仿真軟件及光刻檢測(cè)軟件等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：由清華大學(xué)和珠海高新區(qū)共同投資創(chuàng)建。公司總部位于珠海，在北京和合肥設(shè)有分公司,主要產(chǎn)品包括擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大容量版圖顯示軟件、集成電路光刻仿真軟件、及光刻檢測(cè)軟件等等。本公司是國(guó)內(nèi)有能力提供具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全芯片光學(xué)修正軟件的公司。湯谷智能核心技術(shù)：基于FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng)和自研EDA軟件主要產(chǎn)品：Tango-LogicGiant系列原型驗(yàn)證系統(tǒng)及數(shù)字芯片原型驗(yàn)證平臺(tái)、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：自主研發(fā)用于百億門(mén)級(jí)數(shù)字電路原型驗(yàn)證平臺(tái)，并長(zhǎng)期為CPU/GPU/AI/HPC等超大規(guī)模數(shù)字芯片提供國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)工具、IP以及設(shè)計(jì)服務(wù)解決方案。九霄智能核心技術(shù)：數(shù)字IC仿真驗(yàn)證主要產(chǎn)品：集成開(kāi)發(fā)工具UltraEDAIDE、寄存器工具UltraEDARegSet、語(yǔ)法檢查工具UltraEDALint、自動(dòng)驗(yàn)證平臺(tái)工具UltraEDAAutobench、仿真工具UltraEDASim（內(nèi)含波形顯示工具UltraEDAWave）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：以數(shù)字IC仿真驗(yàn)證工具為核心，UltraEDA致力于打造數(shù)字IC前端完整工具鏈。法動(dòng)科技核心技術(shù)：射頻微波電路和系統(tǒng)的仿真與建模主要產(chǎn)品：芯片級(jí)電磁仿真工具UltraEM、芯片級(jí)電磁設(shè)計(jì)工具UltraEMXC/XA、三維全波電磁仿真器SuperEMXC、系統(tǒng)級(jí)電路仿真設(shè)計(jì)平臺(tái)EMCompiler，以及集成無(wú)源芯片（IPD）芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)注于射頻微波EDA軟件開(kāi)發(fā)，基于三維全波電磁仿真引擎和高效系統(tǒng)級(jí)仿真引擎，在射頻微波芯片、封裝、高速PCB等領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┛焖贉?zhǔn)確的電磁仿真、建模及優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。智芯仿真核心技術(shù)：電路版圖物理驗(yàn)證與仿真主要產(chǎn)品：直流分析與電-熱聯(lián)合仿真分析工具WisimDC競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)注于EDA后端版圖驗(yàn)證與仿真領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋電路版圖的直流分析與電-熱協(xié)同仿真、信號(hào)完整性分析、電源完整性優(yōu)化及電路模型的參數(shù)提取等。芯易薈核心技術(shù)：自動(dòng)生成DSA處理器硬件及配套的軟件工具主要產(chǎn)品：定制化處理器EDA生成工具FARMStudio競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：FARMStudio可加速前端設(shè)計(jì)、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證，協(xié)助用戶高效自研IP。以分鐘級(jí)的速度產(chǎn)生專(zhuān)用處理器軟硬件全棧解決方案，便于用戶高效自研，積累面向算法/應(yīng)用的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)定制處理器IP，提高SoC設(shè)計(jì)的編程靈活性。東方晶源核心技術(shù)：全芯片反向光刻技術(shù)（ILT）計(jì)算光刻解決方案主要產(chǎn)品：PanGenOPC良率綜合優(yōu)化產(chǎn)品、DBO套刻標(biāo)記仿真優(yōu)化產(chǎn)品PanOVL、電子束缺陷檢測(cè)設(shè)備EBI、關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備CD-SEM競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利超150項(xiàng)，公司產(chǎn)品均為自主研發(fā)且處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，可以有效解決國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)多個(gè)難點(diǎn)。玖熠半導(dǎo)體核心技術(shù)：DFT和ATPG主要產(chǎn)品：ATPG、Diagnosis和MBIST三種DFT工具軟件競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)門(mén)從事DFT研發(fā)，包括自主可控的DFT工具軟件和配套的DFT設(shè)計(jì)服務(wù)。已可交付ATPG、Diagnosis和MBIST等有攻堅(jiān)難度、卡脖子的國(guó)產(chǎn)DFT工具軟件產(chǎn)品，未來(lái)公司將完成數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA軟件中的全流程國(guó)產(chǎn)DFT工具鏈。弈芯科技核心技術(shù)：曲線OPC主要產(chǎn)品：芯片版圖掩模優(yōu)化產(chǎn)品OPC、芯片版圖物理驗(yàn)證產(chǎn)品DRC、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：弈芯是當(dāng)前唯一一家能提供曲線OPC產(chǎn)品的創(chuàng)業(yè)企業(yè)，在為14nm-7nm先進(jìn)制程拓展的過(guò)程中，曲線OPC產(chǎn)品將發(fā)揮巨大的價(jià)值和作用。在硅光領(lǐng)域的發(fā)展中，硅光芯片制造規(guī)模的擴(kuò)張，也對(duì)曲線OPC產(chǎn)品有著充分的技術(shù)需求。核心技術(shù)：簽核（Signoff）主要產(chǎn)品：Rigor系列簽核（Signoff）與優(yōu)化系統(tǒng)包括RigorFlow芯片設(shè)計(jì)全流程管理軟件、RigorCons時(shí)序約束簽核軟件、RigorDRC設(shè)計(jì)規(guī)則檢查簽核軟件、RigorEMIR電源完整性簽核軟件、RigorTime靜態(tài)時(shí)序分析簽核軟件。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)注于數(shù)字集成電路EDA后端設(shè)計(jì)簽核(signoff)。億方聯(lián)創(chuàng)核心技術(shù)：EDA底座主要產(chǎn)品：EDA底座范圍包括Database、Parser、算法庫(kù)、組件、計(jì)算框架、Scheduler等。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：為IC設(shè)計(jì)公司提供EDA底座數(shù)據(jù)庫(kù)和算法庫(kù)的初創(chuàng)公司，從華大九天受讓南京集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中心的46%股權(quán)，并活動(dòng)華大九天和廣立微的股權(quán)投資。冉譜微核心技術(shù)：RFIC-GPT主要產(chǎn)品：射頻IC設(shè)計(jì)工具、高頻電路無(wú)源模塊自動(dòng)化代設(shè)計(jì)服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：以AI模式自動(dòng)化設(shè)計(jì)射頻電路和RFIC。飛譜電子核心技術(shù)：天線和射頻設(shè)計(jì)與仿真主要產(chǎn)品：Rainbow軟件、BEM3D、FEM3D、QEM3D等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：飛譜軟件以電磁技術(shù)為核心的智能EDA/CAE軟件產(chǎn)品累計(jì)超過(guò)100家客戶，為航空、航天、電子、船舶、車(chē)輛、通訊等各類(lèi)工程應(yīng)用領(lǐng)域的科研提供專(zhuān)業(yè)軟件產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。簡(jiǎn)矽技術(shù)核心技術(shù)：芯片可測(cè)試性DFT技術(shù)主要產(chǎn)品：IMPERATADFT軟件、MemoryOptimizer存儲(chǔ)優(yōu)化軟件、SoftIPCore、DCT等華芯程核心技術(shù)：芯片設(shè)計(jì)后端到制造類(lèi)EDA工具主要產(chǎn)品：產(chǎn)品涵蓋良率提升、設(shè)計(jì)賦能及光掩模等各領(lǐng)域，并提供IP服務(wù)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：伴芯科技主要產(chǎn)品：仍在開(kāi)發(fā)中競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：伴芯科技CEO朱允山博士是EDA領(lǐng)域?qū)＜壹斑B續(xù)創(chuàng)業(yè)者，曾在2023年國(guó)際設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議（DAC）上榮獲首屆最具影響力論文獎(jiǎng)，他曾創(chuàng)辦了EDA公司NextOp。芯鈥量子核心技術(shù)：半導(dǎo)體工藝和器件仿真以及電磁波仿真主要產(chǎn)品：半導(dǎo)體器件及工藝仿真軟件、多物理場(chǎng)計(jì)算軟件、數(shù)學(xué)計(jì)算、科學(xué)統(tǒng)計(jì)軟件。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)業(yè)從事底層數(shù)學(xué)、物理基礎(chǔ)算法研究的企業(yè)。雷娜科技主要產(chǎn)品：邏輯綜合工具RainaSynth逍遙科技核心技術(shù)：光電子/硅光芯片EDA/PDA設(shè)計(jì)自動(dòng)化主要產(chǎn)品：PICStudio元件-芯片-系統(tǒng)全流程方案、pSim/pSimPlus光電鏈路仿真器、PhotoCAD智能版圖工具、AdvancedSDL原理圖驅(qū)動(dòng)工具、pMaxwell電磁場(chǎng)求解器，支持多家晶圓廠PDK。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：擁有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，統(tǒng)一工具鏈覆蓋全面，已獲多家大型核心用戶認(rèn)可，建立多地技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在光電子/硅光芯片特色工藝EDA/IP領(lǐng)域具有明顯市場(chǎng)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。中科鑒芯核心技術(shù)：可測(cè)試性設(shè)計(jì)與測(cè)試向量生成主要產(chǎn)品：測(cè)試EDA工具集CASDFT、物理不可克隆函數(shù)(PUF)IP、國(guó)密(SM)IP、后量子密碼(PQC)IP競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：中科鑒芯提供自主研發(fā)的數(shù)字電路測(cè)試EDA工具集、安全I(xiàn)P核、及技術(shù)服務(wù)，涵蓋測(cè)試、驗(yàn)證、可靠、安全四大質(zhì)量相關(guān)方向。創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在該領(lǐng)域已發(fā)表SCI/EI論文200余篇、授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利40余項(xiàng)、軟件著作權(quán)登記40余項(xiàng)。孤波科技核心技術(shù)：半導(dǎo)體硅后工作流自動(dòng)化(PostSiliconWorkflowAutomation)主要產(chǎn)品：孤波OneFlow、OneData數(shù)據(jù)分析平臺(tái)、OneTest測(cè)試自動(dòng)化、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)業(yè)研究半導(dǎo)體硅后工作流自動(dòng)化的(PostSiliconWorkflowAutomation)方案提供商，致力于通過(guò)產(chǎn)品數(shù)據(jù)平臺(tái)、專(zhuān)業(yè)測(cè)試方案、全生命周期的開(kāi)發(fā)流程等創(chuàng)新性產(chǎn)品，幫助設(shè)計(jì)公司建立高效流程體系，最終有效進(jìn)行產(chǎn)品生命周期管理并提高產(chǎn)品質(zhì)量。國(guó)產(chǎn)IP分類(lèi)及廠商IP大致可分為處理器、接口、模擬、射頻、存儲(chǔ)、基礎(chǔ)IP等類(lèi)別，以及新的chiplet互聯(lián)IP等。l處理器IP：RISC-V處理器內(nèi)核IP廠商有平頭哥、芯來(lái)科技和賽昉科技；MIPS處理器內(nèi)核IP提供商芯聯(lián)芯；其它處理器IP提供商還包括芯原、蘇州國(guó)芯、華夏芯、寒武紀(jì)等；l高速接口IP包括USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等，廠商包括燦芯半導(dǎo)體、芯動(dòng)科技、芯耀輝、奎芯科技、牛芯半導(dǎo)體、納能微等；lChiplet互聯(lián)IP：提供chiplet及互聯(lián)IP的公司包括芯動(dòng)、芯耀輝、奎芯、牛芯、超摩科技及奇異摩爾等；l成熟工藝接口及模擬IP：銳成芯微、芯思原、燦芯、騰芯微等；l射頻IP：銳成芯微、旋極星源等。25家國(guó)產(chǎn)IP廠商畫(huà)像（核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)）芯原微電子核心技術(shù)：芯片設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)、自研IP主要產(chǎn)品：芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、芯片量產(chǎn)服務(wù)、圖形/圖像/視頻/DSP/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、接口和模擬IP、射頻IP、基競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)最大的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)和IP上市公司，采用芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（SiPaaS）的商業(yè)模式，擁有豐富的自研IP產(chǎn)品線。燦芯半導(dǎo)體核心技術(shù)：YouIP系列IP和硅平臺(tái)主要產(chǎn)品：“YOU”系列IP（YouDDR、YouSerdes、YouUSB、YouMIPI、YouPCle、YouONFI、YouIO、YouRF、YouADC）、YouSiP（Silicon-Platform）解決方案、ASIC定制芯片服務(wù)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：依托中芯國(guó)際晶圓代工平臺(tái)，基于10多年的前沿工藝成功設(shè)計(jì)服務(wù)和IP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，提供”YouIP”系列IP和完整的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)。芯思原核心技術(shù)：高速接口數(shù)?；旌螴P核主要產(chǎn)品：接口IP包括USB、DDR、MIPI、HDMI、PCI競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：芯思原傳承芯原與新思成熟工藝節(jié)點(diǎn)的芯片接口和模擬IP，并致力于此類(lèi)IP往中國(guó)新建的40/55nmfoundry的移植開(kāi)發(fā)，保證成熟工藝國(guó)產(chǎn)化IP的供應(yīng)鏈安全可靠。目前有兩款自研IP，包括為高端服務(wù)器市場(chǎng)提供網(wǎng)絡(luò)IP解決方案的vMAC系列IP，以及PSRAM控制器IP。銳成芯微核心技術(shù)：低功耗電源管理、低功耗高精度時(shí)鐘、低功耗信號(hào)轉(zhuǎn)換、嵌入式MTP存儲(chǔ)、嵌入式eFlash存儲(chǔ)、無(wú)線射頻通信、有線連接接口傳輸?shù)榷囗?xiàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)主要產(chǎn)品：模擬及數(shù)?；旌螴P、無(wú)線射頻通信IP、嵌入式存儲(chǔ)IP、有線接口IP，以及芯片設(shè)計(jì)和晶圓工程服務(wù)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)第一、全球第三的物理IP開(kāi)發(fā)商，在模擬及數(shù)模混合IP、無(wú)線射頻通信IP等領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)國(guó)芯科技核心技術(shù)：高性能低功耗32位嵌入式CPU技術(shù)（M*Core、PowerPC和RISC-V指令集）主要產(chǎn)品：CPUIP、高速接口IP、通信接口IP、芯片集成模塊IP，以及信息安全、工業(yè)控制和汽車(chē)SoC芯片平臺(tái)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：堅(jiān)持“國(guó)際主流兼容和自主創(chuàng)新發(fā)展”相結(jié)合的原則，以摩托羅拉授權(quán)的“M*Core”指令集、IBM授權(quán)的“PowerPC”指令集和開(kāi)源的“RISC-V”指令集為基礎(chǔ)，建立具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技術(shù)。成功實(shí)現(xiàn)基于上述三種指令集的8大系列40余款CPU內(nèi)核，形成了深厚的嵌入式CPUIP儲(chǔ)備，以及面向關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，可根據(jù)客戶的具體需求提供嵌入式CPUIP授權(quán)與芯片定制服務(wù)。芯動(dòng)科技核心技術(shù)：先進(jìn)工藝高速接口、INNOLINKchiplet互聯(lián)技術(shù)主要產(chǎn)品：從130nm到5nm工藝高速混合電路IP核，包括高速接口、音視頻前端及各種特殊IP；IP定制服務(wù)；芯片定制服務(wù)；風(fēng)華GPU芯片競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：擁有16年IP開(kāi)發(fā)和芯片定制設(shè)計(jì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，從55nm到5nm先進(jìn)工藝超過(guò)200次流片紀(jì)錄和年10萬(wàn)片F(xiàn)inFET晶圓授權(quán)量產(chǎn)。芯來(lái)科技核心技術(shù)：RISC-V處理器內(nèi)核主要產(chǎn)品：N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900系列RISC-V處理器內(nèi)核IP競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商。賽昉科技核心技術(shù)：高性能RISC-V處理器內(nèi)核主要產(chǎn)品：基于RISC-V的CPUIP、昉·驚鴻7100/7110系列智能視頻處理SoC、開(kāi)發(fā)板等系列產(chǎn)品和解決方案競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：源于RISC-V創(chuàng)始公司Sifive，累計(jì)融資超10億元。是中國(guó)RISC-V軟硬件生態(tài)的推動(dòng)者和領(lǐng)導(dǎo)者，已推出多款基于RISC-V的產(chǎn)品，包括處理器內(nèi)核、芯片和開(kāi)發(fā)板等。芯耀輝核心技術(shù)：高性能高速接口IP主要產(chǎn)品：USB、DDR、PCIe、D2D、MIPI、HDMI、SerDes、SATA，SD/eMMC等高速接口IP競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：融資超10億元，專(zhuān)注于高性能接口IP開(kāi)發(fā)，覆蓋國(guó)產(chǎn)14/12nm先進(jìn)工藝平臺(tái)全I(xiàn)P系列，提供先進(jìn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的全棧式完整IP解決方案。騰芯微核心技術(shù)：存儲(chǔ)IP和memorycompiler主要產(chǎn)品：基礎(chǔ)IP、存儲(chǔ)器IP、memorycompiler、TCAMcompiler、定制IP等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：覆蓋從12nm到180nm工藝的基礎(chǔ)IP、存儲(chǔ)器IP和TCAMIP定制開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品具有國(guó)際一流的PPA指標(biāo)?？究萍己诵募夹g(shù)：高速接口IP和chiplet主要產(chǎn)品：高速接口IP，涵蓋USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：目前已成功開(kāi)發(fā)出基于10家晶圓代工廠的基礎(chǔ)庫(kù)IP超過(guò)230個(gè)，以及基于6家晶圓代工廠的接口類(lèi)IP旋極星源核心技術(shù)：射頻通信及模擬IP主要產(chǎn)品：5GNB-IoT/GNSStransceiverRFIP、Sub_GHztransceiverRFIP、GNSSReceiverI射頻前端芯片等。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：旋極星源是旋極信息集團(tuán)旗下分子公司，國(guó)內(nèi)唯一NB-IoTRFTransceiverIP成功商用授權(quán)的IP公司。納能微核心技術(shù)：數(shù)模混合高速SerDesIP核主要產(chǎn)品：PCIE、USB3.1/USB3.0/USB2.0、JESD204B、GVI/LVDS/MIPIPHYIP及12.5G/16G高速SERDESIP核競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)注于數(shù)?；旌细咚賁erDesIP核的自主研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)品工藝制程已達(dá)8nm節(jié)點(diǎn)。自建高速實(shí)驗(yàn)室，已經(jīng)完成超過(guò)100項(xiàng)IP授權(quán)與服務(wù)案例，獲批電路設(shè)計(jì)專(zhuān)利近30項(xiàng)。博越微（中茵微）核心技術(shù)：高速接口IP和Chiplet主要產(chǎn)品：數(shù)據(jù)通信接口、芯粒Chiplet、存儲(chǔ)接口、顯示接口、泛模擬IP競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：博越微是中茵微專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)高速接口IP開(kāi)發(fā)的子公司，其基于4nm工藝的112GD2DSerDes和LPDDR5x目前都已經(jīng)完成研制，并已經(jīng)流片。112GLR&D2DSerDes，LPDDR5x和ONFI5.x等IP在國(guó)內(nèi)具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。芯聯(lián)芯核心技術(shù)：MIPS處理器內(nèi)核主要產(chǎn)品：MIPSCPUIP、SoC設(shè)計(jì)服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：取得MIPS中國(guó)區(qū)（含香港、澳門(mén)）獨(dú)家的商業(yè)經(jīng)營(yíng)權(quán)（含超過(guò)30家MIPS客戶并獲得MIPSCPU技術(shù)及其相關(guān)眾多知識(shí)產(chǎn)權(quán)在中國(guó)區(qū)的永久、不可撤銷(xiāo)的獨(dú)家商業(yè)經(jīng)營(yíng)授權(quán)，包括MIPSCPU底層架構(gòu)、所有內(nèi)核的授權(quán)及內(nèi)核轉(zhuǎn)授權(quán)。牛芯半導(dǎo)體核心技術(shù)：先進(jìn)工藝接口IP主要產(chǎn)品：SerDesIP、DDRIP、D2D等IP產(chǎn)品，以及芯片定制服務(wù)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：基于先進(jìn)工藝布局高端接口IP和chiplet方案，工藝覆蓋180-7nm。超摩科技核心技術(shù)：Chiplet互聯(lián)和高性能處理器主要產(chǎn)品：錦雷3200高性能芯粒D2D互聯(lián)IP、觀云9000企業(yè)級(jí)高性能中央處理器競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：基于Chiplet(芯粒)架構(gòu)的高性能CPU設(shè)計(jì)公司，獲得過(guò)億元融資。奇異摩爾核心技術(shù)：2.5D和3DICChiplet主要產(chǎn)品：高性能通用底座Basedie、高速接口芯粒IODie、ChipletDie2Die接口IP、Chiplet軟件設(shè)計(jì)平臺(tái)等產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：專(zhuān)注于2.5D及3DICChiplet產(chǎn)品及服務(wù)的初創(chuàng)公司，獲得過(guò)億元融資。和芯微核心技術(shù)：模擬和數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)主要產(chǎn)品：定制IP、SoC設(shè)計(jì)、芯片測(cè)試服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)160人，先后承擔(dān)2009年、2011年和2013年三項(xiàng)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“核高基”項(xiàng)目并全部通過(guò)驗(yàn)收。獲得國(guó)內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)125項(xiàng)，美國(guó)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)64項(xiàng)。芯啟源核心技術(shù)：USB控制器主要產(chǎn)品：USB3.x和USB2.0控制器IP競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：提供全面的USBIP方案，其USB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)十多年來(lái)專(zhuān)注USB控制器的開(kāi)發(fā)和優(yōu)化。開(kāi)發(fā)了下一代架構(gòu)，提供最具成本效益、高度兼容的USB3.xIP解決方案。原粒半導(dǎo)體核心技術(shù)：多模態(tài)AI處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)和芯粒算力融合技術(shù)主要產(chǎn)品：高性能多模態(tài)大模型芯粒競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：基于多模態(tài)AI計(jì)算核心CalCore、AI算力融合架構(gòu)CalFusion和快速AI算法部署框架CalSpeed等核心技術(shù)，提供包括AI芯片、AI算力模組和加速卡等在內(nèi)的多層次大模型算力解決方案。紐創(chuàng)信安核心技術(shù)：密碼算法設(shè)計(jì)分析、密碼芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、密碼算法快速實(shí)現(xiàn)、后量子密碼、全同態(tài)密碼主要產(chǎn)品：密碼算法IP、安全組件IP、協(xié)議加速I(mǎi)P等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：由密碼技術(shù)專(zhuān)家樊俊鋒博士和王小云院士帶領(lǐng)，掌握密碼與芯片核心技術(shù)，自主研發(fā)高安全、高性能密碼IP，為芯片企業(yè)提供成熟的國(guó)際和商用密碼IP模塊和芯片安全解決方案。隼瞻科技核心技術(shù)：RISC-V處理器設(shè)計(jì)和ASIP處理器敏捷開(kāi)發(fā)平臺(tái)主要產(chǎn)品：基于RISC-V開(kāi)源架構(gòu)的專(zhuān)用處理器IP、ASIP處理器敏捷開(kāi)發(fā)EDA平臺(tái)WingStudio，基于DSA專(zhuān)用處理器子系統(tǒng)的全棧式IP解決方案及芯片定制服務(wù)。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：隼瞻科技自研ASIP設(shè)計(jì)平臺(tái)為客戶的專(zhuān)用領(lǐng)域算法提供高效且可編程的RISC-V處理器實(shí)現(xiàn)，通過(guò)專(zhuān)用處理器和ASIP平臺(tái)的緊密結(jié)合，讓DSA設(shè)計(jì)方法學(xué)在通信、AI和ADAS等領(lǐng)域充分展現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)。晟聯(lián)科核心技術(shù)：部分響應(yīng)技術(shù)(ePRT)架構(gòu)主要產(chǎn)品：ePHY系列IP產(chǎn)品線配備可擴(kuò)展的系統(tǒng)架構(gòu)，支持各種數(shù)據(jù)速率和插入損耗。競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：在基于ADC/DSP的物理層收發(fā)器技術(shù)方面可為低功耗和長(zhǎng)距離通信應(yīng)用提供出色的誤碼率性能。面向高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用設(shè)計(jì)了超高速混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案，已被全球頂級(jí)公司用于網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、5G和AI應(yīng)用。橙科微核心技術(shù)：最先進(jìn)的PAM4調(diào)制技術(shù)、純數(shù)字CMOSDSP技術(shù)主要產(chǎn)品：PAM4DSP收發(fā)器芯片、高速SerDesIP、AD/DAIP、PLLIP等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：團(tuán)隊(duì)由高速網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域的世界專(zhuān)家組成，王暉博士帶領(lǐng)，專(zhuān)注于相位誤差、均衡器、低頻頻率等技術(shù)領(lǐng)域。成功研發(fā)出全球首款集成50GPAM4DSP和高擺幅線性激光驅(qū)動(dòng)的全集成單芯片產(chǎn)品。EDA熱門(mén)賽道：多物理仿真國(guó)際廠商包括：lAnsys：ANSYS仿真工具涉及CFD流體力學(xué)、結(jié)構(gòu)力學(xué)、電磁場(chǎng)仿真、電子熱仿真、系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真、增材制造工藝等。lBETACAESystems：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)仿真和分析產(chǎn)品包括neere、SPDRM、KOMVOS和ANSA等。l西門(mén)子工業(yè)軟件：應(yīng)用于多物理場(chǎng)仿真的Simcenter3D、Nastran、STAR-CCM+CFD和MAGNET等。l達(dá)索系統(tǒng)（DassaultSystemes）：提供3D設(shè)計(jì)軟件、3D數(shù)字化實(shí)體模型和產(chǎn)品生命周期管理（PLM）解決方案，為航空、汽車(chē)、機(jī)械、電子等各行業(yè)提供軟件系統(tǒng)服務(wù)以及技術(shù)支持。lCOMSOL：COMSOLMultiphysics軟件平臺(tái)提供了創(chuàng)建基于物理場(chǎng)的仿真模型和App的多種工具：“模型開(kāi)發(fā)器”支持靈活耦合多個(gè)物理場(chǎng)，模擬真實(shí)世界的各種現(xiàn)象；“App開(kāi)發(fā)器”提供了定制開(kāi)發(fā)仿真App的易用工具；“模型管理器”幫助您更加高效地管理模型和仿真App。國(guó)內(nèi)廠商包括：l芯和半導(dǎo)體：面向2.5D/3DICChiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的仿真平臺(tái)Metis、系統(tǒng)級(jí)三維電磁場(chǎng)仿真平臺(tái)HermesLay