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電路優(yōu)化設(shè)計(jì)與仿真研究計(jì)劃一、引言
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)與仿真研究是現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域的重要課題,旨在通過系統(tǒng)化的方法提升電路性能、降低成本并確保可靠性。本計(jì)劃將圍繞電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原理、仿真方法、關(guān)鍵技術(shù)及實(shí)踐步驟展開,為相關(guān)研究和開發(fā)提供參考框架。
二、電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原理
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的目標(biāo)是在給定約束條件下(如功耗、尺寸、成本等)實(shí)現(xiàn)最佳性能。其核心原理包括以下幾個(gè)方面:
(一)性能指標(biāo)定義
1.穩(wěn)定性:電路在頻率變化下的性能保持能力。
2.效率:能量轉(zhuǎn)換效率,如功耗消耗與輸出功率的比值。
3.精度:信號(hào)處理或計(jì)算的準(zhǔn)確性。
4.帶寬:電路可處理的最高頻率范圍。
(二)優(yōu)化方法分類
1.數(shù)學(xué)規(guī)劃法:通過建立目標(biāo)函數(shù)和約束條件,使用線性/非線性規(guī)劃求解最優(yōu)解。
2.啟發(fā)式算法:如遺傳算法、粒子群優(yōu)化等,適用于復(fù)雜非線性電路。
3.仿真驅(qū)動(dòng)法:結(jié)合電路仿真工具(如SPICE)進(jìn)行迭代優(yōu)化。
三、仿真技術(shù)研究
電路仿真是驗(yàn)證設(shè)計(jì)可行性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要涉及以下技術(shù):
(一)仿真工具選擇
1.常用工具:SPICE(模擬電路)、MATLAB/Simulink(混合信號(hào))、COMSOL(電磁場(chǎng))。
2.工具對(duì)比:
-SPICE:適用于直流、交流及瞬態(tài)分析,支持模型庫豐富。
-MATLAB:擅長算法驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)建模,適合快速原型設(shè)計(jì)。
(二)仿真流程設(shè)計(jì)
1.模型建立:根據(jù)電路拓?fù)錁?gòu)建數(shù)學(xué)模型,包括元器件參數(shù)提取。
2.仿真設(shè)置:定義分析類型(如AC掃描、DC掃描)、步長及終止條件。
3.結(jié)果分析:通過波形、數(shù)據(jù)表等可視化輸出評(píng)估性能。
四、實(shí)踐步驟與案例分析
以一個(gè)濾波器電路為例,展示優(yōu)化設(shè)計(jì)流程:
(一)需求分析
1.確定目標(biāo):例如,設(shè)計(jì)一個(gè)截止頻率為1MHz、插入損耗小于3dB的帶通濾波器。
2.約束條件:功率預(yù)算不超過100mW,尺寸限制在1cm×1cm。
(二)初步設(shè)計(jì)
1.選擇拓?fù)洌喝绨吞匚炙篂V波器,使用RC或LC結(jié)構(gòu)。
2.參數(shù)初估:根據(jù)公式計(jì)算初步元件值(如電容C?=10nF,電阻R?=1.6kΩ)。
(三)仿真驗(yàn)證
1.建立模型:在SPICE中繪制電路圖并設(shè)置參數(shù)。
2.運(yùn)行仿真:執(zhí)行AC分析,觀察幅頻響應(yīng)曲線。
3.調(diào)整優(yōu)化:若插入損耗不達(dá)標(biāo),可增加級(jí)聯(lián)單元或調(diào)整Q值。
(四)迭代改進(jìn)
1.記錄數(shù)據(jù):對(duì)比不同參數(shù)下的仿真結(jié)果(如Q值從0.707調(diào)整至1.58)。
2.確定最優(yōu)解:選擇滿足所有約束且性能最佳的參數(shù)組合。
五、結(jié)論
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)與仿真研究需結(jié)合理論分析、工具支持及迭代驗(yàn)證。通過系統(tǒng)化方法,可顯著提升電路設(shè)計(jì)的效率與可靠性,為電子產(chǎn)品的研發(fā)提供有力支撐。未來可進(jìn)一步探索AI輔助優(yōu)化技術(shù),以應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)需求。
一、引言
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)與仿真研究是現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域的重要課題,旨在通過系統(tǒng)化的方法提升電路性能、降低成本并確??煽啃?。本計(jì)劃將圍繞電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原理、仿真方法、關(guān)鍵技術(shù)及實(shí)踐步驟展開,為相關(guān)研究和開發(fā)提供參考框架。電路優(yōu)化不僅關(guān)乎性能指標(biāo)的達(dá)成,還涉及功耗、尺寸、成本等多維度權(quán)衡,是推動(dòng)電子產(chǎn)品小型化、智能化和高效化的核心驅(qū)動(dòng)力。通過科學(xué)的優(yōu)化設(shè)計(jì)和精確的仿真驗(yàn)證,可以避免物理樣機(jī)的反復(fù)制造成本,縮短研發(fā)周期,提高項(xiàng)目成功率。
二、電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原理
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的目標(biāo)是在給定約束條件下(如功耗、尺寸、成本等)實(shí)現(xiàn)最佳性能。其核心原理包括以下幾個(gè)方面:
(一)性能指標(biāo)定義
1.穩(wěn)定性:電路在頻率變化下的性能保持能力。穩(wěn)定性是電路能否正常工作的基本要求,通常通過奈奎斯特圖或波特圖分析增益和相位裕度來評(píng)估。對(duì)于反饋電路,確保穩(wěn)定性需滿足相位裕度大于45°且增益裕度大于20dB。
2.效率:能量轉(zhuǎn)換效率,如功耗消耗與輸出功率的比值。高效率電路可減少熱量產(chǎn)生,適用于便攜式或高功率密度應(yīng)用。例如,功率放大器的效率可從傳統(tǒng)ClassB的50%提升至ClassF的70%以上。
3.精度:信號(hào)處理或計(jì)算的準(zhǔn)確性。在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,精度取決于ADC的分辨率和線性度,通常用ENOB(有效位數(shù))衡量。
4.帶寬:電路可處理的最高頻率范圍。帶寬決定了信號(hào)傳輸或處理的速率,如濾波器的截止頻率范圍。
(二)優(yōu)化方法分類
1.數(shù)學(xué)規(guī)劃法:通過建立目標(biāo)函數(shù)和約束條件,使用線性/非線性規(guī)劃求解最優(yōu)解。
-步驟:
(1)定義目標(biāo)函數(shù)(如最小化功耗或最大化增益)。
(2)列出約束條件(如元件值范圍、散熱限制)。
(3)選擇求解器(如MATLAB的fmincon或Python的SciPy.optimize)。
2.啟發(fā)式算法:如遺傳算法、粒子群優(yōu)化等,適用于復(fù)雜非線性電路。
-遺傳算法流程:
(1)初始化種群:隨機(jī)生成一組候選解(如電阻值)。
(2)評(píng)估適應(yīng)度:計(jì)算每個(gè)解的性能指標(biāo)(如增益)。
(3)選擇、交叉、變異:模擬生物進(jìn)化過程迭代優(yōu)化。
(4)終止條件:達(dá)到最大迭代次數(shù)或滿足精度要求。
3.仿真驅(qū)動(dòng)法:結(jié)合電路仿真工具(如SPICE)進(jìn)行迭代優(yōu)化。
-實(shí)施要點(diǎn):
(1)建立參數(shù)化模型:使用宏模型或腳本自動(dòng)修改元件值。
(2)自動(dòng)化批處理:通過腳本批量運(yùn)行仿真并記錄結(jié)果。
(3)數(shù)據(jù)可視化:使用MATLAB或Python繪制趨勢(shì)圖,輔助決策。
三、仿真技術(shù)研究
電路仿真是驗(yàn)證設(shè)計(jì)可行性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要涉及以下技術(shù):
(一)仿真工具選擇
1.常用工具:SPICE(模擬電路)、MATLAB/Simulink(混合信號(hào))、COMSOL(電磁場(chǎng))。
-SPICE優(yōu)勢(shì):支持直流、交流及瞬態(tài)分析,模型庫豐富,適用于模擬電路設(shè)計(jì)。
-MATLAB/Simulink優(yōu)勢(shì):擅長算法驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)建模,支持模塊化設(shè)計(jì),適合混合信號(hào)系統(tǒng)。
2.工具對(duì)比:
-性能分析能力:SPICE在精度上更優(yōu),適合高精度模擬電路;Simulink在系統(tǒng)級(jí)動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析中更高效。
-易用性:Simulink圖形化界面更適合初學(xué)者,SPICE需要較強(qiáng)的電路理論知識(shí)。
(二)仿真流程設(shè)計(jì)
1.模型建立:根據(jù)電路拓?fù)錁?gòu)建數(shù)學(xué)模型,包括元器件參數(shù)提取。
-步驟:
(1)繪制電路圖:使用Schematics編輯器或代碼定義節(jié)點(diǎn)連接。
(2)元件參數(shù)化:將關(guān)鍵參數(shù)(如電阻值)定義為變量。
(3)添加模型:導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)模型(如BJT的SPICE模型)或自定義模型。
2.仿真設(shè)置:定義分析類型(如AC掃描、DC掃描)、步長及終止條件。
-AC掃描設(shè)置:
(1)頻率范圍:從1Hz到10MHz,對(duì)數(shù)間隔。
(2)激勵(lì)源:1V正弦波輸入。
(3)輸出:觀察增益和相位隨頻率的變化。
3.結(jié)果分析:通過波形、數(shù)據(jù)表等可視化輸出評(píng)估性能。
-分析方法:
(1)波形觀察:檢查輸出波形是否失真、幅度是否達(dá)標(biāo)。
(2)數(shù)據(jù)擬合:使用曲線擬合驗(yàn)證理論計(jì)算(如濾波器Q值)。
(3)統(tǒng)計(jì)分析:計(jì)算噪聲系數(shù)、THD等關(guān)鍵指標(biāo)。
四、實(shí)踐步驟與案例分析
以一個(gè)濾波器電路為例,展示優(yōu)化設(shè)計(jì)流程:
(一)需求分析
1.確定目標(biāo):例如,設(shè)計(jì)一個(gè)截止頻率為1MHz、插入損耗小于3dB的帶通濾波器。
2.約束條件:功率預(yù)算不超過100mW,尺寸限制在1cm×1cm。
(二)初步設(shè)計(jì)
1.選擇拓?fù)洌喝绨吞匚炙篂V波器,使用RC或LC結(jié)構(gòu)。
-RC帶通濾波器:成本低、易于實(shí)現(xiàn),但Q值低、選擇性差。
-LC帶通濾波器:Q值高、選擇性好,但成本和復(fù)雜度增加。
2.參數(shù)初估:根據(jù)公式計(jì)算初步元件值(如電容C?=10nF,電阻R?=1.6kΩ)。
-公式:截止頻率f?=1/(2π√(LC)),帶通Q值Q=√(L/C)/(R?+R?)。
(三)仿真驗(yàn)證
1.建立模型:在SPICE中繪制電路圖并設(shè)置參數(shù)。
-注意:確保接地正確,使用AC源替代實(shí)際輸入。
2.運(yùn)行仿真:執(zhí)行AC分析,觀察幅頻響應(yīng)曲線。
-預(yù)期結(jié)果:在1MHz處增益為-3dB,兩側(cè)斜率接近-20dB/十倍頻程。
3.調(diào)整優(yōu)化:若插入損耗不達(dá)標(biāo),可增加級(jí)聯(lián)單元或調(diào)整Q值。
-方法:
(1)增加級(jí)聯(lián):例如,將一階濾波器串聯(lián)成二階濾波器。
(2)調(diào)整Q值:通過改變電阻或電感值優(yōu)化帶寬與選擇性。
(四)迭代改進(jìn)
1.記錄數(shù)據(jù):對(duì)比不同參數(shù)下的仿真結(jié)果(如Q值從0.707調(diào)整至1.58)。
-數(shù)據(jù)示例:
-Q=0.707:帶寬較寬,選擇性好。
-Q=1.58:帶寬變窄,插入損耗更低。
2.確定最優(yōu)解:選擇滿足所有約束且性能最佳的參數(shù)組合。
-決策依據(jù):在滿足插入損耗和功率預(yù)算的前提下,選擇Q值最高的方案。
五、結(jié)論
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)與仿真研究需結(jié)合理論分析、工具支持及迭代驗(yàn)證。通過系統(tǒng)化方法,可顯著提升電路設(shè)計(jì)的效率與可靠性,為電子產(chǎn)品的研發(fā)提供有力支撐。未來可進(jìn)一步探索AI輔助優(yōu)化技術(shù),如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)生成電路拓?fù)洌詰?yīng)對(duì)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)需求。在優(yōu)化過程中,需持續(xù)關(guān)注模型精度、仿真收斂性及計(jì)算資源消耗,確保方法的實(shí)用性和經(jīng)濟(jì)性。
一、引言
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)與仿真研究是現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域的重要課題,旨在通過系統(tǒng)化的方法提升電路性能、降低成本并確??煽啃浴1居?jì)劃將圍繞電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原理、仿真方法、關(guān)鍵技術(shù)及實(shí)踐步驟展開,為相關(guān)研究和開發(fā)提供參考框架。
二、電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原理
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的目標(biāo)是在給定約束條件下(如功耗、尺寸、成本等)實(shí)現(xiàn)最佳性能。其核心原理包括以下幾個(gè)方面:
(一)性能指標(biāo)定義
1.穩(wěn)定性:電路在頻率變化下的性能保持能力。
2.效率:能量轉(zhuǎn)換效率,如功耗消耗與輸出功率的比值。
3.精度:信號(hào)處理或計(jì)算的準(zhǔn)確性。
4.帶寬:電路可處理的最高頻率范圍。
(二)優(yōu)化方法分類
1.數(shù)學(xué)規(guī)劃法:通過建立目標(biāo)函數(shù)和約束條件,使用線性/非線性規(guī)劃求解最優(yōu)解。
2.啟發(fā)式算法:如遺傳算法、粒子群優(yōu)化等,適用于復(fù)雜非線性電路。
3.仿真驅(qū)動(dòng)法:結(jié)合電路仿真工具(如SPICE)進(jìn)行迭代優(yōu)化。
三、仿真技術(shù)研究
電路仿真是驗(yàn)證設(shè)計(jì)可行性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要涉及以下技術(shù):
(一)仿真工具選擇
1.常用工具:SPICE(模擬電路)、MATLAB/Simulink(混合信號(hào))、COMSOL(電磁場(chǎng))。
2.工具對(duì)比:
-SPICE:適用于直流、交流及瞬態(tài)分析,支持模型庫豐富。
-MATLAB:擅長算法驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)建模,適合快速原型設(shè)計(jì)。
(二)仿真流程設(shè)計(jì)
1.模型建立:根據(jù)電路拓?fù)錁?gòu)建數(shù)學(xué)模型,包括元器件參數(shù)提取。
2.仿真設(shè)置:定義分析類型(如AC掃描、DC掃描)、步長及終止條件。
3.結(jié)果分析:通過波形、數(shù)據(jù)表等可視化輸出評(píng)估性能。
四、實(shí)踐步驟與案例分析
以一個(gè)濾波器電路為例,展示優(yōu)化設(shè)計(jì)流程:
(一)需求分析
1.確定目標(biāo):例如,設(shè)計(jì)一個(gè)截止頻率為1MHz、插入損耗小于3dB的帶通濾波器。
2.約束條件:功率預(yù)算不超過100mW,尺寸限制在1cm×1cm。
(二)初步設(shè)計(jì)
1.選擇拓?fù)洌喝绨吞匚炙篂V波器,使用RC或LC結(jié)構(gòu)。
2.參數(shù)初估:根據(jù)公式計(jì)算初步元件值(如電容C?=10nF,電阻R?=1.6kΩ)。
(三)仿真驗(yàn)證
1.建立模型:在SPICE中繪制電路圖并設(shè)置參數(shù)。
2.運(yùn)行仿真:執(zhí)行AC分析,觀察幅頻響應(yīng)曲線。
3.調(diào)整優(yōu)化:若插入損耗不達(dá)標(biāo),可增加級(jí)聯(lián)單元或調(diào)整Q值。
(四)迭代改進(jìn)
1.記錄數(shù)據(jù):對(duì)比不同參數(shù)下的仿真結(jié)果(如Q值從0.707調(diào)整至1.58)。
2.確定最優(yōu)解:選擇滿足所有約束且性能最佳的參數(shù)組合。
五、結(jié)論
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)與仿真研究需結(jié)合理論分析、工具支持及迭代驗(yàn)證。通過系統(tǒng)化方法,可顯著提升電路設(shè)計(jì)的效率與可靠性,為電子產(chǎn)品的研發(fā)提供有力支撐。未來可進(jìn)一步探索AI輔助優(yōu)化技術(shù),以應(yīng)對(duì)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)需求。
一、引言
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)與仿真研究是現(xiàn)代電子工程領(lǐng)域的重要課題,旨在通過系統(tǒng)化的方法提升電路性能、降低成本并確??煽啃浴1居?jì)劃將圍繞電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原理、仿真方法、關(guān)鍵技術(shù)及實(shí)踐步驟展開,為相關(guān)研究和開發(fā)提供參考框架。電路優(yōu)化不僅關(guān)乎性能指標(biāo)的達(dá)成,還涉及功耗、尺寸、成本等多維度權(quán)衡,是推動(dòng)電子產(chǎn)品小型化、智能化和高效化的核心驅(qū)動(dòng)力。通過科學(xué)的優(yōu)化設(shè)計(jì)和精確的仿真驗(yàn)證,可以避免物理樣機(jī)的反復(fù)制造成本,縮短研發(fā)周期,提高項(xiàng)目成功率。
二、電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的基本原理
電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的目標(biāo)是在給定約束條件下(如功耗、尺寸、成本等)實(shí)現(xiàn)最佳性能。其核心原理包括以下幾個(gè)方面:
(一)性能指標(biāo)定義
1.穩(wěn)定性:電路在頻率變化下的性能保持能力。穩(wěn)定性是電路能否正常工作的基本要求,通常通過奈奎斯特圖或波特圖分析增益和相位裕度來評(píng)估。對(duì)于反饋電路,確保穩(wěn)定性需滿足相位裕度大于45°且增益裕度大于20dB。
2.效率:能量轉(zhuǎn)換效率,如功耗消耗與輸出功率的比值。高效率電路可減少熱量產(chǎn)生,適用于便攜式或高功率密度應(yīng)用。例如,功率放大器的效率可從傳統(tǒng)ClassB的50%提升至ClassF的70%以上。
3.精度:信號(hào)處理或計(jì)算的準(zhǔn)確性。在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,精度取決于ADC的分辨率和線性度,通常用ENOB(有效位數(shù))衡量。
4.帶寬:電路可處理的最高頻率范圍。帶寬決定了信號(hào)傳輸或處理的速率,如濾波器的截止頻率范圍。
(二)優(yōu)化方法分類
1.數(shù)學(xué)規(guī)劃法:通過建立目標(biāo)函數(shù)和約束條件,使用線性/非線性規(guī)劃求解最優(yōu)解。
-步驟:
(1)定義目標(biāo)函數(shù)(如最小化功耗或最大化增益)。
(2)列出約束條件(如元件值范圍、散熱限制)。
(3)選擇求解器(如MATLAB的fmincon或Python的SciPy.optimize)。
2.啟發(fā)式算法:如遺傳算法、粒子群優(yōu)化等,適用于復(fù)雜非線性電路。
-遺傳算法流程:
(1)初始化種群:隨機(jī)生成一組候選解(如電阻值)。
(2)評(píng)估適應(yīng)度:計(jì)算每個(gè)解的性能指標(biāo)(如增益)。
(3)選擇、交叉、變異:模擬生物進(jìn)化過程迭代優(yōu)化。
(4)終止條件:達(dá)到最大迭代次數(shù)或滿足精度要求。
3.仿真驅(qū)動(dòng)法:結(jié)合電路仿真工具(如SPICE)進(jìn)行迭代優(yōu)化。
-實(shí)施要點(diǎn):
(1)建立參數(shù)化模型:使用宏模型或腳本自動(dòng)修改元件值。
(2)自動(dòng)化批處理:通過腳本批量運(yùn)行仿真并記錄結(jié)果。
(3)數(shù)據(jù)可視化:使用MATLAB或Python繪制趨勢(shì)圖,輔助決策。
三、仿真技術(shù)研究
電路仿真是驗(yàn)證設(shè)計(jì)可行性和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要涉及以下技術(shù):
(一)仿真工具選擇
1.常用工具:SPICE(模擬電路)、MATLAB/Simulink(混合信號(hào))、COMSOL(電磁場(chǎng))。
-SPICE優(yōu)勢(shì):支持直流、交流及瞬態(tài)分析,模型庫豐富,適用于模擬電路設(shè)計(jì)。
-MATLAB/Simulink優(yōu)勢(shì):擅長算法驗(yàn)證和系統(tǒng)級(jí)建模,支持模塊化設(shè)計(jì),適合混合信號(hào)系統(tǒng)。
2.工具對(duì)比:
-性能分析能力:SPICE在精度上更優(yōu),適合高精度模擬電路;Simulink在系統(tǒng)級(jí)動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析中更高效。
-易用性:Simulink圖形化界面更適合初學(xué)者,SPICE需要較強(qiáng)的電路理論知識(shí)。
(二)仿真流程設(shè)計(jì)
1.模型建立:根據(jù)電路拓?fù)錁?gòu)建數(shù)學(xué)模型,包括元器件參數(shù)提取。
-步驟:
(1)繪制電路圖:使用Schematics編輯器或代碼定義節(jié)點(diǎn)連接。
(2)元件參數(shù)化:將關(guān)鍵參數(shù)(如電阻值)定義為變量。
(3)添加模型:導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)模型(如BJT的SPICE模型)或自定義模型。
2.仿真設(shè)置:定義分析類型(如AC掃描、DC掃描)、步長及終止條件。
-AC掃描設(shè)置:
(1)頻率范圍:從1Hz到10MHz,對(duì)數(shù)間隔。
(2)激勵(lì)源:1V正弦波輸入。
(3)輸出:觀察增益和相位隨頻率的變化。
3.結(jié)果分析:通過波形、數(shù)據(jù)表等可視化輸出評(píng)估性能。
-分析方法:
(1)波形觀察:檢查輸出波形是否失真、幅度是否達(dá)標(biāo)。
(2)數(shù)據(jù)擬合:使用曲線擬合驗(yàn)證理論計(jì)算(如濾波器Q值)。
(3)統(tǒng)計(jì)分析:計(jì)算噪聲系數(shù)、THD等關(guān)鍵指標(biāo)。
四、實(shí)踐步驟與案例分析
以一個(gè)濾波器電路為例,展示優(yōu)化設(shè)計(jì)流程:
(一)需求分析
1.確定目標(biāo):例如,設(shè)計(jì)一個(gè)截止頻率為1MHz、插入損耗小于3dB的帶通濾波器。
2.約束條件:功率預(yù)算不超過100mW,尺寸
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