焊接技師培訓(xùn)釬焊演講人：XXXContents目錄01釬焊技術(shù)基礎(chǔ)02設(shè)備與材料規(guī)范03工藝參數(shù)控制04實(shí)操技能訓(xùn)練05質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)06應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)踐01釬焊技術(shù)基礎(chǔ)釬焊原理與特點(diǎn)毛細(xì)作用與冶金結(jié)合釬焊通過(guò)加熱至釬料熔點(diǎn)以上（但低于母材熔點(diǎn)），利用毛細(xì)作用使液態(tài)釬料填充接頭間隙，與母材發(fā)生溶解-擴(kuò)散反應(yīng)形成冶金結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度連接。01異種材料兼容性釬焊可實(shí)現(xiàn)金屬與非金屬（如陶瓷、石墨）或異種金屬（如銅-鋼、鋁-不銹鋼）的連接，解決熔焊中因熔點(diǎn)差異或冶金不相容導(dǎo)致的難題。低熱輸入與變形控制相較于熔焊，釬焊熱輸入低，母材不熔化，可有效減少熱變形和殘余應(yīng)力，適用于精密部件或薄壁結(jié)構(gòu)的連接。02可通過(guò)搭接、套接等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)增大釬焊面積，提升承載能力，適用于復(fù)雜幾何形狀的組件。0403接頭設(shè)計(jì)靈活性釬焊與熔焊區(qū)別熱源與母材狀態(tài)熔焊需將母材局部熔化形成熔池，而釬焊僅熔化釬料，母材保持固態(tài)，避免晶粒粗化或熱影響區(qū)性能下降。01工藝溫度范圍熔焊溫度通常高于母材熔點(diǎn)（如電弧焊達(dá)1500℃以上），釬焊溫度較低（如軟釬焊200-450℃，硬釬焊600-1200℃），更適合熱敏感材料。填充材料功能熔焊填充材料（焊絲/焊條）需與母材成分匹配，釬料則獨(dú)立于母材成分（如銀基、銅基釬料），僅起潤(rùn)濕和連接作用。應(yīng)用場(chǎng)景差異熔焊適用于高載荷結(jié)構(gòu)（如橋梁、船舶），釬焊更傾向精密電子、航空航天或真空系統(tǒng)中的密封連接。020304金屬材料能源裝備汽車(chē)工業(yè)航空航天電子制造非金屬材料銅及銅合金（散熱器、管路）、鋁及鋁合金（汽車(chē)熱交換器）、不銹鋼（食品設(shè)備）、鈦合金（航空發(fā)動(dòng)機(jī)部件）等均廣泛采用釬焊技術(shù)。陶瓷-金屬封裝（電子元件）、金剛石-金屬工具（切削刀具）、石墨-金屬電極（高溫爐）等特殊組合可通過(guò)活性釬料實(shí)現(xiàn)可靠連接。PCB板元件軟釬焊（Sn-Pb/Sn-Ag-Cu釬料）、功率模塊銀釬焊。核反應(yīng)堆燃料棒釬焊、太陽(yáng)能集熱管銅釬焊。渦輪增壓器中冷器鋁釬焊、電池組銅排連接?；鸺l(fā)動(dòng)機(jī)蜂窩結(jié)構(gòu)高溫釬焊、衛(wèi)星熱控組件真空釬焊。適用材料與領(lǐng)域02設(shè)備與材料規(guī)范釬料種類(lèi)與選擇標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)用于銅及銅合金的釬焊，具有自釬劑特性，但需避免用于鐵基或鎳基材料以防止脆性相生成。銅磷釬料錫鉛釬料鎳基釬料適用于高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性要求的接頭，如電子元器件與精密儀器的連接，需根據(jù)母材熔點(diǎn)匹配釬料液相線(xiàn)溫度。多用于低溫釬焊場(chǎng)景，如電路板焊接，需注意環(huán)保法規(guī)對(duì)鉛含量的限制及替代材料的性能差異。適用于高溫環(huán)境下的耐腐蝕部件，如航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片，需嚴(yán)格控制釬焊間隙以保證流動(dòng)性。銀基釬料釬劑作用與使用要求去除氧化膜釬劑通過(guò)化學(xué)反應(yīng)清除母材表面氧化物，需根據(jù)母材類(lèi)型選擇酸性或中性釬劑，避免殘留腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。降低表面張力提高釬料潤(rùn)濕性，確保填充均勻，尤其對(duì)不銹鋼或鋁合金等難焊材料需匹配專(zhuān)用活性釬劑。溫度適應(yīng)性釬劑活性溫度范圍須覆蓋釬料熔化區(qū)間，避免過(guò)早失效或高溫碳化，如硼砂類(lèi)釬劑適用于高溫銅焊。殘留物處理焊接后需徹底清除釬劑殘?jiān)?，可采用機(jī)械打磨或化學(xué)清洗，防止長(zhǎng)期使用中引發(fā)電化學(xué)腐蝕。使用氧乙炔或丙烷炬時(shí)，需調(diào)節(jié)中性焰避免母材過(guò)燒，保持火焰與工件距離恒定以確保均勻加熱。根據(jù)工件形狀與材質(zhì)設(shè)定頻率（高頻/中頻），避免集膚效應(yīng)導(dǎo)致局部過(guò)熱，需配合測(cè)溫儀實(shí)時(shí)監(jiān)控。惰性氣體或真空環(huán)境下需精確控制露點(diǎn)與氧含量，防止金屬氧化，尤其適用于鈦合金等活性材料。電極壓力與電流需協(xié)同調(diào)整，確保接觸電阻穩(wěn)定，避免虛焊或母材變形，適用于批量生產(chǎn)小型件。加熱設(shè)備操作要點(diǎn)火焰釬焊控制感應(yīng)加熱參數(shù)爐中釬焊氣氛電阻釬焊壓力03工藝參數(shù)控制溫度區(qū)間設(shè)定依據(jù)母材與釬料熔點(diǎn)匹配溫度區(qū)間需高于釬料液相線(xiàn)但低于母材固相線(xiàn)，確保釬料熔化流動(dòng)的同時(shí)避免母材過(guò)熱變形或晶粒粗化。02040301釬劑活性溫度溫度需覆蓋釬劑有效工作范圍，確保其充分去除氧化膜并促進(jìn)釬料潤(rùn)濕鋪展。熱影響區(qū)控制根據(jù)材料導(dǎo)熱系數(shù)和厚度調(diào)整溫度上限，減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的裂紋或組織性能劣化。工藝穩(wěn)定性驗(yàn)證通過(guò)差熱分析（DTA）或?qū)嶋H焊接試驗(yàn)確定最佳區(qū)間，保證重復(fù)生產(chǎn)的一致性。保溫時(shí)間計(jì)算方法接頭尺寸影響大尺寸或復(fù)雜結(jié)構(gòu)需延長(zhǎng)保溫時(shí)間以確保熱量均勻傳遞，避免未焊透或虛焊缺陷。冷卻速率協(xié)調(diào)保溫時(shí)間需與后續(xù)冷卻階段匹配，防止因驟冷產(chǎn)生殘余應(yīng)力或脆性相。擴(kuò)散需求分析依據(jù)釬料與母材的相互作用深度要求，計(jì)算原子擴(kuò)散所需時(shí)間，通常與溫度呈指數(shù)關(guān)系。釬料流動(dòng)特性高黏度釬料或窄間隙接頭需延長(zhǎng)保溫時(shí)間，促進(jìn)釬料充分填充間隙。間隙設(shè)計(jì)規(guī)范毛細(xì)作用優(yōu)化釬料形態(tài)適配裝配公差補(bǔ)償接頭強(qiáng)度驗(yàn)證間隙寬度通?？刂圃?.05~0.2mm，過(guò)大會(huì)削弱毛細(xì)力，過(guò)小則阻礙釬料流動(dòng)和氣體排出。考慮零件加工誤差和熱膨脹系數(shù)差異，設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)間隙以適應(yīng)高溫狀態(tài)下的尺寸變化。預(yù)置釬料片或粉末時(shí)需精確匹配間隙容積，確保熔化后無(wú)殘留空隙或過(guò)量溢出。通過(guò)剪切試驗(yàn)和顯微組織分析，驗(yàn)證不同間隙對(duì)力學(xué)性能和冶金結(jié)合質(zhì)量的影響。04實(shí)操技能訓(xùn)練機(jī)械清理方法采用丙酮、酒精或?qū)Ｓ媒饘偾逑磩┤芙庥袡C(jī)污染物，配合超聲波清洗設(shè)備可高效去除微小顆粒。清洗后需立即干燥并避免二次污染，防止釬焊過(guò)程中產(chǎn)生氣孔或虛焊?；瘜W(xué)清洗工藝保護(hù)性措施對(duì)易氧化金屬（如鈦合金）需在惰性氣體環(huán)境下操作，或涂抹專(zhuān)用阻氧劑，防止清理后的表面再度氧化影響釬焊質(zhì)量。使用鋼絲刷、砂紙或噴砂設(shè)備徹底清除接頭表面的氧化層、油污及雜質(zhì)，確保金屬基體裸露，提升釬料潤(rùn)濕性。針對(duì)不同金屬材質(zhì)（如銅、鋼、鋁）需選用適配的清理工具，避免基材損傷。接頭清潔預(yù)處理釬料填充技巧預(yù)置釬料定位根據(jù)接頭形式（搭接、對(duì)接或角接）精確裁剪釬料片或絲，通過(guò)夾具固定于焊縫間隙處。間隙寬度需控制在0.05-0.2mm范圍內(nèi)，確保毛細(xì)作用充分滲透。釬劑協(xié)同應(yīng)用針對(duì)高溫釬料（如銀基釬料）需配合氟化物釬劑使用，釬劑應(yīng)均勻覆蓋接頭區(qū)域以破除氧化膜，但需避免過(guò)量導(dǎo)致腐蝕殘留。動(dòng)態(tài)送料技術(shù)在火焰釬焊中采用手持釬料絲連續(xù)送進(jìn)，配合加熱節(jié)奏同步填充，避免過(guò)早熔化導(dǎo)致釬料流失或過(guò)晚送料造成冷焊。需掌握“先熱母材后送釬料”的原則。火焰/爐內(nèi)加熱實(shí)操火焰調(diào)控要點(diǎn)使用氧乙炔或丙烷火焰時(shí)，通過(guò)調(diào)整燃?xì)獗壤@得中性焰（還原焰易積碳，氧化焰易過(guò)燒）。火焰與工件呈45°角勻速移動(dòng)，確保接頭區(qū)域均勻受熱至釬料液相線(xiàn)以上30-50℃。爐溫曲線(xiàn)控制在真空或保護(hù)氣氛爐中釬焊時(shí)，需編程設(shè)定預(yù)熱、保溫及冷卻三階段溫控曲線(xiàn)。典型升溫速率不超過(guò)10℃/min，保溫階段需監(jiān)控釬料流動(dòng)鋪展情況。熱影響區(qū)管理針對(duì)薄壁件或異種金屬釬焊，采用局部屏蔽或熱沉技術(shù)減少熱變形。例如銅-鋼接頭可通過(guò)石墨墊片分散熱量，防止銅側(cè)過(guò)熱熔蝕。05質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)焊縫外觀檢驗(yàn)方法目視檢查法通過(guò)肉眼或放大鏡觀察焊縫表面是否存在裂紋、氣孔、夾渣等缺陷，重點(diǎn)檢查焊縫邊緣的平滑度與連續(xù)性。尺寸測(cè)量法使用卡尺、焊縫量規(guī)等工具測(cè)量焊縫寬度、余高、錯(cuò)邊量等參數(shù)，確保符合工藝規(guī)范要求。表面滲透檢測(cè)通過(guò)噴涂滲透劑和顯像劑，檢測(cè)焊縫表面微細(xì)裂紋或未熔合等肉眼難以發(fā)現(xiàn)的缺陷。對(duì)比樣板法將焊縫與標(biāo)準(zhǔn)樣板進(jìn)行對(duì)比，評(píng)估焊縫成形質(zhì)量及表面粗糙度是否符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)X射線(xiàn)或γ射線(xiàn)透視焊縫內(nèi)部，生成影像以識(shí)別裂紋、氣孔等缺陷，常用于高壓管道或承重構(gòu)件。射線(xiàn)檢測(cè)（RT）對(duì)鐵磁性材料施加磁場(chǎng)后噴灑磁粉，通過(guò)磁粉聚集情況判斷表面或近表面缺陷的位置與形態(tài)。磁粉檢測(cè)（MT）01020304利用高頻聲波探測(cè)焊縫內(nèi)部缺陷，如氣孔、夾雜或未焊透，適用于厚板或復(fù)雜結(jié)構(gòu)焊縫的檢測(cè)。超聲波檢測(cè)（UT）利用電磁感應(yīng)原理檢測(cè)導(dǎo)電材料表面缺陷，適用于薄壁管材或高頻焊接接頭的快速篩查。渦流檢測(cè)（ET）無(wú)損檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用缺陷成因與對(duì)策因熱輸入不足或坡口設(shè)計(jì)不合理導(dǎo)致，對(duì)策包括增大電流電壓、優(yōu)化坡口形式及改進(jìn)焊接工藝順序。未熔合缺陷因焊道清理不徹底或焊接角度不當(dāng)造成，需加強(qiáng)層間清渣、調(diào)整焊槍角度及提高操作規(guī)范性。夾渣缺陷由材料應(yīng)力集中、熱輸入不當(dāng)或氫致脆化引起，需通過(guò)預(yù)熱、控制層間溫度及選用低氫焊條等措施預(yù)防。裂紋缺陷因保護(hù)氣體不純、焊材潮濕或焊接速度過(guò)快導(dǎo)致，對(duì)策包括優(yōu)化氣體流量、烘干焊材及調(diào)整焊接參數(shù)。氣孔缺陷06應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)踐電子元器件釬焊精密電路板焊接針對(duì)集成電路、電阻、電容等微型元器件的釬焊，需掌握低溫焊料（如錫鉛合金）的使用技巧，避免熱損傷敏感元件，同時(shí)確保焊點(diǎn)導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度達(dá)標(biāo)。高頻信號(hào)傳輸部件連接在射頻模塊、天線(xiàn)等高頻設(shè)備中，需采用銀基或金基焊料以減少信號(hào)損耗，并嚴(yán)格控制焊接溫度和時(shí)間以保證阻抗匹配。多層陶瓷基板封裝針對(duì)LED、傳感器等器件的陶瓷基板焊接，需解決熱膨脹系數(shù)差異問(wèn)題，使用活性釬料（如含鈦焊料）實(shí)現(xiàn)氣密性連接。管道系統(tǒng)密封連接真空系統(tǒng)密封釬焊在半導(dǎo)體設(shè)備或航天部件中，需采用無(wú)氧銅或鎳基焊料，在保護(hù)氣氛（如氫氣或氬氣）環(huán)境下完成焊接以避免氣孔缺陷。制冷系統(tǒng)管路焊接針對(duì)銅管與鋁管的異種金屬連接，需使用含鎳或含硅的特殊焊料，配合助焊劑消除氧化層，確保接頭在冷熱循環(huán)下的穩(wěn)定性。高壓氣體管道釬焊采用銅磷或銀銅焊料進(jìn)行承插式連接，通過(guò)毛細(xì)作用實(shí)現(xiàn)無(wú)泄漏密封，需預(yù)先清潔管道內(nèi)壁并控制間隙在0.05-0.15mm范圍內(nèi)。硬質(zhì)合金刀具焊接使用含錳或鈷的高溫焊料（如BCu80AgP），通