鍍覆孔質(zhì)量控制和檢測辦法

隨著微電子技術(shù)飛速發(fā)展，多

層和積層印制電路板在電子工業(yè)中獲得廣泛應(yīng)月，并且對(duì)可靠性規(guī)定越來越高。而鍍

覆孔作為貫穿連接多層與積層式印制電路板各層電路導(dǎo)體，其質(zhì)量優(yōu)劣對(duì)印制電路

板可靠性有著很大影響。因而，在印制電路板生產(chǎn)過程中對(duì)鍍覆孔質(zhì)量控制和質(zhì)量檢

測，對(duì)鍍覆孔質(zhì)量保證起著非常重要作用。

在印制電路板制造程序中，對(duì)鍍覆孔質(zhì)量影響較大工序重要是數(shù)控鉆孔、化學(xué)沉

銅和電鍍等。要實(shí)行質(zhì)量跟蹤與檢測，就必要依照不同工序特點(diǎn)，制定與建立控制要

點(diǎn)和設(shè)立控制點(diǎn)，并采用不同工藝辦法和檢測手段，實(shí)現(xiàn)隨機(jī)質(zhì)量控制。為更加深刻

地理解各工序工藝特性，就需分別加以研究與討論。

一.鉆孔質(zhì)量控制

鉆孔是印制電路板制造核心工序之一。對(duì)于鉆孔工序而言，影響孔壁質(zhì)量重要因

素是鉆頭轉(zhuǎn)速和進(jìn)刀速度。要設(shè)定對(duì)的鉆孔工藝參數(shù)，就必要理解所采用基板材料性

質(zhì)和特點(diǎn)。否則所設(shè)定工藝參數(shù)：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速度等所鉆孔就達(dá)不到技術(shù)規(guī)定，嚴(yán)重

就會(huì)導(dǎo)致孔壁環(huán)氧鉆污或拉傷，以致在后工序沉銅或電鍍過程中產(chǎn)生空洞、鍍瘤等缺

陷。依照這種狀況，就必要采用工藝實(shí)驗(yàn)法，也就是將進(jìn)廠基板材料進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，設(shè)定

不同進(jìn)刀速度和轉(zhuǎn)速進(jìn)行組合鉆孔，再經(jīng)化學(xué)沉銅后，采用金相剖切法對(duì)切片呈現(xiàn)

孔鍍層圖像與實(shí)物進(jìn)行評(píng)估，擬定最隹工藝參數(shù)范疇，以便在生產(chǎn)過程口依照不同

廠家供應(yīng)基板材料調(diào)節(jié)工藝參數(shù)。

固然，在鉆孔工序中其他影響孔壁質(zhì)量有因素也必要予以注重和控制。如鉆頭質(zhì)

量及鉆孔過程所使用上蓋板下墊板材料、鉆孔過程吸塵系統(tǒng)和疊層數(shù)量等。

二.沉銅工序質(zhì)量控制

化學(xué)沉銅是鍍覆孔過程第一步，它質(zhì)量優(yōu)劣直接影響電鍍質(zhì)量。因而保證化學(xué)沉

銅層質(zhì)量，是保證通孔電鍍質(zhì)量基本。為此，必要嚴(yán)格地對(duì)化學(xué)沉銅槽液進(jìn)行有效控

制和檢測。這由于化學(xué)沉銅溶液在生產(chǎn)過程中溶液各種成分會(huì)有很大變化，除了實(shí)現(xiàn)

自動(dòng)控制系統(tǒng)作用外，還應(yīng)采用定期定期抽查分析溶液中各種成分含量與否符合工

藝規(guī)范規(guī)定，以保證溶液正常工作。依照化學(xué)沉銅機(jī)理重要控制其沉積速率及沉積層

密實(shí)性?；瘜W(xué)沉銅沉積效果檢測重要項(xiàng)目是沉積速率和背光實(shí)驗(yàn)來進(jìn)行。

（1）沉銅速率控制和檢測

依照化學(xué)沉銅反映化學(xué)原理，對(duì)化學(xué)沉銅速率重要影響因素有二價(jià)銅離子濃度、

甲醛濃度、PH值、添加劑、溫度和溶液攪拌等。因此，每當(dāng)溶液工作一段時(shí)間（時(shí)

間長短由溶液負(fù)載量來決定），就采用一塊實(shí)照板（帶有孔）隨產(chǎn)品流過沉銅生產(chǎn)線,

以測試其沉銅速度與否符合工藝技術(shù)指標(biāo)與規(guī)定。如符合工藝規(guī)定，產(chǎn)品板還必要使

用檢孔鏡對(duì)產(chǎn)品板進(jìn)行檢查后轉(zhuǎn)入下道工序。如未符合工藝規(guī)定，就必要進(jìn)行背光實(shí)

驗(yàn)作進(jìn)一步測試與判斷。測試沉銅沉積速率和背光實(shí)驗(yàn)詳細(xì)工藝辦法如下：

1.沉積速率測定：

一方面將剝掉銅基板，剪裁成尺寸為lOOXlOOnun（即ldm2）在實(shí)驗(yàn)板上一排小孔,

留著背光實(shí)驗(yàn)用。測定沉積速率板沉銅先后均在120℃下烘1小時(shí)再稱重。沉銅速率

可通過下式計(jì)算：

S=[（W2-W1）/t]X5.580

式中:S一沉銅速率（（m/min）

町一沉銅前實(shí)驗(yàn)板重量（g）

W2一沉銅后實(shí)驗(yàn)板重量（g）

T一沉銅時(shí)間（min）

5.580—每沉積1克銅新增長銅層厚度（（m）

2.背光實(shí)驗(yàn)檢測:

重要檢測沉銅層致密度。評(píng)估原則要依照所采用供應(yīng)商提供原則而定。鐫國先靈公

司將沉銅層致密度分為12個(gè)背光級(jí)別，最高為5級(jí)，最低為0.5級(jí)；其他公司所提

供級(jí)別原則各有不同，均有評(píng)估合格原則，如背光級(jí)別低于合格原則，就闡明沉銅

層致密度差，其最后電鍍質(zhì)量也就無法保證。其詳細(xì)辦法就是將實(shí)驗(yàn)板切一塊帶有孔

基板材料作試樣，通過鋸切或磨制到孔中心位置（即中心線上）。測試時(shí)運(yùn)用光從底

面射入，然后使用100倍放大鏡進(jìn)行檢查即可。

通過上述兩種控制沉銅質(zhì)量工藝辦法，就可以進(jìn)一步擬定孔壁質(zhì)量可靠性，當(dāng)轉(zhuǎn)

入下道工序一進(jìn)行電鍍銅時(shí)，只要可以嚴(yán)格控制電鍍工藝參數(shù)就可以達(dá)到最后技術(shù)

原則和技術(shù)規(guī)定。

三.電鍍銅層質(zhì)量控制

通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要，由于多層或積層板向高密度、高精度、多功

能化方向發(fā)展，對(duì)鍍銅層結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等規(guī)定越來越嚴(yán)，

也越來越高，因而對(duì)通孔電鍍質(zhì)量控制就顯得特別重要。為保證通孔電鍍銅層均勻性

和一致性，在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝口，大多都是在優(yōu)質(zhì)添加劑輔助作用

下，配適當(dāng)度空氣攪拌和陰極移動(dòng)，在相對(duì)較低電流密度條件下進(jìn)行，使孔內(nèi)電極

反映控制區(qū)加大，電鍍添加劑作用才干顯示出大，再加上陰極移動(dòng)非常有助于鍍液

深鍍能力提高，鍍件極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核形成速度與晶粒長大速度

互相補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。

固然，電流密度設(shè)定是依照被鍍印制電路板實(shí)際電鍍面積而定。從電鍍?cè)斫舛?/p>

分析，電流密度取值還必要根據(jù)高酸低銅電解液主鹽濃度、溶液溫度、添加劑含量、

攪拌限度等因素關(guān)于?？傊獓?yán)格控制電鍍銅工藝參數(shù)和工藝條件，才廠更能保證

孔內(nèi)鍍銅層厚度符合技術(shù)原則規(guī)定。但必要通過評(píng)估，做法如下：

（1）孔壁鍍銅層厚度測定

依照原則規(guī)定，孔壁鍍銅層厚度應(yīng)（25微米。鍍銅層過薄會(huì)導(dǎo)致孔電阻超標(biāo)，并

且尚有也許經(jīng)紅外熱熔或熱風(fēng)整平過程中浮現(xiàn)孔壁銅層破裂。

詳細(xì)測定辦法就是運(yùn)用金相切片，選取孔壁鍍層內(nèi)最薄部位不同位置三個(gè)測點(diǎn),

進(jìn)行測試，將其測試成果取平均值。

(2)孔壁銅層熱應(yīng)刀測試

孔壁在電鍍過程口，鍍層會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生。特別當(dāng)電鍍液干凈度不高狀況下，孔壁

鍍銅層應(yīng)力就大，通過熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)，孔口處會(huì)由于應(yīng)力集中而產(chǎn)生開裂；如果電鍍

質(zhì)量高話，其產(chǎn)生應(yīng)力就很小，通過熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)后，其金相部切成果，孔口未開裂。

通過測試成果就可以擬定其生產(chǎn)還是停產(chǎn)。

上述所談及關(guān)于鍍覆孔質(zhì)量控制問題，是最普遍采用工藝辦法和辦法。隨著高科

技發(fā)展，新控制系統(tǒng)就會(huì)浮現(xiàn)，特別全封閉式水平生產(chǎn)流水線上采用“反脈沖技術(shù)”

供電方式逐漸取代直流供電形式，達(dá)到解決深導(dǎo)通孔與深盲孔電鍍問題已獲得更加

明顯經(jīng)濟(jì)和技術(shù)效果。

高縱橫比導(dǎo)通孔電鍍技

術(shù)

印制電路板制造業(yè)越來越需要高縱橫比、小孔印制電路板電鍍工藝。它是推動(dòng)高

層數(shù)多層印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)力。由于孔鍍層可靠性，對(duì)印制電路板運(yùn)用起到

了核心性作用。如何保證高縱橫比深孔電鍍問題，是所有印制電路工作者科技任務(wù)，

是必要面臨最重要問題。為此，諸多研究部門著手進(jìn)行有籌劃研制和開發(fā)。從當(dāng)前科

技資料報(bào)導(dǎo)推芨辦法諸多，其中有脈沖電鍍技犬、化學(xué)氣相沉積技術(shù)、溶液沖擊電鍍

技術(shù)、全化學(xué)鍍銅技術(shù)和改進(jìn)型(高酸低銅)空氣攪拌技術(shù)等?，F(xiàn)將這某些技術(shù)分別

簡介如下：

一.脈沖電鍍工藝技術(shù)

脈沖電鍍技術(shù)，旦已運(yùn)用于電鑄成型工藝中，是比較成熟技術(shù)。但運(yùn)月在高縱橫

比小孔電鍍還必要進(jìn)行大量工藝實(shí)驗(yàn)。因脈沖電源不同于普通直流電源，它是通過一

種開關(guān)元件使整流器以US速度開/關(guān)，向陰極提供脈沖信號(hào)，當(dāng)整流器處在關(guān)狀態(tài)

時(shí)，它比直流電更有效地向孔內(nèi)邊界層補(bǔ)充銅離子，從而使高縱橫比印制電路板沉

積層更加均勻。當(dāng)前已研制脈沖整流器運(yùn)用在全封閉式水平電鍍生產(chǎn)流水線上，使用

效果獲得極為明顯經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成效。

采用了“定期反脈沖”按照時(shí)間使電流在供電方式上忽而正鍍忽而反鍍(即陽極

溶解)按照時(shí)間比例交替進(jìn)行，使電度銅沉積很難在常規(guī)供電方式獲得相應(yīng)銅層厚度

而得以解決。當(dāng)陰極上印制電路板處在反電流時(shí)，就可以將孔口高電流密度區(qū)銅層迅

速得到迅速溶解，由于添加劑作用，對(duì)低電流汾度區(qū)影響卻很微，因而將逐漸使得

孔內(nèi)銅層厚度與板面銅厚度趨向于均等。

反脈沖技術(shù)應(yīng)用到印制電路板生產(chǎn)中，較好解決了多層板與積層板上而深孔或深

盲孔(縱橫比為1:1以上一指盲孔而言)電鍍難題。它與常規(guī)供電方式電鍍銅進(jìn)行比

較，其數(shù)據(jù)列表如下：

表4直流與脈沖對(duì)深孔鍍銅比較

樣板

孔長

(板厚)

(mm)

孔徑

(mm)

縱橫比

電流密

度

ASD

脈沖電鍍銅

直流電鍍銅

反波/正

波電流比(%)

正反時(shí)

間比

(ms)

分布力

(%)

全程時(shí)

問

(分)

分布力

(%)

全程時(shí)

間

(分)

A

2.4

0.3

8:1

3.3

310

20/1.0

92

58

75

113

D

3.2

0.3

10.7:1

3.0

250

20/1.0

78

45

70-75

70

二.化學(xué)氣相沉積技術(shù)

化學(xué)氣相沉積是沉銅工藝辦法之一，它是將氣相中一種組份或各種組份聚積于基

體上，并在基體上發(fā)生反映，產(chǎn)生固相沉積層。而化學(xué)氣相沉積屬于原子沉積類，其

基本原理是沉積物以原子、離子、分子等原子尺度形態(tài)在材料表面沉積，形成外加覆

蓋層，如果覆蓋層是通過化學(xué)反映形成，則稱為化學(xué)氣相沉積（CVD）,其過程涉及

三個(gè)階段即：物料氣化、運(yùn)到基材附近空間和在基體上形成覆蓋層。該技術(shù)發(fā)展不久,

它所得以迅速發(fā)展，是和它自身特點(diǎn)分不開，其特點(diǎn)是：沉積物眾多，它可以沉積

金屬；能均勻涂覆幾何形狀復(fù)雜零件，這是它具備高度分散性；涂層與基體結(jié)合牢固;

設(shè)備簡樸操作以便。采用CVD新技術(shù)目在于解決高縱橫比小孔電鍍問題，提高生產(chǎn)效

率和鍍層均勻性和物化性能及使用幫命。最慣月CVD新技術(shù)有脈沖CVD法、超聲波

CVD等。

化學(xué)氣相法沉積技術(shù)應(yīng)用，還必要做大量工藝實(shí)驗(yàn)，使該項(xiàng)新技術(shù)，能在解決高

縱橫比深孔或積層式深盲孔電鍍上起到應(yīng)有作月。

三.溶液沖擊電鍍銅工藝技術(shù)

它是和電鍍金生產(chǎn)線高速流動(dòng)金液沖擊印制電路板插頭表面進(jìn)行電鍍?cè)硗瑯庸?/p>

藝辦法。其詳細(xì)實(shí)行辦法就是在電鍍槽中安裝2個(gè)5馬力馬達(dá)，迫使陰極附近溶液以

0.56—1.12kg/cm2壓力噴出管道上孔徑為12.7耐孔，射向印制電路板一邊,然后從

印制電路板另一邊流出，電鍍通孔進(jìn)出口壓力大同，兩管道平行放置，溶液以150—

250克/分鐘流速循環(huán)通過管道，這提高板面鍍層均勻性，陰極并以50.8MM半徑旋

轉(zhuǎn)，而不是平行來回移動(dòng)，沖擊電鍍與常規(guī)空氣攪拌電鍍相類似，都依賴于化學(xué)特

性和電氣特性。這一種類型工藝辦法，給槽體系統(tǒng)制造帶來某些系列因難，由于要適

應(yīng)這種工藝辦法需要，還必要設(shè)計(jì)一套復(fù)雜專月泵、特殊夾具和電鍍槽構(gòu)造形式，能

否不久地運(yùn)用到解決高縱橫比小孔電鍍銅問題，這需很長一段時(shí)間，但從原理分析，

應(yīng)是可行，但需要作很大改進(jìn)。

四.全化學(xué)鍍銅二藝技術(shù)

全化學(xué)鍍銅工藝辦法解決深孔電鍍問題以是一種途徑，它是運(yùn)用化學(xué)催化作用，

而不是電氣作用來沉積銅，由于不需要施加電流，因而也就不存在由于電流分布不

均勻而導(dǎo)致鍍層分布不均勻問題。全化學(xué)鍍銅沉積速率為1.78—2.03(m/hr,按照這

個(gè)速率沉積30(in銅層需要18小時(shí)以上，生產(chǎn)效率很低，但它工作負(fù)載高達(dá)0.25—

0.5平方英尺/4.5升(0.05—0.10平方米/升)而電化學(xué)辦法工作負(fù)載只有0.002平

方米/升，其化學(xué)組份采用自動(dòng)分析儀來控制，在生產(chǎn)過程中沉積速度可以采用沉積

速度實(shí)驗(yàn)板來定期監(jiān)控。如把此種類型工藝技術(shù)用生產(chǎn)自動(dòng)流水線上，僅需要在既有

化學(xué)沉銅線上增長一種10%弱腐蝕槽和一種全叱學(xué)沉銅槽就可以了。但從實(shí)驗(yàn)報(bào)告

中獲知，此種類型工藝辦法，對(duì)通孔電鍍能力很強(qiáng)，表面與孔鍍層厚度比接近1:1,

但它最大缺陷就銅層最重要物性一延伸率只有2—3%,離原則差距較大，并且鍍層

脆，特別是經(jīng)熱沖擊后銅鍍層容易產(chǎn)生破裂。

五.改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù)

空氣攪拌電鍍體系，此種類型工藝辦法已被諸多廠家運(yùn)用于生產(chǎn)流水線上，獲得

較明顯技術(shù)效果。該工藝體系是采用印制電路板來回移動(dòng)攪拌溶液，使孔內(nèi)溶液得到

及時(shí)互換，同步又采用高酸低銅電解液，通過提高酸濃度增長溶液電導(dǎo)率，減少銅

濃度達(dá)到減小孔內(nèi)溶液歐姆電阻，并借助優(yōu)良添加劑配合，保證高縱橫比印制電路

板電鍍可靠性和穩(wěn)定性。依照電解液特性，要使得深孔電鍍達(dá)到技術(shù)規(guī)定，就必限制

電流密度取值，因素是由于歐姆電阻直接影響，而不是物質(zhì)傳遞。重要是保證孔內(nèi)耍

有足夠電流，使電極反映控制區(qū)擴(kuò)大到整個(gè)孔內(nèi)表面，使銅離子不久轉(zhuǎn)化成金屬銅，

為此應(yīng)把常規(guī)使用電流密度值減少到50%使電鍍通孔內(nèi)過電位比高電流密度電鍍

時(shí)，孔內(nèi)可以獲得足夠電流。

以上所簡介工藝辦法，其中有些技術(shù)現(xiàn)已經(jīng)運(yùn)用在生產(chǎn)高縱橫比印制電路板電鍍

銅上，獲得較好效果。當(dāng)前較為成熟脈沖電鍍技術(shù)，通過研制和開發(fā)，采用“定期反

脈沖”工藝技術(shù)運(yùn)用到多層和積層多層印制電路板深孔或深盲孔電鍍銅上，制造出適

應(yīng)脈沖電鍍反脈沖整流器，使此種類型工藝辦法定會(huì)處到普遍應(yīng)用。

全板鍍金鍍層起層與色變因素分析及控制

在型號(hào)研制生產(chǎn)過程中，其控制系統(tǒng)中四層板需全板鍍金，該板特點(diǎn)是密度高，

導(dǎo)線細(xì)、間距窄（只有0.05mm）導(dǎo)線寬度0.30mm。為保證金一銀一銅層結(jié)合力,對(duì)

所通過工序都進(jìn)行分析和解決，使各種類型解決溶液處在最隹狀態(tài)，一方面排除各

類溶液對(duì)三者之間結(jié)合強(qiáng)度直接影響。但稍為不慎就會(huì)產(chǎn)生鍥層從銅層上分離開來或

者金鍍層從銀鍍層表面脫落，其因素通過多次實(shí)驗(yàn)，有如下三個(gè)方面：

（一）鍍層分層因素分析

1.經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進(jìn)行徹底地清除表面膜，因而清洗后直接轉(zhuǎn)入鍥鍍槽內(nèi)進(jìn)

行電鍍作業(yè)。因而鍍后銀層從銅表面分離。為什么會(huì)產(chǎn)生微薄膜呢？由于光亮鍍銅溶

液具有一定量添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量添加劑，它在電解液

內(nèi)不會(huì)明顯地變化鍍液性質(zhì)，但會(huì)明顯改進(jìn)鍍層性質(zhì)，但鍍層表面會(huì)吸附有此類添

加劑等有機(jī)物質(zhì)，這些有機(jī)物質(zhì)在通過鍍銅表面吸附很牢，很難使用普通流動(dòng)清洗

水除去，必要配有專用解決溶液進(jìn)行一定期間清除解決，方能達(dá)到滿意表面效果。就

是由于這些看不見透明薄膜，直接影響銀鍍層與銅表面結(jié)合強(qiáng)度。

2.銅表面還必要進(jìn)行微粗化解決，使銅表面形成微粗糙表面，以增長銅層與銀層

結(jié)合強(qiáng)度。由于銀鍍層具備一定應(yīng)力，這種應(yīng)刀特別在光亮銅表面就會(huì)形成拉應(yīng)力，

而從銅表面分離，微粗化目就是增長與銀鍍層結(jié)合力。由于粗化解決不當(dāng)，導(dǎo)致銅層

表面不均勻狀態(tài)，使銀鍍層分布一致性受到直接影響，導(dǎo)致局部結(jié)合力好，星星點(diǎn)

點(diǎn)部位差，而發(fā)生銀層從銅表面上分層。

3.銅表面通過解決后，清洗時(shí)間不易過長，由于清洗水也具有一定酸性物質(zhì)盡管

其含量薄弱，但對(duì)銅表面影響不能掉以輕心，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)范規(guī)定期間進(jìn)行清

洗作業(yè)。

4.金層從鍥層表面脫洛重要因素，就是鍥表面解決問題。鍥金屬表面活性差很難

取處令人滿意效果。鍥鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如解決不當(dāng)，就會(huì)使金層從

饃層表面分離。如活化不當(dāng)就會(huì)在講電鍍金時(shí)，全層就會(huì)從饃層表而脫離即起皮脫

落。第二方面因素是由于活后，清洗時(shí)間過長，導(dǎo)致銀表面從新生成鈍化膜層，然后

再去進(jìn)行鍍金，必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落疵。

以上分析了三種鍍層間產(chǎn)生質(zhì)量缺陷重要因素。解決此種類型質(zhì)量問題，就必要

針對(duì)其表面特點(diǎn)，采用不同工藝辦法進(jìn)行解決。

依照光亮鍍銅表面特性分析，要獲得高質(zhì)量鍍層品質(zhì)，就必要采用鍍后進(jìn)行弱腐

蝕解決，以除去表面由于添加劑導(dǎo)致表面膜，使用稀硫酸水溶液進(jìn)行解決，使銅表

面呈現(xiàn)激化狀態(tài)，及時(shí)帶電轉(zhuǎn)入鍥槽內(nèi)，依照被鍍面積選用恰當(dāng)電流密度進(jìn)行電鍍。

鍍鍥后及時(shí)通過新鹽酸活化解決，經(jīng)清洗后及時(shí)進(jìn)行金槽內(nèi)進(jìn)行鍍金。通過這樣解決

后，三者鍍層之間結(jié)合力才干達(dá)到規(guī)定工藝技犬指標(biāo)。

（二）金層顏色不正或變色因素分析

酸性鍍硬金所使月電流密度很小，控制不好鍍層就會(huì)發(fā)黑或發(fā)紅，這就闡明使電

流密度不當(dāng)，當(dāng)電流設(shè)定值擬定后，金層表面依然顯示不出金本色，這重要因素是

溶液溫度選取不當(dāng)。這是控制方面選取不當(dāng)所導(dǎo)致鍍層顏色不正常。另一方面由于檸

檬酸鹽鍍其溶液粘度增高，鍍金后回收槽清洗后，再用流動(dòng)水沖洗表面沒有沖洗干

凈，當(dāng)暴露于空氣中而變色。因此，鍍金后表面清洗要嚴(yán)格按照工藝規(guī)范進(jìn)行，以保

證鍍層質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性。

（三）鍍金工藝規(guī)范中規(guī)定電流密度很窄，因此控制時(shí)要非常嚴(yán)格，稍為電流密度控

制失靈，金層質(zhì)量就無法保證。依照這種工藝特性，最佳采用“面積測定法”即進(jìn)行

嚴(yán)格而又精準(zhǔn)計(jì)算圓面積，安裝導(dǎo)電掛具，將大需要鍍部位用絕緣物保護(hù)起來，只

留下規(guī)定電流密度抽需電鍍面積，使電流密度保持在規(guī)定工藝范疇內(nèi)。采用此種工藝

辦法就能保證鍍金部位所需要電流，使金層質(zhì)量有很大提高。

因而，無論是仝板鍍金或局部鍍金，一方面要保證表面無沾污、金層表面處在激

活狀態(tài)和嚴(yán)格地控制工藝規(guī)范所提供工藝參數(shù)及槽液成分正常狀況下，才干鍍出高

質(zhì)量光亮金黃色金層。

全板鍍金鍍層起層與色變因素分析及控制

在型號(hào)研制生產(chǎn)過程中，其控制系統(tǒng)中四層板需全板鍍金，該板特點(diǎn)是密度高，

導(dǎo)線細(xì)、間距窄（只有0.05mm）導(dǎo)線寬度0.30mm。為保證金一銀一銅層結(jié)合力，對(duì)

所通過工序都進(jìn)行分析和解決，使各種類型解決溶液處在最隹狀態(tài)，一方面排除各類

溶液對(duì)三者之間結(jié)合強(qiáng)度直接影響。但稍為不慎就會(huì)產(chǎn)生銀層從銅層上分離開來或者

金鍍層從銀鍍層表面脫落，其因素通過多次實(shí)驗(yàn)，有如下三個(gè)方面：

（一）鍍層分層因素分析

1.經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進(jìn)行徹底地清除表面膜，因而清洗后直接轉(zhuǎn)入銀鍍槽內(nèi)進(jìn)

行電鍍作業(yè)。因而鍍后銀層從銅表面分離。為什么會(huì)產(chǎn)生微薄膜呢？由于光亮鍍銅溶

液具有一定量添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量添加劑，它在電解液

內(nèi)不會(huì)明顯地變化鍍液性質(zhì)，但會(huì)明顯改進(jìn)鍍層性質(zhì)，但鍍層表而會(huì)吸附有此類添加

劑等有機(jī)物質(zhì)，這些有機(jī)物質(zhì)在通過鍍銅表面吸附很牢，很難使用普通流動(dòng)清洗水除

去，必要配有專用解決溶液進(jìn)行一定期間清除解決，方能達(dá)到滿意表面效果。就是由

于這些看不見透明薄膜，直接影響銀鍍層與銅表面結(jié)合強(qiáng)度。

2.銅表面還必要進(jìn)行微粗化解決，使銅表面形成微粗糙表面，以增長銅層與銀層

結(jié)合強(qiáng)度。由于銀鍍層具備一定應(yīng)力，這種應(yīng)刀特別在光亮銅表面就會(huì)形成拉應(yīng)力，

而從銅表而分離，微粗化目就是增K與銀鍍層結(jié)合力。由于粗化解決不當(dāng)，導(dǎo)致銅層

表面不均勻狀態(tài)，使銀鍍層分布一致性受到直接影響，導(dǎo)致局部結(jié)合力好，星星點(diǎn)點(diǎn)

部位差，而發(fā)生銀層從銅表面上分層。

3.銅表面通過解決后，清洗時(shí)間不易過長，由于清洗水也具有一定酸性物質(zhì)盡管

其含量薄弱，但對(duì)銅表面影響不能掉以輕心，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)范規(guī)定期間進(jìn)行清洗

作業(yè)。

4.金層從銀層表面脫洛重要因素，就是鏡表面解決問題。銀金屬表面活性差很難

取處令人滿意效果。鍥鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如解決不當(dāng)，就會(huì)使金層從

鍥層表面分離。如活化不當(dāng)就會(huì)在進(jìn)電鍍金時(shí)，金層就會(huì)從鍥層表面脫離即起皮脫落。

第二方面因素是由于活后，清洗時(shí)間過長，導(dǎo)致鍥表面從新生成鈍化膜層，然后再去

進(jìn)行鍍金，必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落疵。

以上分析了三種鍍層間產(chǎn)生質(zhì)量缺陷重:要因素。解決此種類型質(zhì)量間潁，就必要

針對(duì)其表面特點(diǎn)，采用不同工藝辦法進(jìn)行解決。

依照光亮鍍銅表面特性分析，要獲得高質(zhì)量鍍層品質(zhì)，就必要采用鍍后進(jìn)行弱腐

蝕解決，以除去表面由于添加劑導(dǎo)致表面膜，使用稀硫酸水溶液進(jìn)行解決，使銅表面

呈現(xiàn)激化狀態(tài)，及時(shí)帶電轉(zhuǎn)入銀槽內(nèi)，依照被鍍面積選用恰當(dāng)電流密度進(jìn)行電鍍。鍍

鎮(zhèn)后及時(shí)通過新鹽酸活化解決，經(jīng)清洗后及時(shí)進(jìn)行金槽內(nèi)進(jìn)行鍍金。通過這樣解決后,

三者鍍層之間結(jié)合力才干達(dá)到規(guī)定工藝技術(shù)指標(biāo)。

（二）金層顏色不正或變色因素分析

酸性鍍硬金所使月電流密度很小，控制不好鍍層就會(huì)發(fā)黑或發(fā)紅，這就闡明使電

流密度不當(dāng)，當(dāng)電流設(shè)定值擬定后，金層表面依然顯示不出金本色，這重要因素是溶

液溫度選取不當(dāng)。這是控制方面選取不當(dāng)所導(dǎo)致鍍層顏色不正常。另一方面由于檸檬

酸鹽鍍其溶液粘度增高，鍍金后回收槽清洗后，再用流動(dòng)水沖洗表面沒有沖洗干凈，

當(dāng)暴露于空氣中而變色。因此，鍍金后表面清洗要嚴(yán)格按照工藝規(guī)范進(jìn)行，以保證鍍

層質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性。

（三）鍍金工藝規(guī)范中規(guī)定電流密度很窄，因此控制時(shí)要非常嚴(yán)格，稍為電流密度控

制失靈，金層質(zhì)量就無法保證。依照這種工藝特性，最佳采用“面積測定法”即進(jìn)行

嚴(yán)格而又精準(zhǔn)計(jì)算圓面積，安裝導(dǎo)電掛具，將不需要鍍部位用絕緣物保護(hù)起來，只留

下規(guī)定電流密度抽需電鍍面積，使電流密度保掙在規(guī)定工藝范疇內(nèi)。采用此種工藝辦

法就能保證鍍金部位所需要電流，使金層質(zhì)量有很大提高。

因而，無論是全板鍍金或局部鍍金，一方面要保證表面無沾污、金層表面處在激

活狀態(tài)和嚴(yán)格地控制工藝規(guī)范所提供工藝參數(shù)及槽液成分正常狀況下，才干鍍出高質(zhì)

量光亮金黃色金層。

全板鍍金鍍層起層與色變因素分析及控制

在型號(hào)研制生產(chǎn)過程中，其控制系統(tǒng)中四層板需全板鍍金，該板特點(diǎn)是密度高，

導(dǎo)線細(xì)、間距窄（只有0.05mm）導(dǎo)線寬度0.30mm。為保證金一銀一銅層結(jié)合力，對(duì)

所通過工序都進(jìn)行分析和解決，使各種類型解決溶液處在最隹狀態(tài)，一方面排除各類

溶液對(duì)三者之間結(jié)合強(qiáng)度直接影響。但稍為不慎就會(huì)產(chǎn)生銀層從銅層上分離開來或者

金鍍層從鍥鍍層表面脫落，其因素通過多次實(shí)驗(yàn)，有如下三個(gè)方面：

（-）鍍層分層因素分析

1.經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進(jìn)行徹底地清除表面膜，因而清洗后直接轉(zhuǎn)入鍥鍍槽內(nèi)進(jìn)

行電鍍作業(yè)。因而鍍后銀層從銅表面分離。為什么會(huì)產(chǎn)生微薄膜呢？由于光亮鍍銅溶

液具有一定量添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量添加劑，它在電解液

內(nèi)不會(huì)明顯地變化鍍液性質(zhì)，但會(huì)明顯改進(jìn)鍍層性質(zhì)，但鍍層表面會(huì)吸附有此類添加

劑等有機(jī)物質(zhì)，這些有機(jī)物質(zhì)在通過鍍銅表面吸附很牢，很難使用普通流動(dòng)清洗水除

去，必要配有專用解決溶液進(jìn)行一定期間清除解決，方能達(dá)到滿意表而效果。就是由

于這些看不見透明薄膜，直接影響銀鍍層與銅表面結(jié)合強(qiáng)度。

2.銅表面還必要進(jìn)行微粗化解決，使銅表面形成微粗糙表面，以增長銅層與銀層

結(jié)合強(qiáng)度。由于銀鍍層具備一定應(yīng)力，這種應(yīng)刀特別在光亮銅表面就會(huì)形成拉應(yīng)力，

而從銅表面分離，微粗化目就是增長與銀鍍層結(jié)合力。由于粗化解決不當(dāng)，導(dǎo)致銅層

表面不均勻狀態(tài)，使銀鍍層分布一致性受到直接影響，導(dǎo)致局部結(jié)合力好，星星點(diǎn)點(diǎn)

部位差，而發(fā)生銀層從銅表面上分層。

3.銅表面通過解決后，清洗時(shí)間不易過K,由于清洗水也具有定酸性物質(zhì)盡管

其含量薄弱，但對(duì)銅表面影響不能掉以輕心，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)范規(guī)定期間進(jìn)行清洗

作業(yè)。

4.金層從銀層表面脫洛重要因素，就是鍥表面解決問題。鑲金屬表面活性差很難

取處令人滿意效果。鍥鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如解決不當(dāng)，就會(huì)使金層從

銀層表面分離。如活化不當(dāng)就會(huì)在進(jìn)電鍍金時(shí)，金層就會(huì)從銀層表面脫離即起皮脫落。

第二方面因素是由于活后，清洗時(shí)間過長，導(dǎo)致銀表面從新生成鈍化膜層，然后再去

進(jìn)行鍍金，必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落疵。

以上分析了三種鍍層間產(chǎn)生質(zhì)量缺陷重要因素。解決此種類型質(zhì)量問題，就必要

針對(duì)其表面特點(diǎn)，采用不同工藝辦法進(jìn)行解決。

依照光亮鍍銅表面特性分析，要獲得高質(zhì)量鍍層品質(zhì)，就必要采用鍍后進(jìn)行弱腐

蝕解決，以除去表面由于添加劑導(dǎo)致表面膜，使用稀硫酸水溶液進(jìn)行解決，使銅表面

呈現(xiàn)激化狀態(tài)，及時(shí)帶電轉(zhuǎn)入銀槽內(nèi)，依照被鍍面積選用恰當(dāng)電流密度進(jìn)行電鍍。鍍

鎮(zhèn)后及時(shí)通過新鹽酸活化解決，經(jīng)清洗后及時(shí)進(jìn)行金槽內(nèi)進(jìn)行鍍金。通過這樣解決后,

三者鍍層之間結(jié)合力才干達(dá)到規(guī)定工藝技術(shù)指標(biāo)。

（二）金層顏色不正或變色因素分析

酸性鍍硬金所使月電流密度很小，控制不好鍍層就會(huì)發(fā)黑或發(fā)紅，這就闡明使電

流密度不當(dāng)，當(dāng)電流設(shè)定值擬定后，金層表面依然顯示不出金本色，這重要因素是溶

液溫度選取不當(dāng)。這是控制方面選取不當(dāng)所導(dǎo)致鍍層顏色不正常。另一方面由于檸檬

酸鹽鍍其溶液粘度增高，鍍金后回收槽清洗后，再用流動(dòng)水沖洗表面沒有沖洗干凈，

當(dāng)暴露于空氣中而變色。因此，鍍金后表面清洗要嚴(yán)格按照工藝規(guī)范進(jìn)行，以保證鍍

層質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性。

（三）鍍金工藝規(guī)范中規(guī)定電流密度很窄，因此控制時(shí)要非常嚴(yán)格，稍為電流密度控

制失靈，金層質(zhì)量就無法保證。依照這種工藝特性，最佳采用“面積測定法”即進(jìn)行

嚴(yán)格而又精準(zhǔn)計(jì)算圓面積，安裝導(dǎo)電掛具，將不需要鍍部位用絕緣物保護(hù)起來，只留

下規(guī)定電流密度抽需電鍍面積，使電流密度保捋在規(guī)定工藝范疇內(nèi)。采用此種工藝辦

法就能保證鍍金部位所需要電流，使金層質(zhì)量有很大提高。

因而，無論是全板鍍金或局部鍍金，一方面要保證表面無沾污、金層表面處在激

活狀態(tài)和嚴(yán)格地控制工藝規(guī)范所提供工藝參數(shù)及槽液成分正常狀況下，才干鍍出高質(zhì)

量光亮金黃色金層。

全板鍍金鍍層起層與色變因素分析及控制

在型號(hào)研制生產(chǎn)過程中，其控制系統(tǒng)中四層板需全板鍍金，該板特點(diǎn)是密度高，

導(dǎo)線細(xì)、間距窄（只有0.05mm）導(dǎo)線寬度0.30mm。為保證金一鍥一銅層結(jié)合力，對(duì)

所通過工序都進(jìn)行分析和解決，使各種類型解決溶液處在最住狀態(tài)，一方面排除各類

溶液對(duì)三者之間結(jié)合強(qiáng)度直接影響。但稍為不慎就會(huì)產(chǎn)生銀層從銅層上分離開來或者

金鍍層從銀鍍層表面脫落，其因素通過多次實(shí)驗(yàn)，有如下三個(gè)方面：

（一）鍍層分層因素分析

1.經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進(jìn)行徹底地清除表面膜，因而清洗后直接轉(zhuǎn)入銀鍍槽內(nèi)進(jìn)

行電鍍作業(yè)。因而鍍后銀層從銅表面分離。為什么會(huì)產(chǎn)生微薄膜呢？由7光亮鍍銅

溶液具有一定量添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量添加劑，它在電解

液內(nèi)不會(huì)明顯地變化鍍液性質(zhì)，但會(huì)明顯改進(jìn)鍍層性質(zhì)，但鍍層表面會(huì)吸附有此類添

加劑等有機(jī)物質(zhì)，這些有機(jī)物質(zhì)在通過鍍銅表面吸附很牢，很難使用普通流動(dòng)清洗水

除去，必要配有專用解決溶液進(jìn)行一定期間清除解決，方能達(dá)到滿意表面效果。就是

由于這些看不見透明薄膜，直接影響銀鍍層與銅表面結(jié)合強(qiáng)度。

2.銅表面還必要進(jìn)行微粗化解決，使銅表面形成微粗糙表面，以增長銅層與鍥層

結(jié)合強(qiáng)度。由于饃鍍層具備一定應(yīng)力，這種應(yīng)刀特別在光亮銅表面就會(huì)形成拉應(yīng)力，

而從銅表面分離，微粗化目就是增長與銀鍍層結(jié)合力。由于粗化解決不當(dāng)，導(dǎo)致銅層

表面不均勻狀態(tài)，使鍥鍍層分布一致性受到直接影響，導(dǎo)致局部結(jié)合力好，星星點(diǎn)點(diǎn)

部位差，而發(fā)生鍥層從銅表面上分層。

3.銅表面通過解決后，清洗時(shí)間不易過長，由于清洗水也具有一定酸性物質(zhì)盡管

其含量薄弱，但對(duì)銅表面影響不能掉以輕心，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝規(guī)范規(guī)定期間進(jìn)行清洗

作業(yè)。

4.金層從鍥層表面脫洛重要因素，就是銀表面解決問題。鍥金屬表面活性差很難

取處令人滿意效果。鍥鍍層表面易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如解決不當(dāng)，就會(huì)使金層從

鍥層表面分離。如活化不當(dāng)就會(huì)在進(jìn)電鍍金時(shí)，金層就會(huì)從銀層表面脫離即起皮脫落。

第二方面因素是由于活后，清洗時(shí)間過長，導(dǎo)致鍥表面從新生成鈍化膜層，然后再去

進(jìn)行鍍金，必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落疵。

以上分析了三種鍍層間產(chǎn)生質(zhì)量缺陷重要因素。解決此種類型質(zhì)量問題，就必要

針對(duì)其表面特點(diǎn)，采用不同工藝辦法進(jìn)行解決。

依照光亮鍍銅表面特性分析，要獲得高質(zhì)量鍍層品質(zhì)，就必要采用鍍后進(jìn)行弱腐

蝕解決，以除去表面由于添加劑導(dǎo)致表面膜，使用稀硫酸水溶液進(jìn)行解決，使銅表面

呈現(xiàn)激化狀態(tài)，及時(shí)帶電轉(zhuǎn)入鍥槽內(nèi)，依照被鍍面積選用恰當(dāng)電流密度進(jìn)行電鍍。鍍

鍥后及時(shí)通過新鹽酸活化解決，經(jīng)清洗后及時(shí)進(jìn)行金槽內(nèi)進(jìn)行鍍金。通過這樣解決后,

三者鍍層之間結(jié)合力才干達(dá)到規(guī)定工藝技術(shù)指標(biāo)。

（二）金層顏色不正或變色因素分析

酸性鍍硬金所使月電流密度很小，控制不好鍍層就會(huì)發(fā)黑或發(fā)紅，這就闡明使電

流密度不當(dāng)，當(dāng)電流設(shè)定值擬定后，金層表面依然顯示不出金本色，這重要因素是溶

液溫度選取不當(dāng)。這是控制方面選取不當(dāng)所導(dǎo)致鍍層顏色不正常。另一方面由于檸檬

酸鹽鍍其溶液粘度增高，鍍金后回收槽清洗后，再用流動(dòng)水沖洗表面沒有沖洗干凈，

當(dāng)暴露于空氣中而變色。因此，鍍金后表面清洗要嚴(yán)格按照工藝規(guī)范進(jìn)行，以保證鍍

層質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性。

（三）鍍金工藝規(guī)范中規(guī)定電流密度很窄，因此控制時(shí)要非常嚴(yán)格，稍為電流密度控

制失靈，金層質(zhì)量就無法保證。依照這種工藝特性，最佳采用“面積測定法”即進(jìn)行

嚴(yán)格而乂精準(zhǔn)計(jì)算圓面積，安裝導(dǎo)電掛具，將不需要鍍部位用絕緣物保護(hù)起來，只留

下規(guī)定電流密度抽需電鍍面積，使電流密度保存在規(guī)定工藝范疇內(nèi)。采用此種工藝辦

法就能保證鍍金部位所需要電流，使金層質(zhì)量有很大提高。

因而，無論是全板鍍金或局部鍍金，一方面要保證表面無沾污、金層表面處在激

活狀態(tài)和嚴(yán)格地控制工藝規(guī)范所提供工藝參數(shù)及槽液成分正常狀況下，才干鍍出高質(zhì)

量光亮金黃色金層。

全板鍍金鍍層起層與色變因素分析及控制

在型號(hào)研制生產(chǎn)過程中，其控制系統(tǒng)中四層板需全板鍍金，該板特點(diǎn)是密度高，

導(dǎo)線細(xì)、間距窄（只有0.05mm）導(dǎo)線寬度0.30mm。為保證金一銀一銅層結(jié)合力，對(duì)

所通過工序都進(jìn)行分析和解決，使各種類型解決溶液處在最隹狀態(tài)，一方面排除各類

溶液對(duì)三者之間結(jié)合況度直接影響。但稍為不慎就會(huì)產(chǎn)生銀層從銅層上分離開來或者

金鍍層從銀鍍層表面脫落