富士康smt考試試題及答案

一、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT中使用的錫膏主要成分不包括以下哪種？（）A.錫粉B.助焊劑C.銅粉D.松香答案：C2.SMT貼片工藝中，貼片機(jī)的主要功能是（）。A.印刷錫膏B.將元件貼裝到PCB板上C.回流焊接D.檢測元件答案：B3.在SMT生產(chǎn)中，PCB板在進(jìn)入貼片機(jī)前需要進(jìn)行（）操作。A.清洗B.預(yù)熱C.上料D.定位答案：D4.SMT生產(chǎn)中常用的表面貼裝元件封裝形式不包括（）。A.SOPB.DIPC.QFPD.BGA答案：B5.以下哪種不是SMT錫膏印刷的常見缺陷？（）A.少錫B.短路C.虛焊D.過孔不通答案：D6.SMT回流焊的溫度曲線通常有（）個(gè)溫區(qū)。A.2-3B.3-4C.4-5D.5-6答案：C7.在SMT生產(chǎn)線上，AOI設(shè)備主要用于（）。A.錫膏印刷質(zhì)量檢測B.元件貼裝質(zhì)量檢測C.回流焊接質(zhì)量檢測D.以上都是答案：D8.以下關(guān)于SMT的說法，正確的是（）。A.SMT只能用于單面PCB板B.SMT生產(chǎn)效率低于傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)C.SMT可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)D.SMT不需要使用焊接工藝答案：C9.SMT生產(chǎn)中，對(duì)于小間距元件的貼裝，貼片機(jī)需要具備（）。A.高精度B.高速度C.大尺寸工作平臺(tái)D.多種貼裝模式答案：A10.SMT工藝中，為防止元件在焊接過程中移位，通常采用（）。A.點(diǎn)膠B.夾緊C.加熱D.吹風(fēng)答案：A二、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共10題）1.SMT生產(chǎn)中，影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有（）。A.印刷速度B.印刷壓力C.鋼網(wǎng)厚度D.錫膏粘度E.環(huán)境濕度答案：ABCDE2.SMT貼片機(jī)的主要組成部分包括（）。A.供料系統(tǒng)B.貼裝頭C.視覺識(shí)別系統(tǒng)D.傳送系統(tǒng)E.控制系統(tǒng)答案：ABCDE3.以下屬于SMT常見的表面貼裝元件的是（）。A.電阻B.電容C.電感D.晶體管E.集成電路答案：ABCDE4.在SMT回流焊過程中，需要控制的參數(shù)有（）。A.升溫速率B.峰值溫度C.回流時(shí)間D.冷卻速率E.氧氣濃度答案：ABCD5.SMT生產(chǎn)線上的質(zhì)量檢測設(shè)備有（）。A.SPIB.AOIC.X-RayD.ICTE.FCT答案：ABCDE6.以下哪些措施可以提高SMT生產(chǎn)效率？（）A.優(yōu)化貼片機(jī)程序B.提高設(shè)備的自動(dòng)化程度C.合理安排生產(chǎn)流程D.增加操作人員E.采用高性能的材料答案：ABC7.SMT工藝中，可能導(dǎo)致虛焊的原因有（）。A.錫膏質(zhì)量差B.焊接溫度不足C.元件引腳氧化D.印刷錫膏不均勻E.回流焊時(shí)間過長答案：ABCD8.以下關(guān)于SMT鋼網(wǎng)的說法正確的是（）。A.鋼網(wǎng)厚度影響錫膏印刷量B.鋼網(wǎng)有激光切割和化學(xué)蝕刻兩種制作方法C.鋼網(wǎng)開口尺寸應(yīng)與元件引腳尺寸匹配D.鋼網(wǎng)需要定期清潔和維護(hù)E.鋼網(wǎng)的材質(zhì)一般為不銹鋼答案：ABCDE9.SMT生產(chǎn)中，元件貼裝精度受哪些因素影響？（）A.貼片機(jī)精度B.PCB板定位精度C.元件尺寸精度D.視覺識(shí)別系統(tǒng)精度E.錫膏粘度答案：ABCD10.以下屬于SMT工藝優(yōu)點(diǎn)的是（）。A.體積小B.重量輕C.可靠性高D.適合自動(dòng)化生產(chǎn)E.成本低答案：ABCD三、判斷題（每題2分，共10題）1.SMT只能用于電子產(chǎn)品的制造。（）答案：錯(cuò)誤2.錫膏的粘度越高越好。（）答案：錯(cuò)誤3.貼片機(jī)只能貼裝一種類型的元件。（）答案：錯(cuò)誤4.SMT生產(chǎn)中不需要進(jìn)行手工操作。（）答案：錯(cuò)誤5.回流焊后的PCB板不需要進(jìn)行清洗。（）答案：錯(cuò)誤6.所有的表面貼裝元件都沒有引腳。（）答案：錯(cuò)誤7.SMT生產(chǎn)中，PCB板的尺寸越大越好。（）答案：錯(cuò)誤8.提高錫膏印刷速度一定會(huì)提高印刷質(zhì)量。（）答案：錯(cuò)誤9.AOI設(shè)備可以完全替代人工檢測。（）答案：錯(cuò)誤10.在SMT工藝中，元件貼裝方向可以隨意設(shè)定。（）答案：錯(cuò)誤四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述SMT錫膏印刷的基本步驟。答案：首先是準(zhǔn)備工作，包括鋼網(wǎng)安裝、錫膏準(zhǔn)備等。然后將PCB板定位在印刷機(jī)工作臺(tái)上，錫膏通過鋼網(wǎng)的開口印刷到PCB板相應(yīng)位置上，最后對(duì)印刷后的錫膏進(jìn)行檢查，看是否有少錫、多錫、短路等缺陷。2.請(qǐng)說出SMT貼片機(jī)的工作原理。答案：貼片機(jī)的供料系統(tǒng)提供元件，貼裝頭吸取元件，視覺識(shí)別系統(tǒng)對(duì)元件和PCB板上的貼裝位置進(jìn)行識(shí)別和定位，然后貼裝頭將元件精確貼裝到PCB板指定位置，傳送系統(tǒng)負(fù)責(zé)PCB板的傳送，控制系統(tǒng)協(xié)調(diào)各部分工作。3.解釋SMT生產(chǎn)中虛焊產(chǎn)生的原因。答案：虛焊可能是因?yàn)殄a膏質(zhì)量不佳，如含雜質(zhì)過多；焊接溫度不夠，未能使錫膏充分熔化；元件引腳氧化，影響與錫膏的結(jié)合；印刷錫膏不均勻，部分引腳未被錫膏覆蓋。4.簡述SMT生產(chǎn)中AOI設(shè)備的檢測原理。答案：AOI設(shè)備通過光學(xué)成像技術(shù)獲取PCB板的圖像，然后將其與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行對(duì)比，對(duì)錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接等情況進(jìn)行檢測，發(fā)現(xiàn)如少錫、多錫、元件偏移、短路等缺陷。五、討論題（每題5分，共4題）1.如何提高SMT生產(chǎn)線上的產(chǎn)品質(zhì)量？答案：可從設(shè)備維護(hù)（定期保養(yǎng)貼片機(jī)、印刷機(jī)等）、材料管控（保證錫膏、元件質(zhì)量）、人員培訓(xùn)（提高操作技能和質(zhì)量意識(shí)）、工藝優(yōu)化（優(yōu)化溫度曲線、貼裝程序等）等方面提高。2.在SMT生產(chǎn)中，如何減少錫膏浪費(fèi)？答案：精確控制錫膏印刷量，根據(jù)元件需求調(diào)整鋼網(wǎng)開口尺寸；合理安排生產(chǎn)計(jì)劃，避免錫膏長時(shí)間暴露氧化；加強(qiáng)對(duì)錫膏使用過程的監(jiān)控，及時(shí)回收多余錫膏。3.討論SMT工藝對(duì)電子產(chǎn)品小型化的作用。答案：SMT工藝使元件直接貼裝