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實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目4
學(xué)生姓名:實(shí)驗(yàn)地點(diǎn):4-214
試驗(yàn)時(shí)間:2014-3-28實(shí)驗(yàn)成績(jī):
批改老師:戴勤批改時(shí)間:2012-4-20
實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目4印刷電路板的設(shè)計(jì)
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康呐c要求
1、掌握通過手工方式與系統(tǒng)內(nèi)置的向?qū)?,新元件封裝的制作方法與操作步驟。
2、掌握對(duì)元件封裝庫(kù)進(jìn)行管理的基本操作。
3、掌握由原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表
4、懂得電路板的物理邊界與電氣邊界的區(qū)別及繪制方法,熟悉由向?qū)呻娐钒宓倪^程。
5、重點(diǎn)掌握自動(dòng)布線規(guī)則的設(shè)置及自動(dòng)布線有關(guān)命令的使用,懂得DRC校驗(yàn)的功能,
6、掌握幾種手工調(diào)整布線的操作技巧,如將焊盤或者元件接入到網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的操作步驟,時(shí)導(dǎo)
線、焊盤或者字符串進(jìn)行全局編輯的操作方法等。
二、實(shí)驗(yàn)儀器與設(shè)備
已安裝Protel99se軟件的PC—臺(tái)
三、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
1、給出發(fā)光二極管的SCH元件,如圖4.1所示。請(qǐng)繪制出其對(duì)應(yīng)的元件封裝,如圖4.2所
示。兩個(gè)焊盤的X-Size與Y-Size都為60mil,HoleSize為30mil,陽(yáng)極的焊盤為方形,編號(hào)
為A,陰極的焊盤為圓形,編號(hào)為K,外形輪廓為圓形,半徑為l20miL并繪出發(fā)光指示。
圖4.1發(fā)光二極管的SCH元件圖4.2發(fā)光二極管的PCB元件
2、NPN型三極管的SCH元件,如圖4.3所示,其對(duì)應(yīng)元件封裝選擇TO-5,如圖4.4所示。
由于在實(shí)際焊接時(shí),TO-5的焊盤1對(duì)應(yīng)發(fā)射極,焊盤2對(duì)應(yīng)基極,焊盤3對(duì)應(yīng)集電極,它
們之間存在引腳的極性不對(duì)應(yīng)問題,請(qǐng)修改TO-5的焊盤編號(hào),使它們之間的保持一致,并
重命名為TO-5A。
TO-5
3、通過封裝制作導(dǎo)向,繪制出實(shí)驗(yàn)二中元件ICS512對(duì)應(yīng)的封裝SOP-8,如圖4.5所示。焊
盤的X-Size為80mil,Y-Size為24mil。第一引腳的焊盤為矩形,其余焊盤的兩端為半圓形。
縱向相鄰焊盤之間的距離為50mil,橫向相鄰焊盤之間的距離為220milo
O
圖4.5S0P-8封裝
4、通過封裝制作導(dǎo)向,繪制出實(shí)驗(yàn)二中開關(guān)DIPSW8對(duì)應(yīng)的封裝DIP-16,如圖4.6所示。
焊盤的X-Size與Y-Size均為50miLHoleSize為30與1。第一引腳焊盤為方形,其余焊盤為
圓形??v向相鄰焊盤之間的距離為lOOmiL橫向相鄰焊盤之間的距離為30()mil。
圖4.6DIP-16封裝
5、手工繪制二極管IN4007的封裝RAD-0.2。如圖4.7所示。兩個(gè)焊盤的X-Size與Y-Size
都為60mil,HoleSize為30miL二極管陽(yáng)極的焊盤為方形,陰極的焊盤為圓形,外形輪廓
為距形,并繪出方向指示。
圖4.7二極管的封裝RAD-0.2
6、使用電路板生成向?qū)?,新建一個(gè)邊長(zhǎng)為1500mil的正方形電路板,在電路板的四角開口,
尺寸為lOOmilXIOOmil,無(wú)內(nèi)部開口,雙層板,過孔不電鍍,使用斜腳式元件,元件管腳間
只同意一條導(dǎo)線穿過,最小走線寬度為lOmil,走線間距15mil。所使用元件如表4.1所示。
電氣原理圖與PCB布局如圖4.8所示。操作練習(xí)內(nèi)容如下:
1)分別使用直接裝載與利用設(shè)計(jì)同步器兩種方法裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件。
2)分別使用群集式與統(tǒng)計(jì)式兩種方法進(jìn)行自動(dòng)布局,并使用手工方法對(duì)布局進(jìn)行調(diào)
整。
3)使用全局自動(dòng)布線。
4)在電路板上添加三個(gè)焊盤,標(biāo)注為VCC、GND與CLK,并把他們連入相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)。
表4.1元件一覽表
元件名稱元件標(biāo)號(hào)元件所屬SCH庫(kù)元件封裝元件所屬PCB庫(kù)
RES2RkR2MiscellaneousDeviccs.ddbAXIAL0.4Advpcb.Ddb
CAPClMiscellaneousDeviccs.ddbRADO.IAdvpcb.Ddb
CRYSTALY1MiscellaneousDeviccs.ddbXTALIAdvpcb.Ddb
74LSOOU1A、U1B、U1CPn.>tclDOSSchematicLibniries.ddbDIPI4Advpcb.Ddb
MOO《向〉-
-1500<rnil>
圖4.8電氣原理圖與PCB布局圖
7、使用電路板生成向?qū)?,新建一個(gè)邊長(zhǎng)為1800mil的正方形電路板,在電路板的四角開口,
尺寸為100milX100mil,無(wú)內(nèi)部開口,雙層板,過孔電鍍,使用針腳式元件,元件管腳
間只同意一條導(dǎo)線穿過,最小走線寬度為20miL走線間距15mil0加載Advpcb.ddb無(wú)
件封裝庫(kù),所使用元件如表4.2所示。電氣原理圖與PCB布局如圖4.9所示。
操作練習(xí)內(nèi)容如下:
1)利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件。
2)先對(duì)集成電路555進(jìn)行預(yù)布局(以555為布局的中心),再使用群集式方法進(jìn)行自動(dòng)布
局,并使用手工方法對(duì)布局進(jìn)行調(diào)整。
3)先勸電阻R1進(jìn)行手工預(yù)布線,然后再使用自動(dòng)布線完成其它布線任務(wù)。
4)使用全局編輯,對(duì)電源與接地的走線線寬變?yōu)?0mil。
表4.2元件一覽表
元件名稱元件標(biāo)號(hào)元件所屬SCH庫(kù)元件封裝元件所屬PCB庫(kù)
RES1RI、R2MiscellaneousDcviccs.ddbAXIAL0.3Advpcb.Ddb
CAPCKC2MiscellaneousDevices.ddbRADO.IAdvpcb.Ddb
UA555UIProtelDOSSchematicLibraries.ddbDIPSAdvpcb.Ddb
4HEADERJP1MiscellaneousDcviccs.ddbPOWER4Advpcb.Ddb
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圖4.9電氣原理圖與PCB分布
8、利用設(shè)計(jì)同步器或者網(wǎng)絡(luò)表文件,裝入實(shí)驗(yàn)二原理圖2.2的網(wǎng)絡(luò)表與元件,繪制PCB板
框,設(shè)置為板長(zhǎng)1800mil,寬1200mil,按照電路的功能進(jìn)行元件的手工布局與調(diào)整,可參
照?qǐng)D4.10的布局。
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四、實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
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EditViewPlaceToolsReportsWindowHelp
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Pt.ddb|實(shí)驗(yàn)42PCBLIB1.LIB
ComponentWizard-SmallOutlinePackage(SOP)
Howshouldthepadsberelativelypositionned?
Typeinthepadspacingvalues
BLibPlacementToolsx
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ComponentWizard
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Whatunitwouldyouliketousetodescribethis
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SLibPlacementToolsx
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Components
DIP-16
SOP-8
T0-5A
發(fā)光二極管
PCBLibPlacementToolsx
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GGA0口漂
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