電子與物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院集成電路封裝技術(shù)教案教學(xué)標(biāo)題項目一放大器芯片塑料封裝前段制程/任務(wù)二了解晶圓減薄工藝原理及工藝流程、機(jī)器操作、故障排除（3）授課班級集電2302課時2場地多媒體教室時間第五周第1次課授課教師教學(xué)設(shè)計1.項目/任務(wù)價值了解晶圓減薄工藝原理及工藝流程，能對機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置，能對簡單故障排除，并以減薄工藝和設(shè)備的發(fā)展為例，培養(yǎng)創(chuàng)新精神。2.學(xué)習(xí)目標(biāo)知識目標(biāo)1.了解晶圓減薄工藝原理2.理解晶圓減薄流程能力目標(biāo)1.能夠理解晶圓減薄工藝原理及工藝流程素養(yǎng)目標(biāo)1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學(xué)習(xí)內(nèi)容1.任務(wù)描述設(shè)計晶圓減薄機(jī)器的參數(shù)2.知識準(zhǔn)備2.1晶圓減薄工藝原理2.2晶圓減薄流程3.任務(wù)實施對LM358芯片所屬的晶圓進(jìn)行減薄4.教學(xué)重點(diǎn)晶圓減薄流程5.教學(xué)難點(diǎn)晶圓減薄工藝原理4.學(xué)習(xí)資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、微課等教學(xué)實施過程教學(xué)環(huán)節(jié)學(xué)生、教師活動教學(xué)手段、方法、思政元素、勞動教育等時間分配引入（任務(wù)項目）在生產(chǎn)現(xiàn)場，需對LM358芯片的硅材料晶圓進(jìn)行DIP塑料封裝，晶圓尺寸為6寸，厚度為675微米。在晶圓減薄工序，應(yīng)該怎么對放大器晶圓進(jìn)行減薄。研讀任務(wù)書針對關(guān)鍵問題進(jìn)行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學(xué)法20訓(xùn)練理解晶圓減薄工藝原理及流程；查閱資料和老師互動，并回答老師提出的各項問題講授相關(guān)知識、提問檢查核實學(xué)生學(xué)習(xí)情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學(xué)法。教學(xué)中教導(dǎo)在工作中體現(xiàn)責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。80深化各小組討論“放大器芯片塑料封裝前段制程-晶圓減薄”項目設(shè)計方案，完成任務(wù)計劃報告。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。分組討論頭腦風(fēng)暴引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學(xué)法40歸納提煉小組成員依照行動方案，分工合作完成項目任務(wù)。團(tuán)隊合作各施其職引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學(xué)法12總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過程中典型的問題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項目教學(xué)法20課后任務(wù)/作業(yè)完善電子版任務(wù)報告學(xué)業(yè)評價解讀任務(wù)評價標(biāo)準(zhǔn)組織學(xué)生成立評委小組小組學(xué)生檢查方案是否符合要求，通過現(xiàn)場宣講進(jìn)行評估教師對學(xué)生的任務(wù)完成報告及匯報過程進(jìn)行評價小組代表匯報、評委小組評分并匯總組織學(xué)