電子與物聯(lián)網(wǎng)學(xué)院集成電路封裝技術(shù)教案教學(xué)標(biāo)題項(xiàng)目一放大器芯片塑料封裝前段制程/任務(wù)三晶圓切割工作原理、參數(shù)設(shè)置、故障排除（2）授課班級(jí)集電2302課時(shí)2場(chǎng)地多媒體教室時(shí)間第六周第2次課授課教師教學(xué)設(shè)計(jì)1.項(xiàng)目/任務(wù)價(jià)值了解劃片工藝原理及工藝流程，能對(duì)機(jī)器進(jìn)行操作和參數(shù)設(shè)置，能對(duì)簡(jiǎn)單故障排除，并以減薄工藝和設(shè)備的發(fā)展為例，培養(yǎng)創(chuàng)新精神。2.學(xué)習(xí)目標(biāo)知識(shí)目標(biāo)1.了解劃片刀的相關(guān)參數(shù)2.理解劃片刀對(duì)晶圓切割影響3.認(rèn)識(shí)激光切割4.了解劃片工序的機(jī)器操作5.理解劃片工序的故障排除能力目標(biāo)1.能夠理解劃片刀的參數(shù)2.能夠理解劃片刀對(duì)晶圓切割影響3.能夠認(rèn)識(shí)和操作劃片機(jī)4.能夠?qū)澠墓收线M(jìn)行排除5.能夠認(rèn)識(shí)激光切割素養(yǎng)目標(biāo)1.培養(yǎng)創(chuàng)新精神3.學(xué)習(xí)內(nèi)容1.任務(wù)描述操作劃片機(jī)將晶圓切割成DIE2.知識(shí)準(zhǔn)備2.1晶圓劃片刀的各種參數(shù)2.2劃片刀對(duì)晶圓的影響2.3激光切割2.4劃片異常情況2.5異常原因分析3.任務(wù)實(shí)施采用劃片機(jī)對(duì)LM358芯片所屬的晶圓進(jìn)行劃片4.教學(xué)重點(diǎn)晶圓劃片機(jī)操作5.教學(xué)難點(diǎn)劃片刀對(duì)晶圓的影響4.學(xué)習(xí)資源PPT、《集成電路封裝技術(shù)》、網(wǎng)絡(luò)資源、微課等教學(xué)實(shí)施過程教學(xué)環(huán)節(jié)學(xué)生、教師活動(dòng)教學(xué)手段、方法、思政元素、勞動(dòng)教育等時(shí)間分配引入（任務(wù)項(xiàng)目）在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，需對(duì)LM358芯片的硅材料晶圓進(jìn)行DIP塑料封裝，晶圓尺寸為6寸。在晶圓劃片工序中出現(xiàn)異常，應(yīng)該怎么檢查確定失效原因。研讀任務(wù)書針對(duì)關(guān)鍵問題進(jìn)行解答多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法20訓(xùn)練晶圓劃片學(xué)生在查閱資料中注意收集國內(nèi)劃片刀的現(xiàn)狀。查閱資料和老師互動(dòng)，并回答老師提出的各項(xiàng)問題講授相關(guān)知識(shí)、提問檢查核實(shí)學(xué)生學(xué)習(xí)情況多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法。教學(xué)中講解集成電路封裝設(shè)備的現(xiàn)狀，激發(fā)學(xué)生的民族自豪感。80深化各小組討論“放大器芯片塑料封裝前段制程-晶圓劃片”項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案，完成任務(wù)計(jì)劃報(bào)告。引導(dǎo)學(xué)生通過網(wǎng)絡(luò)及書籍獲取信息的學(xué)習(xí)方法。分組討論頭腦風(fēng)暴引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法40歸納提煉小組成員依照行動(dòng)方案，分工合作完成項(xiàng)目任務(wù)。團(tuán)隊(duì)合作各施其職引導(dǎo)學(xué)生多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法12總結(jié)總結(jié)任務(wù)完成的關(guān)鍵步驟提出小組完成任務(wù)過程中典型的問題和做得好的地方總結(jié)本次任務(wù)總結(jié)講授提煉多媒體PPT、視頻、虛擬仿真、項(xiàng)目教學(xué)法20課后任務(wù)/作業(yè)完善電子版任務(wù)報(bào)告學(xué)業(yè)評(píng)價(jià)解讀任務(wù)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)組織學(xué)生成立評(píng)委小組小組學(xué)生檢查方案是否符合要求，通過現(xiàn)場(chǎng)宣講進(jìn)行評(píng)估教師對(duì)學(xué)生的任務(wù)完