2025集成電路封裝技術(shù)1IntegratedCircuitPackagingTechnology切筋成型1切筋成型2切筋成型工藝流程切筋成型實際是兩道工序，但通常同時完成。有時會在一部機(jī)器上完成，有時也會分開完成。切筋的目的是要將整條引線框架上已經(jīng)封裝好的元件獨(dú)立分開。成型的目的則是將已經(jīng)完成切筋的元件外引腳，壓成預(yù)先設(shè)計好的管腳形狀，以便于后期在電路板上的使用。初始切筋成型現(xiàn)在，集成電路封裝工業(yè)似乎正把注意力集中于無引腳封裝的發(fā)展，但是引腳產(chǎn)品特別是翅型（翼型）表面貼裝式封裝，還在集成電路市場上扮演重要的角色。引腳集成電路有管腳封裝可以分成三大類：直線引腳、J形引腳和翅形引腳，如圖所示。(a)直線引腳(b)J形引腳(c)翅形引腳引腳成型成型的目的：將已去框的的以連續(xù)沖模的方式，將產(chǎn)品的引腳彎曲成所要求之形狀。雖然用戶通常都有自己嚴(yán)格的尺寸與外觀質(zhì)量要求，但是封裝外形一般都要符合JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會）或EIAJ（日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會）的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。重要的參數(shù)如下：①共面性；②引腳位置，它可進(jìn)一步分為引腳歪斜和引腳偏移；③引腳分散；④站立高度，對于引腳的外觀質(zhì)量，主要問題是引腳末端的毛刺、焊錫擦傷和焊錫破裂。引腳形狀的質(zhì)量要求共面性是最低落腳平面與最高引腳之間的垂直距離設(shè)備切筋機(jī)來料整理調(diào)用切筋程序裝料切筋與成型下料質(zhì)量檢查來料整理調(diào)用切筋程序裝料切筋與成型下料質(zhì)量檢查來料整理調(diào)用切筋程序裝料切筋與成型下料質(zhì)量檢查目檢管腳不良切筋與成型過程切筋模具由上模和下模組成，每批產(chǎn)品型號不同，模具要進(jìn)行一次調(diào)整，直到產(chǎn)品更換再調(diào)整。

切筋成型模具下模上模①下壓②切筋④打彎③切角切除切除多余部分成型謝謝觀看20252025集成電路封裝技術(shù)17IntegratedCircuitPackagingTechnology氣密性封裝1氣密性封裝的概念2氣密性封帽氣密性封裝的必要性：保護(hù)芯片；防止外來環(huán)境侵害；（主要指水汽）水汽引起的金屬間電解反應(yīng)會導(dǎo)致金屬腐蝕，引起芯片的短路、斷路與破壞；提高電路、特別是有源器件的可靠性氣密封裝就是用不透氣及防水材料制成的盒體將電子器件與周圍的環(huán)境隔離開，通過消除密封過程中來自封裝腔體的水汽并阻止工作壽命期間封裝周圍潮氣的侵入,來獲得良好的長期可靠性。氣密封裝是高可靠性的基礎(chǔ)。歷史已經(jīng)證明，工作期間器件表面凝結(jié)的水是導(dǎo)致應(yīng)用失效的主要原因。與水相關(guān)的諸多問題使得軍事及航空工業(yè)必須采用氣密封裝來得到高可靠性及長壽命。主要密封材料的滲透率什么是滲透率？沒有任何一種材料對水汽是真正密封的。金屬、陶瓷和玻璃對水汽的滲透率很低,比任何塑料材料都小幾個數(shù)量級。因此,氣密封裝通常由金屬、陶瓷、玻璃等制成。目前廣泛使用的氣密封裝有三種基本類型:陶瓷封裝金屬封裝金屬-陶瓷封裝陶瓷封裝金屬封裝（底座）金屬封裝（蓋板）氣密性封帽有多種工藝方法,如電阻焊（平行縫焊、點焊）、釬焊、玻璃熔封、激光焊、超聲焊、冷壓焊等。半導(dǎo)體器件常用的是釬焊、平行縫焊、點焊、激光焊。平行縫焊（Paral