ICS29.035.30CCSK15傳感器用陶瓷基片通用技術(shù)條件GeneraltechnicalspecificationofceramicsubstratesforsensorsIDB43/T2371—2022前言 Ⅲ 2規(guī)范性引用文件 3術(shù)語和定義 4結(jié)構(gòu)形式 5技術(shù)要求 6試驗方法 7檢驗規(guī)則 48標(biāo)志包裝和運輸貯存 DB43/T2371—2022本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任。本文件由湖南省工業(yè)和信息化廳提出。本文件由湖南省電子陶瓷標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口。本文件主要起草單位：湖南省美程陶瓷科技有限公司、湖南省程湘新材料科技有限公司、湖南省新美達模具制造有限公司、湖南省嘉利信陶瓷科技有限公司、國家電子陶瓷產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督湖南莫爾標(biāo)準(zhǔn)化咨詢有限公司。本文件主要起草人：方豪杰、賀亦文、張曉云、張國秀、曾雄、伍蘭、曾超、李明曉、李寒光、白冰彥、顏卓、劉滔、曾婷、羅顯良、袁丹。DB43/T2371—20221傳感器用陶瓷基片通用技術(shù)條件本文件規(guī)定了傳感器用陶瓷基片的結(jié)構(gòu)形式、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志包裝和運輸貯存。本文件適用于以氧化鋁制備的壓力（外力）感應(yīng)的電容式傳感器用陶瓷基片。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗程序第1部分：按接收質(zhì)量限（AQL）檢索的逐批檢驗抽樣計劃GB/T5593—2015電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料GB/T5594.2—1985電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法楊氏彈性模量、泊松比測試方法GB/T5594.3—2015電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第3部分：平均線膨脹系數(shù)測試方法GB/T5594.4—2015電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第4部分：介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值的測試方法GB/T5594.5電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法GB/T5594.7電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第7部分透液性測定方法GB/T6062產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS）表面結(jié)構(gòu)輪廓法接觸（觸針）式儀器的標(biāo)稱特性GB/T6569—2006精細(xì)陶瓷彎曲強度試驗方法GB/T7665—2005傳感器通用術(shù)語GB/T14619—2013厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片GB/T20737—2006無損檢測通用術(shù)語和定義GB/T25995—2010精細(xì)陶瓷密度和顯氣孔率試驗方法GB/T26125電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚）的測定GB/T26572電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求GB/T30859太陽能電池用硅片翹曲度和波紋度測試方法3術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1傳感器sensor能感受被測量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元2DB43/T2371—2022件組成。[來源：GB/T7665—2005，3.1.1]3.2傳感器用陶瓷基片ceramicsubstrateforsensor用于制備電容式壓力傳感器的氧化鋁陶瓷厚片和薄片。3.3缺陷defect尺寸、形狀、取向、位置或性質(zhì)不滿足規(guī)定的驗收準(zhǔn)則而拒收的一個或多個傷。[來源：GB/T20737—2006，2.6]3.4基片表面上長而窄的凸起。[來源：GB/T14619—2013，3.6]4結(jié)構(gòu)形式傳感器中的陶瓷基片結(jié)構(gòu)示意見圖1。）；圖1傳感器中的陶瓷基片結(jié)構(gòu)示意圖5技術(shù)要求5.1外觀基片外觀應(yīng)符合表1的規(guī)定。12只允許在產(chǎn)品的邊緣距離邊線不超過0.5mm、深度不超過DB43/T2371—2022表1外觀要求（續(xù)）345.2結(jié)構(gòu)尺寸偏差基片尺寸偏差應(yīng)符合表2的規(guī)定。表2尺寸偏差1±0.3%23≤0.2%5.3性能要求性能要求應(yīng)符合表3的規(guī)定。表3性能要求123345-6/K6785.4限用物質(zhì)限量應(yīng)符合GB/T26572的規(guī)定。6試驗方法6.1外觀6.1.1外觀質(zhì)量通過肉眼觀察，在20W日光燈或節(jié)能護眼燈（11W-14W）進行，可借助放大鏡、影像儀觀察和測量。DB43/T2371—202246.1.2裂紋按GB/T5594.7規(guī)定的要求進行。6.2尺寸偏差6.2.1使用精度為0.001mm的千分尺或其他能夠保證測量精度的儀器測量。6.2.2翹曲度按GB/T30859規(guī)定的要求進行。6.3表面粗糙度Ra按GB/T6062規(guī)定的要求進行。6.4體積密度按GB/T25995—2010中7.2規(guī)定的要求進行。6.5彈性模量按GB/T5594.2—1985中4.1規(guī)定的要求進行。6.6彎曲強度按GB/T6569—2006中8.2規(guī)定的要求進行。6.7線膨脹系數(shù)按GB/T5594.3—2015中3.1規(guī)定的要求進行。6.8體積電阻率按GB/T5594.5規(guī)定的要求進行。6.9擊穿強度按GB/T5593—2015中5.13規(guī)定的要求進行。6.10介電常數(shù)按GB/T5594.4—2015中4.2規(guī)定的要求進行。6.11限用物質(zhì)按GB/T26125規(guī)定的方法進行。7檢驗規(guī)則7.1組批由同一配方，在基本相同條件下連續(xù)生產(chǎn)并同一時間提交檢驗的5000件陶瓷基片為一個檢驗批，不足5000件時，仍可作為一檢驗批。7.2檢驗方法7.2.1外觀按GB/T2828.1中一般檢驗水平的Ⅱ級、接收質(zhì)量限（AQL）為0.25的要求進行出廠檢驗。7.2.2結(jié)構(gòu)尺寸偏差按隨機抽取10件按圖紙全尺寸檢測（客戶要求全檢時全檢）。5DB43/T2371—2022DBT— 43/DBT—出廠檢驗項目包括外觀、結(jié)構(gòu)尺寸偏差，外觀、尺寸偏差應(yīng)按照本文件6.1與6.2的試驗方法試驗結(jié)果符合本文件5.1與5.2的要求。7.4型式檢驗型式檢驗的樣品直接從出廠檢驗合格的產(chǎn)品中抽取或根據(jù)檢驗要求進行制作，按照本文件第6章的試驗方法進行，試驗結(jié)果符合本文件第5章的要求。有下列情況之一時應(yīng)做型式檢驗：a）首批生產(chǎn)時；b）正常生產(chǎn)時每年檢驗一次；c）原料或生產(chǎn)工藝改變可能影響產(chǎn)品質(zhì)量時；d）停產(chǎn)半年或以上，恢復(fù)生產(chǎn)時；e）出廠檢驗結(jié)果與上次型式檢驗結(jié)果存在較大差異時。7.5判定規(guī)則7.5.1出廠檢驗7.5.1.1如果出廠檢驗的所有項目符合本文件7.3的規(guī)定，則該批陶瓷基片產(chǎn)品合格；如有一項不合格，應(yīng)從同一批產(chǎn)品中抽取雙倍數(shù)量的基片對不合格項目進行復(fù)檢。復(fù)檢合格時，判該批產(chǎn)品合格；復(fù)驗仍不合格時，則該批次產(chǎn)品不合格。7.5.1.2抽檢產(chǎn)品外觀存在氣泡、砂眼、毛刺、裂紋的禁止接收；抽檢產(chǎn)品外觀缺損、凸脊、表面劃傷符合5.1要求的范圍內(nèi)進行讓步（豁免）接收。7.5.1.3抽檢產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸偏差全部合格才能接收。7.5.2型式檢驗型式檢驗中，如果所有項目符合規(guī)定，則認(rèn)為本周期生產(chǎn)的陶瓷基片合格。如果有一項或一項以上不合格，取雙倍數(shù)量的樣品對不合格項目進行復(fù)檢，若復(fù)驗合格，則型式檢驗合格，若復(fù)驗仍不合格，則型式檢驗不合格。8標(biāo)志包裝和運輸貯存8.1包裝與標(biāo)志8.1.1包裝方式應(yīng)符合客戶要求，擺放整齊