富士康smt考試試題及答案

一、單項選擇題（每題2分，共20分）1.SMT中常用的錫膏合金成分主要是（）A.錫銅B.錫鉛C.錫銀銅D.錫鉍答案：C2.以下哪種元件屬于無源元件（）A.二極管B.三極管C.電阻D.集成電路答案：C3.貼片機貼裝精度一般可達到（）A.±0.1mmB.±0.01mmC.±0.5mmD.±1mm答案：A4.回流焊的英文是（）A.WaveSolderingB.ReflowSolderingC.HandSolderingD.LaserSoldering答案：B5.印刷電路板的英文縮寫是（）A.PCBB.SMTC.PWBD.FPC答案：A6.以下哪種不是SMT常用的清洗劑（）A.酒精B.洗板水C.去離子水D.汽油答案：D7.一般SMT車間的溫度要求控制在（）A.18-22℃B.22-26℃C.26-30℃D.30-34℃答案：B8.0805封裝元件的尺寸（長×寬）約為（）A.0.8mm×0.5mmB.2.0mm×1.25mmC.1.6mm×0.8mmD.3.2mm×1.6mm答案：B9.SMT生產(chǎn)線中，印刷機之后的設(shè)備通常是（）A.貼片機B.回流焊爐C.檢測設(shè)備D.插件機答案：A10.以下哪種焊接缺陷表現(xiàn)為焊點表面不光滑，有麻點（）A.虛焊B.連錫C.錫珠D.焊點粗糙答案：D二、多項選擇題（每題2分，共20分）1.SMT工藝包含以下哪些步驟（）A.錫膏印刷B.元件貼裝C.回流焊D.波峰焊答案：ABC2.常見的SMT貼裝設(shè)備品牌有（）A.松下B.西門子C.富士D.雅馬哈答案：ABCD3.以下屬于SMT檢測設(shè)備的有（）A.AOI（自動光學(xué)檢測）B.X光檢測設(shè)備C.飛針測試儀D.示波器答案：ABC4.SMT中常用的錫膏品牌有（）A.阿爾法B.千住C.田村D.樂泰答案：ABC5.影響回流焊質(zhì)量的因素有（）A.溫度曲線B.鏈條速度C.爐內(nèi)氣氛D.錫膏厚度答案：ABCD6.以下哪些是SMT中常用的PCB表面處理工藝（）A.噴錫B.沉金C.化銀D.鍍金答案：ABCD7.SMT元件的封裝形式有（）A.0402B.0603C.QFPD.BGA答案：ABCD8.錫膏印刷過程中可能出現(xiàn)的問題有（）A.錫膏厚度不均勻B.錫膏漏印C.錫膏偏移D.錫膏量過多答案：ABCD9.以下哪些屬于SMT車間的防靜電措施（）A.靜電手環(huán)B.防靜電地板C.離子風機D.接地系統(tǒng)答案：ABCD10.選擇貼片機時需要考慮的因素有（）A.貼裝速度B.貼裝精度C.可貼裝元件種類D.設(shè)備價格答案：ABCD三、判斷題（每題2分，共20分）1.SMT就是將表面組裝元件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。（）答案：對2.回流焊適用于所有類型的電子元件焊接。（）答案：錯3.AOI設(shè)備可以檢測出所有的焊接缺陷。（）答案：錯4.錫膏的保質(zhì)期一般為6個月。（）答案：對5.貼片機的貼裝速度越快，貼裝精度就一定越低。（）答案：錯6.PCB上的阻焊層作用是防止在不需要焊接的地方上錫。（）答案：對7.清洗SMT電路板時，清洗時間越長越好。（）答案：錯8.0603封裝元件比0805封裝元件尺寸大。（）答案：錯9.回流焊爐內(nèi)的溫度是均勻的。（）答案：錯10.SMT生產(chǎn)過程中，只要設(shè)備正常運行，不需要進行質(zhì)量檢測。（）答案：錯四、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述SMT工藝流程。答案：先進行錫膏印刷，將錫膏均勻涂覆在PCB焊盤上；接著用貼片機把SMT元件準確貼裝到PCB相應(yīng)位置；最后通過回流焊使錫膏熔化實現(xiàn)元件與PCB的焊接。2.說明AOI檢測的優(yōu)點。答案：檢測速度快，能在短時間內(nèi)檢測大量PCB；可對PCB表面多種缺陷如元件缺失、偏移、錯件等進行檢測；非接觸式檢測，不會對PCB及元件造成損傷。3.錫膏印刷不良可能導(dǎo)致哪些焊接問題？答案：錫膏量不足可能造成虛焊；錫膏厚度不均勻會使焊點大小不一、焊接強度不同；錫膏漏印會導(dǎo)致對應(yīng)位置元件無法焊接；錫膏偏移可能引起連錫等問題。4.簡述SMT車間對濕度的要求及原因。答案：濕度一般要求在40%-60%。濕度過高，錫膏易吸收水分，焊接時產(chǎn)生錫珠等缺陷，元件也可能受潮損壞；濕度過低，易產(chǎn)生靜電，對電子元件造成靜電損傷。五、討論題（每題5分，共20分）1.如何提高SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率？答案：優(yōu)化工藝流程，減少不必要的環(huán)節(jié)；合理安排設(shè)備布局，縮短物料傳輸時間；選用高速、高精度貼片機等設(shè)備；加強員工培訓(xùn)，提高操作熟練度和效率；做好設(shè)備維護保養(yǎng)，減少設(shè)備故障停機時間。2.分析回流焊溫度曲線設(shè)置不合理可能帶來的后果。答案：升溫過快，可能使元件內(nèi)部應(yīng)力過大而損壞，錫膏中溶劑揮發(fā)過快產(chǎn)生錫珠；升溫過慢，影響焊接效率且可能導(dǎo)致錫膏氧化。保溫時間不足，錫膏合金不能充分融合，影響焊點強度；峰值溫度過高，會造成元件過熱損壞、焊點發(fā)黑等；峰值溫度過低，焊接不牢固，出現(xiàn)虛焊。3.對于SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量控制，你認為哪些環(huán)節(jié)最為關(guān)鍵？答案：錫膏印刷環(huán)節(jié)很關(guān)鍵，印刷質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量；元件貼裝環(huán)節(jié)，貼裝精度和正確性決定產(chǎn)品是否合格；回流焊環(huán)節(jié)，溫度曲線設(shè)置等決定焊點質(zhì)量；檢測環(huán)節(jié)能及時發(fā)現(xiàn)不良產(chǎn)品，防止流入下道工序，這幾個環(huán)節(jié)都對質(zhì)量控制起著決定性作用。4